日本高純度化学

３【事業の内容】 当社は、電子部品のプリント基板（注）１（パッケージ基板（注）２を含む）、コネクター及びリードフレーム（注）３等の接点・接続部位に使用される貴金属めっき薬品の開発、製造及び販売を主な事業内容としております。特にプロセスアドバイス及びアフターフォロー等までも含めた総合的な提案・提供を行っており、ユーザーのニーズに密着した製品の開発、製造及び販売に努めております。 当社は、1971年７月の会社設立以来、常にエレクトロニクス分野を最大のターゲットとしており、エレクトロニクス業界の伸長に伴い、プリント基板、コネクター及びリードフレーム用の金めっき薬品、銀めっき薬品、パラジウムめっき薬品を市場に送り出してまいりました。特に、製品開発においては海外からの技術導入に頼らない自社独自の開発技術体制で臨んでおり、長年にわたって技術の集積を行っております。 貴金属めっき技術は、表面処理技術の１つであり、貴金属を電気化学的に析出させる「電解めっき」と化学反応を利用して析出させる「無電解めっき」とに大別されます。当社の貴金属めっき薬品を方法別・貴金属別に分類しますと、次のようになります。 めっき方法 　 貴金属 　 種類 　 用途品目別区分 （主な最終製品） 電　解 　 金 　 軟質純金 　 プリント基板・パッケージ基板（注）２ （スマートフォン、パソコン、電子機器等） 硬質金 　 コネクター・マイクロスイッチ （スマートフォン、パソコン、電子機器等） パラジウム 　 パラジウム合金 純パラジウム 　 リードフレーム （スマートフォン、パソコン、電子機器等） 銀 　 純銀 無電解 　 金 　 置換金 　 プリント基板・パッケージ基板 （携帯電話、スマートフォン等） 還元金 　 プリント基板・パッケージ基板 （サーバー、パソコン等） パラジウム 　 還元パラジウム 　 プリント基板・パッケージ基板 （携帯電話、スマートフォン等） 貴金属めっきの必要性について エレクトロニクス機器は、多くの部品を組み合わせて作られますが、個々の部品を接続していく工程（実装工程）で、不可欠なものが貴金属めっきです。高密度実装になるほど部品間の接続面積は小さくなり、接点のわずかな腐食、酸化が接続不良につながります。貴金属（金、銀、パラジウム）は、金属の中でも最も腐食、酸化されにくい金属で、実装工程での接点部に貴金属めっきを施すことにより実装部品の信頼性を高めることができます。 （注）１　プリント基板 絶縁物の板に薄い銅箔を貼付けた基板を、回路図にしたがって不必要な銅箔を取り去り、電子回路を構成したものをいいます。絶縁物にはベークライト、紙にフェノール樹脂をしみ込ませたもの、グラスファイバーに樹脂をしみこませたものなどが使われます。最近では、より小型化するために板を何枚も重ねた多層基板が主流になっています。パソコンのマザーボードなどがプリント基板に該当します。 ２　パッケージ基板 ＢＧＡ（注）４、ＣＳＰ（注）５、ＦＣ－ＢＧＡ（注）６、などの半導体パッケージに用いられ、半導体チップ （ＩＣ、ＬＳＩチップ）を実装し、外部回路と電気的に接続する高機能プリント基板であります。 ３　リードフレーム 半導体パッケージの内部配線として使われる薄板の金属のことで、外部の配線との橋渡しの役目を果たしており、半導体パッケージの大部分に使われております。 ４　ＢＧＡ（Ball Grid Array　ボール・グリッド・アレイ） ＩＣ（集積回路）パッケージのひとつで、パッケージの裏面に、入出力用のパッドを並べたタイプです。ＩＣチップとの接続はワイヤーボンディング方法が主体です。多ピンのＩＣを表面実装するためのパッケージとして広く使われています。プリント基板との接続は、２次元格子状に配置された半田ボール用電極にて行っています。ワイヤーボンディング及び半田ボール用電極は、いずれも金めっきが施されています。金めっきはワイヤーボンディング部分と半田ボール接合部分に使われております。 ５　ＣＳＰ（Chip Size Package　チップ　サイズ　パッケージ） ＩＣのチップとほぼ同じ大きさの超小型ＩＣパッケージのことであります。ＣＳＰを使用することで、セットの基板実装面積を大幅に削減できます。ＢＧＡと基本構造は同じになっております。高精細な設計になっており、パッケージの大きさはＩＣチップと同等まで小型化されております。電極の大きさは数十ミクロン。金めっきはワイヤーボンディング部分と半田ボール接合部分に使われております。 ６　ＦＣ－ＢＧＡ（Flip Chip Ball Grid Array　フリップチップ・ボール・グリッド・アレイ） ＢＧＡパッケージの一種で、半導体チップ表面に形成したバンプを用いて、半導体チップを反転して基板上に直接接続するフリップチップ実装方式を採用した高性能半導体パッケージであります。高速伝送性や高集積化に優れ、主に高性能ＣＰＵ、ＧＰＵ、ＡＩサーバー向け半導体等に用いられております。パッケージ基板には、高密度配線形成や接合信頼性確保のため、金めっきが使用されております。 ＜価値創出の循環モデル＞ 当社は『化学の好奇心でエレクトロニクスに役立てる』の企業理念のもとに集まった技術者集団です。経営上の重要課題（マテリアリティ）として、（１）環境にやさしい製品づくり、（２）人的資本経営の推進、（３）知的無形資産の質的向上、（４）経営基盤の強化、の４点を認識し、従業員のほか、お客様やお取引先様、株主や投資家の皆様、化学の将来を担う学生の皆様ほか、すべてのステークホルダーと社会全体に価値を提供しています。さらには、事業活動によって生み出した価値を経営資源に再投入しながら、財務的・非財務的な価値を持続的・循環的に拡大していきます。 １．当社のビジネスモデル、バリューチェーンに与えるサステナビリティ関連のリスク・機会の影響 当社のビジネスモデル及びバリューチェーンは、中長期ビジョン「RDD2030」に掲げる戦略的目標を達成し、短期、 中期及び長期にわたって持続的なキャッシュ・フローを生み出すための、独自の価値創造システムとして機能してい ます。このシステムは、製品の構想から調達、製造、販売、顧客による使用、そして終了に至るまで、当社が利用し 依存する資源や外部環境との相互作用のすべてを包含しています。 （１）価値創造を支える経営資源 当社は知識集約型企業として、以下の経営資源を事業活動に投入し、独自の付加価値へと変換しています。 ・人的資本・知的資本：　全社員の約8割を占める物理・化学分野に精通した技術者集団（能動型自律人材）が最大の経営資源です。