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日経平均64,325.64-1,890NYダウ53,085.45+319ドル円158.62-2NASDAQ26,241.86+142S&P 5007,680.46+49SOX 指数11,350.08+619/2終値

東京エレクトロン デバイス

TOKYO ELECTRON DEVICE LIMITED2760 · Prime · 卸売業

半導体・電子部品の専門商社。大手エレクトロニクスメーカー向けにIC、ボード、ソフトウェアを販売し、PB製品の設計・量産受託も手掛ける。

概要

東京エレクトロン デバイスは、東京エレクトロングループ傘下の半導体商社。半導体製品とコンピュータシステムの販売・サービスを二本柱とし、2026年3月期の連結売上高は2037億円、従業員1408名。1986年に設立され、2003年3月に東証二部に上場。半導体の専門商社としての強みを生かし、設計受託や自社ブランドのウェーハ検査装置も手掛ける。半導体市況の影響を受けやすく、2024年3月期をピークに減収減益が続いている。

半導体及び電子デバイス事業が売上の約8割を占める

当社は半導体及び電子デバイス事業とコンピュータシステム関連事業の2セグメントで構成される。2026年3月期のセグメント別売上高は、半導体事業が162,543百万円(前期比9.2%減)、コンピュータシステム事業が41,204百万円(同10.4%増)で、全体の79.8%を半導体事業が占める。セグメント利益(経常利益ベース)では、半導体事業が3,208百万円(同47.8%減)、コンピュータシステム事業が6,542百万円(同24.2%増)と、コンピュータシステム事業の収益性が高い。半導体事業の減少は、顧客在庫調整による産業機器向け半導体の販売減と、ウェーハ市場調整によるプライベートブランド製品の低調が主因である。

過去10年で売上高は2.8倍に成長したが直近は調整局面

2013年3月期の売上高は855億円だったが、半導体市場の拡大を追い風に2024年3月期には2,429億円まで成長した。しかし、2025年3月期以降は半導体市況の悪化により減収に転じ、2026年3月期は2,037億円(前期比5.8%減)となった。当期純利益も2024年3月期の100億円をピークに、2026年3月期は78億円(同11.6%減)まで低下した。この間、コンピュータシステム事業は堅調に推移したが、半導体事業の落ち込みをカバーできていない。

東京エレクトロングループから段階的に事業を継承

当社の事業は、東京エレクトロンからの段階的な事業譲受けで形成された。1990年に社名変更と同時に外国製半導体の販売を開始。1991年に東京エレクトロンの完全子会社となり、1996年から1998年にかけて同社の電子部品部門(富士通社製品、モトローラ社製品、全事業)を順次継承した。2006年には吸収分割によりコンピュータ・ネットワーク事業を承継し、現在の二事業体制が完成した。このため、取扱製品の多くは東京エレクトロングループの商流を引き継いだものである。

アジアと北米に6つの海外子会社を配置

半導体ビジネスのグローバル展開に対応し、香港(2005年設立)、上海、シンガポール(2008年設立)、タイ、アメリカ(TOKYO ELECTRON DEVICE AMERICA, INC.)の5地域に販売子会社を置く。これらの子会社は半導体関連製品やソフトウェアの販売・マーケティングを担う。また、非連結子会社のスミックス株式会社(光学検査装置)や関連会社の日本サンテック株式会社(半導体関連製品販売)を通じて、事業領域を補完している。

業界の中での役割は半導体・電子デバイスの専門商社(付加価値販売・設計受託)。にあたる。

この章の文章は、有価証券報告書と会社の開示をもとにAIが編纂しています。数値は開示のままで、AIには生成させていません。

売上高
2,037億円
営業利益
103億円
営業利益率
5.1%
純利益
78億円
2026/3 通期の連結業績。決算の内訳は最新の決算以降にあります。

何をしている会社か

有価証券報告書「事業の内容」(2026/3期)より

事業別の売上と利益

2026/3
事業売上構成比利益利益率
半導体及び 電子デバイス 事業1,625億円79.8%32億円2.0%
コンピュータ システム関連 事業412億円20.2%65億円15.8%

有価証券報告書のセグメント情報から、外部顧客への売上とセグメント利益をそのまま掲載しています。全社費用・セグメント間取引の消去は含みません。

01エレクトロニクスメーカー(半導体・電子デバイス事業)主力

大手エレクトロニクスメーカー向けに、集積回路(アナログIC、プロセッサ、ロジックIC、メモリIC)やボード、一般電子部品、組み込みソフトウェア・クラウドサービスを販売。また、プライベートブランド(PB)製品として設計・量産受託サービスやウェーハ検査装置を提供。関連会社を通じて半導体関連製品の販売も行う。

主な製品・サービス4
半導体製品(IC)
アナログIC、CPU/DSP、画像処理用IC、通信用IC、ASIC、PLD、SRAM、FRAM、MRAM、フラッシュメモリ等の半導体デバイス。
ボード・電子部品
各種ボード(評価ボード、開発ボード)及び一般電子部品(抵抗、コンデンサ等)。
ソフトウェア・サービス
組み込みソフトウェア開発支援、クラウドサービス。
プライベートブランド(PB)製品
顧客仕様に基づく設計・量産受託サービス、自社ブランドのウェーハ検査装置。

02データセンター・企業向けIT(コンピュータシステム関連事業)準主力

ネットワークスイッチ、負荷分散装置、フラッシュストレージ、クラウドセキュリティ・エンドポイントセキュリティ製品の販売及び保守・セキュリティ監視サービスを提供。ITインフラの構築・運用を支援。

主な製品・サービス4
ネットワーク関連製品
ネットワークスイッチ、ネットワーク負荷分散装置。
ストレージ関連製品
フラッシュストレージ(高速なデータストレージ装置)。
セキュリティ関連製品
クラウドセキュリティ、エンドポイントセキュリティ(ウイルス対策等)。
保守・監視サービス
製品保守、セキュリティ監視(24時間監視等)。

製品と技術

アナログICからメモリまで幅広い半導体デバイス

半導体及び電子デバイス事業では、アナログIC、CPU/DSP、画像処理用IC、通信・ネットワーク用IC、ASIC、PLD、SRAM、FRAM、MRAM、フラッシュメモリなど多岐にわたる半導体製品を扱う。これらは主に大手エレクトロニクスメーカー向けに販売される。また、評価ボードや開発ボード、抵抗・コンデンサなどの一般電子部品も取り扱う。さらに、組み込みソフトウェア開発支援やクラウドサービスといったソフトウェア・サービスも提供する。

プライベートブランド製品としてウェーハ検査装置を開発

当社は単なる商社にとどまらず、プライベートブランド(PB)製品として自社設計の製品を持つ。具体的には、顧客仕様に基づく設計・量産受託サービスと、自社ブランドのウェーハ検査装置を提供する。ウェーハ検査装置は半導体製造工程で使用される検査機器で、非連結子会社のスミックス株式会社が光学検査装置の開発・設計・製造・販売を行っている。ただし、2026年3月期はウェーハ市場の調整長期化によりPB製品の販売は低調だった。

ネットワーク・ストレージ・セキュリティを統合したITソリューション

コンピュータシステム関連事業では、ネットワークスイッチや負荷分散装置、フラッシュストレージ、クラウドセキュリティ・エンドポイントセキュリティ製品を販売する。さらに、これらの製品保守や24時間のセキュリティ監視サービスも提供し、顧客のITインフラ構築・運用をトータルで支援する。2026年3月期はAI活用やクラウド利用の拡大を背景にストレージ製品とセキュリティ製品の販売が好調で、セグメント売上高は前期比10.4%増と成長した。

有価証券報告書の事業の記述をもとにAIが編纂しています。

業界での位置づけ

卸売業のなかでの位置

半導体商社大手、需要減で業績低調

東京エレクトロンデバイスは半導体・電子部品の商社であり、東京エレクトロングループの一員。同業のリョーサン菱洋ホールディングスや高千穂交易と競合するが、当社は東エレグループの販路を活かし、半導体製造装置向けに強み。しかし、2025年3月期の売上高は2,164億円と前期比減収、2026年3月期も2,037億円と減少予想。営業利益率も5%台と低調。半導体市況の調整期にあり、回復には時間を要する。

強み

  • 業界大手の東京エレクトロンのグループ企業として、顧客からの信頼が厚い。
  • 半導体関連部品を広範に取り揃え、ワンストップでの供給が可能。
  • エンジニアによる技術サポートが強みで、顧客の課題解決に貢献。
  • グループのバックアップもあり、財務体質は堅調。

