ＳＵＭＣＯ

３ 【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、連結子会社16社、非連結子会社３社、持分法適用関連会社１社により構成されています。 当社グループの事業は半導体(注１)メーカー向けシリコンウェーハの製造及び販売を主体とした「高純度シリコン事業」のみの単一セグメントであります。 (1) 高純度シリコン事業について 当社グループが製造及び販売を行う半導体用シリコンウェーハは、当社グループの顧客である半導体メーカーがメモリーやロジック等の各種半導体を製造するうえで基板材料として用いられるものであります。 半導体の製造工程においては、シリコンウェーハの口径が大きいほど一枚当たりのシリコンウェーハから切り出される半導体の個数が多くなるため生産性が向上し、さらに、半導体を切り出す際に周縁部で無駄となる部分の割合が減ることで歩留りが向上するため、半導体メーカーにおけるコスト削減の要請に応え、シリコンウェーハの口径は100mmから、125mm、150mm、200mm、300mmと世代ごとにその口径が大きくなっております。 このような背景のもと、当社グループは、国内外の製造拠点において、各口径のポリッシュトウェーハ(注２)や、その表面にさらに特殊加工を施したエピタキシャルウェーハ(注３)等の製造を行っております。 (2) 当社グループの生産体制及び販売体制について (半導体用シリコンウェーハの製造工程及び製造方法) 半導体用シリコンウェーハの製造工程は、大きく「単結晶引上工程」と「ウェーハ加工工程」に区分されます。単結晶引上工程においては、結晶炉内に設置した高純度石英ルツボ(注４)の中で加熱溶融した多結晶シリコンを、時間をかけて単結晶を成長させながら引き上げることにより、単結晶シリコンのインゴット(塊)を製造いたします。次に、ウェーハ加工工程において、単結晶引上工程にて製造された単結晶シリコンインゴットを厚さ１mm以下にスライスし、研削、研磨、洗浄等の工程を経てシリコンウェーハ(ポリッシュトウェーハ)に仕上げます。さらにポリッシュトウェーハの表面に特殊加工を施したエピタキシャルウェーハ等の製品も製造しております。 (当社グループの生産体制) 当社グループにおいて、300mmウェーハについては、佐賀県伊万里市、佐賀県杵島郡江北町、山形県米沢市、長崎県大村市、台湾に製造拠点を置いております。 200mm以下のウェーハについては、佐賀県伊万里市、佐賀県杵島郡江北町、山形県米沢市、北海道千歳市、長崎県大村市、宮崎県宮崎市、米国、インドネシア、台湾に製造拠点を置いております。 さらに半導体用多結晶シリコンについては、三重県四日市市及び米国に製造拠点を置いております。 (当社グループの販売体制) 当社グループの販売体制は、全世界の半導体メーカーに対応するため、次のような体制としております。 日本国内では東京、大阪、福岡に営業拠点を置き、北米地域では米国に販売機能を置いております。また、アジア地域には台湾及びシンガポールに営業活動を行う子会社を置くとともに、台湾及び韓国に技術サポートを行う子会社を置いております。欧州とその近隣地域では、英国の販売子会社が営業活動を行っております。 (注)１．半導体 一般に「半導体」という場合、物質・物性の呼び名でなく、半導体を材料として用いて作られたダイオードやトランジスタ、またトランジスタ等の集積回路であるIC(これらを総称して「デバイス」ともいいます。)等を指します。 (注)２．ポリッシュトウェーハ 半導体用のシリコンウェーハの表面はインゴット状の単結晶から円板状にスライスされた後、鏡面加工を施されます。この状態のウェーハを「ポリッシュトウェーハ」といいます。 (注)３．エピタキシャルウェーハ ポリッシュトウェーハの表面上に、反応炉内で気相成長法によって薄いシリコン単結晶層を形成させ、これによって表面部分の品質を高めたものであります。 (注)４．高純度石英ルツボ シリコン単結晶を製造する際に使用される容器には、加熱溶融した原材料にシリコン以外の不純物が混入しないことが求められることから、高純度石英ルツボが使用されます。 ［事業系統図］ 以上の事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。(※は連結子会社)

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、次のとおりであります。 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 会社の経営の基本方針 当社グループは「お客様と株主の期待に応え、従業員に幸せを与え、社会に貢献する、常に世界一のシリコンウェーハメーカーを目指す」という経営理念のもと、半導体デバイスに使用される高品質のシリコンウェーハ製造において、大口径から小口径までカバーする幅広い製品展開力と世界をリードする高い技術力を有し、これらを最大限に活用し安定的な供給体制を構築することにより、社会の発展に貢献してまいります。特に、顧客からの極めて厳しい品質・コスト要求に応える技術力の向上に傾注し、シリコンウェーハの高精度化を進め、各種の半導体の進化をサポートすることで、シリコンウェーハ業界における地位の維持・向上を図るとともに、「ＳＵＭＣＯ ＣＳＲ方針」のもと、お客様、株主の皆様、お取引先の皆様、従業員、そして地球環境を含めた社会全体という、全てのステークホルダーを大事にすることを企業の社会的責任と考え、CSR及びサステナビリティ推進活動に取り組んでまいります。 当社グループは、この基本方針のもと、事業基盤をさらに強化し、事業の持続的成長を目指し、ステークホルダーの負託に応えてまいる所存であります。 (2) 目標とする経営指標、中長期的な会社の経営戦略 半導体用シリコンウェーハ市場は、短期的な変動要因はあるものの、中長期的にはデータ通信量の増加、生成AI技術の発展、自動運転の進展、デジタルトランスフォーメーション(DX)等の技術革新、HEV/EVの普及による半導体市場の成長とともに拡大していくと予想しております。とりわけ、当社が強みを持つ先端半導体用300mmシリコンウェーハの需要は、今後も継続的に成長することを予想しております。また、200mmウェーハについては、AI用データセンターに関連する需要増加も見られますが、現在の需要規模が続くと予想しており、150mm以下の小口径ウェーハ需要については将来的には縮小していくものと予想しております。 このような環境の中、主力製品である300mmウェーハについては、AIの急激な伸長に関連する需要に対応するための技術開発、高度化投資に注力してまいります。 200mm以下のウェーハについては、市場環境に見合った適正な生産体制の再構築を図ってまいります。 なお、半導体用シリコンウェーハは市場環境の変化が大きい事業分野に位置しているため、コスト競争力を強化し引き続き収益の改善に努めるとともに、需要環境の変化に応じて迅速かつ的確に経営資源を最適化できる企業体質の構築を図ってまいります。 (3) 経営環境及び対処すべき課題 足許の半導体用300mmシリコンウェーハ市場は、AI用データセンター向けの先端ロジックとDRAM向けの強い需要に加え、サーバーSSDの拡大に合わせNAND向けも需要の伸びが見込まれます。一方、ロジックの非先端品では顧客が本格的な在庫適正化を計画しており、購入量の調整が行われる見通しです。200mm以下につきましては、AI用データセンターに関連する需要増加も見られますが、現在の需要規模が続くと予想しております。 このような環境のもと、当社グループでは、事業構造改革を進めております。300mmについては、半導体の技術革新が加速する中で、新工場の戦力化と既存工場の製造設備の高度化を進め、高い成長が続く先端品需要の取り込みに注力いたします。また、200mm以下につきましては、生産体制の再編成をはじめ、効率化と収益改善に努めてまいります。 また、地政学的リスクや各国の政策が市場環境へ与える影響、とりわけ半導体を搭載する最終製品需要への影響について注視してまいります。 加えて、当社グループは、社会課題の解決と持続的な企業価値の向上に向けて重点的に取り組む課題をマテリアリティ(重要課題)として特定し、サステナビリティに関する取り組みを進めております。女性活躍推進やネットゼロ、人材育成等についての中長期的な目標の達成に向け、さらに活動を加速してまいります。

３ 【事業等のリスク】 本有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況(以下、「経営成績等」という。)に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。当該リスクが顕在化する可能性の程度や時期につきましては、合理的に予見することが困難であるものについては記載しておりません。 なお、これらの記載は、当社グループに関するすべてのリスクを網羅したものではなく、記載された項目以外のリスクも存在します。また、以下の事項のうち将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであり、不確実性を内在しているため、実際の結果と異なる可能性があります。 (1) 事業環境について 当社グループが製造及び販売するシリコンウェーハは、データセンター、パソコン、スマートフォン、タブレット型端末といった携帯端末、自動車、及びその他民生品を含む各種製品に使用される半導体基板等に用いられることから、半導体デバイスの市場需要に大きく依存しています。そのため、シリコンウェーハの需要は、急速な技術革新の進展や製品の陳腐化、製品構成の急速な変化、製品価格の下落といった半導体やその周辺産業に特徴的な諸要因の影響を受けます。近時は半導体及びシリコンウェーハ市場のすそ野が急速に広まっているため、半導体デバイス市場と世界のマクロ経済の動向との相関関係は強まっており、感染症の流行、国家間の地域紛争や米中摩擦等の地政学的リスクなどに基づく景気後退は、半導体製品の需要に影響を及ぼす可能性があります。 また、データ通信量の増加、生成AI技術の発展、自動運転の進展、デジタルトランスフォーメーション(DX)等の技術革新、HEV/EVの普及による半導体市場の成長により、半導体デバイス及びシリコンウェーハの需要は中長期的には拡大すると見込んでおりますが、当社グループの期待通りにシリコンウェーハの需要が増加する保証はなく、実際の市況と異なる場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 当社グループでは、こうした事業環境の変動に対し、市場動向に迅速かつ的確に対応できる企業体質の構築を図るとともに、財務体質の一段の強化に努めておりますが、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 (2) 当社グループの製品について 当社グループの製品が用いられる半導体の価格は、製品の市場投入後の普及・販売数量拡大等の影響もあり、一般的に低下する傾向にあります。急激な需給バランスの悪化やその他の事由により想定以上に半導体製品の販売価格の低下が生じる場合、その基盤材料であるシリコンウェーハにも価格下落圧力が生じ、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 当社グループにおいては、AI技術の活用等による生産性向上や継続的な技術改善による歩留改善等の合理化により、当該製品価格の低下を想定した事業計画を策定し、市場変動への対応力を強めておりますが、かかる対策が期待された効果を生じない可能性があります。 