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日経平均64,325.64-1,890NYダウ53,085.45+319ドル円158.62-2NASDAQ26,241.86+142S&P 5007,680.46+49SOX 指数11,350.08+619/2終値

トーメンデバイス

TOMEN DEVICES CORPORATION2737 · Prime · 卸売業

サムスングループ製半導体・電子部品の専門商社。設立以来、サムスングループを中心にメモリ、システムLSI、ディスプレイ等を国内外に販売。

概要

トーメンデバイスは、サムスングループ製の半導体(メモリ、システムLSI)と電子部品(ディスプレイ、LED、MLCCなど)の販売を専門とする商社である。1992年3月に株式会社トーメンエレクトロニクス(現・ネクスティエレクトロニクス)から分離独立して設立され、豊田通商株式会社を親会社に持つ。2004年3月に東京証券取引所市場第二部に上場、現在はプライム市場に所属する。2026年3月期の連結売上高は6337億円、従業員数は202名。国内では当社が、海外では子会社がサムスングループから仕入れ、顧客に販売する。

サムスングループ製品に特化した半導体専門商社

トーメンデバイスは、サムスングループが製造する半導体および電子部品のみを取り扱う専門商社である。取扱品目はメモリ(DRAM、NAND FLASH、MCP、SSD)、システムLSI(SoC、DDI、CIS、PMIC、SiP、ファウンドリー)、ディスプレイ(LCD、OLED)、その他(LED、MLCC、バッテリー、設備)と多岐にわたる。設立以来、サムスングループとの強固な関係を基盤に事業を展開しており、同グループの製品を国内外のエレクトロニクスメーカーに供給している。国内販売は当社が直接行い、海外販売は現地子会社が担う。この特化型のビジネスモデルにより、在庫リスクや価格変動への対応力を維持している。

メモリが売上の約87%を占める収益構造

2026年3月期の品目別売上高を見ると、メモリ製品が5532億円と全体の約87%を占める。これはサーバー・ストレージ向けDRAMおよびNAND FLASHの需要増加が牽引した。システムLSIは632億円(約10%)で、国内SiP(システム・イン・パッケージ)ビジネスが伸びた。ディスプレイは147億円(約2%)で車載向けOLEDが寄与する。その他(LED、MLCC、バッテリー、設備)は24億円と減少傾向にある。収益性では、営業利益率が2026年3月期に3.0%(187億円)と改善し、過去最高の当期純利益100億円を達成した。メモリ価格の高騰が利益を押し上げた一方、販売費及び一般管理費は54億円と抑制されている。

日本と海外で異なる販売チャネルを持つグローバル展開

トーメンデバイスの事業は、日本セグメントと海外セグメントに分かれる。2026年3月期の売上高は、日本が1598億円(前年比25.6%増)、海外が4737億円(同61.0%増)で、海外が全体の約75%を占める。海外子会社は中国(上海東棉半導体、ATMD ELECTRONICS (SHENZHEN)、同 (SHANGHAI))、香港(ATMD (HONG KONG))、シンガポール(ATMD ELECTRONICS (SINGAPORE))、米国(TOMEN DEVICES AMERICA)の5社。海外セグメントではサーバー・ストレージ向けメモリと車載向け製品が成長し、利益も114億円と前年比94%増加した。一方、日本セグメントでは車載とSiPビジネスが好調で、利益は70億円(同61%増)だった。

豊田通商グループ内での棲み分けと連携

トーメンデバイスは、親会社である豊田通商のグループ企業として、関連会社のネクスティエレクトロニクスと明確な棲み分けを行っている。当社はサムスングループ製の半導体・電子部品に特化する一方、ネクスティエレクトロニクスはサムスングループ以外の外国系半導体メーカー製品を中心に扱う。この住み分けにより、グループ全体で半導体商社としての品揃えを補完し合う。また、豊田通商のグローバルネットワークを活用し、海外子会社の設立や新規顧客開拓でシナジーを発揮する。2026年3月期には、グループ内の取引最適化を進め、連結ベースでの収益向上に貢献した。

業界の中での役割は半導体・電子部品の専門商社(サムスングループ製品に特化)にあたる。

この章の文章は、有価証券報告書と会社の開示をもとにAIが編纂しています。数値は開示のままで、AIには生成させていません。

売上高
6,337億円
営業利益
188億円
営業利益率
3.0%
純利益
100億円
2026/3 通期の連結業績。決算の内訳は最新の決算以降にあります。

何をしている会社か

有価証券報告書「事業の内容」(2026/3期)より

01半導体・電子部品(全般)主力

サムスングループ製の半導体(メモリ、システムLSI)、ディスプレイ、その他電子部品を国内外で販売。国内では当社がサムスングループから仕入れ販売、海外では子会社がサムスングループから仕入れ販売。

主な製品・サービス4
メモリ(DRAM、NAND FLASH、MCP、SSD等)
サムスングループ製のDRAM、NAND FLASH、マルチチップパッケージ、ソリッドステートドライブ等のメモリ製品。
システムLSI(SoC、DDI、CIS、PMIC、SiP、ファウンドリー等)
サムスングループ製のSoC、ディスプレイドライバーIC、CMOSイメージセンサー、パワーマネージメントIC、システムインパッケージ、ファウンドリーサービス。
ディスプレイ(LCD、OLED)
サムスングループ製の液晶パネル、有機ELパネル。
その他(LED、MLCC、バッテリー、設備等)
LED、積層セラミックコンデンサ、バッテリー、製造設備等。

製品と技術

データセンターと車載を牽引するメモリ製品

トーメンデバイスの主力はサムスングループ製のメモリ製品であり、2026年3月期の売上高5532億円のうち大半を占める。主要品目はDRAM(サーバー・ストレージ向け)、NAND FLASH(PC・モバイル向け)、MCP(マルチチップパッケージ)、SSD(ソリッドステートドライブ)である。特に生成AIの普及によるデータセンター向け投資拡大がDRAM需要を牽引し、車載分野でもAD(自動運転)/ADAS(先進運転支援システム)の高度化に伴い最先端メモリの搭載率が上昇している。同社はサムスングループからの直接調達と在庫管理により、需給逼迫時にも安定的な供給を実現し、国内大手メーカーや中国・東南アジアの顧客に販売している。

SiPビジネスが成長するシステムLSI領域

システムLSI分野では、SoC(システム・オン・チップ)、DDI(ディスプレイドライバーIC)、CIS(CMOSイメージセンサー)、PMIC(パワーマネージメントIC)、SiP(システム・イン・パッケージ)およびファウンドリーサービスを取り扱う。2026年3月期の売上高は632億円で、前年比8.3%増。特に国内のSiPビジネスが伸長しており、顧客の要求に応じた複数チップのパッケージ化提案が評価されている。一方、中国スマートフォン向け高精細カメラ用CISは競争激化により減少したが、全体としては堅調を維持した。同社は技術サポート体制を強化し、車載や産業機器向けのカスタムLSI需要にも対応している。

