内外テック

３【事業の内容】 当社グループは、当社（内外テック株式会社）及び連結子会社２社（内外エレクトロニクス株式会社、納宜伽義機材（上海）商貿有限公司）により構成され、半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、ＦＰＤ製造装置メーカー及び電子機器メーカーを主要取引先として、「販売事業」及び「受託製造事業」を展開しております。 （１）事業の特色は次のとおりであります。 ①　販売事業 当社は、半導体製造装置、ＦＰＤ製造装置及び電子機器等に使用される空気圧機器・真空機器・温度調節機器等の各種コンポーネンツ及び同装置を国内メーカーから仕入れ、主に国内ユーザー企業に販売しています。 また、海外連結子会社の納宜伽義機材（上海）商貿有限公司は、機械電子設備及び各種コンポーネンツを現地メーカーや当社から仕入れ、現地に進出している日系ユーザー企業及び現地ユーザー企業に販売しております。 ②　受託製造事業 連結子会社の内外エレクトロニクス株式会社は、半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、ＦＰＤ製造装置メーカー及び電子機器メーカーを主要取引先として、装置組立、受託加工、工程管理、情報機器組立、メンテナンスサポート等の受託製造事業を行っております。 当社グループは、半導体関連企業を支えるリーディングカンパニーとして、お客様に総合的ソリューションを提供するという事業戦略に基づき、販売事業及び受託製造事業における販売（ＳＳ事業）、製品開発・技術開発（ＴＳ事業）、受託組立（ＭＳ事業）、精密加工（ＰＳ事業）、メンテナンスサポート（ＦＳ事業）の５つの事業ポートフォリオを以ってグループの総合力でお客様の幅広いニーズに対応しております。 （２）事業の系統図は、次のとおりであります。

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （１）経営方針 当社グループは、知恵と創造力を最大限に発揮して、「価値のある商品と情報の提供」「受託製造」「自社開発」「保守・メンテナンス」「加工」の５事業を通して夢のある社会に貢献いたします。 １．国内外の法遵守に基づきフェアでオープンな経営を通して社会から信頼される企業を目指します。 ２．お客様や仕入先様及び多くのステークホルダーに信頼される企業を目指します。 ３．常に最先端の情報や技術を研鑽しお客様にその価値を認めて頂く企業を目指します。 ４．地球環境に配慮した商品の提供や製造などを通してクリーンな社会へ貢献できる企業を目指します。 ５．多様性を尊重し差別やハラスメントが無い健康・安全・安心な企業を目指します。 （２）経営戦略等 半導体・半導体製造装置市場は、生成ＡＩの急速な普及を背景としたデータセンター投資の拡大が牽引し、ロジック半導体やＡＩ向け高帯域メモリ（ＨＢＭ）を中心に需要が大きく伸長しており、中長期的には、フィジカルＡＩを中心とした用途拡大により更に大きな成長が期待されている市場と考えております。 当社グループは、このような予測の下、更なる拡大が見込まれる半導体市場において、新たな価値・未来を創造すべく、パーパスである『あらたな価値の創造』のもと、2030年度の目指す姿を定めておりますが、ＡＩの急速な普及と用途拡大により事業環境が大きく変化したことを踏まえ、成長機会を的確に捉えるべく、2026年度を初年度とする新たな中期経営計画「ＭＩＲＡＩ 2030」を策定しました。 「ＭＩＲＡＩ 2030」では、「ＭＩＲＡＩ 2026」の基本戦略を継承しつつ、急拡大するＡＩ市場を見据え、ＡＩを活用した以下の３つの成長戦略を新たに加え、ＡＩ事業を軸としたビジネスモデル変革による事業拡大を目指してまいります。 １．フィジカルＡＩ戦略：　ＡＩ×ロボティクスによる製造装置の自動組立やＡＩ予知保全の実現 ２．ＡＩ/ＳＣＭシステム戦略：　ＡＩエージェントを活用した「調達のハブ」への進化 ３．ＡＩ人財育成戦略：　ＡＩを活用した人財育成と技術者及び技能者のナレッジの継承 これらの取り組みを通じて、半導体市場における景気循環（シリコンサイクル）に対する耐性の強化を図り、「受託製造」からトータルソリューションを提供する「メーカー」への変革を目指してまいります。 （３）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 前中期経営計画「ＭＩＲＡＩ 2026」においては、売上高、営業利益、自己資本比率、自己資本利益率（ROE）としておりましたが、中期経営計画「ＭＩＲＡＩ 2030」の策定に伴い、収益性を重視する観点から経営上の目標の達成状況を判断するための指標を、売上高、営業利益率、自己資本利益率（ROE）といたしました 中期経営計画「ＭＩＲＡＩ 2030」の１年目である2027年３月期の目標値は、売上高40,600百万円、営業利益率3.7％、自己資本利益率（ROE）7.6％であります。 （４）経営環境 今後の見通しにつきましては、米国の関税政策をはじめとする通商政策の不確実性や、中東情勢等の地政学リスクの高まりにより、外部環境の不確実性が高まっており、国内外の経済活動への影響は、今後とも注視することが必要と考えております。 当社グループの主要な顧客の多くが係わる半導体・半導体製造装置市場は、特に景気循環（シリコンサイクル）の激しい市場ではありますが、生成ＡＩの需要拡大を背景に、データセンター向け高帯域メモリ（ＨＢＭ）を中心としたＤＲＡＭ投資に加え、先端ロジック投資の拡大が期待されており、中長期的には、フィジカルＡＩを中心とした用途拡大により更に大きな成長が見込まれております。 （５）事業上及び財務上の対処すべき課題 経営方針及び中期経営計画の基本方針を実行していく上で、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題は以下のとおりであります。 ＜半導体関連企業を支えるリーディングカンパニーとしての基盤強化＞ 当社グループは、グループシナジーを最大限に発揮し経営基盤をより強化するため、販売（ＳＳ事業）、製品開発・技術開発（ＴＳ事業）、受託組立（ＭＳ事業）、精密加工（ＰＳ事業）、メンテナンスサポート（ＦＳ事業）の５つの事業ポートフォリオを以て、販売、設計・開発、組立、加工、メンテナンスサポートまでのトータルソリューションサービスを提供し、当社グループの更なる価値向上を目指してまいります。 １．販売（ＳＳ事業）の強化 安定的な部材供給を実現するとともに技術商社として、お客様の幅広いニーズの先取りに注力し、蓄積されたノウハウに基づく技術提案型営業により、単なるサプライヤーとしてではなく付加価値を提供するサプライチェーンにて、仕入先様とお客様を繋いでまいります。 また、グループ全体としての効率化・合理化を図るため、ＡＩを活用した業務プロセスの見直しや新たなＳＣＭ（サプライチェーンマネジメント）の推進、ＡＩ需要予測・在庫最適化等により、当社の市場優位性を高めてまいります。 ２．製品開発・技術開発（ＴＳ事業）の強化 当社グループは、開発センター（新潟県長岡市）、江刺開発センター（岩手県）、厚木開発センター（神奈川県）、仙台開発センター（宮城県）の４つの開発拠点を保有し、「高真空／制御技術」に係わる開発力強化に取り組んでおります。 今後もこれらの開発拠点のほか、事業提携やＭ＆Ａにて、当社技術とシナジーのある革新技術の獲得を推進し、フィジカルＡＩに係わる技術の実証開発や自社製品の開発等にも積極的に取り組んでまいります。 ３．受託組立（ＭＳ事業）の強化 市場の成長に伴う受注の増加に向けた生産設備・工場の拡張・新設等の生産体制の整備を行うとともに、新たな組立・製造技術の獲得により、領域の拡大を目指しております。 今後は、「フィジカルファブ（スマートファクトリー）」「ロボット×ＡＩによる自動化」により、省人化・省工程化・高生産化に取り組み、収益力の強化を進めてまいります。 ４．メンテナンスサポート（ＦＳ事業）の強化 メンテナンスサポートの受注拡大に向けた技術者の増強とＡＩやＶＲを活用した遠隔トレーニングシステムによる育成期間の短縮に努め、収益の早期実現に向けた体制の構築に努めております。 また、長年の開発・製造により培われた技術や修理履歴データを基にＡＩを活用した「壊れる前に直す予知保全技術」を外販に生かし、顧客のダウンタイム削減に貢献するとともに、新たなビジネスチャンスをつかんでまいります。 ５．加工（ＰＳ事業）の確立 事業提携やＭ＆Ａを活用し、精密加工機能の充実を図り、お客様からの様々なご依頼に迅速に対応することで、付加価値の高いトータルソリューションサービスを提供してまいります。また、ＡＩを活用し加工技術の最適化が図れる仕組みを構築してまいります。 ＜人財への取り組み＞ 当社グループは、企業の競争力の源泉は「人」であり、多様な人財が互いの価値観の違いを認め合い、個人と組織の力を高め、大きな目標に挑戦していくことが、企業の成長につながると考えております。 詳細につきましては、「２　サステナビリティに関する考え方及び取組（２）人的資本（人財の多様性を含む。）」に記載しております。 ＜社内の多様性の確保＞ 当社グループは、全従業員が各々のライフステージに合わせて活躍できる職場環境づくりを積極的に推進しており、家庭と仕事の両立支援や女性の活躍促進策として、育児休業・介護休業、在宅勤務や時間有休制度を導入しております。 今後も人事制度の変革を進めることにより、働きがい、働きやすさの向上と多様な人財の活躍推進に取り組んでまいります。 ＜急激な外部環境の変化への耐性強化＞ 中東情勢の影響によるナフサをはじめとする石油由来の供給リスクやエネルギー価格の高騰、中国のレアアース輸出規制、米国の関税措置を含む通商政策の動向、さらには人件費・原材料費上昇の継続など、当社グループを取り巻く外部環境は引き続き先行きが不透明な状況にあります。