また、信用棄損に伴う販売量・シェア低下、大規模設備事故やシステム障害等による製造の中断や大幅な遅延・歩留の低下等、もしくは製造設備の故障、物流の機能停止等により当社グループの生産能力の喪失又は低下が生じる場合、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 これらに対し、当社グループでは、顧客との継続的なコミュニケーションによる品質要求変化のタイムリーな把握及び継続的な技術改善、定期的な製造設備に対する予防保全の実施、また大規模システム障害対策としてCSIRTの設置やファイヤーウォール設置、コンピュータウイルス対策ソフトの定期的な更新、USBメモリー等の持ち込み制限等により、当社グループ全体の生産能力低下や製品の供給が困難となるリスクを未然に回避するよう努めておりますが、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 (3) 他社との競合について シリコンウェーハ市場は、多額の設備投資、主要顧客からの品質、価格及び納期等に関する厳しい要請、競合他社による生産能力の増強による需給バランスの悪化、技術革新の影響等の特徴があり、当社グループは、価格、品質、生産能力、製品ラインアップ、技術・サービスなどについて、主に他のシリコンウェーハ製造会社と世界的な競合関係にあります。これらの競合他社の多くは、大規模企業であり、当社グループに比して、資金力、技術、生産能力、価格競争力、顧客との関係等において当社グループより優位に立つ可能性があります。 また、競合他社間の統合や合併等により、競合他社が競争力を飛躍的に高める可能性もあり、当社グループの競争力が相対的に弱まった場合には、製品価格の引下げや売上の減少につながり、当社グループの事業展開や経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 (4) 主要顧客について 半導体市場は、比較的少数の大手メーカーが市場の大部分を占めているため、当社グループの売上の相当部分は特定の主要顧客によるものとなっております。しかしながら、主要顧客が従前と同水準の購入量を継続する保証はなく、これらの主要顧客が、半導体の市況、地政学的要因、景気の悪化又は顧客側の個別要因により、当社グループからのシリコンウェーハの購入量を大幅に削減する場合には、当社グループの事業展開や経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 (5) 顧客の与信管理について 当社グループは、顧客の与信管理には万全を期しておりますが、多額の売掛債権を有する顧客の財政状況が悪化し、期日通りの支払いが得られない場合、また倒産により売掛債権の回収が不能になる場合、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。当該リスクは一定程度、危険な兆候を予見することは可能であると認識していますが、必ずしも全てのリスクを回避できるとはいえません。 当社グループは、定期的に信用調査を実施し、顧客の財務状況や事業の安定性のリスクを管理する体制を構築しておりますが、かかる体制が十分である保証はありません。 (6) 原材料の調達について 当社グループは、シリコンウェーハの主要原材料である高純度多結晶シリコンについて、世界の主要な多結晶シリコンメーカーとの間で長期購入契約を締結し、原材料の安定調達を図ってまいりましたが、購入契約締結時の需要予想と消費見通しに乖離が生じたことから余剰在庫を保有しております。従い、在庫量が適正な水準に回復するまでの間は、原材料コスト低減の機会が制約される可能性があります。また、原材料在庫を含む「原材料及び貯蔵品」の見通しについては、事業環境の著しい変化等により、消費量が変動した場合、あるいは、会計上の対応が必要となる場合、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 以上の原材料調達にかかるリスクを鑑み、当社グループでは原材料在庫水準の適正化に努めておりますが、かかる対策が奏功する保証はありません。 (7) 主要製造設備の安定調達について 当社グループの主要製造設備には研磨機等、短期間で他の設備メーカーへの切り替えができない設備があり、これらの円滑な調達が困難な場合には、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。また、製造設備の納入期間の長期化、設備メーカーの供給能力の不足、価格の引き上げ等により、設備投資の製造への寄与が遅れる場合には、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。さらに、急激な景気変化、自然災害、感染症の拡大、地政学的な変化に伴う輸出制限等により製造設備の円滑な調達が困難な場合には、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 特に、当社グループが必要とする設備には、高度かつ専門的にカスタマイズされているものも多数あり、装置サプライヤーの数も少なく、生産能力も限られているため、当社グループが今後実施する最先端品質へ対応するための新たな設備投資において、稼働や操業開始の遅れが発生する可能性があります。 