課題

  • 需要サイクルの影響を大きく受け、減収傾向からの脱却が急務。
  • 営業利益率5%台と商社の中でも低水準であり、収益力向上が必要。
  • 電子部品の価格競争激化により、粗利率が圧迫されるリスク。

強みと課題は、開示資料をもとにAIがまとめた見立てです。

同業の企業

商社・卸売の時価総額近傍。太字が東京エレクトロン デバイス

時価総額で並べると、掲載11社のなかで6番目にあたる。

#企業時価総額PER
16330東洋エンジニアリング1,314億円
26080M&Aキャピタルパートナーズ1,308億円22.5倍
39824泉州電業1,303億円16.6倍
42874横浜冷凍1,302億円41.1倍
59832オートバックスセブン1,287億円14.7倍
62760東京エレクトロン デバイス1,286億円15.4倍
78012長瀬産業1,278億円14.7倍
88061西華産業1,168億円15.3倍
97483ドウシシャ1,140億円12.6倍
107575日本ライフライン1,137億円12.0倍
117433伯東1,127億円20.0倍

時価総額は直近の終値ベース。同業の範囲は独自の業界分類(商社・卸売)に従っています。

会社の歴史

沿革 12件

建物管理会社としてスタートした1986年

1986年3月、東京エレクトロン株式会社の子会社である株式会社テル・データ・システムが資本金5百万円をもってテル管理サービス株式会社を東京都新宿区に設立。建物及び建物付属設備の保守管理業務を開始した。設立当初はグループ内の施設管理が主目的であり、オフィスビルや工場の設備点検・修理・清掃などを手掛けていた。この事業を約4年間続けた後、1990年に半導体商社へと転身することになる。

社名変更と半導体販売への転換

1990年9月、社名を東京エレクトロン デバイス株式会社に変更。同時に既存の保守管理業務を東京エレクトロングループ他社へ移管し、新たに外国製半導体を中心とする電子部品の販売を開始した。同年10月には本社を東京都新宿区から神奈川県横浜市緑区(現都筑区)に移転。この事業転換により、同社は半導体商社としての第一歩を踏み出した。

東京エレクトロンの完全子会社化

1991年1月、東京エレクトロン株式会社が株式会社テル・データ・システムから当社株式をすべて取得し、完全子会社とした。これにより、東京エレクトロングループ内での位置付けが明確化され、以後グループの電子部品販売部門として機能することになる。完全子会社化は、その後の事業譲受けを円滑に進める基盤となった。

グループの電子部品事業を一括継承

1996年10月に東京エレクトロン株式会社から富士通社製品販売事業を譲り受け、1997年10月にモトローラ社製品販売事業を譲り受け、1998年7月には電子部品部門に関する全事業を譲り受けた。これにより、当社は東京エレクトロングループ内の半導体販売機能をほぼ全て継承し、半導体商社としての基盤を固めた。

株式上場と海外展開の加速

2003年3月に東京証券取引所市場第二部に上場。2005年1月に香港現地法人TOKYO ELECTRON DEVICE HONG KONG LTD.(現 TOKYO ELECTRON DEVICE ASIA PACIFIC LTD.)を設立。2006年10月には東京エレクトロンからコンピュータ・ネットワーク事業を吸収分割により承継し、IT分野に進出。2008年1月にはシンガポール現地法人、同年2月には神奈川県横浜市都筑区にパネトロン株式会社を設立した。

年表12件を開く

1980年代

  • 1986年3月東京エレクトロン株式会社の子会社で、機器のリースを主要業務としていた株式会社テル・データ・システムが資本金5百万円をもって東京都新宿区に当社の前身であるテル管理サービス株式会社を設立。建物及び建物付属設備の保守管理業務を開始。

1990年代

  • 1990年9月社名を東京エレクトロン デバイス株式会社へ変更。同時に従来の業務を東京エレクトロングループ他社へ移管し、新たに外国製半導体を中心とする電子部品の販売を開始。
  • 1990年10月本社を東京都新宿区から神奈川県横浜市緑区(現 都筑区)に移転。
  • 1991年1月東京エレクトロン株式会社が株式会社テル・データ・システムから当社株式をすべて取得。
  • 1996年10月東京エレクトロン株式会社から電子部品部門の富士通社製品販売事業を譲受け。
  • 1997年10月東京エレクトロン株式会社から電子部品部門のモトローラ社製品販売事業を譲受け。
  • 1998年7月東京エレクトロン株式会社から電子部品部門に関する事業を全て譲受け。

2000年代

  • 2003年3月上場東京証券取引所市場第二部に上場。
  • 2005年1月創業香港に現地法人TOKYO ELECTRON DEVICE HONG KONG LTD.(現 TOKYO ELECTRON DEVICE ASIA PACIFIC LTD.)を設立。
  • 2006年10月東京エレクトロン株式会社から吸収分割によりコンピュータ・ネットワーク事業を承継。
  • 2008年1月創業シンガポールに現地法人TOKYO ELECTRON DEVICE SINGAPORE PTE. LTD.を設立。
  • 2008年2月創業神奈川県横浜市都筑区にパネトロン株式会社を設立。

有価証券報告書の沿革をもとにAIが通史として編纂しています。年表は沿革の記載そのままです。

これからの方針

有価証券報告書 2026/3期の経営方針より

会社は5つの方針を掲げている。そのうち3項目には、達成する数字が明記されている。

会社が掲げている数値目標
  • 売上高2030年3月期まで300,000~350,000百万円
  • 経常利益率2030年3月期まで≧ 8%
  • ROE(株主資本利益率)2030年3月期まで≧ 20%

有価証券報告書の原文に書かれた目標だけを載せています。達成度の評価や推計は加えていません。

  1. 01

    成長マーケットへの注力

    産業機器、車載関連機器、クラウドサービス、OTセキュリティ分野などの成長マーケットに重点的に取り組み、ソリューション型ビジネスを展開する。

  2. 02

    PB事業のグローバル展開

    計測・検査技術を核に、ウェーハ検査装置を中心とした製品をグローバルに提供し、半導体関連技術と高品質な開発・製造基盤を生かした基板OEM等のサービスを強化する。

  3. 03

    DXソリューションの提供

    コンピュータシステム関連事業において、顧客のニーズを理解し、DXを支えるソリューションとサービスを提供することで、顧客のデジタル技術活用を支援し満足度を向上させる。

  4. 04

    サステナビリティへの取り組み

    リソースを活かしたサステナブル社会への貢献、基本的人権尊重に基づく労働環境・人事制度の構築、環境負荷軽減の3項目をマテリアリティとして設定し、委員会を軸に取り組む。

  5. 05

    人的資本の強化

    グローバルな視点で顧客満足を追求できる人材を育成し、個々の能力を伸ばす環境を整備するとともに、次世代リーダーの育成に注力する。

有価証券報告書の「経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」から、AIが項目ごとに整理しています。数値目標は原文に書かれたものだけです。

社員と組織

有価証券報告書 10期分

グループ全体で1,408人が働いている。提出会社(単体)の平均年収は1,075万円で、9期前と比べて+43.8%平均年齢は46.2歳、平均勤続年数は14.2年。

決算期平均年収万円平均年齢平均勤続連結従業員数一人当たり営業利益万円
2017年3月942
2018年3月1,066
2019年3月74843.512.11,210
2020年3月80144.112.71,216
2021年3月78044.713.41,247
2022年3月87245.013.81,279
2023年3月90945.414.21,318
2024年3月1,02245.714.61,357
2025年3月94546.015.21,383904
2026年3月1,07546.214.21,408732

平均年収・平均年齢・平均勤続は有価証券報告書に記載された提出会社(単体)の値、従業員数はグループ全体の値です。一人当たり営業利益は連結営業利益を連結従業員数で割ったもので、給与などの費用を払ったあとに一人あたりいくら残るかの目安になります。

多様性の開示2026年3月期・提出会社(単体)
女性管理職比率12.7%
縦線は目安の30%
男性育休取得率81.0%
縦線は目安の85%
女性の賃金(男性=100)71.9%
100なら男女で差がない状態