このような環境下において、政治・経済・社会・技術の４つの視点から当社グループに影響を及ぼす要因を的確に分析し、迅速な意思決定が行える体制の強化を図るとともに、急激な変化にも対応できるよう、一定の現預金を保有してまいります。 また、このような体制を支える基盤として、当社グループが定めるパーパス・ビジョン・ミッションを全社員に浸透させ、あらゆる変化やリスクに柔軟に対応できる人財の育成に取り組んでまいります。 ＜経営管理体制の強化＞ コーポレートガバナンス・コードの趣旨に沿った当社のコーポレート・ガバナンス方針を着実に実践し、経営管理体制の継続的な強化に取り組んでまいります。 具体的には、コンプライアンス、情報管理、リスク管理、財務管理等の各分野において実効性の向上を図り、内部統制システムの充実に努めるとともに、グループ全体のガバナンス体制の整備を推進し、持続的な企業価値の向上を支える経営基盤の構築を図ってまいります。 ＜サステナビリティに関する取り組み＞ 当社グループは、持続可能な事業成長のためにサステナビリティを意識した経営が重要と考えております。 詳細につきましては、「２　サステナビリティに関する考え方及び取組」に記載しております。

３【事業等のリスク】 以下において、当社グループの事業の状況及び経理の状況等に関する事項のうち、リスク要因となる可能性があると考えられる主な事項及びその他投資者の判断に重要な影響を及ぼすと考えられる事項を記載しています。 当社グループは、これらのリスク発生の可能性を認識した上で、発生の回避及び発生した場合の対応に努める方針ですが、当社の有価証券に関する投資判断は、本項及び本書中の本項以外の記載内容を併せて、慎重に検討した上で行われる必要があると考えています。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （１）半導体市場の需要動向や価格動向による当社グループの業績への影響について 当社グループは、主に半導体・ＦＰＤ製造装置などの各種コンポーネンツ及び同装置等の販売を主に行う販売事業と、半導体・ＦＰＤ製造装置等の組立及び保守・メンテナンス等を行う受託製造事業とで構成され、半導体メーカーや半導体製造装置メーカーへの依存度が高くなっています。このため、当社グループの業績は世界的な景気変動のほか、半導体市場、とりわけ半導体製造装置市場の需要動向、価格動向の影響を強く受ける傾向にあります。 また、中長期的には、ＡＩ関連を中心に幅広い用途での半導体需要を背景に半導体製造装置市場の拡大が見込まれており、当社グループは中期経営計画「ＭＩＲＡＩ 2030」においてＡＩ事業を軸としたビジネスモデル変革を推進しておりますが、ＡＩ関連需要の成長が想定より下回った場合、各国政府による通商政策等の変更により販売価格の上昇を背景に需要が減少した場合、半導体市場における景気循環（シリコンサイクル）の影響が想定以上に大きかった場合や、為替変動による原材料価格やエネルギー価格の高騰等を背景に仕入値の見直し要求や販売先からのコストダウン要求が強まった場合は、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 （２）特定の取引先への依存度が高いことについて 当社グループの主要な販売及び受託製造の取引先は、東京エレクトロングループ（以下「同社グループ」という。）であり、当社グループの売上実績に対する依存度は2024年３月期75.3％、2025年３月期72.5％、2026年３月期69.4％と高い割合になっています。取引のパイプが太いことはビジネスチャンスでもありますので、ニーズの先取りに努め、幅広い事業展開により今後も取引の維持・拡大に努める所存ですが、同社グループ各社への依存度が高いことから同社グループ各社との取引が大幅に減少した場合の当社グループ売上高への影響のほか、同社グループ各社が生産計画を変更した場合や主要取扱商品を変更した場合の当社在庫商品の評価への影響が考えられます。 （３）特定の仕入先への依存度が高いことについて 当社グループの主要な仕入先は、ＳＭＣ株式会社であり、当社グループの商品仕入実績に対する依存度は2024年３月期40.6％、2025年３月期40.8％、2026年３月期36.6％と高い割合になっています。同社とは1965年11月から空気圧機器に関する代理店契約を締結し、長年にわたり密接な関係を維持し、今後も取引を維持・拡大していく方針ですが、契約が更新できない場合や同社の代理店に対する方針が大幅に変更となった場合、また同社との取引が大幅に減少した場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 （４）研究開発（Ｒ＆Ｄ）について 当社グループは、今後の成長戦略として高真空／制御技術に対応する開発力の強化に注力しており、４つの開発拠点を基盤に、「受託製造」から設計・開発から製造まで一貫して行う「メーカー」への変革を目指しております。