これらのリスクの顕在化に備え、製造設備の安定的な調達を実現するため、当社グループでは、主要な装置サプライヤーとの協働による関係強化構築や中長期安定供給に関する情報共有化等により、サプライチェーン途絶のリスクの回避策を講じておりますが、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 (8) サプライチェーンについて 当社グループにおける諸資材の調達について、経済環境の急激な変動、自然災害及び設備事故、感染症の拡大、地政学的な環境の変化等により、サプライヤーの操業停止などが発生し諸資材の調達に支障をきたした場合には当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 当社グループでは、複数のメーカーからの購買や在庫の積み上げ等、調達途絶リスクを回避する対策を講じておりますが、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 (9) 設備投資について 当社グループは、市況変動や顧客要求の変化等、半導体業界を取り巻く環境の変化により、将来的な設備能力の余剰化や既存・導入設備の陳腐化等の事由が生じた場合、事業展開や経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 半導体デバイス産業には変動性があるため、シリコンウェーハ市場の将来動向を正確に予測し、その動向に合わせた生産能力を計画することは困難です。そのため、市場の需要が当社グループの予想以上に増加した場合には、当社グループは需要に見合う生産能力を有しない可能性があり、その結果、販売強化の機会が失われ、顧客との関係に悪影響を及ぼしたり、市場シェアの低下をもたらす可能性があります。逆に、市場の需要に合わせて設備を増強させることとした場合でも、実際に増強が完了するまでにタイムラグがあるため、その間に市況が悪化した場合や競合他社の生産能力が当社グループの予測以上に増強された場合には過剰な生産能力が生じる可能性があります。また、期待された品質・歩留が得られない場合には想定した生産量を確保できない可能性や減損損失を計上する可能性があります。 さらに、経済合理性のある価格とより長期間の長期販売契約を締結した顧客に優先的に製品を供給してまいりますが、半導体市況によっては当該長期契約通りに製品を販売できない可能性や、将来も同様の条件で長期販売契約を締結又は更新できない可能性があります。 こうした設備投資に起因するリスクを防ぐため、中長期的なマクロ経済動向に基づく需要のチェックや、顧客との継続的なコミュニケーションによる顧客技術動向の把握等に基づき、設備投資を実施しておりますが、当社グループがシリコンウェーハの将来の市況を正確に予測することは容易ではなく、かかるリスクを払拭できる保証はありません。 (10) 資産について 当社グループは、シリコンウェーハの工場や製造設備など多くの固定資産を有しており、かかる固定資産又は資産グループへの投資額を回収できない可能性がある場合には、固定資産について減損が生じる可能性があります。 減損の兆候の判断には、資産に対応する事業や製品ラインの将来キャッシュ・フローの大幅な減少、法令改正やビジネス環境の大幅な悪化、重要な資産グループにおける回収可能性の悪化、製品市場の成長率の低下等の要因を考慮する必要がありますが、これらの要因に不利な変化が生じた場合、当該資産の回収可能性に重大な影響を与え、固定資産の減損が必要になる等、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 また、当社グループの保有する棚卸資産の価値が低下した場合、評価損が発生する可能性があります。 (11) 資金調達について 当社グループの金融機関からの借入の一部及びコミットメントライン契約には財務制限条項が付されており、財政状況の著しい悪化によりその財務制限条項に抵触し、当該契約の解約及び当該借入金の返還請求を受け期限の利益を失った場合には、当社グループの資金調達に影響を及ぼす可能性があります。 また、信用格付けの低下、金利水準や市場環境等の要因により当社グループが希望する時期又は条件により資金調達が実行できない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 当社グループでは、対応策として、十分な手元流動性の確保に努めることに加え、国内における新規借入については、足許の低金利を活用した固定金利建長期借入を主体とすることでリスク低減を図っております。今後も金利水準や市場環境等を踏まえた資金調達を行うとともに、取引先金融機関との良好な関係の維持を図ってまいります。しかしながら、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。また、一部の海外連結子会社においては変動金利建長期借入による資金調達を行っており、今後、金利が上昇する場合にも、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 (12) 技術及び研究開発について 半導体業界は、急速な技術革新が進む業界であり、半導体の高集積化、微細化や半導体用途の多様化、高度化等、当社グループのシリコンウェーハに対する顧客からの要求品質は多岐に亘り、かつ、高度化しております。当社グループは、かかる顧客からの要求に応えるため、中長期的に需要の拡大が見込まれる300mm最先端半導体用高精度ウェーハに関する技術、品種別ではエピタキシャルウェーハ等の高付加価値ウェーハ関連技術、さらに、次世代ウェーハ製品の関連技術等に重点をおいた研究開発活動を行っております。 しかしながら、研究開発活動において想定した効果を得られない場合や、他社に比べ技術開発が遅れた場合には、業界における技術進歩への対応に支障が生じ、顧客の要求に適応することが困難となり、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。また、当社グループが重点を置いている300mm最先端半導体用高精度ウェーハは、開発や量産が容易ではないため、当社グループの研究開発費用が想定よりかさむ場合や生産性の改善に時間を要する場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 高度化する顧客要求に応えられる製品をタイムリーに供給するには、常に半導体業界の技術動向や顧客ニーズの把握に努め、さらに、ニーズを先取りした研究開発を推進する必要があります。