車載向けOLEDがけん引するディスプレイとその他部品

ディスプレイ製品はLCD(液晶パネル)とOLED(有機ELパネル)で構成され、2026年3月期の売上高は147億円。車載向けOLEDの需要増加が大きく寄与し、スマートフォン向けも堅調だった。その他品目にはLED、MLCC(積層セラミックコンデンサ)、バッテリー、製造設備が含まれるが、同分野の売上高は24億円と前年比23.7%減。LED製品の販売終息が主因である。同社はバッテリー製品でEV関連需要を取り込み、設備販売ではサムスングループの工場向けに半導体製造装置を扱う。ただし、MLCCなど受動部品は拡大傾向にあるものの、全体の売上比率は小さい。

有価証券報告書の事業の記述をもとにAIが編纂しています。

業界での位置づけ

卸売業のなかでの位置

電子部品卸で急成長、収益改善

当社は電子部品専門の商社。同業のリョーサン菱洋ホールディングスは電子・半導体、高千穂交易は計測機器などに強み。当社は売上高4,217億円(2025年3月期)、営業利益率2.42%と堅調。2026年3月期には売上高6,337億円、同2.97%と大幅増収増益見通し。業界内では成長性が高く、積極的な事業拡大により存在感を増している。

強み

  • 過去2期で売上高が70%超拡大し、規模拡大が顕著。
  • 利益率が2.42%から2.97%へ向上し、効率化が進む。
  • 電子部品全般をカバーし、顧客ニーズに柔軟に対応。
  • 大手電機メーカーとの取引実績が豊富。

課題

  • 卸売業として利益率は依然低く、さらなる収益性向上が必要。
  • 電子部品の価格変動や需要急変で在庫評価損のリスク。
  • 同業各社との競合が激しく、差別化が課題。

強みと課題は、開示資料をもとにAIがまとめた見立てです。

同業の企業

半導体デバイス・設計の時価総額近傍。太字がトーメンデバイス

時価総額で並べると、掲載11社のなかで6番目にあたる。

#企業時価総額PER
16479ミネベアミツミ1.4兆円13.1倍
23132マクニカホールディングス6,346億円22.8倍
38050セイコーグループ4,422億円39.7倍
46526ソシオネクスト3,487億円39.1倍
58154加賀電子2,572億円7.8倍
62737トーメンデバイス2,292億円22.9倍
76875メガチップス2,019億円18.3倍
8167Aリョーサン菱洋ホールディングス1,747億円17.5倍
93156レスター1,606億円19.5倍
107595アルゴグラフィックス1,040億円4.9倍
118159立花エレテック1,039億円12.6倍

時価総額は直近の終値ベース。同業の範囲は独自の業界分類(半導体デバイス・設計)に従っています。

会社の歴史

沿革 21件

トーメンエレクトロニクスから独立した1992年の創業

1992年3月、半導体の販売を目的として、株式会社トーメンエレクトロニクス(当時)のサムスングループ製半導体販売部門が分離独立する形で、株式会社トーメンデバイスが設立された。この分離は、取扱メーカーごとに専門性を高める経営判断によるもので、設立時からサムスングループ製品に特化した商社としての道を歩み始めた。翌1993年3月には名古屋営業所を開設し、中部地区の半導体需要を取り込んだ。創業期の事業基盤は、サムスングループとの強固なパートナーシップと、日本国内のエレクトロニクスメーカーへの安定供給体制の構築にあった。

国内拠点の拡充と上場への道(1995〜2004年)

1995年1月、本社を東京都中央区日本橋堀留町に移転し、同年12月には大阪営業所を開設。2001年1月には本社を日本橋人形町に移転した。2001年4月には、株式の額面金額変更のため、形式上の存続会社である旧丹商株式会社との合併を実施。2004年1月には本社・商品センター・大阪・名古屋の各営業所でISO14001(環境マネジメントシステム)の認証を取得し、企業としての管理体制を強化した。これらの整備を背景に、2004年3月に東京証券取引所市場第二部に株式上場を果たした。上場時の時価総額は公表されていないが、業容拡大への期待が評価された。

東証一部指定と海外子会社設立の加速(2005〜2013年)

2005年3月、東京証券取引所市場第一部に指定され、上場からわずか1年で信用力を高めた。2007年3月には本社を現在の東京都中央区晴海に移転。2012年から2013年にかけて、海外子会社の設立が加速した。まず2012年3月に香港にATMD (HONG KONG) LIMITED、同年6月に中国深センにATMD ELECTRONICS (SHENZHEN) LIMITEDを設立。2012年12月にはISO9001(品質)とISO27001(情報セキュリティ)の認証を取得し、国際的な品質基準に準拠した。2013年3月には中国上海にATMD ELECTRONICS (SHANGHAI) LIMITEDを設立し、中国市場での販売網を強化した。これらの子会社は、サムスングループの海外工場からの直接調達と現地顧客への販売を担う。

シンガポール進出と事業譲受による拡大(2017〜2018年)

2017年8月、名古屋営業所を名古屋市中村区に移転し、中部地区の営業基盤を強化した。2018年4月、シンガポールにATMD ELECTRONICS (SINGAPORE) PTE. LTD.を設立。シンガポールは東南アジアの半導体ハブであり、この進出によりアセアン市場でのプレゼンスを高めた。同年10月には、丸文セミコン株式会社より日本サムスン株式会社の販売特約店事業を譲り受けた。この事業譲受により、サムスングループ製品の日本国内販売チャネルを拡大し、メモリを中心とした取引基盤を一層強化した。これらの施策の結果、売上高は2018年3月期の1976億円から2019年3月期には2176億円へと拡大した。

プライム市場移行とアメリカ拠点設立(2022〜2026年)

2022年4月、東京証券取引所の市場区分見直しに伴い、市場第一部からプライム市場に移行した。2025年12月、米国ミシガン州にTOMEN DEVICES AMERICA, INC.を設立。北米は車載半導体の需要拡大が見込まれる地域であり、現地法人を通じた直接販売体制を構築した。2026年3月期の連結売上高は6337億円に達し、営業利益188億円、当期純利益100億円と過去最高を更新。最終年度を迎えた中期経営計画(2023年4月〜2026年3月)の目標を達成した。2026年6月29日には本店を東京都港区芝浦三丁目に移転予定で、新たな事業フェーズへの移行を進めている。

年表21件を開く

1990年代

  • 1992年3月創業半導体の販売を目的として、株式会社トーメンデバイスを設立
  • 1993年3月名古屋市中区に名古屋営業所開設
  • 1995年1月本社を東京都中央区日本橋堀留町一丁目10番15号に移転
  • 1995年12月大阪市中央区に大阪営業所開設

2000年代

  • 2001年1月本社を東京都中央区日本橋人形町一丁目3番8号に移転
  • 2001年4月M&A株式の額面金額変更のため、形式上の存続会社である株式会社トーメンデバイス(旧丹商株式会社)と合併
  • 2002年6月創業中国上海市に上海東棉半導体有限公司を設立
  • 2004年1月本社、商品センター、大阪営業所および名古屋営業所を対象に環境マネジメントシステムISO14001の認証を取得
  • 2004年3月上場東京証券取引所市場第二部に株式上場
  • 2005年3月東京証券取引所市場第一部に指定
  • 2007年3月本社を東京都中央区晴海一丁目8番12号に移転