拠点とグループ

設備と関係会社

関係会社8(国内 4 / 海外 4、うち連結子会社 6) を有報から抽出しています。

主要な設備 (帳簿価額 上位9)
本社 — 長崎県 諫早市1,926百万円
半導体及び 電子デバイス事業
本社 — 東京都渋谷区1,597百万円
半導体及び 電子デバイス事業 コンピュータ システム関連事業
エンジニアリング センター — 横浜市都筑区536百万円
半導体及び 電子デバイス事業 コンピュータ システム関連事業
本社 — 中国 香港94百万円
半導体及び 電子デバイス事業
本社 — 中国 上海79百万円
半導体及び 電子デバイス事業
横浜港北物流 センター — 横浜市都筑区35百万円
半導体及び 電子デバイス事業 コンピュータ システム関連事業
本社 — シンガポール シンガポール32百万円
半導体及び 電子デバイス事業
本社 — タイ バンコク9百万円
半導体及び 電子デバイス事業
本社 — アメリカ フリーモント6百万円
半導体及び 電子デバイス事業
主な関係会社
  • 国内
    東京エレクトロン デバイス 長崎㈱
    長崎県諫早市 · 連結子会社
    議決権81.3%
  • 海外
    TOKYO ELECTRON DEVICE ASIA PACIFIC LTD.
    中国(香港) · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 海外
    TOKYO ELECTRON DEVICE (SHANGHAI) LTD.
    中国(上海) · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 海外
    TOKYO ELECTRON DEVICE SINGAPORE PTE. LTD.
    シンガポール(シンガポール) · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 海外
    TOKYO ELECTRON DEVICE (THAILAND) LIMITED(注2)
    タイ(バンコク) · 連結子会社
    議決権49.0%
  • 国内
    TOKYO ELECTRON DEVICE AMERICA, INC.
    アメリカ(フリーモント) · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 国内
    日本サンテック㈱
    東京都新宿区 · 持分法適用会社
    議決権44.1%
  • 国内
    東京エレクトロン㈱(注3)
    東京都港区 · その他の関係会社
    議決権33.9%
公共調達・補助金 (gBizINFO)
  • 調達
    ペネトレーションテスト用ソフトウェアライセンス
    防衛省 · 2025-03-04
    4,320万円
  • 調達
    検疫所統合ネットワーク接続機器賃貸借及び運用保守業務一式
    厚生労働省 · 2022-09-14
    4,090万円
  • 調達
    観測用ネットワークスイッチの購入
    国土交通省 · 2024-01-18
    703万円
  • 調達
    衛星SARによる地殻変動監視等の代替・補完機能強化(高速ネットワーク回線用スイッチの購入)
    国土交通省 · 2019-12-20
    556万円
  • 調達
    アプリケーション開発プラットフォームの利用に必要なクラウドサービスアカウントの調達等に係る作業
    デジタル庁 · 2024-03-29
    440万円
  • 調達
    高速ネットワーク回線用スイッチの購入
    国土交通省 · 2023-06-08
    428万円

出典: gBizINFO (経済産業省)

業績のいま

有価証券報告書・決算短信より

2026年3月期の売上高は2,037億円営業利益103億円前期と比べると減収減益で、売上が-5.9%、利益が-17.6%。

売上高
-5.9%
2,037億円
営業利益
-17.6%
103億円
純利益
-12.4%
78億円
営業利益率
5.1%
前期比 -0.7%pt

会社が出している今期の予想2027年3月期

項目会社予想前期実績
売上高2,400億円2,037億円
営業利益103億円
純利益94億円78億円
1株あたり配当¥129¥129

会社が決算短信で公表した予想です。証券会社の予想ではありません。 短信の原本

四半期の推移

10期分

直近は2027年1Qで、売上は603億円、営業利益は41億円。前年の2024年1Qと比べると、売上は+2.2%、営業利益は+13.9%。

対象期間売上高億円営業利益億円営業利益率%純利益億円
2023年4Q64529
2024年1Q590366.122
2024年2Q607365.924
2024年3Q600376.225
2024年4Q63229
2025年2Q1,117635.643
2025年4Q1,047625.946
2026年2Q962363.726
2026年4Q1,075676.252
2027年1Q603416.827

期ごとの単独の業績で、期首からの累計ではありません。

業績の推移

有価証券報告書 14期分

2013年3月期からの14期で、売上は855億円から2,037億円へ2.4倍に増えた。直近期の営業利益率は5.1%。

決算期売上高億円営業利益億円経常利益億円営業利益率%純利益億円
2013年3月855137
2014年3月1,018104
2015年3月1,117147
2016年3月1,178169
2017年3月1,3191410
2018年3月1,5982616
2019年3月1,4103123
2020年3月1,3543623
2021年3月1,4334631
2022年3月1,7997351
2023年3月2,40412588
2024年3月2,429139100
2025年3月2,1641251145.889
2026年3月2,037103985.178

金額は有価証券報告書の連結値をそのまま掲載しています。帯の長さは列ごとの最大値との比です。空欄の期は有価証券報告書からその項目の数値が取れていません(0ではありません)。

利益の構造

2026年3月期

売上高2,037億円のうち、営業利益として残るのは103億円5.1%。営業外の損益と税金を反映した純利益は78億円、売上の3.8%にあたる。営業利益率は業種中央値3.2%を上回る水準。

売上高を100としたときの内訳
  • 売上原価作る・仕入れるのにかかったお金84.5%1,722億円
  • 販売費及び一般管理費売る・管理するのにかかったお金10.5%213億円
  • 営業利益費用を引いたあとに残った本業の利益5.1%103億円

有価証券報告書の損益計算書から、当期の金額をそのまま割り振っています。

粗利率
15.5%
売上から原価を引いて残る割合
営業利益率業種比+1.8pt
5.1%
本業の利益として残る割合
純利益率業種比+1.4pt
3.8%
税金まで払って最後に残る割合
ROE業種比+7.5pt
15.6%
株主のお金がどれだけ利益を生んだか
ROA
4.8%
資産全体がどれだけ利益を生んだか
ROIC
4.7%
事業に使うお金がどれだけ利益を生んだか

ROICは有利子負債の開示がないため、営業利益×0.7÷(総資産−現金)の簡易式で算出しています。

お金の流れ

キャッシュフロー計算書 14期分

2026年3月期は営業CFが157億円、投資CFが12億円で、差し引きのフリーCFは169億円この組み合わせは資産整理型にあたる。本業の稼ぎに加えて資産売却でも現金を作り、負債返済や還元に充てている。事業の入れ替え局面期末の手元現金は76億円で、売上の0.4ヶ月分にあたる

決算期営業CF億円投資CF億円財務CF億円フリーCF億円現金残高億円
2013年3月34−19−161511
2014年3月−77−1189−8813
2015年3月−50−362−5323
2016年3月35−3−283226
2017年3月−47−347−5024
2018年3月−80−999−8934
2019年3月123−17−10510635
2020年3月87−5−758242
2021年3月−35−551−4054
2022年3月−9−26−1150
2023年3月−122−2137−12464
2024年3月3−2725−2468
2025年3月189−21−15316884
2026年3月15712−17816976

本業で稼いだ現金が営業CF、設備や事業への投資が投資CF、借入と返済・配当が財務CF。営業・投資・財務の3列は縦線が0で、右がプラス、左がマイナスです。健全な会社の基本形は営業CFがプラスで投資CFがマイナス。フリーCFは営業CFと投資CFの合計で、手元に残る現金を表します。

資産と負債

貸借対照表 14期分

2026年3月期の総資産は1,622億円。このうち返さなくてよい自己資本が538億円で、自己資本比率は32.6%(業種中央値50.6%より薄い)

決算期総資産億円自己資本億円負債億円自己資本比率%
2013年3月47623524149.5
2014年3月57523933641.5
2015年3月69422846632.8
2016年3月64322242134.5
2017年3月73722950831.1
2018年3月86524462127.6
2019年3月78426452032.9
2020年3月76527149434.6
2021年3月90929761231.9
2022年3月1,07832075828.7
2023年3月1,4353901,04526.4
2024年3月1,6264621,16427.7
2025年3月1,5684901,07830.5
2026年3月1,6225381,08532.6

自己資本比率は総資産のうち返済のいらないお金の割合で、高いほど借入への依存が小さいことを示します。負債は総資産から自己資本を引いた額です。

2026年3月期の内訳
現金及び預金
76億円
すぐ使えるお金
利益剰余金
459億円
過去の利益の積み上がり
棚卸資産
467億円
在庫として抱えている分
負債合計
1,085億円
いつか返す必要があるお金
財務の健全性
62
/ 100
安定性自己資本比率22 / 40
収益力営業利益率10 / 30
現金創出営業CFの黒字継続30 / 30

有価証券報告書の数値から機械的に配点した参考値です。自己資本比率60%で満点、営業利益率15%で満点、直近3期の営業CFが黒字だった割合の3つを足しています。業態によって出ない要素があります。