当社グループでは、半導体業界や顧客の技術動向を整理し、研究開発部門に適時インプットする体制の強化を図るとともに、学会等の技術情報や大学との共同研究も活用しながら最先端の研究開発を行っております。また、高度な研究開発活動の遂行のためには、技術者の能力が重要であることはいうまでもなく、きめ細かな教育プログラムにより技術者育成を行っております。他社に遅れを取らず、顧客要求に応えるため、これらの体制強化を推進しております。しかしながら、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 (13) 知的財産権について 当社グループは、シリコンウェーハ業界において競合他社に対抗していくためには、特許権その他の知的財産権の確保が非常に重要であると認識しており、国内外において出願中のものを含めて多数の知的財産権を保有しております。 しかしながら、知的財産権の保護が不十分であることにより技術的優位性を保てなくなるリスク、また当社グループが認識しない第三者の知的財産権が既に成立している場合、当該第三者より知的財産権を侵害しているとの事由により、使用差止及び損害賠償請求等の訴えを起こされるリスクがあり、これらのリスクが顕在化した場合は、生産、販売面を含む当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 また、当社グループは事業活動で使用する知的財産の一部について第三者からライセンスを受けているところ、将来的に他の知的財産についても第三者からライセンスを取得する必要が生じる可能性がありますが、当社グループは、これらのライセンスの取得及び維持にあたり多額の費用が必要となる可能性があり、また、これらの技術により事業上優位に立つ保証もありません。 そのため、当社グループでは、知的財産を戦略的に確保し、他社知的財産の調査によりリスクの予見に努めるとともに、他社の知的財産権の侵害を回避する代替技術の開発等によりリスクを最小化するように努めていますが、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 (14) 海外展開について 当社グループは、全世界の主要な半導体メーカー等に対してシリコンウェーハを供給しており、日本国内に加えて、北米、欧州及びアジアにそれぞれ拠点を設置し生産・販売活動を展開しております。当社グループのこれらの生産・販売活動においては、各国及び各地域の経済・政治情勢、紛争、テロ、感染症の拡大、輸送の遅延、インフラの停止・不足、労働条件の変更・人材難や災害等の発生により、工場操業の低下等の影響を被る可能性があります。また、税制、為替、関税、輸出入規制など各種規制の大きな変更、各規制当局の基準・慣行の違い等により、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 特に、米中摩擦等により、大幅な関税の引上げ、特定企業への制裁、特定の用途の製品に対する制限やライセンス要件の拡大が実施されており、国家の安全保障や経済成長に重要な役割を果たす半導体関連産業においては、主要な顧客の喪失やサプライチェーンの毀損など深刻な影響を受ける可能性があります。 また、各国のシリコンウェーハを含む半導体の国内製造の奨励政策は、当社グループ製品の競争力を低下させ、当社グループの事業展開や経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 当社グループでは、カントリーリスクの検討、複数拠点での生産体制の確立により機動的な生産配分を可能とし、国際情勢の変化に伴うリスクのヘッジに努めておりますが、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 (15) 情報管理について 当社グループでは、事業展開するうえで欠かせない技術上又は営業上の機密情報や、事業活動を通じて取得した顧客等の様々なステークホルダーの機密情報・個人情報を多数保有しております。サイバー攻撃等による不正アクセス、コンピュータウイルスへの感染、情報インフラの故障又は関係者による不正持出し等の事態に伴い保有する情報が滅失又は外部に漏洩した場合、競争力の低下、社会的信用の失墜又は責任追及等に発展し、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 情報の滅失・漏洩リスクを極力低減するため、当社グループでは、インターネットを経由した外部からのサイバー攻撃やコンピュータウイルス感染に備え様々な対策を講じており、全社的なセキュリティ体制の向上を進めております。また、当社グループでは、情報管理に係る社内規定・ガイドライン等を制定し、情報管理に関するルールや情報セキュリティについて全従業員を対象に定期的な教育を実施しております。しかしながら、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 また、当社グループでは、材料の調達、製品の製造、販売、配送等の各過程において、情報システムに大きく依存しております。当社グループの情報システムが効果的に運用されない場合、システムの更新や代替システムへの移行に問題が生じる場合、サイバー攻撃などによりこれらのシステムのセキュリティに重大なネットワーク障害が発生する場合、継続的で安全なシステムを維持できない場合には、顧客サービスの遅延や顧客との関係の悪化、業務効率の低下、問題改善のための多額の設備投資、当社グループの評判の低下等により、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。