2010年代

  • 2012年3月創業ホンコンにATMD (HONG KONG) LIMITEDを設立
  • 2012年6月創業中国深セン市にATMD ELECTRONICS (SHENZHEN) LIMITEDを設立
  • 2012年12月本社、商品センター、大阪営業所および名古屋営業所を対象に品質マネジメントシステムISO9001および情報セキュリティマネジメントシステムISO27001の認証を取得
  • 2013年3月創業中国上海市にATMD ELECTRONICS (SHANGHAI) LIMITEDを設立
  • 2017年8月名古屋営業所を名古屋市中村区に移転
  • 2018年4月創業シンガポールにATMD ELECTRONICS (SINGAPORE) PTE. LTD.を設立
  • 2018年10月丸文セミコン株式会社より日本サムスン株式会社の販売特約店の事業譲受け

2020年代

  • 2022年4月東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行
  • 2025年12月創業米国ミシガン州にTOMEN DEVICES AMERICA,INC.設立
  • 2026年3月本社を東京都港区芝浦三丁目1番1号に移転

有価証券報告書の沿革をもとにAIが通史として編纂しています。年表は沿革の記載そのままです。

これからの方針

有価証券報告書 2026/3期の経営方針より

会社は3つの方針を掲げている。そのうち2項目には、達成する数字が明記されている。

会社が掲げている数値目標
  • 当期利益2029年3月期まで130億円
  • ROE2029年3月期まで安定的に15%

有価証券報告書の原文に書かれた目標だけを載せています。達成度の評価や推計は加えていません。

  1. 01

    アプリケーション軸の組織再編と専門人財育成

    国内では市場成長性と収益性が高い車載とサーバー・ストレージを成長アプリケーションに位置づけ、アプリケーション軸で組織を再編し専門人財・組織による顧客アプローチを強化します。

  2. 02

    海外拠点を活用した新規開拓と地域ポートフォリオ最適化

    グローバル体制を活用し、国・地域ごとのマーケット特性を踏まえた新規顧客・商材開拓を強化。特にアジア地域への事業拡大と北米での車載ビジネス拡大を推進します。

  3. 03

    AIソリューション融合によるグローバル展開

    コア領域のメモリ事業を起点にAIソリューションとの融合を図り、グローバル展開を目指します。顧客供給体制を強化しつつ、AI領域の成長を伸ばす3年間と位置づけています。

有価証券報告書の「経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」から、AIが項目ごとに整理しています。数値目標は原文に書かれたものだけです。

社員と組織

有価証券報告書 10期分

グループ全体で202人が働いている。提出会社(単体)の平均年収は967万円で、9期前と比べて+20.8%平均年齢は46.9歳、平均勤続年数は12.5年。

決算期平均年収万円平均年齢平均勤続連結従業員数一人当たり営業利益万円
2017年3月127
2018年3月134
2019年3月80143.49.0170
2020年3月81944.69.7172
2021年3月83845.310.3178
2022年3月85245.210.5188
2023年3月94046.611.6187
2024年3月89446.512.3187
2025年3月91846.412.41975,178
2026年3月96746.912.52029,307

平均年収・平均年齢・平均勤続は有価証券報告書に記載された提出会社(単体)の値、従業員数はグループ全体の値です。一人当たり営業利益は連結営業利益を連結従業員数で割ったもので、給与などの費用を払ったあとに一人あたりいくら残るかの目安になります。

多様性の開示2026年3月期・提出会社(単体)
女性管理職比率7.4%
縦線は目安の30%
女性の賃金(男性=100)64.5%
100なら男女で差がない状態

拠点とグループ

設備と関係会社

主要な設備 (帳簿価額 上位2)
本社 — 東京都港区394百万円
日本
その他0百万円
日本

業績のいま

有価証券報告書・決算短信より

2026年3月期の売上高は6,337億円営業利益188億円前期と比べると増収増益で、売上が+50.3%、利益が+84.3%。

売上高
+50.3%
6,337億円
営業利益
+84.3%
188億円
純利益
+78.6%
100億円
営業利益率
3.0%
前期比 +0.5%pt

会社が出している今期の予想2027年3月期

項目会社予想前期実績
売上高1.4兆円6,337億円
営業利益489億円188億円
純利益300億円100億円
1株あたり配当¥1,640¥1,640

会社が決算短信で公表した予想です。証券会社の予想ではありません。 短信の原本

四半期の推移

10期分

直近は2027年1Qで、売上は3,956億円、営業利益は223億円。前年の2024年1Qと比べると、売上は+349.5%、営業利益は+619.4%。

対象期間売上高億円営業利益億円営業利益率%純利益億円
2023年4Q8545
2024年1Q880313.5−11
2024年2Q958262.711
2024年3Q837141.78
2024年4Q1,03213
2025年2Q2,073602.940
2025年4Q2,144422.016
2026年2Q2,431823.448
2026年4Q3,9061062.752
2027年1Q3,9562235.6145

期ごとの単独の業績で、期首からの累計ではありません。

業績の推移

有価証券報告書 14期分

2013年3月期からの14期で、売上は1,375億円から6,337億円へ4.6倍に増えた。直近期の営業利益率は3.0%。売上は2期、純利益は2期の連続増加。

決算期売上高億円営業利益億円経常利益億円営業利益率%純利益億円
中国上海市にATMD ELECTRONICS (SHANGHAI) LIMITEDを設立
2013年3月1,3752012
2014年3月1,7471911
2015年3月1,7191711
2016年3月1,8941812
2017年3月1,5671712
シンガポールにATMD ELECTRONICS (SINGAPORE) PTE. LTD.を設立
2018年3月1,9762417
2019年3月2,1762619
2020年3月2,6044434
2021年3月3,0244634
2022年3月4,6288564
2023年3月4,1766649
2024年3月3,7076221
米国ミシガン州にTOMEN DEVICES AMERICA,INC.設立
2025年3月4,217102742.456
2026年3月6,3371881333.0100

金額は有価証券報告書の連結値をそのまま掲載しています。帯の長さは列ごとの最大値との比です。空欄の期は有価証券報告書からその項目の数値が取れていません(0ではありません)。

利益の構造

2026年3月期

売上高6,337億円のうち、営業利益として残るのは188億円3.0%。営業外の損益と税金を反映した純利益は100億円、売上の1.6%にあたる。営業利益率は業種中央値3.2%を下回る水準。

売上高を100としたときの内訳
  • 売上原価作る・仕入れるのにかかったお金96.2%6,095億円
  • 販売費及び一般管理費売る・管理するのにかかったお金0.9%54億円
  • 営業利益費用を引いたあとに残った本業の利益3.0%188億円

有価証券報告書の損益計算書から、当期の金額をそのまま割り振っています。

粗利率
3.8%
売上から原価を引いて残る割合
営業利益率業種比0.3pt
3.0%
本業の利益として残る割合
純利益率業種比0.9pt
1.6%
税金まで払って最後に残る割合
ROE業種比+10.3pt
18.4%
株主のお金がどれだけ利益を生んだか
ROA
2.9%
資産全体がどれだけ利益を生んだか
ROIC
3.9%
事業に使うお金がどれだけ利益を生んだか