彼らが開発する長年培われた独自の有機化合物技術「Protecting Agent」を含む「レシピ（知的財産）」、顧客課題に即応する「スピード」、そして製造工程をレシピに基づくフォーミュレーション（秤量・調合）に集約した「ファブライトな製造プロセス」が付加価値の源泉となっています。 ・自然資本： めっき薬品の原料となる化学薬品、および、金、パラジウム、銀などの貴金属や希少鉱物に深く依存しています。 ・財務資本・製造資本： 大規模な製造設備を持たない「ファブライト経営」により強固な財務基盤を維持しています。固定資産への投資を抑え、経営資源を「人」に集中させることで、高い資本効率を実現しています。 （２）バリューチェーンの構造とリスク・機会の集中 当社のバリューチェーンは、研究開発とフォーミュレーションに機能を絞った以下のプロセスで構成されています。 ・上流（原材料調達・外注）： 化学薬品や貴金属の仕入れ、および外部パートナーへの加工・合成委託。 ・内部（研究開発・製造）： 技術者による独自のレシピ創出と、それに基づくフォーミュレーション工程。 ・下流（販売・顧客による使用）： 電子部品メーカー等への製品販売と、実装工程の信頼性を高めるソリューションの提供。 当社のシステムにおいて、サステナビリティ関連のリスク及び機会が最も集中しているのは、独自のレシピを創出しフォーミュレーション工程を担う能動型自律人材（技術者集団）の活動です。これらの工程においては、人材の専門性や創造性が、ビジネスモデルの持続可能性や将来のキャッシュ・フローに直結する構造となっています。 （３）サステナビリティに関するリスク及び機会がビジネスモデル及びバリューチェーンに与えている影響 ①現在のビジネスモデル及びバリューチェーンに与えている影響 識別されたリスク及び機会は、現時点において各段階に以下の影響を及ぼしています。 ・上流段階： 化学薬品や貴金属への高い依存により、サプライヤーの環境・安全対応状況や地政学的要因による供給停滞・コスト変動のリスクが、調達の安定性に影響を与えています。 ・内部段階：能動型自律人材が創出する付加価値の源泉である「独自のレシピ」、顧客課題に即応するスピード、およびレシピに基づいたフォーミュレーション工程の継続的な最適化といった機会が、他社との差別化や既存技術の優位性の維持に繋がっています。 ・下流段階： 化学薬品の危険性や有害性が顧客の作業環境や環境負荷に直結するため、法規制や顧客のグリーン調達基準の変化が製品の市場競争力に直接影響しています。 ②将来のビジネスモデル及びバリューチェーンに与えると予想される影響 当社は、将来的な資源入手可能性の不確実性や人的資本の質的変化といったサステナビリティ関連のリスクを、最大の経営資源である能動型自律人材の役割を強化し、価値創造プロセスをより強靭なものへと変容させる機会と捉えています。 ビジネスモデルに与える影響： 当社の内部的な価値変換システム（ファブライト経営）において、能動型自律人材の流出や、専門性・創造性の低下といった人的資本の変質は、付加価値の源泉である独自の「レシピ」を生み出す力を弱める重大なリスクとなる可能性がある一方で、彼らが長年培ってきた膨大なレシピや技術情報を、DX基盤の整備を通じて高度にシステム化し、個人の知見を組織の力へと変換することは、外部環境の変化に左右されず持続的に付加価値を生み出し続ける、より強固な知識集約型ビジネスモデルへと進化させる可能性があります。 バリューチェーンに与える影響： 原材料調達から製品使用に至るバリューチェーンの各段階において、顧客課題を的確に把握し解決する技術者集団の質的劣化は、チェーン全体の競争力やレジリエンス（強靭性）を損なうリスクとなる可能性がある一方で、物理・化学に精通した能動型自律人材が主導となり、独自の技術と「スピード」を活かして有害物質を排除した高付加価値製品の開発を戦略的に推進することは、将来の成長市場において他社との圧倒的な差別化を明確にし、供給網全体のレジリエンスを盤石にする可能性があります。 当社は、これらの影響を深く認識し、適切かつ長期的な人財戦略を構築することで、将来の市場環境の変化に柔軟に対応できる能動型自律人材の育成と確保を経営の最優先事項として推進してまいります。 ２．価値創出の循環モデル （１）企業理念：化学の好奇心でエレクトロニクスに役立てる （２）経営上の重要課題（マテリアリティ） ①環境にやさしい製品づくり （ア）環境負荷低減につながる製品開発及び事業活動の推進 （イ）めっき工程におけるエネルギー使用量削減 （ウ）めっきで培ったコア技術の応用によるエネルギー分野への貢献 ②人的資本経営の推進 （ア）企業理念に共感し、ビジョンの実現に主体的に参画する組織風土の醸成 （イ）能動型自律人材の採用と育成 （ウ）働きやすく、やりがいを感じる職場環境の整備 ③知的無形資産の質的向上 （ア）知財・無形資産の適切な管理・共有 （イ）知財・無形資産の効果的な活用 ④経営基盤の強化 （ア）社外役員による監督・指導と内部監査等によるコーポレート・ガバナンスの強化 （イ）コンプライアンス体制の強化 （ウ）ステークホルダーへの適切な情報発信 （３）ビジネスモデル <価値創造を支える経営資源（インプット）> ①人的資本：技術系を中心とした能動型自律人材 当社は知識集約型・研究開発型の企業であり、人的資本が事業活動の大切な源泉と考えています。「能動型自律人材」を育成し、製品開発や営業活動をはじめとする事業活動を活性化するとともに、従業員が安心して働くことのできる健康的で安全な職場環境の整備によって会社と従業員のエンゲージメントが高まることが事業成長と企業価値向上につながる機会と考え、（ア）企業理念に共感し、ビジョンの実現に主体的に参画する組織風土の醸成、（イ）能動型自律人材の採用と育成、（ウ）働きやすく、やりがいを感じる職場環境の整備という３つのテーマ・方針に沿って「人的資本経営」を推進しています。 ②知的資本：蓄積された研究開発ノウハウと製品レシピ 社員の約８割を占める技術系出身者が営業・技術一体となって、当社固有技術であるProtecting Agent*等を用いた技術開発・提案を行い、お客様の課題解決に取り組むなかで、実験データを始めとする化学の知見やノウハウを蓄積し続けています。また、当社にとって重要な製品レシピ等の知的財産を安全かつ効果的に活用するため、営業・技術情報の電子化・システム化などのＤＸ基盤整備を進めています。 * 特定の金属に選択的に吸着し、電子を供与又は吸引することによってめっき反応や皮膜物性をコントロールする一連の有機化合物。 ③自然資本：原料となる貴金属、化合物の有効活用 めっき薬品の製造に欠かせない貴金属や希少鉱物、化学物質の安定的な調達先を確保し、事業活動に活用します。一方でサステナビリティの観点から、貴金属の使用量を節約する省貴金属や、環境に悪影響を及ぼす物質の使用を回避する環境配慮型の製品開発を推進しています。 ④財務資本：強固な財務基盤 知識集約型企業としての効率的な経営と競争力の高い製品により強固な財務基盤を築いています。純資産は高い水準を維持しており、一定水準の株主還元を行いながらも引き続き安定的に推移する見通しです。中期経営計画では、政策保有株式の縮減により得られる資金を含めた手元資金を、事業拡大に向けた戦略投資に充てる計画です。 ⑤製造資本：フォーミュレーション特化の製造設備と生産体制 当社はめっき薬品の製造において大型な設備は保有せず、工程をフォーミュレーションに絞ることによりファブライト型経営を実現しています。長年培ったオペレーションのノウハウがお客様ニーズに柔軟に対応する多品種少量生産を支えています。 ⑥社会・関係資本：ステークホルダーとのエンゲージメント 多品種少量・短納期生産への対応や、意思決定の速さや手厚いサポートによって、お客様との信頼関係を培ってきました。めっき薬品のもととなる原材料の仕入先様とも長年にわたり良好な関係を維持しています。加えて、プライム上場企業として情報開示の充実やＩＲ活動、ＳＲ活動を通じて、多くの株主・投資家の皆さまとのエンゲージメントを築いております。 <事業活動> 企業理念『化学の好奇心でエレクトロニクスに役立てる』のもと、エレクトロニクス業界を牽引するファインケミカル企業となるための中長期ビジョン「ＲＤＤ2030」とともに、めっきで磨いてきた酸化還元の技術で新たな事業価値を創造することを目指しています。 １．強みとこだわり　～JPC’s Identity （１）金の卓越したノウハウ 当社は貴金属や希少鉱物を取り扱っています。事業領域をエレクトロニクス分野の貴金属めっきに集中し、限りある資源を有効活用し使用量を節減する社会的使命を50年以上にわたって大切に引き継ぎながら、優れた省貴金属性能や環境配慮特性をもった製品を輩出しています。 当社のめっき薬品は半導体や電子回路基板などの接点に利用され、最終的にはスマートフォンやパソコン、自動車、家電などの身の回り品や、人工衛星や高速通信の基地局などの先進社会インフラに組み込まれることによって、安心・安全で豊かな社会と持続可能な地球の両立を支えています。 （２）スピード 当社は60名ほどの社員の大部分が物理・化学分野に精通した技術者で、営業部門は技術部門とのローテーション制です。それは「化学の好奇心」を持つ技術者が直接お客様のもとに赴き、適時に課題や要望を吸収して即応する体制を築いていることを意味しています。また技術部門が有する高度な分析設備を、商品の開発や改良だけでなくお客様の製造ラインの課題解決にも直接役立てています。素早い意思決定にもとづく早期・柔軟・高品質な技術サポートに加え、長年にわたり蓄積した知見にもとづくめっきプロセス全般のアドバイスを行うトータルソリューションによって、お客様との信頼関係を築いています。 （３）フォーミュレーション 当社はめっき薬品を製造していますが、大型の製造設備（固定資産）は持っていません。原材料を外部から調達し、製造工程をフォーミュレーションに絞ることで、“持たざる経営”を実現しています。早くから投資の大部分を“人”に集中し、事業活動の中心を研究開発とすることによって生み出した無形の資産たる“レシピ”こそが、当社の付加価値の源泉なのです。 こうした強みを発揮することによって盤石の経営基盤を確立してきた当社ですが、技術者の「化学の好奇心」はとどまるところを知りません。現在の強みはそのままに、新たな技術領域を取り入れたり、めっきにより育んできた酸化還元反応の技術と知見を他分野へと応用したりすることによってイノベーションを起こし、さらなる飛躍を目指してまいります。 ２．事業活動 （１）事業活動の系統図 ※レシピ：めっき薬品を調合するための、原材料の成分と手順を記したもの ①仕入 当社は貴金属化成品メーカーより貴金属地金及び貴金属（金、銀、パラジウム）を含んだ薬品（以下「貴金属薬品」という）を仕入れております。また、化学薬品メーカーより化学薬品を仕入れております。 ②生産 当社は国内外のユーザー及び国内外の販売代理店から受注して生産を行っております。顧客のニーズに合わせ、仕入れた原材料を調合することで、貴金属めっき薬品が完成します。 ③外注 当社は仕入れた貴金属（金、銀、パラジウムの地金）を貴金属化成品メーカーに支給し、貴金属薬品への加工を依頼するケースがあります。化学薬品も市販品がない場合には、特注品を化学薬品メーカーに合成を委託し、新製品に応用するケースがあります。特注品の委託の際にはＮＤＡ（秘密保持契約）を交わして行います。 ④販売 当社は貴金属めっき薬品を国内外のめっき専業メーカー、電子部品メーカー及び総合電機メーカーに販売しております。直接上記メーカーに販売するケースと国内外の販売代理店を通して販売するケースの２通りがあります。国外は韓国、台湾、中国、シンガポールに販売代理店を置いております。 <価値創出（アウトプット）> ①めっき薬品 ・省貴金属性能 ・環境に配慮した製品 ・短納期生産 ・顧客に最適化した製品 ②サポートサービス ・早期の課題解決 ・高品質なサポート ・めっきプロセス全般のトータルアドバイス <価値提供（アウトカム）> ① 従業員 仕事を通じて能動型自律人材へと成長し、ウェルビーイングを実現します。 ② 学生 「ＪＰＣ奨学財団」により理工学を学ぶ学生の成長を支援します。また新卒の学生を継続的に採用します。 ③ 顧客 省貴金属性能や歩留まり率の向上により、生産工程におけるＱＣＤの向上を実現するとともに、環境配慮型商品の開発・製造や、健康で安全な職場環境づくりに貢献します。 ④ 取引先 公正な取引を続け、安定的な関係を構築します。 ⑤ 環境 サプライチェーンにおける貴金属使用量を節減するとともに、有害物質の排出をなくします。 ⑥ 株主・投資家 企業価値を向上させ、安定した株主還元を続けます。 □財務目標 －2030年度目標 ・売上高　：300億円 ・営業利益　：30億円 －経営効率目標　：ＲＯＥ　10% －配当指標　：ＤＯＥ　５%下限（2023年度期末配当より） □非財務目標 －ＧＨＧ排出量の削減 －エネルギー使用量の削減 －健康経営優良法人認定の継続的取得