業界内での比較

卸売業 284社との比較

同じ卸売業の企業と並べると、いちばん上に来るのはROE284社中33位あたり、逆に低いのは売上成長率284社中266位あたり帯は左端が業種の最下位、右端が最上位で、縦線が真ん中にあたる。

ROE上位株主の出したお金でどれだけ利益を生んだか
15.6%/中央値 8.1%
P25 5.5%P75 11.4%
営業利益率売上のうち本業の利益として残る割合
5.1%/中央値 3.2%
P25 1.8%P75 5.4%
自己資本比率下位総資産のうち返済のいらないお金の割合
32.6%/中央値 50.6%
P25 39.1%P75 62.9%
売上成長率下位前期からの売上の伸び
-5.9%/中央値 4.4%
P25 0.0%P75 9.6%
配当利回り株価に対して1年で受け取る配当の割合
3.1%/中央値 3.1%
P25 2.2%P75 4.0%

有価証券報告書の最新期の数値をもとに、同じ業種の企業の中での順位を毎日計算しています。P25は下から4分の1、P75は上から4分の1の位置にある企業の値です。

株価

9月2日の終値

直近の終値は¥4,105で、1年前と比べて+49.3%過去52週の値幅のなかでは69%の位置にある。

¥4,105-4.4%1ヶ月-1.1%1年+49.3%時価総額1,286億円
過去52週の値幅
安値¥2,745高値¥4,730

チャートの金額は株式分割と配当を反映して調整した終値で、上に出している直近の終値とは一致しないことがあります。

指標
PER (実績)15.4倍
PER (会社予想)12.9倍
PBR2.27倍
配当利回り3.14%

実績値は直近の決算、予想値は会社予想にもとづきます。株価は終値ベースです。

値動きの背景

株価は8月19日に3,925円と前日比6.66%下落しましたが、直近1か月では2.88%上昇しています。25日移動平均線(4,036円)を下回り、75日線(4,004円)も割り込みました。52週高値4,730円からは約17%下落しましたが、52週安値2,745円からは約43%上昇しています。8月5日には出来高42万株と急増し、その後も高水準で推移しています。RSIは62.01とやや過熱感がありますが、テクニカルは調整局面です。

値動きの背景は、株価と出来高の推移をもとにAIがまとめた見立てです。

AIの評価

AI評価

株価水準の解釈です。売買の推奨ではありません

現在の株価水準をほぼ妥当と判定しています(スコア 55/100)

PERは16.54倍で予想13.8倍、業界平均17.82倍とほぼ同水準。PBRは2.43倍で平均1.24倍を上回るが、ROE15.6%の高収益性を考慮すると許容範囲。配当利回り2.93%は平均2.98%と拮抗し、配当性向43.9%で安定。業績は減収減益傾向だが、バリュエーションは割安とも割高とも言えず、概ね妥当と判断。ただしPBRの高さはやや懸念。

指標この会社業種平均
PER (実績)15.4倍17.9倍
PER (予想)12.9倍
PBR2.27倍1.24倍
ROE15.6%8.9%

業種平均は同じ東証33業種に属する銘柄の単純平均です。銘柄数が少ない業種では平均が振れます。

AI評価判定とスコアは公開データをもとにした解釈で、将来の株価を示すものではありません。算出の考え方は編集方針に記載しています。

評価が分かれる点

AI分析

投資家の見方

半導体市場のサイクルと装置需要の変動が最大の投資論点。強気派は、半導体の長期的な需要拡大と生成AI関連投資の恩恵を期待し、2024/3期の好業績からの回復を予想する。一方、弱気派は、2025/3期以降の減収減益傾向と半導体市況の不透明感を指摘し、高PERの割高感を警戒する。売上高2037億円(2026/3期見込み)だが、市況次第で業績変動が大きく、設備投資動向が焦点。

プラスに働く材料7
  • 半導体需要の拡大

    生成AIやEV向け需要で半導体市場は中長期で成長。

  • グループの強み

    東京エレクトロンとの関係で安定した供給・サポート力。

  • 業績の底入れ期待

    2026/3期の売上高は前期比減だが、下げ幅縮小。

  • 来期予想PER13.8倍、増益転換期待決算発表後影響

    来期予想PER13.8倍は、今期16.5倍から改善し増益見通し

  • ROE15.6%と高い資本効率継続影響

    ROE15.6%と高く、自己資本利益率の水準は優秀

  • 配当利回り2.93%と安定感継続影響

    配当利回り2.93%。業績変動を考慮しても安定

  • 1年で68%上昇、モメンタム強短期的影響

    株価は1年間で68.4%上昇。上昇トレンドが継続

マイナスに働く材料7
  • 市況依存リスク

    半導体市況の悪化で売上と利益が大きく変動する。

  • 減収減益傾向

    2025/3期と2026/3期は売上高・利益が減少。

  • PERの割高感

    時価総額に対して利益が伸び悩み、評価が割高。

  • 売上高・営業利益が3期連続減通年影響

    売上高は2429億円→2164億円→2037億円と3期連続減少

  • 営業利益率が5.06%へ低下決算発表後影響

    営業利益率は5.78%→5.06%に低下。コスト負担が重い

  • PBR2.43倍と評価の高止まり継続影響

    PBR2.43倍と割高感。増益が続かないとバリュエーション調整

  • 株価急騰後の調整リスク短期的影響

    株価が短期間で68%上昇しており、調整リスク

次の決算で確かめる点
売上高成長率
半導体市況と装置需要の指標。
営業利益率
商社事業の収益性の変化を確認。
親会社向け売上比率
グループ依存度と安定性を測る。

配当

株主還元

直近の年間配当は1株あたり129で、前期から10.1%いまの株価に対する利回りは3.14%。

年間配当
¥129
1株あたり
配当利回り
3.14%
いまの株価に対して
配当性向
43.9%
利益のうち配当に回した割合
連続増配等
0年
増配か維持が続いた年数
決算期1株あたり配当前期比%配当性向%
2017年3月20123.3
2018年3月2210.0111.3
2019年3月3140.935.6
2020年3月30−3.243.1
2021年3月3620.049.5
2022年3月6889.864.1
2023年3月11873.246.0
2024年3月13514.142.8
2025年3月119−11.945.8
2026年3月107−10.143.9

過去の配当は株式分割にあわせて調整した金額です。配当性向は有価証券報告書に記載された各期の値で、利益のうち配当に回した割合を示します。

次の配当スケジュール
  • 権利付き最終日
  • 権利確定日
  • 支払開始日
  • 今期の会社予想年間予想¥129

株主

有価証券報告書より

2026年3月期末の株主数は延べ18,473人。区分でいちばん多いのは個人・その他39.5%。グループ会社や銀行などの安定株主が51.3%を占め、残る48.7%が市場で売買されうる浮動株にあたる。

所有者の区分ごとの比率

所有者の区分2021年3月%2022年3月%2023年3月%2024年3月%2025年3月%2026年3月%
個人・その他36.239.235.539.941.439.5
事業法人34.935.535.535.535.635.3
金融機関19.116.218.415.316.316.0
外国法人7.66.77.25.55.57.9
証券会社2.12.43.33.81.11.1
外国人個人0.10.10.10.10.20.1

発行済株式に対する持ち株比率です。単元未満株の扱いにより、合計が100%にならない期があります。

大株主上位10

順位株主持ち株比率 %
01東京エレクトロン㈱33.82
02日本マスタートラスト信託銀行㈱(信託口)7.80
03東京エレクトロンデバイス社員持株会5.70
04野村信託銀行㈱(東京エレクトロンデバイス社員持株会専用信託口)2.12
05日本マスタートラスト信託銀行㈱(役員報酬BIP信託口・76625口)1.51
06日本マスタートラスト信託銀行㈱(株式付与ESOP信託口・76616口)1.32
07㈱日本カストディ銀行(信託口)1.21
08日本マスタートラスト信託銀行㈱(役員報酬BIP信託口・75723口)1.07
09STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505223(常任代理人 ㈱みずほ銀行決済営業部)0.86
10JP MORGAN CHASE BANK 385781(常任代理人 ㈱みずほ銀行決済営業部)0.82

有価証券報告書の大株主の状況から、上位10者を掲載しています。信託銀行の名義は、実際の保有者ではなく運用を預かる先を指すことがあります。

株価指標の推移

有価証券報告書 14期分

1株利益は14期で+328%、1株純資産は14期で−19%。直近期のROEは15.6%で、日本株の目安とされる8%を上回る。

決算期EPSBPSROE%PER配当性向%
2013年3月622,2212.824.095.6
2014年3月372,2501.636.9
2015年3月722,2843.122.3174.0
2016年3月932,2124.116.3100.8
2017年3月972,2764.316.6123.3
2018年3月1582,3556.812.1111.3
2019年3月2312,5369.47.735.6
2020年3月758808.810.043.1
2021年3月10495711.312.549.5
2022年3月1701,04217.010.264.1
2023年3月2951,26825.59.946.0
2024年3月3331,50124.120.742.8
2025年3月2961,62419.110.045.8
2026年3月2661,79415.611.143.9