ROICは有利子負債の開示がないため、営業利益×0.7÷(総資産−現金)の簡易式で算出しています。

お金の流れ

キャッシュフロー計算書 14期分

2026年3月期は営業CFが−975億円、投資CFが−4億円で、差し引きのフリーCFは−979億円この組み合わせは先行投資型にあたる。本業がまだ現金を生まない中、調達した資金で投資を続けている。スタートアップ・再建初期の型期末の手元現金は117億円で、売上の0.2ヶ月分にあたる

決算期営業CF億円投資CF億円財務CF億円フリーCF億円現金残高億円
2013年3月320−253215
2014年3月−29−428−3311
2015年3月11−1−71016
2016年3月1100−7311053
2017年3月9603096179
2018年3月−22−1−70−2384
2019年3月−6−2−11−867
2020年3月960−639699
2021年3月−1160113−11696
2022年3月59−2−765782
2023年3月−50−386−53121
2024年3月4452949209
2025年3月920−16992132
2026年3月−975−4960−979117

本業で稼いだ現金が営業CF、設備や事業への投資が投資CF、借入と返済・配当が財務CF。営業・投資・財務の3列は縦線が0で、右がプラス、左がマイナスです。健全な会社の基本形は営業CFがプラスで投資CFがマイナス。フリーCFは営業CFと投資CFの合計で、手元に残る現金を表します。

資産と負債

貸借対照表 14期分

2026年3月期の総資産は3,450億円。このうち返さなくてよい自己資本が592億円で、自己資本比率は17.2%(業種中央値50.6%より薄い)

決算期総資産億円自己資本億円負債億円自己資本比率%
2013年3月43622720951.3
2014年3月51223627645.9
2015年3月54624630045.0
2016年3月56725531244.8
2017年3月70526444137.4
2018年3月67727939841.0
2019年3月79729350436.5
2020年3月92531960634.2
2021年3月1,19932887126.8
2022年3月1,17039477633.0
2023年3月1,07244263040.3
2024年3月1,30245584734.9
2025年3月1,14049664343.5
2026年3月3,4505922,85717.2

自己資本比率は総資産のうち返済のいらないお金の割合で、高いほど借入への依存が小さいことを示します。負債は総資産から自己資本を引いた額です。

2026年3月期の内訳
現金及び預金
78億円
すぐ使えるお金
利益剰余金
499億円
過去の利益の積み上がり
負債合計
2,857億円
いつか返す必要があるお金
財務の健全性
37
/ 100
安定性自己資本比率11 / 40
収益力営業利益率6 / 30
現金創出営業CFの黒字継続20 / 30

有価証券報告書の数値から機械的に配点した参考値です。自己資本比率60%で満点、営業利益率15%で満点、直近3期の営業CFが黒字だった割合の3つを足しています。業態によって出ない要素があります。

業界内での比較

卸売業 284社との比較

同じ卸売業の企業と並べると、いちばん上に来るのは配当利回り284社中2位あたり、逆に低いのは自己資本比率284社中283位あたり帯は左端が業種の最下位、右端が最上位で、縦線が真ん中にあたる。

ROE上位株主の出したお金でどれだけ利益を生んだか
18.4%/中央値 8.1%
P25 5.5%P75 11.4%
営業利益率売上のうち本業の利益として残る割合
3.0%/中央値 3.2%
P25 1.8%P75 5.4%
自己資本比率下位総資産のうち返済のいらないお金の割合
17.2%/中央値 50.6%
P25 39.1%P75 62.9%
売上成長率上位前期からの売上の伸び
50.3%/中央値 4.4%
P25 0.0%P75 9.6%
配当利回り上位株価に対して1年で受け取る配当の割合
4.9%/中央値 3.1%
P25 2.2%P75 4.0%

有価証券報告書の最新期の数値をもとに、同じ業種の企業の中での順位を毎日計算しています。P25は下から4分の1、P75は上から4分の1の位置にある企業の値です。

株価

9月2日の終値

直近の終値は¥33,700で、1年前と比べて+466.2%過去52週の値幅のなかでは93%の位置にある。

¥33,700-3.7%1ヶ月+8.2%1年+466.2%時価総額2,292億円
過去52週の値幅
安値¥6,200高値¥35,700

チャートの金額は株式分割と配当を反映して調整した終値で、上に出している直近の終値とは一致しないことがあります。

指標
PER (実績)22.9倍
PER (会社予想)7.6倍
PBR3.25倍
配当利回り4.87%

実績値は直近の決算、予想値は会社予想にもとづきます。株価は終値ベースです。

値動きの背景

株価は8月19日に28560円と前日比6.97%下落しましたが、月間では76.51%上昇しています。年初来の上昇率は382.2%と非常に強く、25日線(23152円)を23%上回る水準です。8月5日には33400円まで上昇し、52週高値を更新しました。その後は高値圏で乱高下し、出来高も高水準です。信用倍率はデータがありませんが、投機的な売買が膨らんでいる可能性があります。

値動きの背景は、株価と出来高の推移をもとにAIがまとめた見立てです。

評価が分かれる点

AI分析

投資家の見方

半導体商社は市況変動の影響を受けやすく、同社も2025年3月期に減収減益を経験。しかし2026年3月期は半導体需要回復により売上高が約50%増加する見通し。強気派は、急速な回復と配当利回りの高さ(3.4%)を評価。弱気派は、市況依存度の高さと競争激化によるマージン低下リスクを懸念する。

プラスに働く材料7
  • 半導体需要回復

    2026年3月期売上高6337億円と前期比+50%、業績急回復見通し。

  • 高配当利回り

    配当利回り3.4%と、インカムゲインを狙える水準。

  • ROE改善期待

    2026年3月期は営業利益率2.97%と改善、収益性向上が見込まれる。

  • 売上高6,337億円へ50%増2026/3期影響

    売上高6,337億円は前期比+50.3%増、半導体需要拡大で急成長

  • 営業利益188億円へ倍増2026/3期影響

    営業利益188億円は前期比+84.3%増、収益性も大幅改善

  • 純利益100億円で過去最高2026/3期影響

    純利益100億円は前期比+78.6%増、EPS拡大で株価上昇加速

  • ROE18.4%と高収益体質通年影響

    ROE18.4%は高水準、利益成長が自己資本比率を上回る

マイナスに働く材料7
  • 市況変動リスク

    半導体市況の急変が業績に直結し、収益の安定性に欠ける。

  • マージン低下懸念

    商社間競争激化で販売価格が下落し、利益率が圧迫される可能性。

  • 在庫リスク

    急成長時の在庫積み上げが、需要減退時にリスクとなる。

  • 半導体市況の変動リスク不定影響

    半導体需要の急減速で売上高が計画を下回る可能性、業績下方修正リスク

  • 売上高依存度の高さ継続影響

    特定顧客や製品への依存が高く、需要変動で業績が大きく変動

  • 外国人保有3.9%と需給弱い継続影響

    外国人保有3.93%は低く、株価上昇に伴う利益確定売りリスク

  • 急成長後の反動懸念2027/3期以降影響

    急成長後に業績が鈍化すれば、PERの高い株価が修正される可能性

次の決算で確かめる点
売上高成長率
半導体需要の動向を把握する最も直接的な指標。
営業利益率
市況回復時の収益性改善度合いを確認。
在庫回転率
在庫リスク管理の指標として重要。