当社グループでは、こうした情報システムのリスクに対し、基幹システム及び周辺システムの二重化やバックアップサーバーの設置などを行うとともに、定期的なバックアップサーバーへの切り替え訓練等の対策を実施しております。しかしながら、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 (16) 法規制について 当社グループは、事業活動を展開している世界各国において、労働、租税、輸出入規制、製造物責任、競争法、環境、事業活動や投資を行うために必要な政府の許認可規制等の各種法規制の適用を受けておりますが、当社グループは必要な許認可等を取得及び維持できない可能性があり、仮に取得できた場合でも許認可等に付された一定の条件、制限や限定を遵守できなかった場合には、当社グループは罰金、違約金、追加費用の対象となったり、規制当局による許認可等の取消しを受ける可能性があります。また、今後、これらの法規制が強化され、又は法規制の運用・解釈が厳格化された場合、法規制遵守のための費用増加や当社グループの事業展開の制約により、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 当社グループは、社内規定に基づき、事業遂行上関係する各種法規制の主管部門を定め、各主管部門が法規制の制定・改廃状況を継続的にモニタリングし、迅速に対応する法令遵守体制を構築することで、法規制の強化等のリスクによる影響を最小限に抑えるよう努めておりますが、当社グループのこれらの取組みにより当該リスクの影響を完全に抑制できる保証はありません。 (17) 為替相場の変動について 当社グループは、製品の輸出等において外貨建て取引を行っており、また、連結財務諸表を作成するにあたって海外連結子会社の財務諸表を円換算していることから、為替相場の変動は当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 当社グループでは、外貨建予定取引の為替変動リスクを回避するため、為替動向を注視し、状況に応じて為替予約取引を行っておりますが、かかる対策により当該リスクを十分に回避できる保証はありません。 (18) 環境規制等について 当社グループの事業は、主に製造拠点において、エネルギーの使用、排気ガスの排出、排水の排出、有害化学物質の使用及び保管、産業廃棄物の廃棄、土壌及び地下水の汚染の検査及び浄化等、環境に関する多くの国内外の法的規制を受けており、これらの規制に基づき一定の費用負担や賠償義務その他法的責任が生じる可能性があります。 また、近年においては、一般的にこれら環境等に関する規制は強化される傾向にあります。今後において環境等に関する新たな国内外の法規制等が制定される可能性は否定できず、そのような場合、当社グループにおいて、これら法規制等への対応のために新たな環境保全コストの負担や税負担等が生じることが予想されます。当社グループが現在又は将来の環境規制を遵守できなかった場合、当社グループに対する損害賠償請求や罰金の賦課、一定地域における生産・操業停止、当社グループの評判・信用の低下を招き、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 さらに、近年様々なステークホルダーからのESGへの取組みへの期待が高まっており、これによる新たな環境規制や義務、ネットゼロの取組み等に関する追加的コストは、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。また、「１．経営方針、経営環境及び対処すべき課題等　(3) 経営環境及び対処すべき課題」に記載のとおり、当社グループは社会課題の解決と持続的な企業価値の向上に向けて重点課題に目標を掲げて取り組んでおりますが、かかる取組みが奏功する保証はありません。 今後の環境規制等の強化に伴うリスクに備え、当社グループでは、再生可能エネルギーの利用推進による温室効果ガス排出量の削減や、生産技術改善による規制対象物質使用量の削減等、環境負荷低減の取組みを進めておりますが、かかる取組みが奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 (19) 自然災害、事故等の発生について 当社グループの各製造拠点において、台風、豪雨、地震、津波又は火山活動等の自然災害や、事故、火災、感染症、テロ等が発生した場合、設備の損壊や給水・電力供給の制限、人的被害等の不測の事態により生産が停止し、製品の製造・販売に支障を来す可能性があります。当社グループの主要製造拠点において、上記の自然災害、事故、火災等に見舞われた場合には、製造・販売活動に支障を来たし、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 これら自然災害、事故等のリスクへの対策として、当社グループではBCP(事業継続計画)を策定し、設備耐震・免震対策、資材予備品の備蓄、防災備品・備蓄品の整備、復旧・操業再開手順の明確化、BCP訓練をはじめとした各種訓練等の対策を推進しています。これらの対策の進捗や内容見直しについては、年２回、全社的な会議である生産BCM(Business Continuity Management)推進会議で審議され、その結果は、毎年、リスク管理全般を統括するBSC(Business Security Committee)会議に報告し、経営陣のレビューを受けています。しかしながら、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 (20) 企業買収について 企業買収を実施する場合、急速な事業環境の変化による買収した企業の急速な業績悪化、のれん減損といった不測の事態が生じ、当社グループの事業展開、経営成績等に影響を受ける可能性があります。 