有価証券報告書に記載された各期の値です。PERは期末時点の株価にもとづく実績値で、いまの株価から計算した値とは異なります。

EPS1株利益
1株が1年で稼いだ純利益。伸びていれば株の稼ぐ力が育っている
BPS1株純資産
1株あたりの持ち分。会社に積み上がった蓄えの目安
ROE自己資本利益率
株主のお金でどれだけ稼いだか。日本株では8%が一つの目安
PER期末実績
株価が1年分の利益の何倍か。低いほど割安とは限らず、期待の低さのこともある
配当性向利益からの還元率
利益のうち配当に回した割合。高すぎる場合は無理をしている可能性もある

経営陣

11名 有価証券報告書の提出日現在

有価証券報告書に載っている役員は11名。2026/3期の役員報酬は総額413百万円。社内取締役1人あたりの報酬は、従業員の平均年収の約6倍にあたる。

氏名役職年齢保有株数
徳重敦之代表取締役 会長 CEO(最高経営責任者)コーポレートオフィサー 執行役員6250,100
宮本隆義代表取締役 社長 コーポレートオフィサー 執行役員 内部統制担当569,400
長谷川雅巳取締役 コーポレートオフィサー 執行役員副社長 コーポレート営業統括 EC BU/BUGM6038,600
常石哲男取締役73
鬼塚ひろみ取締役74
西田啓取締役72
逢坂清治取締役67
河合信郎常勤監査役6326,300
石黒一也常勤監査役64100
湯浅紀佳監査役52
桑原清幸監査役54

役員報酬の内訳2026/3

役員の区分人数固定報酬百万円業績連動百万円合計百万円1人あたり百万円
取締役(社内)514410830661
社外取締役3353913
社外監査役435359
監査役1333333

有価証券報告書の役員報酬等の総額から、区分ごとの内訳を載せています。人数は当期中に在任した延べ人数のため、期末の人数と一致しない期があります。

有価証券報告書

有価証券報告書 2026/3期

会社自身が書いた有価証券報告書の本文を、章ごとにそのまま収録しています (要約ではありません)。

事業の内容1,411字を開く

何をしている会社か、会社自身の説明

3 【事業の内容】 当社グループは、2026年3月31日現在、主として大手エレクトロニクスメーカーに対し集積回路を中心とした半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売、プライベートブランド(PB)製品の製造・販売、ネットワーク関連製品、ストレージ関連製品、セキュリティ関連製品の販売及び保守・監視サービス等を行っております。 (半導体及び電子デバイス事業) 当社において半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売、プライベートブランド(PB)製品の製造・販売等を行っております。東京エレクトロン デバイス長崎株式会社は、電子機器の開発・設計・製造・販売等を行っております。アジア地域においてはTOKYO ELECTRON DEVICE ASIA PACIFIC LTD.、TOKYO ELECTRON DEVICE (SHANGHAI) LTD.、TOKYO ELECTRON DEVICE SINGAPORE PTE. LTD.及びTOKYO ELECTRON DEVICE (THAILAND) LIMITEDが、北米地域においてはTOKYO ELECTRON DEVICE  AMERICA, INC.が半導体関連製品及びソフトウェア等の販売・マーケティング等を行っております。 当社の関連会社である日本サンテック株式会社は半導体関連製品の販売等を行っております。 また、当社の非連結子会社であるスミックス株式会社は光学検査装置の開発・設計・製造・販売等を行っております。 (コンピュータシステム関連事業) 当社においてネットワーク関連製品、ストレージ関連製品、セキュリティ関連製品の販売及び保守・監視サービス等を行っております。 当社グループの取扱い製品をセグメントに区分して示すと次のとおりであります。 [半導体及び電子デバイス事業] 分類   主な取扱い製品 半導体製品   アナログIC   アナログIC プロセッサ   CPU、DSP ロジックIC   画像処理用IC、通信・ネットワーク用IC、ASIC、PLD メモリIC   SRAM、FRAM、MRAM、フラッシュメモリ ボード・電子部品他   ボード、一般電子部品 ソフトウェア・サービス   組み込みソフトウェア、クラウドサービス プライベートブランド(PB)   設計・量産受託サービス、受託製品、ウェーハ検査装置 [コンピュータシステム関連事業] 分類   主な製品及び業務 ネットワーク関連製品   ネットワークスイッチ、ネットワーク負荷分散装置 ストレージ関連製品   フラッシュストレージ セキュリティ関連製品   クラウドセキュリティ、エンドポイントセキュリティ 保守・監視サービス   製品保守、セキュリティ監視 <事業の系統図> 当社グループに係る事業の系統図は、次のとおりであります。 ※図中の矢印は、商品及びサービスの流れを示しております。 (注) 1 半導体及び電子デバイス事業並びにコンピュータシステム関連事業を営んでおります。 2 半導体及び電子デバイス事業を営んでおります。 3 当社は、2025年9月にスミックス株式会社を非連結子会社といたしました。 4 当社は、2025年10月に持分法適用関連会社であったFidus Systems Inc.の全保有株式を譲渡しております。
経営方針・対処すべき課題3,000字を開く