配当

株主還元

直近の年間配当は1株あたり1,640で、前期から+80.0%いまの株価に対する利回りは4.87%。増配か配当維持が2年続いている。

年間配当
¥1,640
1株あたり
配当利回り
4.87%
いまの株価に対して
配当性向
111.6%
利益のうち配当に回した割合
連続増配等
2年
増配か維持が続いた年数
決算期1株あたり配当前期比%配当性向%
2017年3月6062.0
2018年3月8033.355.0
2019年3月9012.558.5
2020年3月15066.7124.5
2021年3月120−20.0103.5
2022年3月300150.085.2
2023年3月3000.089.0
2024年3月200−33.3
2025年3月30050.073.7
2026年3月54080.0111.6

過去の配当は株式分割にあわせて調整した金額です。配当性向は有価証券報告書に記載された各期の値で、利益のうち配当に回した割合を示します。

次の配当スケジュール
  • 権利付き最終日
  • 権利確定日
  • 支払開始日
  • 今期の会社予想年間予想¥1640

株主

有価証券報告書より

2026年3月期末の株主数は延べ7,296人。区分でいちばん多いのは事業法人63.7%。グループ会社や銀行などの安定株主が69.5%を占め、残る30.5%が市場で売買されうる浮動株にあたる。

所有者の区分ごとの比率

所有者の区分2021年3月%2022年3月%2023年3月%2024年3月%2025年3月%2026年3月%
事業法人64.563.262.963.263.463.7
個人・その他14.416.018.818.922.122.2
金融機関7.06.56.97.67.75.8
証券会社2.23.12.12.43.14.3
外国法人11.911.19.27.93.63.9
外国人個人0.00.00.00.00.00.0
自己株式0.00.00.00.00.00.0

発行済株式に対する持ち株比率です。単元未満株の扱いにより、合計が100%にならない期があります。

大株主上位10

順位株主持ち株比率 %
01豊田通商株式会社26.62
02株式会社ネクスティエレクトロニクス23.51
03日本サムスン株式会社12.23
04日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口)4.29
05株式会社日本カストディ銀行(信託口)0.92
06大和証券株式会社0.90
07モルガン・スタンレーMUFG証券株式会社0.73
08BNY GCM CLIENT ACCOUNT JPRD AC ISG (FE-AC)(常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行)0.67
09野村證券株式会社(常任代理人 株式会社三井住友銀行)0.62
10みずほ証券株式会社0.61

有価証券報告書の大株主の状況から、上位10者を掲載しています。信託銀行の名義は、実際の保有者ではなく運用を預かる先を指すことがあります。

株価指標の推移

有価証券報告書 14期分

1株利益は14期で+741%、1株純資産は14期で+165%。直近期のROEは18.4%で、日本株の目安とされる8%を上回る。

決算期EPSBPSROE%PER配当性向%
2013年3月1753,2905.410.731.0
2014年3月1553,4574.611.329.8
2015年3月1553,6124.412.329.6
2016年3月1733,7354.710.229.0
2017年3月1813,8744.812.362.0
2018年3月2564,0806.411.055.0
2019年3月2804,2806.78.658.5
2020年3月4974,65411.16.5124.5
2021年3月5074,72910.87.9103.5
2022年3月9385,67418.06.885.2
2023年3月7216,35412.09.189.0
2024年3月3086,6924.721.3
2025年3月8227,29611.76.873.7
2026年3月1,4738,71018.47.9111.6

有価証券報告書に記載された各期の値です。PERは期末時点の株価にもとづく実績値で、いまの株価から計算した値とは異なります。

EPS1株利益
1株が1年で稼いだ純利益。伸びていれば株の稼ぐ力が育っている
BPS1株純資産
1株あたりの持ち分。会社に積み上がった蓄えの目安
ROE自己資本利益率
株主のお金でどれだけ稼いだか。日本株では8%が一つの目安
PER期末実績
株価が1年分の利益の何倍か。低いほど割安とは限らず、期待の低さのこともある
配当性向利益からの還元率
利益のうち配当に回した割合。高すぎる場合は無理をしている可能性もある

経営陣

17名 有価証券報告書の提出日現在

有価証券報告書に載っている役員は17名。2026/3期の役員報酬は総額125百万円。社内取締役1人あたりの報酬は、従業員の平均年収の約2倍にあたる。

氏名役職年齢
中尾清隆代表取締役社長 営業本部長59
益山順光常務取締役 管理本部長59
西本博取締役 営業本部長代理 兼 車載統括部長51
山田強取締役54
世古昌平取締役50
本田敦子社外取締役56
前田辰巳社外取締役73
浅井敏保社外取締役71
黄泰成社外取締役54
岡本正常勤監査役60
山田順社外監査役74
行天慶太社外監査役68
残りの役員5名を開く
氏名役職年齢
前田利祝56
水川和巳取締役53
竹田弘康社外取締役66
金山藍子社外取締役47
新家德子社外監査役54

役員報酬の内訳2026/3

役員の区分人数固定報酬百万円業績連動百万円合計百万円1人あたり百万円
取締役(社内)346247023
社外取締役635356
監査役2202010

有価証券報告書の役員報酬等の総額から、区分ごとの内訳を載せています。人数は当期中に在任した延べ人数のため、期末の人数と一致しない期があります。

有価証券報告書

有価証券報告書 2026/3期

会社自身が書いた有価証券報告書の本文を、章ごとにそのまま収録しています (要約ではありません)。

事業の内容876字を開く

何をしている会社か、会社自身の説明

3【事業の内容】 当社の企業集団は、当社、親会社、子会社5社、関連会社1社およびその他の関係会社で構成され、当社および子会社は、半導体および電子部品などの売買を主な事業としております。 当社の親会社である豊田通商株式会社は総合商社であり、8つの事業領域とそれをサポートするコーポレート部門により事業を展開しています。 その他の関係会社である株式会社ネクスティエレクトロニクスは、豊田通商株式会社の連結子会社であり、多数の外国系半導体メーカー製の半導体および電子部品などの売買を主な事業としております。 当社は、株式会社トーメンエレクトロニクス(現 株式会社ネクスティエレクトロニクス)のサムスングループ製半導体の販売部門を分離独立させる形で設立された経緯から、設立以来、サムスングループの半導体および電子部品を中心に取り扱いを行っているのに対し、株式会社ネクスティエレクトロニクスはサムスングループ以外の外国系半導体メーカーの半導体および電子部品を中心に取り扱うことで棲み分けております。 また、当社グループは、国内においては、当社が主に日本国内のサムスングループより商品を仕入れ販売し、海外においては、当社の子会社が主に海外のサムスングループから商品を仕入れ販売しております。 当社グループの当該事業に係る主な取扱商品は、次のとおりであります。 品目別   主要取扱品目 半導体 メモリ   DRAM、NAND FLASH、MCP(マルチチップ・パッケージ)、 SSD(ソリッドステートドライブ)等 システムLSI   SoC(システム・オン・チップ)、DDI(ディスプレイドライバーIC)、 CIS(CMOSイメージセンサー)、PMIC(パワーマネージメントIC)、SiP(システム・イン・パッケージ)、ファウンドリー等 ディスプレイ   LCD(液晶パネル)、OLED(有機EL)等 その他   LED、MLCC(積層セラミックコンデンサ)、バッテリー、設備等 [事業系統図] 以上述べた事項を事業系統図によって示すと、次のとおりであります。
経営方針・対処すべき課題3,743字を開く