当社グループは、企業買収の実施を検討する際には、買収先企業の財務内容等についてデューデリジェンスを行い、事前にリスク回避するよう努めてまいりますが、買収後に期待されたシナジー効果が実現しない等、投入した資本やその他の資源の投資を回収できない可能性があります。 (21) 感染症について 季節性インフルエンザや新型コロナウイルスの他、今後新たな変異株や新たな感染症の世界的な流行が生じた場合には、当社グループの従業員の罹患による操業低下、サプライチェーンの毀損、世界的な経済活動の停滞等により当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 当社グループでは、感染症への対応として、一部地区でのテレワーク勤務や各種感染予防対策、従業員のワクチン接種の奨励等、有効と考えられる対策を実施してきておりますが、感染が拡大した場合には、当社グループの生産性に影響を及ぼす可能性があります。感染が拡大し、当社グループの一部の生産工程で集団感染が発生する等の事態により操業に影響が出た場合には、当該工程の勤務シフトの調整や人員再配置等により、操業や経営成績等への影響を最小限に抑えるべく対策を講じます。しかしながら、かかる対策が奏功しない場合には、当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。 (22) 上記以外のリスクについて 当社グループは、事業環境の変化等により、以下のような事態が生じる場合、当社グループの経営成績等に影響を及ぼすことが想定されます。 ①　事業環境の大幅な変化により事業及び組織の再構築等が必要となる事態が生じる場合。 ②　退職給付債務の計算に関して、数理計算上の前提条件の大幅な変化が生じる場合。 ③　経済環境の変化等により、収益が悪化し、又は将来の収益の見積りが大幅に変動する等により、 会計上の対応が必要となる場合。 ④　当社グループの事業に必要な人材を確保できない場合。 ⑤　当社グループの製品の不具合等に起因する争訟やその他の争訟が生じる場合。 ⑥　内部統制が有効に機能しない事態が生じる場合。

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ(当社、連結子会社及び持分法適用会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。 ①　財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度における半導体市場は、AI用データセンター向けの需要が大きく伸びた一方で、民生・産業・自動車向けの需要は伸び悩み、市場の二極化が続きました。 300mmシリコンウェーハは、AI用半導体の増産に伴い、先端品は強い需要が持続しましたが、先端品以外は顧客の在庫調整の影響を受け緩やかな回復にとどまりました。200mm以下につきましては、年間を通じて低調な出荷が継続しました。 このような環境のもと、当社グループでは、顧客の高精度化要求や製品の差別化に対応した技術開発により、先端品の高シェア維持に努めてまいりました。さらに、AIを活用した生産性向上などコスト競争力の強化を推進してまいりました。 一方で先端300㎜シリコンウェーハの生産能力増強のために実行した設備投資に伴い、減価償却費負担が増加いたしました。 また、需要の低迷が続く200mm以下につきましては、生産体制の見直しを進め、効率化と収益改善に取り組んでまいりました。 以上の結果、当連結会計年度における当社グループの業績は、売上高409,670百万円(前年同期比3.3％増)、営業利益1,342百万円(前年同期比96.4％減)、経常損失3,886百万円(前年同期は経常利益37,457百万円)、親会社株主に帰属する当期純損失11,751百万円(前年同期は親会社株主に帰属する当期純利益19,877百万円)となりました。 なお、当社グループの事業は単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。 当連結会計年度末における財政状態は、資産合計は1,127,966百万円(前年同期比44,717百万円減)、負債合計は480,181百万円(前年同期比35,265百万円減)、純資産合計は647,785百万円(前年同期比9,451百万円減)となりました。 ②　キャッシュ・フローの状況 当連結会計年度末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ20,374百万円減少し、75,296百万円となりました。これは、営業活動によるキャッシュ・フローが100,040百万円、投資活動によるキャッシュ・フローが△111,447百万円、財務活動によるキャッシュ・フローが△8,729百万円、現金及び現金同等物に係る換算差額が△238百万円となったことによるものであります。 ③　生産、受注及び販売の実績 当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであり、セグメント情報に関連付けては記載しておりません。 ａ．生産実績 当連結会計年度の生産実績は、次のとおりであります。 セグメントの名称 　 当連結会計年度(自　2025年１月１日至　2025年12月31日) 金額(百万円) 　 前年同期比(％) 高純度シリコン 　 355,585 　 109.7 (注) 金額は製造原価によっております。 ｂ．受注実績 当社グループの生産及び販売製品は、大半が受注生産形態をとらないため、受注規模を金額あるいは数量で示すことはしておりません。 ｃ．販売実績 当連結会計年度の販売実績は、次のとおりであります。 