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社の経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は以下のとおりであります。 文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。なお、当社は単一セグメントです。 （１）経営方針 ＩＴ社会は多様な産業に支えられていますが、日本が最も活躍している産業は、電子デバイスに必要とされる機能 性材料を供給しているファインケミカル分野です。当社の主要製品である貴金属めっき薬品は、その機能性材料の一種であることから、当社はケミストリ（化学）を基礎に科学的に理論武装した独創的な製品により、社会課題と向き合い、多様な視点と独自の発想力を発揮し、エレクトロニクス業界を牽引するファインケミカル企業を目指します。 （２）経営戦略等 当社は少数精鋭・ファブライト型・開発型企業として、貴金属めっきに特化して事業を発展させてきました。製造プラント等の生産設備は持っておらず、新規製品開発のためのマーケティング、それを実行するための技術開発及び営業活動に力を入れ、いち早く商品化を実現することで、市場のシェアを獲得してまいりました。設立50年を過ぎた今、コロナ禍を追い風にＤＸ化等により急拡大する電子部品業界において、既存市場以外においても当社の技術で解決できる社会課題があることが、より鮮明になってきました。 そこで当社は、自身の強みを堅持しつつ、新規事業領域や既存市場でのニーズをとらえて社会課題の解決につなげるべく、中長期ビジョン「ＲＤＤ2030※」を策定し、2030年までの期間を３つのフェーズに分け、既存市場はもとより、新たな市場で評価される“日本高純度化学”へと進化していくことを目指しています。 ※ＲＤＤ2030= Redox-innovation through Discovery & Development toward 2030 ■中期経営計画 －ビジョン：RDD2030* ：Team JPCでRedox技術を深化！進化！新化！ *RDD2030：Redox-innovation through Discovery & Development toward 2030 －RDD2030で目指す姿：めっきで培ったRedox技術**により、ナノレベル***から豊かな未来を支える－ ** Redox：レドックス、reduction/oxidationの混成語で酸化還元の意 *** 1ナノメートル=10億分の1メートル －中期計画による事業拡大のイメージ－ －事業戦略の基調テーマ：投資による事業拡大 （３）経営環境 当社が主力基盤とする半導体・電子部品市場は、グローバル規模での発展を維持しており、当社の販売先であるメーカーの多くは、この広大な市場に適応するために、新技術を生み出す開発力を競い合っています。 当社を取り巻くリスクについては、次項３〔事業等のリスク〕に記載の通りですが、パンデミックや気候変動等の「環境的リスク」、貿易制限や紛争・戦争といった「地政学的リスク」、重要原材料・重要部品の不足等の「経済的リスク」、輸送インフラ不全等の「技術的リスク」といった様々なリスクが見られる不透明・不確実な足元の経営環境の中でも、ライフスタイルの変革、脱炭素/省資源に伴うエネルギーシフト、データ通信量・容量の急激な増加等の「変わらぬメガトレンド」が存在し、当社が貢献できる社会課題は多数あると認識するとともに、中長期的にも、ＡＩやロボットとの調和、スマートシティ、宇宙開発、ヘルステックなど、人々が豊かで幸せな暮らしを送る未来社会に向けて、当社の独創性、知的財産を活かした事業機会はますます広がっていくと考えています。 （４）対処すべき課題と対策 ①営業力の強化 デジタルトランスフォーメーションやグリーントランスフォーメーションへの投資の拡大、自動車のＥＶ化・電装化の加速を背景に、データセンターや高速大容量通信、生成ＡＩ・ＡＩ搭載機器、パワーデバイスなどを中心としたエレクトロニクス分野の需要が大きく拡大しております。これにともない、半導体をはじめとするハイエンド電子部品および、それらの製造に不可欠な高性能・高品質なめっき薬品への要求も一層高まっております。 一方で、電子部品業界においては製品用途の多様化と技術高度化が進展しており、顧客ごとに求められる仕様や対応内容はより専門的かつ細分化しております。このため、顧客ニーズを的確に捉え、迅速に対応する体制の強化が重要な課題となっております。 このような環境下、当社は営業力強化の一環として営業部門を再編し、コネクター・半導体・リードフレーム等を担当する第一営業部と、ＰＣＢ・パッケージ基板を担当する第二営業部に分割いたしました。これにより、各分野に特化した専門性の向上と顧客密着型営業を推進し、提案力および対応力の強化を図ってまいります。 あわせて、国内外の主要顧客へのタイムリーな製品供給に加え、省資源プロセスなど環境配慮型製品の提案や、プロセス全体の性能向上に資する技術提案を強化してまいります。また、表面処理薬品メーカーや装置メーカーとの協業、国際学会・展示会への参加等を通じて、技術発信とブランド認知の向上を図り、新規顧客の獲得につなげてまいります。 さらに、地政学リスクの高まりに伴う顧客の生産拠点移管に対応するため、海外営業人員の拡充に加え、顧客との技術情報共有を目的とした当社独自のプラットフォーム「J-PLAT*」の運用を開始し、グローバルな供給・サポート体制の強化を図ってまいります。今後も市場環境の変化に機動的に対応し、顧客との信頼関係を深化させることで、事業拡大を推進してまいります。 *商標登録出願中 ②技術開発力の強化 当社の競争相手は、貴金属めっき薬品業界だけでなく卑金属めっき薬品業界も含みます。また、グローバル化が進んだ昨今では海外のローカルメーカーも台頭しつつあり、技術開発競争は一層厳しさを増しております。このような状況の中、貴金属めっき分野では顧客要望に対しタイムリーな改良に対応できるプロセス提案力及び車載向けや産業機械向け等の新用途開拓に向けた技術開発力の向上が不可欠となります。