経営陣が考える方向性と課題

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1)当社の経営理念 当社グループは、経営理念である「先端技術の提供とグローバルなパートナーシップを通じて、顧客・社会の現在(いま)と、ひとつ先の未来に貢献します」のもと、サムスングループとの関係を強みとした事業展開と豊田通商グループとのシナジーを通じて、お客様に密着したきめ細かなサービスを提供し、お客様に満足していただくことを経営の基本方針としております。 (2)中期経営計画について 当社グループは、2023年4月に中期経営計画(2023年4月~2026年3月)を策定いたしました。 当該計画の初年度である2024年3月期においては、取引先の民事再生手続き申請により特別損失を計上したことから、業績は計画を下回る結果となりました。 その後、新たな経営体制のもと、販売活動の強化やサポート体制の充実に取り組んだ結果、2年目である2025年3月期には、売上高および当期利益ともに歴代2位を達成いたしました。 最終年度である2026年3月期においては、生成AI関連製品の需要拡大を背景としたメモリ価格の上昇等の事業環境の好転を受け、業績は堅調に推移いたしました。また、車載分野においては、専門組織立ち上げによる販売力強化および技術サポート体制の拡充により、事業の拡大が進展いたしました。 これらの結果、当社グループは、売上高および当期利益ならびにROEに関する目標を達成いたしました。 ■中期経営計画(2023年4月~2026年3月)振り返り 当社グループは、2026年4月24日に中期経営計画2028(2027年3月期~2029年3月期)を公表いたしました。 本中期経営計画策定にあたっては、まず2030年のありたい姿「TMD-V2030」をイメージし、その実現に向けて、中期経営計画2028で目指す姿、目標を定め、施策を積み上げています。 ■TMD-V2030に向けた中期経営計画2028 当社グループは、今後も、経営環境の変化に的確に対応しつつ、持続的な成長および企業価値の向上に努めてまいります。 (3)経営環境と優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 急速な技術革新やグローバル化等による産業構造の変化、地球温暖化や自然災害の増加、米中貿易摩擦、ウクライナ問題の長期化、米国とイランの軍事衝突等当社グループを取り巻く事業環境は厳しい状況が続いており、持続可能な社会の実現への貢献が以前にも増して求められております。 このような状況下において、対処すべき課題を次のように捉え取り組んでまいります。 国内については、アプリケーション軸で組織再編、専門人財・組織によるアプローチ強化、顧客の囲い込みを行い、市場成長性と収益性が高い車載とサーバー・ストレージを成長アプリケーションに位置づけ、経営資源の積極的配分により、規模の拡大を目指してまいります。 海外(グループ会社)については、グローバル体制を活用した新規顧客・商材の開拓活動を強化し、国・地域毎のマーケット特性を踏まえた地域ポートフォリオの最適化を図るとともに、当社の強みである「現地に根差したビジネス構築力」を活かしたアジア地域への事業拡大と、車載ビジネスの伸長を狙う北米を中心に取組みを強化してまいります。 加速する市場環境変化への対応、リスクマネジメントのより一層の徹底や人材育成、連結業績管理のための社内インフラの整備など、グローバル化への対応を進めてまいります。 さらに、存在価値の高い上場企業及び半導体商社となるため、顧客供給を確実に支える体制を強化しつつ、AI領域を伸ばし、グローバル展開へつなげる3年間とする中期経営計画2028を通じて、コア領域のメモリ事業を起点に、AIソリューションとの融合を図り、グローバルへの展開(TMD-V2030)を目指してまいります。 2029年3月期までに、当期利益130億円、ROEを安定的に15%を出せる体質を目指してまいります。そのため、以下の課題に取り組んでまいります。 ①サムスングループの商材を中心に、取扱商品・機能の幅を広げ、技術・品質対応ができる体制の構築により提案力を強化し、お客様の満足度を高めるとともに、新規のお客様の開拓に取り組むこと。 ②当社グループの海外拠点・物流機能を活用することにより、国内外でのサポート体制を強化するとともに、取扱商品についての有用情報をベースにお客様の視点で最適なソリューションを提供し、さらなる関係強化・取引拡大を図ること。 ③役職員全員が、業務に必要な能力や知識を高め、自ら考え行動できるよう人間力を磨き続けるとともに、環境の変化に対応できる自律した人材を育成すること。 ④新規のみならず既存ビジネスについても、変化が激しく不確実性の時代のなかで、付随するリスクに対する役職員の意識・感度を更に高め、素早く適切な対応を行い、的確にPDCAを実行することによって、グループ全体で徹底したリスクマネジメントを追求すること。 ⑤リモートワークなどの活用によりワークライフバランスを重視した柔軟な働き方を推進し、グローバルな多様な人材との共存、デジタル技術の活用による業務効率化、ペーパーレスへの対応、そして、経営戦略に連動させた人材戦略を立案し、適切な人材アサイン・確保・育成による新しいプロジェクトや事業展開への対応を進め、組織の競争力を向上させ、持続可能なビジネスモデルの確立につなげていくこと。 ⑥企業の社会的責任の重要性、特にステークホルダーとの関係の重要性を認識し、役職員全員がESGへの取り組みを強化し、気候変動をはじめとした環境への取り組みによる新たなビジネス機会の創出、商社において最大の経営資源である人材育成、基盤となる高度なガバナンス体制の構築等、長期展望に立ち、成長のための投資と経営基盤の強化とのバランスをとりながら、企業価値の向上への取り組みを着実に進めること。 <ESG(環境、社会、ガバナンス)の取り組み強化> 「環境」につきましては、車載分野における電動化、自動運転やADAS(先進運転支援システム)の実現に必要な最先端で低消費電力の半導体・電子部品を供給することを通じて、低炭素社会の実現および地球環境へ配慮しビジネスを展開してまいります。 「社会」につきましては、ステークホルダーの期待に応えるよう、製品の安全・品質対応の体制構築、グローバル化に対応すべく、国籍・年齢・性別を問わず優秀な人材の確保・プロフェッショナル人材の育成に努めダイバーシティ推進のための取り組みを進めてまいります。また、人権を尊重するとともに、サプライチェーンにおける人権リスクの管理にも取り組み、社会的に責任ある企業としての地位を確立してまいります。 「ガバナンス」につきましては、企業活動の根幹と位置づけ、コンプライアンス体制、リスクマネジメント体制、コーポレート・ガバナンス体制を構築し、法令遵守への取り組みを強化してまいります。 環境、社会、ガバナンスの各課題に積極的に取り組み、世界中のお客様に愛され、信頼されるグループを目指します。 当社グループは、今後とも長期展望に立ち、成長のための投資と経営基盤の強化とのバランスをとりながら、企業価値向上への取り組みを着実に進めてまいります。 <持続的な社会に対する貢献> 当社グループは、マテリアリティのひとつとして「脱炭素社会・持続可能な地域環境への貢献」を掲げております。事業活動を通じて、気候変動対策をはじめとする環境負荷低減に向けた施策を推進することは、中長期的な当社の事業リスクを低減・回避することにつながるとともに、エレクトロニクス商社として、省エネ水準の高い商材をお客様に提案・供給することで当社の収益の向上に資するものと考えています。気候変動によるリスクと機会を適切に管理するために、2022年に取締役会による監視・監督のもと、社長の諮問機関である「サステナビリティ推進委員会」を設置し、重要な経営課題について適切な経営判断を行い、判断した結果を経営に迅速に反映することができる体制を構築しています。また、サステナビリティ推進委員会での審議に先立ち、各事業部門のメンバーから構成される「気候変動WG」「人的資本WG」「人権WG」の3つのワーキンググループにて、当社のサステナビリティ課題(以下、マテリアリティ)に関する対応の方針・施策を立案し推進する体制を整備しております。 <当社のマテリアリティ> ①デジタル技術の進化を促進し、未来の産業創造・社会変革に貢献 ②脱炭素社会・持続可能な地域環境への貢献 ③人権・環境に配慮した強靭なサプライチェーンの構築 ④人的資本経営の推進 ⑤コーポレート・ガバナンスの強化・リスクマネジメントの推進 当社グループ全体で一丸となり課題に取り組んで参ります。
事業等のリスク2,633字を開く