技術者の採用・育成が計画通りに進まない場合や、研究開発の対象分野が顧客要求に合致しなかった場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。 （５）取引先の海外展開、海外情勢の変化や為替変動の影響について 当社グループは、取引先の生産拠点の海外移転や部品の海外調達に対応するため、中国に現地法人を設立し、営業を行っています。現地取引先の生産拠点の見直しが行われた場合や、現地における政治や社会情勢の変化、予期しない法令・規制の変更等により、現地法人の事業継続が困難となる場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 特に、米国政府による対中半導体輸出規制や関税政策の強化、各国政府による半導体関連の輸出管理規制の動向は、当社グループの主要取引先の事業活動や半導体製造装置市場全体に影響を及ぼす可能性があり、これらの規制の変更や強化が行われた場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 また、海外取引においては、為替変動リスクが生じることから、急激な為替変動が起こった場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 （６）品質管理について 当社グループは、商品を販売・製造するにあたり適切な品質管理体制の整備を目指していますが、予期せぬ重大な不具合が発生した場合には、社会的信用の失墜や多額の費用の負担により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 （７）人財の確保と育成について 当社グループが取引先のニーズに応えていくためには、人的資本の充実が必須であると考えています。今後の労働人口の減少に対する対策に加え、中期経営計画「ＭＩＲＡＩ 2030」戦略の実現には、優秀な人財の確保や採用した人財の早期戦力化が重要な課題となっております。この課題解決に向け、現在、ＡＩ人財育成戦略（ＡＩやＶＲを活用した遠隔トレーニングシステムによる育成期間の短縮等）を進めていますが、人財獲得競争の激化等により計画通りに進まない場合には、当社グループの事業活動や業績に影響を及ぼす可能性があります。 （８）法規制について 当社グループは、国内外で事業活動を行っており、さまざまな法令・規制を受け、これらの法令・規制を遵守できなかった場合、また、予期しない法令・規制の制定・改廃に対応できない事態が発生した場合には、当社グループの事業活動や業績に重大な影響を及ぼす可能性があります。 （９）情報漏洩及びサイバーセキュリティについて 当社グループは、重要な技術情報、企業情報、個人情報を保有するにあたり、管理ルールを整備し、重要情報の管理強化、徹底に努めていますが、予期せぬ事態により重要情報が外部に漏洩した場合には、社会的信用の失墜や多額な費用負担により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 また、サイバー攻撃の手法は高度化・巧妙化しており、当社グループにおいても、不正アクセス、ランサムウェア、標的型攻撃等のサイバー攻撃を受けるリスクがあります。当社グループは、情報セキュリティ体制の強化やセキュリティ教育の実施等の対策を講じておりますが、これらの対策にもかかわらず、サイバー攻撃により事業活動の停止や重要情報の漏洩等が発生した場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 （10）気候変動、自然災害、戦争・テロ等について 気候変動、想定外の大規模地震・津波・台風等の自然災害の発生による社会インフラ停止のほか、感染症の流行による従業員の大量出勤停止等により、当社グループや主要取引先の事業活動の停止または事業継続に支障をきたす事態が発生した場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 また、国内外における戦争や暴動、テロ事件等の発生に起因して、サプライチェーンの混乱や商品・原材料・燃料等の価格が急激に上昇した場合や、商品等の前倒し確保等により安定調達に努めてまいりますが、調達が困難になった場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 （11）企業買収・事業譲渡（Ｍ＆Ａ）等の投資について 当社グループは、中期経営計画「ＭＩＲＡＩ 2030」に基づく将来の事業拡大や競争力強化、新たな技術・サービスの獲得等を目的として、他社の株式取得、事業譲受、業務提携等のＭ＆Ａ戦略を進めております。