なかでもニッケル不使用プロセスをはじめとする次世代最終表面処理プロセスの実現にあたっては、貴金属めっき薬品に限定せず、前・後処理、装置等のニッチトップ企業との協力を含むプロセス全体での性能向上を達成し、めっき工程のトータルプロセスカンパニーへと変革していく必要があります。 また貴金属／卑金属にこだわらず、業界として技術的に未完成なテーマを厳選して完成に向けた開発を推進していくことが重要と考えます。例えば、昨今の貴金属価格の高騰を背景とした貴金属代替めっき薬品の開発を推進しております。 さらに当社は、めっきで培った酸化還元（Ｒｅｄｏｘ）の技術を活かし、既存の事業領域だけでなく新しい事業領域の創出を目指しており、中長期ビジョンＲＤＤ2030*のもと、電池材料開発を推進中です。従来のめっきだけに留まらない柔軟な思考力と技術開発力が必要となります。 サステナビリティを巡っては、当社は貴金属や希少鉱物を使用する製造業であり、多くの化学物質を取り扱う事業の性質上、地球環境への配慮が不可欠です。環境負荷低減につながる製品開発、めっき工程におけるエネルギー使用量削減といった環境にやさしい製品づくりが重要な課題であると認識しています。 このような状況の中、当社の数倍の技術陣容を有する競合薬品メーカーに対抗するためには、ユニークな発想を持ち視野の広い技術陣の育成が必要となります。能動型自律人材の採用と育成により、技術陣のレベルアップを実現し、開発力の強化を図ってまいります。同時に、当社単独では困難な技術開発やトータルソリューション力の強化を効率的に実施していくため、最適な外部連携及び協業を図ってまいります。 *ＲＤＤ2030 = Redox-innovation through Discovery & Development toward 2030 （５）目標の達成状況を判断するための経営指標 スマートフォンやパソコンなど民生向け需要が回復基調で推移したことに加え、生成ＡＩ関連需要の拡大を背景に、半導体パッケージ、モジュール、およびメモリ向けの販売も堅調だったため、営業利益は576百万円と前期比73百万円増加いたしました。さらに政策保有株式の売却を進めたため、当期純利益は1,803百万円と前期比224百万円増加し、2026年３月期のＲＯＥは11.5％と前期比0.2ポイント改善しました。詳細につきましては、「第一部〔企業情報〕第１〔企業の概況〕〔主要な経営指標等の推移〕自己資本利益率」をご参照ください。中長期のＲＯＥ目標10％の達成、維持に向けて、収益性の向上、資産の更なる効率化に取り組んでいく所存であります。

３【事業等のリスク】 以下において、当社の事業展開上のリスク要因となる可能性があると考えられる事項を記載しております。当社として必ずしも事業上のリスクとは考えていない事項につきましても投資判断上、あるいは当社の事業活動を理解するうえで重要と考えられる事項については、投資家に対する情報開示の観点から記載しております。 記載された事項で、将来に関する事項は、提出日現在入手可能な情報から当社の経営判断や予測に基づくものです。 ａ．電子機器業界への依存度が高いことについて 当社製品は、主に電子部品のパッケージ基板、プリント基板、コネクター、リードフレーム等に用いられており、その販売先は主に電子機器業界であります。当社の業績は、これらの電子機器業界動向、とりわけスマートフォン市場、パソコン市場の影響を大きく受けます。 ｂ．製品市況及び原材料市況等の影響について 当社の主要製品に使用されている原材料は、貴金属類と薬品類に大別され、金額ベースでは貴金属類が大半を占めております。 薬品類の価格は比較的安定しておりますが、貴金属（金、銀、パラジウム）は国際商品市況に大きく左右されます。ウクライナ侵攻や中東情勢の緊迫化、台湾有事等の地政学的リスクの顕在化や鉱山の事故等を背景とした原材料の価格高騰、供給制限が生じた場合には、当社の事業活動に影響を及ぼす可能性があります。 なお、貴金属についての顧客との契約は基本的に仕入、販売とも当日の建値を基準に決定しており、受注と同時に貴金属の発注を行うため、利益額については貴金属価格の変動の影響をほとんど受けません。ただし、回転在庫を確保しておくことによる価格変動リスクが発生するため、納期の短縮や、在庫量を最小限に抑えることで、影響を最小限にとどめるよう努めております。 ｃ．為替変動による影響について 2025年３月期及び2026年３月期における当社の輸出比率は、それぞれ48.8％、51.9％であります。海外との取引につきましては、円建での決済を基本としておりますが、最近ではドル建による取引が増加傾向にあります。為替予約等によるリスクヘッジを行っておりますが、これによる当該リスクを完全に回避できる保証はなく、業績が為替変動の影響を受ける可能性があります。 ｄ．研究開発について 電子機器業界における技術革新は著しく、より顧客ニーズに合った製品を提供し、シェアの維持と拡大を行うための研究開発は極めて重要であり、当社は新製品の開発及び既存製品の改良等の研究開発活動を全力で推進しております。 当社は今後とも、最先端デバイス向けめっき薬品をはじめ、ユーザーの更なる性能の向上及びコストダウンに貢献するめっき薬品や、環境に配慮しためっき薬品等の研究開発活動に取組んでいく方針ですが、かかる研究開発活動が当社の計画通りに順調に行われなかった場合、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。 ｅ．知的所有権について 当社の主力製品である貴金属めっき薬品は、成分組成が複雑であるため、分析による成分組成の解析が困難で同等品としての参入は一般的に容易ではないことに加え、当社が申請した特許が不成立となった場合にはめっき薬品の組成情報が公開されてしまうことから、当社はこれまで貴金属めっき薬品の特許権取得を積極的に行っておりませんでした。 しかしながら、近年の有機分析技術の進展を受け、今後の新技術の研究開発については、組成情報による特許出願ではなく物理化学定数で規定するパラメーター特許出願により技術保全を重視していく方針です。ただし、出願する特許がすべて登録されるとは限らず、また、当社の研究開発を超える優れた研究開発がなされた場合には、当社の事業戦略に影響を及ぼす可能性があります。 入念な事前調査を行っているにもかかわらず、当社が開発・販売する製品が第三者の知的所有権を侵害しているものと判断された場合や、当社製品に関連する新しい他社特許が認可された場合、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。 