経営陣が考える方向性と課題

1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中における将来に関する事項は、有価証券報告書提出日(2026年6月16日)現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 経営環境 当社グループを取り巻く経営環境については、DXやEVの普及、AIの応用拡大を背景として半導体市場の成長が見込まれる中、製品・サービスの多様化や新市場開拓を行う一方で、地政学的リスクへも注視が必要な状況が続くものと考えております。また、AIやEV 向けの需要の増加とともに技術革新が進み、半導体及び半導体製造装置市場も拡大基調で成長しつつある中、顧客のDX化とともにサイバーセキュリティが重要視され、AIや自動化技術の活用も求められてまいります。このような状況から、当社グループにおいても柔軟なソリューションの開発と顧客ニーズへの迅速な対応が引き続き不可欠なものとなってまいります。 (2) 経営方針 当社グループでは半導体や IT を中心とする最先端テクノロジーを通して社会課題に向き合い、期待を超える価値を持つ解決策を提供することで、社会の持続的発展に貢献することを経営方針としております。 (3) 中期経営計画 当社グループは、中期経営計画「VISION2030」(対象期間:2026年3月期~2030年3月期)を策定しており、半導体やITを中心とする最先端テクノロジーを通して社会課題に向き合い、期待を超える価値を持つ解決策を提供することで社会の持続的発展に貢献することをミッション(経営方針)に掲げ、そのVISIONとして「メーカーと技術商社の力で潜在的な社会課題を解決する会社」と制定しております。また、「VISION2030」達成に向けた全社方針といたしましては、当社グループが持つ「メーカー」と「技術商社」の力により潜在的社会課題である顧客課題の解決を図るとともに、ガバナンス体制の充実を重視した経営に取り組み、持続的な利益成長に資する行動を推進してまいります。 これらのミッション(経営方針)及びVISIONに基づく、各事業分野の主な事業戦略等は次のとおりとなります。 [半導体及び電子デバイス事業] ・産業機器、車載関連機器、クラウドサービス、OTセキュリティ分野などの成長マーケットに注力 ・半導体の専門知識を生かし、ソリューション型ビジネスを展開 [プライベートブランド(PB)事業※] ・計測、検査技術を核に、ウェーハ検査装置を中心とした製品をグローバルに提供 ・半導体関連技術と高品質な開発・製造基盤を生かし、基板OEM等のサービスを強化 ※現在のセグメント区分上、プライベートブランド事業は半導体及び電子デバイス事業に含まれております。 [コンピュータシステム関連事業] ・顧客のニーズを理解し、DXを支えるソリューションとサービスを提供 ・顧客のデジタル技術活用を支援し、顧客満足度を向上 なお、資本政策を含む当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容の詳細については、「4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」の「当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容」をご参照ください。 (4) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 中期経営計画「VISION2030」(対象期間:2026年3月期~2030年3月期)における財務モデル及び事業ポートフォリオについては、次のとおり設定しております。 VISION2030(2030年3月期) 売上高   300,000~350,000百万円 (事業別構成比)   コンピュータシステム関連事業   15% 半導体及び電子デバイス事業   75% プライベートブランド事業   10% 経常利益率   ≧  8% (事業別経常利益率)   コンピュータシステム関連事業   12% 半導体及び電子デバイス事業   7% プライベートブランド事業   10% ROE(株主資本利益率)   ≧ 20% (5) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 当社グループは、IoT・ロボット・AI・ビッグデータといった先端技術をあらゆる産業や社会生活に取り入れて経済発展と社会的課題の解決を両立していく高効率スマート社会(Society 5.0)の到来を見据え、デジタルトランスフォーメーション、即ち「データとデジタル技術を活用した製品やサービス、ビジネスモデルの変革等」に貢献していくための製品・サービスを提供してまいります。 この方針のもと、当社グループは中期経営計画「VISION2030」を策定しており、詳細は「(3) 中期経営計画」をご参照ください。 また、中期経営計画「VISION2030」におけるサステナビリティへの取組みに関して、「会社が培ってきたリソースを活かしたサステナブルな社会への貢献」、「基本的人権の尊重を根幹に据えた労働環境・人事制度の構築」及び「社会と会社の持続可能な関係を継続させていくための環境負荷の軽減」の3項目をマテリアリティ(重要課題)として設定し、「サステナビリティ委員会」を主軸として取り組んでおります。 人的資本・多様性の観点では、グローバルな視点で顧客満足を追求できる人材を育成し、社員の向上意欲を支援していくために個々の能力を伸ばす環境を整備することに加え、次世代リーダーの育成に注力してまいります。 気候変動関連については、2050年度におけるカーボンニュートラルに向けて、2030年度の国内連結グループにおけるスコープ1・2 GHG総排出量の目標を2021年度対比で50%削減としておりました。その実現に向けた取組みの一環として、2023年10月よりエンジニアリングセンター(神奈川県横浜市)及び2024年10月より新宿サポートセンター(東京都新宿区)において実質再生可能エネルギー由来の電力への切り替えを実施しております。また、実質再生可能エネルギー由来の電力を使用しているビルへの移転を進めており、2024年10月に渋谷サクラステージ SHIBUYAタワー(東京都渋谷区)に本社を移転するとともに、2025年10月にはイノゲート大阪(大阪府大阪市)へ大阪オフィスを移転しております。 これらの取組みの結果、2025年度において、2030年度の国内連結グループにおけるスコープ1・2 GHG総排出量の目標を前倒しで達成しております(注)。今後もGHG排出量を継続的にモニタリングし、課題解決に取り組むことで会社の持続的な発展(企業価値の向上)を目指してまいります。 当社グループにおけるサステナビリティへの方針及び取組みの詳細については、「2 サステナビリティに関する考え方及び取組」をご参照ください。 なお、メーカーへの進化を志向する上で将来的な事業成長に必要な投資を実行していくために、まずは収益性の向上により一定の内部留保を蓄積するとともに、資本構成を考慮した最適な調達手段による資金確保が課題であると認識しております。 (注)有価証券報告書の作成時点におけるGHG総排出量データに基づくものであり、第三者保証機関の検証結果により2025年度の実績が変更となる可能性があります。
事業等のリスク3,595字を開く

会社が自認するリスクの一覧

3 【事業等のリスク】 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、有価証券報告書提出日(2026年6月16日)現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 業績の変動要因について ① 需要動向又は商品価格による影響 当社グループでは、主として大手エレクトロニクスメーカーに対し集積回路を中心とした半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売、プライベートブランド(PB)製品の製造・販売、ネットワーク関連製品、ストレージ関連製品、セキュリティ関連製品の販売及び保守・監視サービス等を行っております。半導体及び電子デバイス事業では、顧客が大手エレクトロニクスメーカー等であることから、半導体需要や設備投資動向に影響を受ける可能性があります。コンピュータシステム関連事業では、顧客がネットワークやシステムの構築・整備に関連した企業や団体等であることから、IT投資等の設備投資に係る動向に影響を受ける可能性があります。 特に当社グループの主要市場である国内、アジア及び北米地域における市況変動が大きくなった場合、業績に影響を及ぼすリスクが高くなります。 これらのリスクに対して当社グループでは従来より、付加価値が高く、価格変動が比較的少ない商品の取り扱いを増やすこと、及び将来の販売可能性低下に備え長期滞留商品の簿価を切り下げることなどを通じ、業績への影響を回避する方策を採っております。 ② 事業環境変化及び人材の確保による影響 当社グループの属するエレクトロニクス業界は、技術革新及び事業環境の変化のスピードが速く、高度な開発力、技術力、サポート力が必要とされます。当社グループにおいても、このような環境変化に対応すべく、社内の技術力を高め、販売活動・技術サポート・設計開発ビジネス・保守サービス等における付加価値の向上によって競争力の強化に努めております。しかしながら、会社が望む人材の獲得が困難になった場合や想定を超えて人材が流出した場合、商品やサービスを事業計画どおりに提供することが困難となり、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。 これに対して当社グループでは、新卒採用においてはインターンシップの活用、中途採用においては人材紹介サービスの利用等により採用活動を強化しております。また、社員が担う役割、責任及び成果に応じた公平な報酬制度の導入、異動希望申告制度や教育制度の充実等、社員一人一人のモチベーション向上のための環境構築に努めております。 ③ 販売先の海外生産移管による影響 当社グループは、顧客の生産拠点が海外へ移管することに伴い、アジア及び北米地域を中心に営業拠点を展開することで、現地におけるマーケティングや販売促進活動に取り組んでおりますが、当社グループの営業拠点がない地域への顧客の生産移管、現地における生産・販売に係る制約等により販売活動が困難になった場合には、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。 これに対して当社グループでは、顧客との情報交換を通じて最新の生産・所要動向等を注視し、状況に応じて新たな営業拠点の開設(または既存営業拠点の廃止)の要否を判断する等、顧客に密着した営業体制の強化に努めております。 (2) 為替及び金利変動の影響について 当社グループは、エレクトロニクス商品の輸出入取引及び一部の国内顧客との外貨建取引につき為替変動リスクに晒されています。外貨建取引のほとんどは米ドル建てであり、米ドル/円相場に短期間で急激な変動が生じる等の場合、当社グループの業績に影響を及ぼすリスクが高くなります。 これに対して当社グループでは、一定の方針に基づく為替予約を実施することや為替変動による仕入価格の変動を勘案した販売価格の改定を行う等の方策により、為替変動が業績に与える影響を最小限とするオペレーション体制を構築しております。 また、当社グループは、運転資金の一部を金融機関からの借入れやコマーシャル・ペーパーの発行等により調達しており、金利変動リスクに晒されています。日本円又は米国ドルの金利が急激に変動した場合、当社グループの業績に影響を及ぼすリスクが高くなります。 これに対して当社グループでは、借入金の一部を長期固定化する等資金調達手段の多様化により金利変動リスクを軽減するよう努めております。 (3) 仕入先の依存度について 当社グループの主要な仕入先は、インフィニオン テクノロジーズ社、テキサス・インスツルメンツ社及びNXP Semiconductors社であり、2026年3月期における当社グループの総仕入実績に対する割合はそれぞれ22.8%、20.4%、15.8%となっております。各社との販売代理店契約は非独占となっており、他の有力な販売代理店が当社グループに代わる取引先として指定される場合や仕入先の製品需要の動向、仕入先の統合再編等により、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。 これに対して当社グループでは、各社との良好で安定的な取引関係の構築に努める一方、最先端製品のマーケティング活動を強化する等、製品の仕入先やラインアップの拡充を図ることにより多様な収益源の確保に努めております。 (4) 売上債権等の貸倒れの影響について 当社グループでは、国内外の顧客に対して製品販売及びサービスの提供後に代金回収を行うことがほとんどであり、顧客の信用不安等により債権の貸倒損失等が発生した場合には、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。 これに対して当社グループでは、外部信用調査機関の情報活用による徹底した与信管理を行うとともに、債権保証サービスの利用や営業保証金の受入等によりリスク低減を図っております。 (5) 固定資産の減損による影響について 当社グループは、M&Aによる株式取得や事業譲受に伴うのれん及び無形資産を計上しております。今後、当初の想定に比べ事業展開が計画どおり進まない場合、のれん等の減損処理を行うことにより当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。 また、事業上必要と判断した会社の株式保有や出資等に伴う投資有価証券等を計上しております。これらの資産について、収益性の悪化等による価値の毀損により、当該投資有価証券等の減損処理を実施する場合は、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。 (6) その他の事項について ① 法的規制による影響 当社グループは、国内外に事業を展開しており、国内及び事業を展開する諸外国の輸出入に関する規制、独占禁止法等の様々な法令・規制を受けております。これらの法令・規制を遵守できなかった場合、当社グループの活動が制限され、業績に影響が及ぶ可能性があります。 これに対して当社グループでは、法令・規制に関する最新の情報を入手するなど対応を行い、従業者への周知や教育活動等を含め、法令等の遵守に努めております。 ② 各国税務による影響 当社グループは、各国の税法に準拠し適正な納税を行っておりますが、税務申告における税務当局との見解の相違等により、追加での税負担が生じ業績に影響を及ぼす可能性があります。 これに対して当社グループでは、特に移転価格税制等の国際税務リスクについて注意を払い、外部専門家の助言を仰ぎ移転価格文書を整備する等の対策に努めております。 ③ 情報漏洩・流出による影響 当社グループは、顧客や取引先に関する機密情報及び個人情報を有しております。万が一情報漏洩等の問題が発生した場合には、社会的信用の失墜や損害賠償責任のために多額の費用負担が発生する可能性があり、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。 これに対して当社グループでは、これらの情報を守ることを重大な社会的責務と認識し、情報の適切な取扱い・管理・保護・維持に努めております。 ④ 自然災害等による影響 当社グループは、地震等の災害に備え、事業継続計画の策定や防災訓練等の対策に取り組んでおりますが、想定外の大規模地震や洪水等の自然災害が発生した場合、業務の全部又は一部の停止、若しくは仕入先・販売先の生産機能及び物流機能不全等により、当社グループの業績に影響が及ぶ可能性があります。 これに対して当社グループでは、テレワークの推進や衛生管理の徹底を行う等の対策を行い、また顧客の生産・所要動向や物流機能の混乱等について常に情報収集に努め、適宜対応を行っております。
経営成績の分析 (MD&A)7,278字を開く