事前に対象企業に関するデューデリジェンスを実施し企業価値を見極めますが、潜在的な負債や法的問題、技術的課題、人事・労務問題等が発覚する可能性があります。また、経営方針や、企業文化の違い等から統合プロセス（ＰＭＩ：Post Merger Integration）が円滑に進まず、当初想定していたシナジー効果が十分に得られないリスクや、買収した企業の収益力が当初の見込みを下回った場合はのれんの減損等により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 （12）ＡＩ関連技術の急速な変化について 当社グループは、中期経営計画「ＭＩＲＡＩ 2030」において、ＡＩ事業を軸としたビジネスモデル変革を推進し、フィジカルＡＩ戦略、ＡＩ／ＳＣＭシステム戦略、ＡＩ人財育成戦略の３つの成長戦略に取り組んでおります。 しかしながら、ＡＩ関連技術は急速に進化しており、技術の陳腐化や競合他社の参入による競争激化、ＡＩに関する法規制の新設・変更等により、当社グループが想定する事業展開が困難となる可能性があります。また、ＡＩの活用に伴うデータの品質・偏り、ＡＩの判断に起因する誤作動や事故等が発生した場合には、当社グループの社会的信用や業績に影響を及ぼす可能性があります。 （13）知的財産について 当社グループは、「メーカー」への変革を目指しており、自社製品の開発を推進しております。これに伴い、当社グループが保有する技術ノウハウや設計情報等の知的財産の重要性が増しておりますが、これらの知的財産の保護が十分に行えなかった場合や、第三者の知的財産権を意図せず侵害するリスクがあります。 知的財産の保護や知的財産権に関する紛争が発生した場合には、控訴費用の発生や事業活動の制約等により、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 （１）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は以下のとおりであります。 ①　財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度の日本経済は、米国の関税政策をはじめとする通商政策の不確実性や、中東情勢等の地政学リスクの高まりから、世界経済の先行きに対する不透明感が増すなか、雇用・所得環境の改善や各種政策の効果により個人消費は底堅く推移し、企業の設備投資におきましても今後の労働人口減少に対応するための省力化投資を中心に、緩やかな回復基調で推移しました。 当社グループが参画しております半導体・半導体製造装置市場におきましては、車載やパワー半導体への投資の停滞は続いたものの、生成ＡＩの需要拡大を背景にデータセンター向けやＡＩ機能を搭載したスマートフォン・パソコン等の需要増加が寄与し、ロジック半導体やＡＩ向け高帯域メモリ（ＨＢＭ）を中心とした ＤＲＡＭ 投資が底堅く、低成長ながらも高水準で推移しました。 このような事業環境の下、当社グループは、2024年度を初年度とする中期経営計画「ＭＩＲＡＩ2026」の諸施策を推進し、生産エリアの拡大を図るとともに、ＶＲやＡＩを活用した人財育成システムの構築に注力し、技術者を含めた人財の早期育成・増強を積極的に進めてまいりました。 また、足元の急速なＡＩの普及と今後のフィジカルＡＩ需要の急拡大による事業環境の変化を踏まえ、現在の中期経営計画「ＭＩＲＡＩ2026」の基本戦略を継承しつつ、新たに2030年度に向けた新中期経営計画「ＭＩＲＡＩ2030」の策定を進めてまいりました。 この結果、当連結会計年度の財政状態及び経営成績は以下のとおりとなりました。 イ．財政状態 当連結会計年度末の資産合計は、250億81百万円となりました。流動資産は172億10百万円、固定資産は78億70百万円となりました。 当連結会計年度末の負債合計は、123億19百万円となりました。流動負債は88億33百万円、固定負債は34億86百万円となりました。 当連結会計年度末の純資産合計は、127億61百万円となりました。 ロ．経営成績 当連結会計年度の業績は、ＡＩ関連を中心に市場の回復が見られたことから、受託製造事業におきましては期初より堅調な受注を確保しましたが、販売事業におきましては第３四半期後半から受注が伸びたものの、期前半の顧客の在庫調整の影響による低迷から、売上高326億14百万円（前連結会計年度比7.7％減）となりました。利益につきましては、仕入コスト増加分の価格転嫁が進んだ一方で、主に受託製造事業におけるメンテナンスサポートに関わる技術者の増員のほか、品質向上のための製造技術者の増員に伴う労務費の増加により、営業利益14億２百万円（前連結会計年度比9.6%減）、経常利益13億89百万円（前連結会計年度比9.0％減）、親会社株主に帰属する当期純利益９億71百万円（前連結会計年度比7.4％減）となりました。 セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。 販売事業 半導体・ＦＰＤ製造装置等の各種コンポーネンツ（部品）及び同装置等の販売事業におきましては、売上高284億36百万円（前連結会計年度比9.1％減）、セグメント利益６億89百万円（前連結会計年度比9.3％増）となりました。 受託製造事業 半導体・ＦＰＤ製造装置等の組立及び保守・メンテナンス等の受託製造事業におきましては、売上高65億27百万円（前連結会計年度比4.1％増）、セグメント利益５億55百万円（前連結会計年度比26.6％減）となりました。 ②　キャッシュ・フローの状況 当連結会計年度における連結ベースの現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、税金等調整前当期純利益、減価償却費、棚卸資産の減少、長期借入れによる収入等の増加要因に対し、売上債権の増加、仕入債務の減少、法人税等の支払額、長期借入金の返済による支出、配当金の支払額等の減少要因により、前連結会計年度末に比べ８億52百万円増加(前連結会計年度は21億３百万円の減少)し、当連結会計年度末には86億９百万円となりました。 当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。 （営業活動によるキャッシュ・フロー） 営業活動の結果獲得した資金は14億１百万円（前連結会計年度は２億77百万円の使用）となりました。この主な要因は、税金等調整前当期純利益13億92百万円、減価償却費３億93百万円、棚卸資産の減少額８億11百万円の増加要因に対し、売上債権の増加額４億84百万円、仕入債務の減少額２億33百万円、法人税等の支払額６億95百万円の減少要因によるものであります。 （投資活動によるキャッシュ・フロー） 投資活動の結果使用した資金は13百万円（前連結会計年度は３億61百万円の使用）となりました。この主な要因は、定期預金の払戻による収入２億28百万円の増加要因に対し、定期預金の預入による支出１億44百万円の減少要因によるものであります。 （財務活動によるキャッシュ・フロー） 財務活動の結果使用した資金は５億38百万円（前連結会計年度は14億65百万円の使用）となりました。この主な要因は、長期借入れによる収入10億円の増加要因に対し、長期借入金の返済による支出11億34百万円、配当金の支払額３億49百万円の減少要因によるものであります。 ③　生産、受注及び販売の実績 イ．受託製造実績 当連結会計年度における受託製造事業の受託製造実績を示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称 　 当連結会計年度 （自　2025年４月１日 至　2026年３月31日） 　 前年同期比（％） 受託製造事業（千円） 　 5,212,297 　 109.0 合計（千円） 　 5,212,297 　 109.0 （注）１．セグメント間取引については、相殺消去しております。 ２．上記金額は受託製造原価であります。 ロ．仕入実績 当連結会計年度における販売事業の仕入実績を示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称 　 当連結会計年度 （自　2025年４月１日 至　2026年３月31日） 　 前年同期比（％） 販売事業（千円） 　 22,140,516 　 85.4 合計（千円） 　 22,140,516 　 85.4 （注）１．セグメント間取引については、相殺消去しております。 ２．上記金額は仕入価格によっております。 ハ．受注実績 当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称 　 受注高（千円） 　 前年同期比（％） 　 受注残高（千円） 　 前年同期比（％） 販売事業 　 30,813,182 　 121.1 　 9,025,051 　 145.5 受託製造事業 　 4,665,642 　 106.2 　 276,275 　 118.4 合計 　 35,478,824 　 118.9 　 9,301,326 　 144.5 （注）１．セグメント間取引については、相殺消去しております。 ２．上記金額は販売価格によっております。 ３．当連結会計年度において、受注実績に著しい変動がありました。これは、第３四半期後半より半導体需要が回復したことによるものであります。 ニ．販売実績 当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称 　 当連結会計年度 （自　2025年４月１日 至　2026年３月31日） 　 前年同期比（％） 販売事業（千円） 　 27,992,008 　 90.6 受託製造事業（千円） 　 4,622,650 　 104.2 合計（千円） 　 32,614,659 　 92.3 （注）１．