ｆ．技術ノウハウの流出及び漏出について 当社の技術情報には、めっき薬品の開発経緯、めっき薬品の組成・成分、当社と顧客間との技術データ等があります。これらの技術情報は所定の保管庫に収納し、日次管理を行っており、外部への持出、複写等を禁じております。特にめっき組成・成分につきましては、当社特有の呼称に変換して記載するなど、漏出防止に努めております。 しかしながら、最近は社外とのコミュニケーションにメール、フラッシュメモリ、プロジェクター等を使用するケースが増加しており、万が一これらの情報が外部へ漏出した場合には、めっき薬品の成分分析結果と漏出情報との照合により類似品製造が可能になると考えられ、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。さらに、ＷＥＢ会議や在宅ワーク等といった働き方が浸透するに伴い、ＩＴツールを利用する機会が多くなり厳密な社内管理ルールで運用しているにもかかわらず、セキュリティ事故等により一部の営業機密等が漏洩し、当社の事業に影響を及ぼす可能性があります。なお、社員採用時に当社の方針、守秘義務、機密保持等の理解を徹底しておりますが、退職者が出た場合には、退職後相当期間も含む守秘義務契約にもかかわらず、一部の技術情報等が流出し、当社の事業に影響を及ぼす可能性は否定できません。 ｇ．人材の確保、育成について 当社は、各社員が自らの役割を遂行することはもちろん、各々が常に全体観を持って業務を推進しております。現状では、知名度の向上、採用活動の強化、教育・研修の拡充等の施策により優秀な人材を確保できる状況にありますが、今後、研究開発体制の更なる強化、更なる海外展開、新事業分野への進出等にともなう業容の拡大に際し、当社の求める人材を十分に確保、育成できない場合には、今後の事業推進に影響を及ぼす可能性があります。 ｈ．法的規制について 当社は、めっき薬品の原材料として毒物及び劇物取締法の対象となる薬品を使用しているため、その販売、製造、輸入等に関して、それぞれ販売業登録、製造業登録及び輸入業登録等をしています。労働安全衛生法改正により従来の特定の化学物質を規制する個別規制型からリスクアセスメントに基づく自律的な管理に転換される中、当社も徹底した化学物質管理体制を確立し、法令遵守に努めております。しかしながら、万が一法令違反があった場合、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。 ｉ．廃棄物等の管理について 当社の製造または実験過程において生じる廃液及び大気中への排出物については、環境に配慮した適切な処理が必要とされます。当社は、廃液についてはその濃度に応じて、排水処理装置での処理、または外部委託処理を行っております。排気管理については実験室及び製造工程における局所排気を通じ排気ガス処理装置で処理しております。これらの取組みの結果、現在まで行政からの指導、地域住民等からの申入れ等を受けたことはありませんが、将来において当社の排出物の管理に何らかの問題が生じた場合には、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。 ｊ．被災時の対策について 当社はこれまで全部門が単一拠点に集中することで意思決定の迅速さ、生産効率と顧客満足の向上に努めてまいりました。一方、東日本大震災後、ＢＣＰ（事業継続計画）の重要性が注目され、主要製品の在庫保有と主要顧客向け外部倉庫の運用をしております。当社主要顧客からＢＣＰ策定を要求される機会も増しております。また、コロナ禍を機に本社南棟（旧事務棟）に主要製品の製造スペースの確保と設備投資を行い、緊急時製造拠点として確保しました。さらに、2026年３月期に本社製造スペースの再編（増床・効率化）に着手し、今後の安定調達・安定供給の強化を見込みます。しかしながら、首都圏において大規模な震災等が発生した場合、一時的に製品製造や出荷等が滞り、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。

４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 （１）業績等の概要 当期の世界経済は、緩やかな回復基調をみせましたが、各国の金融政策の動向や地政学的リスクの高まり、通商政策の不確実性などにより、先行き不透明な状況が継続しました。ウクライナ情勢の長期化や中東地域を巡る緊張の高まりなどを背景に、資源・エネルギー価格は高止まりし、インフレ圧力が依然として残る中、各国の金融政策や為替・株式市場は不安定な動きとなりました。米国では、堅調な雇用環境と個人消費に支えられ、景気は底堅く推移しましたが、高金利環境の長期化や通商政策の影響によるインフレ再燃への懸念が残り、引き続き注意を要する状況です。欧州では、個人消費は底堅さを維持したものの、エネルギー価格や金利水準の影響を受け、製造業を中心に成長の鈍化が見られました。中国では、政府による景気刺激策の効果が一部で見られるものの、不動産市場の低迷や個人消費の回復の遅れなどにより、景気は低調に推移しました。日本経済においては、雇用・所得環境の改善やインバウンド需要の回復を背景に、緩やかな回復基調が続きましたが、物価上昇や為替変動の影響に加え、製造業においては外需の弱さがみられました。 電子部品業界におきましては、ハイパースケーラーによるAIインフラ投資の拡大を背景に、AIサーバーおよびデータセンター向け需要が大きく伸長しました。パソコン向けは着実に回復した一方、スマートフォンなどの民生機器およびFA機器等の産業機器向けは緩やかな回復にとどまりました。車載用電子部品については、ADAS（Advanced Driver Assistance Systems）やSDV（Software Defined Vehicle）の普及が下支えしたものの、米国の関税措置や欧米の電気自動車政策見直し、中国の内需減速の影響を受け、需要の伸びは限定的となりました。 当社におきましては、プリント基板・半導体パッケージ基板用めっき薬品の販売について、生成AI向けの需要拡大を背景に、半導体パッケージ、モジュールおよびメモリー向けが好調に推移しました。パソコン向けはおおむね堅調に推移した一方、スマートフォン向けは回復基調が続いたものの力強さを欠く状況となりました。コネクター用めっき薬品については、スマートフォン向けおよび産業機器向けで緩やかに回復したものの、車載向けでは足踏み感がみられました。