セグメントの名称 　 当連結会計年度(自　2025年１月１日至　2025年12月31日) 金額(百万円) 　 前年同期比(％) 高純度シリコン 　 409,670 　 103.3 (注) 最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先 　 前連結会計年度(自　2024年１月１日至　2024年12月31日) 　 当連結会計年度(自　2025年１月１日至　2025年12月31日) 金額(百万円) 　 割合(％) 　 金額(百万円) 　 割合(％) 住友商事株式会社 　 98,193 　 24.8 　 110,600 　 27.0 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ①　財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 ａ．経営成績の分析 当連結会計年度において、300mmシリコンウェーハは、AI用半導体の増産に伴い先端品は強い需要が持続しましたが、先端品以外は顧客の在庫調整の影響を受け緩やかな回復にとどまりました。200mm以下につきましては、年間を通じて低調な出荷が継続しました。 このような事業環境の中、事業構造改革に着手するとともに、生産性向上など収益力向上に努めてまいりました。その結果、売上高409,670百万円、営業利益1,342百万円、親会社株主に帰属する当期純損失11,751百万円を計上し、営業利益率は0.3％、ROEは△2.0％となりました。 ｂ．財政状態の分析 (資産) 当連結会計年度末の資産につきましては、前連結会計年度末に比べ44,717百万円減少し、1,127,966百万円となりました。原材料及び貯蔵品が13,906百万円増加した一方で、有形固定資産が28,924百万円減少したこと、及び現金及び預金が19,884百万円減少したことが主な要因であります。 (負債) 当連結会計年度末の負債につきましては、前連結会計年度末に比べ35,265百万円減少し、480,181百万円となりました。設備関係支払手形及び設備関係未払金が31,109百万円減少したこと、及び退職給付に係る負債が3,060百万円減少したことが主な要因であります。 (純資産) 当連結会計年度末の純資産につきましては、前連結会計年度末に比べ9,451百万円減少し、647,785百万円となりました。非支配株主持分が4,284百万円増加し、退職給付調整累計額も2,505百万円増加した一方で、親会社株主に帰属する当期純損失及び配当により利益剰余金が17,354百万円減少したことが主な要因であります。 ②　キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報 ａ．キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容 (営業活動によるキャッシュ・フロー) 当連結会計年度の営業活動によるキャッシュ・フローは、前連結会計年度に比べ30,412百万円増加し、100,040百万円となりました。これは、棚卸資産の増減額が△16,907百万円、及び法人税等の支払額が△7,234百万円であった一方で、減価償却費が115,692百万円であったことが主な要因であります。 (投資活動によるキャッシュ・フロー) 当連結会計年度の投資活動によるキャッシュ・フローは、前連結会計年度に比べ支出が136,429百万円減少し、△111,447百万円となりました。これは、有形及び無形固定資産の取得による支出が△111,033百万円あったことが主な要因であります。 (財務活動によるキャッシュ・フロー) 当連結会計年度の財務活動によるキャッシュ・フローは、△8,729百万円となりました。長期借入れによる収入が56,050百万円であった一方で、長期借入金の返済による支出が△49,789百万円であったこと、及び短期借入金の純増減額が△9,956百万円であったことが主な要因であります。 ｂ．資本の財源及び資金の流動性 (財務戦略の基本的な考え方) 当社グループは、継続的な収益向上に取り組んでおり、獲得した資金につきましては、設備投資資金に充てる一方で、財務体質の健全性にも留意しつつ、大規模な設備投資の資金需要に対しても、機動的かつ効果的に対応してまいります。 また、当社は、適正な株主還元を重要な経営課題として認識しており、柔軟かつ積極的な株主還元を実施してまいります。 (資金需要の主な内容) 当社グループの資金需要は、運転資金に加え、生産能力増強、製品の高精度化、研究開発を目的とした設備投資等があります。 (資金の流動性) 資金の流動性については、現金及び現金同等物に加え、主要金融機関とコミットメントライン契約を締結しており、必要とされる資金水準を十分満たす流動性を保持していると考えております。 (資金調達) 当社グループの事業活動の維持拡大に必要な資金を安定的に確保するため、自己資金及び外部資金を有効に活用しております。 また、安定的な外部資金調達能力の確保は重要な経営課題と認識しており、取引先金融機関とは良好な取引関係を維持しております。 ③　重要な会計上の見積り及び見積りに用いた仮定 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成しております。この連結財務諸表の作成において、資産・負債及び収益・費用の状況に影響を与える見積り及び判断は、過去の実績やその時点において入手可能な情報に基づいた合理的と考えられる様々な要因を考慮したうえで行なっておりますが、見積り特有の不確実性があるため、実際の結果はこれらの見積りと異なる場合があります。 連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第５ 経理の状況　１．連結財務諸表等　(1) 連結財務諸表　注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。