セグメント間取引については、相殺消去しております。 ２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先 　 前連結会計年度 （自　2024年４月１日 至　2025年３月31日） 　 当連結会計年度 （自　2025年４月１日 至　2026年３月31日） 金額（千円） 　 割合（％） 　 金額（千円） 　 割合（％） 東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ（株） 　 10,493,011 　 29.7 　 9,520,607 　 29.2 東京エレクトロン宮城（株） 　 7,710,794 　 21.8 　 8,022,673 　 24.6 東京エレクトロン九州（株） 　 7,167,775 　 20.3 　 4,768,006 　 14.6 ３．上記金額は販売価格によっております。 （２）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は以下のとおりであります。 文中の将来に関する事項につきましては、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ①　重要な会計方針及び見積り 当社グループの連結財務諸表は、我が国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。 当社グループの連結財務諸表の作成にあたっては、当連結会計年度末における資産、負債の報告金額及び収益、費用の報告金額に影響を与える見積り、判断及び仮定を使用することが必要となります。当社グループの経営陣は連結財務諸表作成の基礎となる見積り、判断及び仮定を過去の経験や状況に応じ合理的と判断される入手可能な情報により継続的に検証し、意思決定を行っております。しかしながら、これらの見積り、判断及び仮定は不確実性を伴うため、実際の結果と異なる場合があります。 なお、連結財務諸表の作成のための重要な会計基準等は「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　（１）連結財務諸表　注記事項　（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）」に記載されているとおりであります。 また、連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第５　経理の状況　１ 連結財務諸表等　（１）連結財務諸表　注記事項（重要な会計上の見積り）」に記載しております。 ②　当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容 イ．経営成績等 ａ．財政状態 ＜流動資産＞ 流動資産は、前連結会計年度末に比べ４億89百万円増加し、172億10百万円となりました。この主な要因は、当第４四半期連結会計期間の売上によるものであります。主な内訳として、前連結会計年度末に比べ現金及び預金が７億68百万円、売掛金が９億89百万円の増加、電子記録債権が４億84百万円、商品及び製品が８億７百万円減少したことによるものであります。 ＜固定資産＞ 固定資産は、前連結会計年度末に比べ31百万円減少し、78億70百万円となりました。この主な要因は、前連結会計年度に比べ、投資有価証券が２億93百万円の増加、建物及び構築物（純額）が２億39百万円減少したことによるものであります。 ＜流動負債＞ 流動負債は、前連結会計年度末に比べ３億62百万円減少し、88億33百万円となりました。この主な要因は、製造委託等に係る中小受託事業者に対する代金の支払の遅延等の防止に関する法律による支払サイトの短縮によるものであります。主な内訳として、前連結会計年度に比べ、支払手形及び買掛金が11億42百万円、その他の流動負債が１億21百万円の増加、電子記録債務が13億76百万円、未払法人税等が２億48百万円減少したことによるものであります。 ＜固定負債＞ 固定負債は、前連結会計年度末に比べ０百万円減少し、34億86百万円となりました。 ＜純資産＞ 純資産は、前連結会計年度末に比べ８億21百万円増加し、127億61百万円となりました。この主な要因は、利益剰余金が６億21百万円、その他有価証券評価差額金が１億99百万円増加したことによるものであります。 この結果、自己資本比率は前連結会計年度末に比べ48.5％から50.9％となり、期末発行済株式数に基づく１株当たり純資産は前連結会計年度末3,412.80円に対し3,647.54円となりました。 ｂ．