リードフレーム用めっき薬品については、民生向けが堅調に推移し、車載向けでは下期に在庫調整が解消に向かいました。 その結果、売上高は18,073百万円(前期比43.3％増)、営業利益は576百万円(前期比14.7％増)、経常利益は776百万円(前期比18.0％増)、当期純利益は1,803百万円(前期比14.2％増)となりました。 最終用途品目別の状況は次のとおりであります。 (プリント基板・半導体パッケージ基板用) プリント基板や半導体パッケージ基板に適用される貴金属めっき薬品において、スマートフォンやパソコンなどの民生向けは緩やかに回復し、生成AI関連の半導体パッケージやモジュール向けは好調に推移した結果、売上高は8,680百万円と前期比52.1%の増収となりました。 (コネクター・マイクロスイッチ用) コネクター用めっき薬品の販売において、当社製品の優位性（省金効果）からスマートフォン向けで堅調に推移しました。車載向けは在庫調整の影響を受けて低迷しており、産業機器向けでは回復の兆しが見えてきました。その結果、売上高は2,599百万円と前期比40.6%の増収となりました。 (リードフレーム用) リードフレーム用めっき薬品の販売においては、車載向けは回復傾向が見られ、民生向けは堅調に推移したうえ、貴金属価格の上昇も加わり売上高は6,424百万円と前期比35.5%の増収となりました。 〔当期の経営成績〕 (単位：百万円） 前年度 　 当年度 増減額 　 増減率 　 補足 売上高 　 12,611 　 18,073 　 5,461 　 43.3％ 売上原価 　 10,982 　 16,134 　 5,152 　 46.9％ 　 売上原価率89.3%（前年度 87.1%） 売上総利益 　 1,628 　 1,938 　 309 　 19.0％ 　 売上総利益率10.7%（前年度 12.9%） 販売費及び一般管理費 　 1,125 　 1,361 　 236 　 21.0％ 営業利益 　 502 　 576 　 73 　 14.7％ 経常利益 　 657 　 776 　 118 　 18.0％ 当期純利益 　 1,579 　 1,803 　 224 　 14.2％ 自己資本利益率 　 11.3％ 　 11.5％ 　   　 0.2％ ①売上高 当期の海外での売上高は総売上高の51.9％を占めます。海外での売上高は70.6％が円建てで、29.4％が外貨建てです。外貨建てにつきましては、基本的には為替ヘッジをし、為替レートの変動による影響を抑えております。 ②売上原価 売上原価は主として原材料費、工場の人件費から構成されています。また原材料費は貴金属と一般薬品に分けられます。このうち一般薬品につきましては、価格は比較的安定しておりますが、貴金属につきましては、その価格変動及び数量の増減は売上原価に大きな影響を与えます。貴金属についての顧客との契約は基本的に仕入、販売とも当日の建値を基準に決定しており、受注と同時に貴金属の発注を行っております。 ③販売費及び一般管理費 販売費及び一般管理費は、主に人件費、研究開発費、減価償却費などであります。当期は人的資本への先行投資を継続したことに加え、前期に比べ積極的な研究開発投資を実施したことにより、主に人件費及び研究開発費が増加しました。 ④自己資本利益率 当期は純利益の増加に伴い、自己資本利益率は11.5％と前期比で0.2ポイント改善しております。 （２）財政状態の状況 (単位：百万円） 2025年３月末 　 2026年３月末 増減額 　 主な増減理由 流動資産 　 9,544 　 10,637 　 1,093 　 売掛金＋783、現金及び預金＋168 固定資産 　 6,312 　 11,100 　 4,787 　 投資有価証券＋4,768 資産合計 　 15,856 　 21,738 　 5,881 　 ― 流動負債 　 784 　 678 　 △105 　 未払法人税等△196、買掛金＋49 固定負債 　 1,477 　 2,994 　 1,517 　 繰延税金負債＋1,509 負債合計 　 2,261 　 3,673 　 1,411 　 ― 純資産合計 　 13,594 　 18,064 　 4,470 　 その他有価証券評価差額金＋3,313 繰越利益剰余金＋1,075 負債純資産合計 　 15,856 　 21,738 　 5,881 　 ― ①資産 当期末の総資産は21,738百万円となり、前期比5,881百万円の増加となりました。 流動資産は、主に前期比で売掛金及び現金及び預金が増加し、1,093百万円増の10,637百万円となりました。固定資産は市場の動向を踏まえて、追加的な株式売却を実施したものの、保有銘柄の株価の一段の上昇により投資有価証券が増加し、4,787百万円増の11,100百万円となりました。 ②負債 当期末の負債総額は3,673百万円となり、前期末比1,411百万円の増加となりました。 流動負債は、主に前期比で法人税の中間納付額が増加、未払法人税等が196百万円減少し678百万円となりました。固定負債は主に繰延税金負債の増加により1,517百万円増の2,994百万円となりました。 ③純資産 当期末の純資産は18,064百万円となり、前期末比4,470百万円の増加となりました。 これは利益剰余金が当期純利益による増加、剰余金の配当による減少を主に1,075百万円増加、有価証券評価差額金が3,313百万円増加したことによるものです。 （３）資本の財源及び資金の流動性 ①キャッシュ・フローの状況の分析 (単位：百万円） 前年度 　 当年度 増減額 　 主な増減理由 営業活動による キャッシュ・フロー 　 579 　 △772 　 △1,352 　 売上債権の増加△813 法人税等の支払額の増加△643 税引前当期純利益＋264 投資活動による キャッシュ・フロー 　 1,522 　 1,113 　 △408 　 定期預金の増加△500 無形固定資産の取得による支出＋102 財務活動による キャッシュ・フロー 　 △676 　 △673 　 3 　 自己株式の処分による収入＋16 配当金の支払額△13 現金及び現金同等物の増減額(△は減少) 　 1,425 　 △331 　 △1,757 　 ― 現金及び現金同等物の期首残高 　 5,858 　 7,284 　 1,425 　 ― 現金及び現金同等物の期末残高 　 7,284 　 6,952 　 △331 　 ― 当期末の現金及び現金同等物の残高は、6,952百万円となり、前期比331百万円の減少となりました。