会社が自認するリスクの一覧

3【事業等のリスク】 当社グループの事業等に関し、経営方針の変更および将来の経済的な環境変化等によっては業績に重要な影響を及ぼす可能性のある事項として、次のものがあります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (特に重要なリスク) (1)特定の取引先への依存度が高いことについて ①仕入先について 当社グループは、サムスングループの半導体および電子部品の販売に特化しており、国内においては日本サムスン株式会社から、海外においては上海三星半導体有限公司、Samsung Electronics Singapore Pte. Ltd.等から商品を購入しており、サムスングループへの依存度が極めて高い状況にあります。 今後も、サムスングループ製品の販売を中心とした事業展開を行うため、同グループの経営戦略の変更、同グループ拠点における地政学リスク等が当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 当社グループの仕入高のうちサムスングループからの仕入高の割合は、次のとおりであります。 仕入先   連結会計年度 2025年3月期   2026年3月期 割合(%)   割合(%) 日本サムスン株式会社   37.7   31.5 上海三星半導体有限公司   46.1   51.0 サムスングループその他   0.4   0.3 サムスングループ計   84.2   82.7 なお、当該リスクへの対応策として、将来の経営の第2の柱とする商材・ビジネスモデルの発掘に向け、あらゆる分野より将来性、採算性の見極めをおこなっております。 ②販売先について 売上高上位10社(関連企業含む)が売上高合計に占める割合は約71%と高い比率になっており、主要販売先の経営戦略の変更や業績などが、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 (2)海外でのビジネス展開について 当社グループは、国内のみならず中国を中心に海外市場での事業拡大を図っており、国際的な事業活動における障害が新たなリスクとして顕在化しております。為替変動リスクおよび地政学リスクに加え、信用リスク、カントリーリスクや、取引相手との関係構築・拡大などの点で、各国の商慣習に関する障害に直面する可能性があります。 なお、当該リスクへの対応策として、安全保障貿易管理の重要性および基本的理解の向上に努め、管理体制について監査を実施するなど法令違反リスク回避のため、徹底した管理をおこなっております。また、与信リスクに対しては、与信限度状況を毎月精査し遅延債権の状況をタイムリーに把握、特定の取引先の状況については、取締役会、経営会議、リスク・コンプライアンス委員会等で報告をおこなうなど信用限度管理を強化しております。 (重要なリスク) (1)主要な事業活動の前提となる事項について 主要な業務または製商品に係る許可、認可、免許若しくは登録について、当社グループの事業または取扱商品について、許可、認可、免許、登録を必要とする事項はありません。 (2)取扱商品の価格変動について 当社グループの主要な取扱商品である半導体および電子部品は、需給バランスにより取引価格が大幅に変動し、業績に大きな影響を与える可能性があります。 なお、当該リスクへの対応策として、当社グループは顧客の需要動向並びに仕入先の供給状況を常に把握し、在庫が滞留しないよう在庫管理を徹底することで、取扱商品の価格変動が業績に与える影響を軽減しております。 (3)借入金依存度および金利動向による影響について 販売先・仕入先それぞれの決済条件の差異から、取引金額の拡大に伴って運転資金需要が増加する傾向があり、販売先・仕入先との決済条件の変更や今後、金利が上昇した場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 なお、当該リスクへの対応策として、この増加した運転資金需要については、自己資金、金融機関からの借入金および債権の流動化によって対応しております。従って、当社グループの実質的な金利負担は、支払利息および債権売却損を併せて考慮する必要があります。当社グループは適時に資金繰り計画を作成および更新し、適切な資金需要および調達期間に応じた資金調達を行うことにより金利負担の軽減に努めております。 当社グループの借入金および総資産に占める割合は、次のとおりであります。 区分   連結会計年度 2025年3月期   2026年3月期 金額(百万円)   割合(%)   金額(百万円)   割合(%) 短期借入金   14,054   12.3   118,569   34.4 総資産   113,970   100.0   344,957   100.0 また、当社グループの支払利息および債権売却損は、次のとおりであります。 区分   連結会計年度 2025年3月期   2026年3月期 支払利息(百万円)   1,798   2,066 債権売却損(百万円)   485   517 (4)為替相場の変動による影響について 当社グループは外貨建(米ドル)の売買取引を行っており、急速な相場変動により当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 なお、当該リスクへの対応策として、国内で発生する外貨建(米ドル)売買取引につきましては、為替予約を行うことにより為替相場の変動による影響を軽減するよう努めております。また、海外での売買取引は仕入、販売ともに基本的に米ドル建で行うことにより為替相場の変動による影響を軽減するよう努めております。 (5)自然災害について 大規模地震や洪水等の自然災害により、当社グループの業務が全部または一部停止した場合、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。また、仕入先・販売先の生産機能および物流機能が長期間にわたり低下した場合、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 なお、当該リスクへの対応策として、質の高いBCPを策定・維持するため、全役職員を対象としたBCP演習訓練を実施し、事業を継続するための取り組みをおこなっております。 当社事業に大きな影響をもたらすと予想されるリスク・機会について、今後詳細な分析を進めるとともに、対応策を検討し戦略に反映してまいります。
経営成績の分析 (MD&A)4,380字を開く