経営成績の分析 ＜売上高・売上総利益＞ 当連結会計年度は、ＡＩ関連を中心に市場の回復が見られたことから、受託製造事業におきましては期初より堅調な受注を確保しましたが、販売事業におきましては第３四半期後半から受注が伸びたものの、期前半の顧客の在庫調整の影響による低迷から、売上高は前連結会計年度に比べ27億23百万円（7.7％）減少し、326億14百万円となりました。 また、売上総利益は、販売価格の転嫁や在庫販売が進み売上総利益率が改善するも売上高が減少し、前連結会計年度に比べ１億79百万円（3.9％）減少し、44億41百万円となりました。 ＜営業損益＞ 販売費及び一般管理費は、支払手数料等の減少等により、前連結会計年度に比べ30百万円（1.0％）減少し、30億38百万円となりました。 以上の結果、営業利益は、前連結会計年度に比べ１億49百万円（9.6％）減少し、14億２百万円となりました。 ＜経常損益＞ 営業外収益は、助成金収入等の増加により、前連結会計年度に比べ10百万円（28.3％）増加し、45百万円となりました。また、営業外費用は、為替差損等の減少等により、前連結会計年度に比べ２百万円（3.7％）減少し、59百万円となりました。 以上の結果、経常利益は、前連結会計年度に比べ１億36百万円（9.0％）減少し、13億89百万円となりました。 ＜税金等調整前当期純損益＞ 特別利益は、固定資産の売却により、３百万円となりました。 以上の結果、税金等調整前当期純利益は、前連結会計年度に比べ１億35百万円（8.9％）減少し、13億92百万円となりました。 ｃ．キャッシュ・フローの分析 当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては、「（１）経営成績等の状況の概要　②キャッシュ・フローの状況」に記載しております。 ロ．経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容 当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「第２　事業の状況　３　事業等のリスク」に記載しております。 ハ．資本の財源及び資金の流動性 当社グループの運転資金需要のうち主なものは、商品の仕入のほか、製造費、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は、設備投資によるものであります。事業運営上必要な資金の流動性と資金の源泉を安定的に確保することを基本方針としております。 短期運転資金は自己資金を基本としており、設備投資や長期運転資金の調達につきましては、金融機関からの長期借入を基本としております。 中東情勢等の地政学リスクの高まりや物価高騰等による影響から先行き不透明感が払拭できない状況ではありますが、現時点で必要十分な手許資金を確保しており、また必要に応じて金融機関等から資金調達が可能な体制を整えております。 なお、当連結会計年度末における借入金及びリース債務を含む有利子負債の残高は33億５百万円となっております。 また、当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は86億９百万円となっております。 ニ．経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 半導体市場の回復を背景に、顧客の在庫状況が想定以上に早く改善し、第３四半期後半から受注が急増したことから、売上高は計画比3,114百万円増（10.6％増）となりました。営業利益は、増収及び販売価格の見直しによる売上総利益率改善を背景に収益が増加したことから、計画比592百万円増（73.2％増）となりました。 自己資本比率は、第４四半期に売上高が急回復したものの、計画比△1.2ポイント低下し50.9％となりました。自己資本利益率（ROE）は、増益により純利益が増加し、計画比4.7ポイント上昇し7.9％となりました。 2026年３月期　計画 　 2026年３月期　実績 　 2026年３月期　計画比 売上高 　 29,500百万円 　 32,614百万円 　 3,114百万円増（ 10.6％増） 営業利益 　 810百万円 　 1,402百万円 　 592百万円増（ 73.2％増） 自己資本比率 　 52.1％ 　 50.9％ 　 △1.2ポイント 自己資本利益率（ROE） 　 3.2％ 　 7.9％ 　 4.7ポイント ※　2026年３月期計画は、2025年11月12日「業績予想の修正に関するお知らせ」にて公表しました、修正後の計画であります。 ホ．セグメントごとの財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 セグメントごとの経営成績の状況については「（１）経営成績等の状況の概要　①　財政状態及び経営成績の状況　ロ．経営成績」に記載しております。