これは売上債権の増加、法人税等の支払額の増加が主な要因です。なお、当期におけるキャッシュ・フローの状況の分析は以下のとおりであります。 （営業活動におけるキャッシュ・フロー） 営業活動によるキャッシュ・フローは772百万円の支出となり、前期比1,352百万円の支出増となりました。これは主に税引前当期純利益が増加したものの、売上債権、法人税等の支払額が増加したことによるものです。 （投資活動におけるキャッシュ・フロー） 投資活動によるキャッシュ・フローは1,113百万円の収入となり、前期比408百万円の支出増となりました。これは主に市場金利の上昇に伴い、営業活動に影響がない範囲で定期預金を増額したことによるものです。なお、投資有価証券の売却による収入は前期から微増の1,742百万円でした。 （財務活動におけるキャッシュ・フロー） 財務活動によるキャッシュ・フローは673百万円の支出となり、前期比3百万円の支出減となりました。これは主に配当金の支払額が増加したものの、自己株式の処分による収入が増加したことによるものです。 ②財務政策 当社の事業は前述の「第２[事業の状況]　３[事業等のリスク]」　に記載のとおり様々なリスクを伴っており、運転資金としては将来予測可能な資金需要に対して十分な流動性ある資産を確保していく方針です。現在、運転資金及び経常的な設備投資資金については手許資金で賄っておりますが、中期経営計画で掲げる事業拡大のための戦略投資に向けては、政策保有株式の売却に伴う資金を積極的に活用する予定です。 当社の株主還元の基本方針は下記の３点であります。 (1)　長期的な成長を目指して資本効率と財務健全性のバランスを取る (2)　プライム市場上場会社として、当面の業績に大きく左右されない一定レベルの株主還元に積極的に取り組む (3)　配当性向に加えＤＯＥ（自己資本配当率）５％を下限とした配当方針を採用する 配当については、後述の「第４[提出会社の状況]　[配当政策]」をご参照ください。 また、自己株式の取得についても状況に応じて機動的に実施を検討いたします。 （４）生産、受注及び販売の実績 当社は単一セグメントのためセグメント毎の記載はしておりません。 ①生産実績 用途品目別 　 第55期 （自　2025年４月１日 至　2026年３月31日） 金額（千円） 　 前年同期比（％） プリント基板・半導体パッケージ基板用 　 8,678,824 　 152.2 コネクター・マイクロスイッチ用 　 2,586,850 　 139.9 リードフレーム用 　 6,417,858 　 135.3 その他 　 364,512 　 117.1 合計 　 18,048,045 　 143.2 （注）　上記の金額は、販売価格によっております。 ②受注実績 用途品目別 　 第55期 （自　2025年４月１日 至　2026年３月31日） 受注高 　 受注残高 金額（千円） 　 前年同期比（％） 　 金額（千円） 　 前年同期比（％） プリント基板・半導体パッケージ基板用 　 9,384,328 　 164.1 　 1,243,004 　 230.7 コネクター・マイクロスイッチ用 　 2,680,643 　 144.9 　 117,665 　 325.5 リードフレーム用 　 6,813,366 　 145.9 　 519,127 　 398.4 その他 　 388,059 　 112.7 　 52,847 　 155.3 合計 　 19,266,398 　 153.1 　 1,932,645 　 261.4 ③販売実績 用途品目別 　 第55期 （自　2025年４月１日 至　2026年３月31日） 金額（千円） 　 前年同期比（％） プリント基板・半導体パッケージ基板用 　 8,680,222 　 152.1 コネクター・マイクロスイッチ用 　 2,599,131 　 140.6 リードフレーム用 　 6,424,546 　 135.5 その他 　 369,240 　 117.9 合計 　 18,073,141 　 143.3 (注)１　主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合 相手先 　 前事業年度 　 当事業年度 販売高（千円） 　 割合（％） 　 販売高（千円） 　 割合（％） イビデン株式会社 　 3,412,023 　 27.1 　 5,408,019 　 29.9 兼松株式会社 　 1,943,725 　 15.4 　 2,953,496 　 16.3 株式会社コタベ 　 1,775,504 　 14.1 　 2,576,449 　 14.3 CHANG WAH TECHNOLOGY Co.Ltd 　 1,667,275 　 13.2 　 1,760,715 　 9.7 (注)２　最近２事業年度の主要な輸出先及び輸出販売高及び割合は、次のとおりであります。 なお、（　）内は、総販売実績に対する輸出高の割合であります。 輸出先 　 第54期 （自　2024年４月１日 至　2025年３月31日） 　 第55期 （自　2025年４月１日 至　2026年３月31日） 金額（千円） 　 割合（％） 　 金額（千円） 　 割合（％） 台湾 　 2,726,949 　 44.3 　 3,601,066 　 38.4 韓国 　 517,307 　 8.4 　 628,728 　 6.7 シンガポール・マレーシア 　 1,353,487 　 22.0 　 2,348,141 　 25.0 中国 　 577,029 　 9.4 　 684,437 　 7.3 その他の地域 　 976,627 　 15.9 　 2,124,865 　 22.6 合計 　 6,151,401 （48.8％） 　 100.0 　 9,387,239 （51.9％） 　 100.0 （５）重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定 当社の財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。この 財務諸表の作成にあたり、見積りが必要な事項につきましては、合理的な基準に基づき、会計上の見積りを行っております。 詳細につきましては「第一部〔企業情報〕第５〔経理の状況〕１〔財務諸表等〕〔注記事項〕重要な会計方針」をご参照ください。