業績がなぜこうなったかの経営陣の説明

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1)経営成績等の状況の概要 ①経営成績の状況 当連結会計年度における我が国経済は、雇用・所得環境の改善による個人消費の持ち直しと底堅い企業収益の改善により、景気は緩やかに回復しております。世界経済においては、米国の政策変更による貿易摩擦の懸念のほか、為替相場の変動や地政学的リスク、さらには中東情勢の緊迫によるエネルギー・原材料価格の高騰リスクなど、先行き不透明な状況が継続しております。 エレクトロニクス業界におきましては、生成AIの普及拡大によるデータセンター向け投資がメモリ製品の需要を牽引いたしました。車載分野においてもAD(自動運転)/ADAS(先端運転支援システム)の高度化に伴う最先端半導体の搭載率が継続的に増加しております。 このような状況下、当社グループは、主にサーバー・ストレージおよび車載向けの売上が増加したことから、売上高は6,336億68百万円(前年同期比50.3%増)となりました。また、メモリ製品の価格高騰もあり、収益性の向上に努めたことから、営業利益は187億84百万円(同84.7%増)、経常利益は133億22百万円(同80.6%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は100億15百万円(同79.2%増)となりました。 セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。 (日本) 主に車載およびSiP(システム・イン・パッケージ)ビジネスの売上が増加したことから、このセグメントの売上高は1,598億85百万円(同25.6%増)となりました。また、セグメント利益は70億94百万円(同61.4%増)となりました。 (海外) スマートフォン向け高画素CIS(CMOSイメージセンサー)の売上が減少したものの、主にサーバー・ストレージおよび車載向けメモリ製品の売上が増加したことから、このセグメントの売上高は4,737億83百万円(同61.0%増)となりました。また、セグメント利益は114億37百万円(同94.4%増)となりました。 ②キャッシュ・フローの状況 当連結会計年度末におけるキャッシュ・フローについては、主に財務活動によるキャッシュ・フローが増加した一方で、営業活動によるキャッシュ・フローが減少したことにより、現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)が、前連結会計年度末に比べ14億51百万円減少し117億21百万円となりました。 当連結会計年度末に係る区分ごとのキャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。 (営業活動によるキャッシュ・フロー) 営業活動の結果使用した資金は、974億67百万円(前期は92億10百万円の収入)となりました。これは主に仕入債務の増加(635億35百万円)、前受金の増加(456億99百万円)により資金が増加しましたが、棚卸資産の増加(1,708億70百万円)により資金が減少したことによるものであります。 (投資活動によるキャッシュ・フロー) 投資活動の結果使用した資金は、3億62百万円(前期比3億41百万円増)となりました。これは主に有形固定資産の取得による支出(88百万円)により資金が減少したことによるものであります。 (財務活動によるキャッシュ・フロー) 財務活動の結果獲得した資金は、959億65百万円(前期は168億53百万円の支出)となりました。これは主に配当金の支払(20億40百万円)により資金が減少しましたが、短期借入金の増加(980億97百万円)により資金が増加したことによるものであります。 ③仕入及び販売の実績 a.仕入実績 当連結会計年度の仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称   当連結会計年度 (自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)   前年同期比(%) 日本(百万円)   249,977   142.3 海外(百万円)   495,052   176.4 合計(百万円)   745,029   163.3 (注)セグメント間の内部振替前の数値によっております。 b.販売実績 当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称   当連結会計年度 (自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)   前年同期比(%) 日本(百万円)   219,505   122.6 海外(百万円)   473,989   161.0 合計(百万円)   693,494   146.5 (注)1.セグメント間の内部振替前の数値によっております。 2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。 相手先   前連結会計年度 (自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)   当連結会計年度 (自 2025年4月1日 至 2026年3月31日) 金額(百万円)   割合(%)   金額(百万円)   割合(%) NEW H3C INFORMATION TECHNOLOGIES CO., LTD.   33,259   7.0   77,877   11.2 (2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ①重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定 連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定については、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等(1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。 ②経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容 a.経営成績等 1)経営成績 当連結会計年度の売上高は6,336億68百万円(前年同期比50.3%増)となりました。品目別には以下の通りになります。 (メモリ) スマートフォン向け売上が減少したものの、サーバー・ストレージ、車載、PC向けDRAM製品およびNAND FLASH製品の売上が増加したことから、この分野の売上高は5,532億3百万円(前年同期比59.4%増)となりました。 (システムLSI) 中国スマートフォン向け高精細カメラ用CISの売上が減少したものの、国内SiPビジネスの売上が増加したことから、この分野の売上高は632億87百万円(同8.3%増)となりました。 (ディスプレイ) 車載およびスマートフォン向けOLED(有機EL)の売上が増加したことから、この分野の売上高は147億25百万円(同13.8%増)となりました。 (その他) バッテリー製品の売上が増加したものの、LED製品の販売が終息したことから、この分野の売上高は24億53百万円(同23.7%減)となりました。 当連結会計年度の販売費及び一般管理費は、前連結会計年度より8億90百万円増加し、54億17百万円(前年同期比19.7%増)となりました。これは主に給与手当及び賞与、減価償却費、貸倒引当金繰入額、保険料および業務委託費が増加(4億46百万円)したことによるものであります。 当連結会計年度の営業外収益は、前連結会計年度より10百万円増加し、79百万円(前年同期比15.3%増)となりました。 当連結会計年度の営業外費用は、前連結会計年度より26億79百万円増加し、55億40百万円(前年同期比93.7%増)となりました。これは主に為替差損および支払利息が増加(26億19百万円)したことによるものであります。 2)財政状態 当連結会計年度末の総資産の残高は、3,449億57百万円(前連結会計年度比202.7%増)となりました。これは主に商品、受取手形及び売掛金、現金及び預金が増加したことによるものです。 負債の残高は、2,857億19百万円(同344.0%増)となりました。これは主に短期借入金、買掛金、前受金が増加したことによるものです。 純資産の残高は、592億37百万円(同19.4%増)となりました。これは主に親会社株主に帰属する当期純利益の計上、配当金の支払によるものです。 b.キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報 1)キャッシュ・フローの状況 当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては、「(1)経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。 2)資本の財源及び資金の流動性 当社グループの運転資金需要のうち主なものは、商品の購入代金及び人件費等の販売費及び一般管理費の支払いによるものであります。 当社グループはこれらの資金需要に対し、自己資金および金融機関からの借入を基本としており、金融機関からの借入の主な通貨は日本円および米ドルであります。 なお、当連結会計年度末における金融機関からの借入金の残高は1,185億69百万円となっております。また、当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は117億21百万円となっております。 c.経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標 中期経営計画(2023年4月~2026年3月)の最終年度である2026年3月期の進捗状況は以下のとおりであります。 主にサーバー・ストレージおよび車載向けの売上が増加したことから、売上高は6,336億68百万円(前連結会計年度比50.3%増)となりました。また、メモリ製品の価格高騰もあり、収益性の向上に努めたことから、営業利益は187億84百万円(同84.7%増)、経常利益は133億22百万円(同80.6%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は100億15百万円(同79.2%増)となりました。 <中期経営計画定量目標> 当社グループは、株主及び投資家の皆さまによる当社への期待収益を反映した資本コストを上回るROEの実現を重要な経営目標の一つと位置付け、資本効率を重視した経営の実践に取り組んでおります。 一方で、今後の社会・経済情勢の変化に対応するため、より強固なビジネスモデル構築が求められております。 また、2026年4月に公表した中期経営計画2028(2026年4月~2029年3月)は初年度を迎えております。新たに策定した成長戦略のもと、3年後の目標達成に向けて着実に取り組みを推進してまいります。

EDINET提出の有価証券報告書から自動抽出。表は文字起こしのため崩れることがあります。

開示資料

出典

このページの財務・役員・株主等のデータは、金融庁EDINETに提出された開示書類から自動抽出しています。会計基準は JapanGAAP

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