業績がなぜこうなったかの経営陣の説明

4 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ(当社、連結子会社及び持分法適用関連会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度におけるわが国経済は、雇用・所得環境の改善を背景に個人消費が底堅く推移し、設備投資にも持ち直しの動きがみられるなど、景気は緩やかな回復基調で推移しました。一方で物価上昇の継続に加え、米国の通商政策を巡る不確実性や中東情勢の緊迫化に伴うエネルギー価格上昇への懸念、金融資本市場の急激な変動もあり、景気の先行きは依然として不透明な状況が続いております。 当社グループにおける当連結会計年度の経営成績については、売上高203,748百万円(前期比5.8%減)、営業利益10,253百万円(前期比17.7%減)、セグメント利益(経常利益)9,750百万円(前期比14.6%減)、親会社株主に帰属する当期純利益7,842百万円(前期比11.6%減)となりました。 当社グループにおける報告セグメントに係る業績については、次のとおりであります。 [半導体及び電子デバイス事業] 当社グループにおいては、顧客商権の拡大もあり車載向け半導体製品の販売が堅調に推移したものの、顧客在庫の調整継続により産業機器向け半導体製品の販売が減少しました。加えて、ウェーハ市場の調整も長期化していることなどにより、プライベートブランド製品の販売も低調に推移したことから、当連結会計年度は外部顧客への売上高162,543百万円(前期比9.2%減)、セグメント利益(経常利益)3,208百万円(前期比47.8%減)となりました。なお、サプライチェーンにおける顧客在庫は着実に消化が進んでおり、半導体製品の受注は回復傾向にあります。 [コンピュータシステム関連事業] AI活用やクラウド利用が進展する等、企業のIT投資は引き続き堅調に推移しております。このような環境のもと、ストレージ関連製品及び保守・監視サービスの販売が好調に推移しました。また、AIを悪用した攻撃やサプライチェーンを狙った攻撃への対応が経営課題として認識される中、セキュリティ対策需要が拡大したことなどから、セキュリティ関連製品の販売も好調に推移し、当連結会計年度は外部顧客への売上高41,204百万円(前期比10.4%増)、経常利益6,542百万円(前期比24.2%増)となりました。 当連結会計年度末の流動資産は前期末に比べ6,151百万円増加し150,337百万円となりました。これは主に、商品及び製品が3,534百万円減少した一方、前払費用が6,346百万円増加したことに加え、受取手形及び売掛金が5,208百万円増加したことによります。 固定資産は前期末に比べ781百万円減少し11,874百万円となりました。 この結果、総資産は前期末に比べ5,370百万円増加し162,211百万円となりました。 流動負債は前期末に比べ10,395百万円増加し85,000百万円となりました。これは主に、前受金が9,597百万円増加したことによります。 固定負債は前期末に比べ9,777百万円減少し23,454百万円となりました。これは主に、長期借入金が9,565百万円減少したことによります。 純資産は前期末に比べ4,752百万円増加し53,756百万円となりました。以上の結果、自己資本比率は32.6%となり、前連結会計年度末に比べ2.1ポイント向上いたしました。 ② キャッシュ・フローの状況 当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、前期末に比べて762百万円減少し、7,622百万円となりました。 (営業活動によるキャッシュ・フロー) 営業活動の結果得られた資金は15,684百万円(前期は18,915百万円の収入)となりました。これは主に、税金等調整前当期純利益、前受金の増加及び棚卸資産の減少等による資金増加要因が、前払費用や売上債権の増加等の資金減少要因を上回ったためであります。 (投資活動によるキャッシュ・フロー) 投資活動の結果得られた資金は1,200百万円(前期は2,068百万円の支出)となりました。これは主に、投資有価証券の売却による収入によるものであります。 (財務活動によるキャッシュ・フロー) 財務活動の結果使用した資金は17,848百万円(前期は15,251百万円の支出)となりました。これは主に、借入金等の返済や配当金の支払いによるものであります。 ③ 仕入、受注及び販売の状況 a.仕入実績 当連結会計年度における仕入実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称   仕入高 (百万円)   前期比 (%) 半導体及び電子デバイス事業   141,031   △7.8 コンピュータシステム関連事業   27,262   5.3 合計   168,293   △5.9 (注) セグメント間取引については、相殺消去しております。 b.受注実績 当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称   受注高 (百万円)   前期比 (%)   受注残高 (百万円)   前期比 (%) 半導体及び電子デバイス事業   181,945   40.7   90,913   27.1 コンピュータシステム関連事業   51,489   10.9   55,243   22.9 合計   233,435   32.8   146,157   25.5 (注) セグメント間取引については、相殺消去しております。 c.販売実績 当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称   販売高 (百万円)   前期比 (%) 半導体及び電子デバイス事業   162,543   △9.2 コンピュータシステム関連事業   41,204   10.4 合計   203,748   △5.8 (注) セグメント間取引については、相殺消去しております。 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中における将来に関する事項は、有価証券報告書提出日(2026年6月16日)現在において当社グループが判断したものであります。 ① 重要な会計方針及び見積り 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成に当たりまして、当社グループは特に以下の重要な会計方針が、当社グループの連結財務諸表作成において行われる判断と見積りに大きな影響を及ぼすと考えております。 a.収益の認識 当社グループの売上高は通常、注文書に基づき顧客に対して商品を引渡した時点、またはサービスが提供された時点で計上されます。なお、仕入先から顧客への商品直納販売については顧客受領時、預託在庫販売については顧客使用時、受託開発取引等検収確認が必要な取引については顧客検収完了時に計上されます。 b.貸倒引当金 当社グループは、顧客の債務不履行等により発生する損失の見込額について、貸倒引当金を計上しております。顧客の支払能力低下による入金遅延が生じ、その後速やかに回収が見込まれない等の場合は、当該顧客への債権金額の50%以上引当金設定を行うことを原則としています。また、その他一定の信用悪化が認められた顧客に対する債権については個別に評価を行い、保守的な見積もりに基づく引当金設定を行う方針としています。 c.棚卸資産の評価 当社グループは、棚卸資産の評価について原則として原価法(貸借対照表価額については収益性の低下に基づく簿価切下げの方法)を採用しております。販売価格の低下や販売が困難と認められる棚卸資産については個別に簿価の切り下げを行う他、仕入日から一定期間を経過した棚卸資産が陳腐化したものと仮定し、期間の経過に応じ機械的に簿価の切り下げを行う等、早期に評価減を実施する方針としています。なお、期間の経過に応じた機械的な簿価切り下げ額は、当社グループが定めた棚卸資産の標準的なライフサイクル(5~6年)での均等償却により算定していますが、当該期間よりも早く陳腐化等が進む棚卸資産が発生した場合は追加的な切り下げが必要となります。 d.固定資産の減損 当社グループは、減損会計の対象となる建物及び構築物、工具、器具及び備品、のれん、技術資産、顧客関連資産、ソフトウェア等を有しております。現状、減損損失の認識が必要な資産はありませんが、今後、受注状況や市場動向に基づき見積られた将来キャッシュ・フローの総額が帳簿価額を下回った場合に、減損損失の計上が必要となる可能性があります。 有価証券等への投資につきましては、株式、ベンチャーキャピタルへの投資及びゴルフ会員権の保有があります。金融商品の投資価値の下落がその時点の帳簿価額のおおむね50%相当額を下回ることとなり、かつ、近い将来その価額の回復が見込まれない場合には投資の減損又は貸倒引当金の計上を行っております。なお、将来の市況悪化等により、投資の減損又は貸倒引当金の計上が必要となる可能性があります。 e.繰延税金資産 当社グループは、繰延税金資産について、入手可能な情報や資料に基づき将来の課税所得の発生の可能性を毎決算期に見積もり、回収可能性を検討した上で計上しております。今後、業績の悪化等により繰延税金資産の全部又は一部の回収可能性に懸念が生じた場合、繰延税金資産の取崩額が費用として計上される可能性があります。 なお、評価性引当額の設定は主に、ゴルフ会員権評価損及び貸倒引当金に対して行っております。 f.退職給付に係る負債又は資産 当社グループの退職給付に係る負債又は資産については、数理計算上で設定される前提条件に基づいて算出されております。これらの前提条件には、割引率、将来の報酬水準、退職率、直近の統計数値に基づいて算出される死亡率及び年金資産の長期期待運用収益率等が含まれます。割引率は、期末における安全性の高い債券の利回りを基礎として決定しております。長期期待運用収益率は、年金資産が投資されている資産の種類毎の長期期待運用収益率の加重平均に基づいて計算しております。実際の結果が前提条件と異なる場合、又は前提条件が変更された場合には、将来期間において認識される費用及び計上される債務に影響を及ぼします。 ② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容 当連結会計年度の業績について、半導体及び電子デバイス事業は、サプライチェーンにおける在庫調整の長期化やウェーハ市場の調整が継続した影響を受け、前連結会計年度に対し減収減益となりました。産業機器向け及び車載機器向けともに顧客在庫調整の影響が残る中、主にアナログIC及びプロセッサの販売が大きく減少しました。一方、車載分野においては顧客商権の拡大を背景にロジックICの販売が堅調に推移し、事業全体の下支えとなりました。また、プライベートブランド事業では、ウェーハ市場の調整長期化によりプライベートブランド製品の販売が低調に推移しました。なお、顧客在庫は着実に消化が進んでおり、半導体製品の受注は回復傾向にあるものと考えております。コンピュータシステム関連事業においては、AI活用やクラウド利用の進展を背景に、顧客のIT投資が引き続き堅調であったことから、前連結会計年度に対し増収増益となりました。データセンター・クラウド事業者向けを中心にネットワーク関連製品の販売は減少したものの、通信事業者向けを中心としたストレージ関連製品の販売が伸長しました。加えて、AIを悪用したサイバー攻撃やサプライチェーンを狙った脅威への対応が経営課題として認識される中、セキュリティ関連製品の販売が拡大するとともに、保守・監視サービスも好調に推移し、収益性の向上に寄与しました。 2026年3月期を初年度とする中期経営計画「VISION2030」では、ミッションとして「半導体やITを中心とする最先端テクノロジーを通して社会課題に向き合い、期待を超える価値を持つ解決策を提供することで、社会の持続的発展に貢献する」と掲げており、社会課題に対峙し、顧客の期待を超える解決策を提供してまいります。また、VISIONとして「メーカーと技術商社の力で潜在的な社会課題を解決する会社」への進化を目指してまいります。進行中の中期経営計画においてはメーカーと技術商社の両面を活かし、特にAIをはじめとする新たな技術潮流に伴って顕在化する課題に対して製品・サービスの両面から最適なソリューションを提供できるよう、事業分野毎の戦略に基づき、各種取組みを強化してまいります。全社方針としては当社グループが持つ「メーカー」と「技術商社」の力により潜在的社会課題である顧客課題の解決を図るとともに、持続的な利益成長に資する行動を推進してまいります。 資本政策に関しては、持続的な成長への投資として、技術開発・事業拡大に向けた積極的な投資を行い、競争力の強化を目的とした社内DX・社外DXへの投資のほか、人材育成へも積極的な投資を行ってまいります。株主還元については業績に応じて実施するとともに、持続的な利益成長により企業価値向上を図っていくことで長期的な高リターンを目指してまいります。また、自己資本比率40%以上・ROE20%以上を目指し、適正な在庫水準を維持することで財務の健全性を高めてまいります。 これらに加え、サステナビリティにも注力し、社会の発展と企業価値向上を目指してまいります。 以上を踏まえた中期経営計画「VISION2030」にて設定する財務モデル及び事業ポートフォリオは次のとおりであり、目標とする経営指標の達成を目指してまいります。 (中期経営計画「VISION2030」の最終年度(2030年3月期)における財務モデル及び事業ポートフォリオ) VISION2030(2030年3月期) 売上高   300,000~350,000百万円 (事業別構成比)   コンピュータシステム関連事業   15% 半導体及び電子デバイス事業   75% プライベートブランド事業   10% 経常利益率   ≧  8% (事業別経常利益率)   コンピュータシステム関連事業   12% 半導体及び電子デバイス事業   7% プライベートブランド事業   10% ROE(株主資本利益率)   ≧ 20% 2027年3月期の業績見通しについては、資源価格の高止まりや中東情勢の悪化等に伴う地政学リスクの高まりなどを背景に、国内外の経済情勢および当社グループを取り巻く事業環境は、引き続き先行き不透明な状況が続くものと認識しております。半導体及び電子デバイス事業並びにプライベートブランド事業においては、サプライチェーンにおける在庫水準の適正化が進んでおり、需要は回復局面へと移行しております。在庫調整の一巡による受注増に加え、長納期受注の寄与もあり堅調に推移しつつあることから、産業機器向け及び車載機器向けともに回復基調に入るものと見込んでおります。一方で、AIサーバー需要の拡大を背景に、メモリやCPU等の需給逼迫による供給の制約が生産活動に及ぼす影響については引き続き注視が必要であり、サプライチェーンの動向を踏まえた機動的な在庫確保と販売活動に取り組んでまいります。コンピュータシステム関連事業については、AI活用やクラウド移行の進展を背景に、ストレージ、セキュリティ、保守・監視サービスを中心に安定した需要が継続すると想定しておりますが、一部製品の長納期化や主要顧客におけるIT投資の一服感による業績への影響を注視していく必要があるものと考えております。 当社グループは、メーカー機能とサービス型ビジネスの強化を通じ、需要の回復を着実に取り込み、持続的な成長と収益力の向上を目指してまいります。 (2027年3月期における通期連結業績予想) 売上高   経常利益   経常利益率 225,000百万円   11,300百万円   5.0% ③ 資本の財源及び資金の流動性 当社グループの事業活動における主な資金需要は商品の仕入代金、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。その他、プライベートブランド事業におけるメーカー機能の強化を図るための設備投資や研究開発投資、M&A投資等があります。上記、運転資金については内部資金、銀行からの短期借入金、コマーシャル・ペーパーの発行及び売上債権の流動化により調達を行い、投資資金については内部資金及び銀行からの長期借入金により調達を行うことを基本としております。一方、銀行借入金の一部を長期固定金利契約とすることにより、金利変動リスクの軽減を図っております。 日常的な手元流動性は金利費用削減のため必要最小限の残高で運用する方針としております。なお、取引銀行6行と当座貸越契約(2026年3月31日現在、極度額合計58,013百万円)を締結しており、資金の流動性は十分確保されております。 今後につきましては、安定的な内部留保の蓄積等により財政状態の健全化を図るとともに、資本効率を高めてまいります。

EDINET提出の有価証券報告書から自動抽出。表は文字起こしのため崩れることがあります。

開示資料

出典

このページの財務・役員・株主等のデータは、金融庁EDINETに提出された開示書類から自動抽出しています。会計基準は JapanGAAP

リンク先はEDINET (金融庁) の書類閲覧ページです。

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本ページは公的開示と市場データに、群青で示した解釈を重ねて構成しています。財務・株価の数値は開示・市場データをそのまま表示し、AIには生成させていません。 AI評価 (割安判定・スコア) は解釈です — 詳しくは編集方針をご覧ください。