上村工業

３【事業の内容】 当社グループは、当社及び子会社10社により構成されており、主な事業内容は表面処理用資材事業（めっき用化学品の製造販売・工業用化学品及び非鉄金属の仕入販売）、表面処理用機械事業（表面処理用機械の製造販売・表面処理用機械の仕入販売）、めっき加工事業及び不動産賃貸事業であります。 事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付け並びにセグメント別の関連は、次のとおりであります。 区分 　 主要な製品及び商品 　 主要な会社 表面処理用資材事業 　 プリント基板用めっき薬品、アルミ磁気ディスク用めっき薬品、工業用化学品、非鉄金属等 　 当社、ウエムラ・インターナショナル・コーポレーション、ウエムラ・インターナショナル・シンガポール、台湾上村股份有限公司、ウエムラ・マレーシア、上村（香港）有限公司、上村工業（深圳）有限公司、上村化学（上海）有限公司、韓国上村株式会社、ウエムラ・タイランド   （会社総数　10社） 表面処理用機械事業 　 プリント基板用めっき機械、アルミ磁気ディスク用めっき機械等 　 当社、ウエムラ・インターナショナル・コーポレーション、ウエムラ・インターナショナル・シンガポール、台湾上村股份有限公司、上村（香港）有限公司、上村工業（深圳）有限公司、上村化学（上海）有限公司   （会社総数　７社） めっき加工事業 　 プラスチック、プリント基板等のめっき加工 　 ウエムラ・タイランド、台湾上村股份有限公司、ウエムラ・インドネシア   （会社総数　３社） 不動産賃貸事業 　 オフィスビル、マンション及び工場用地の賃貸 　 当社   （会社総数　１社） 以上の企業集団等について図示すると次頁のとおりであります。

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 （１）会社の経営の基本方針 当社グループは、連結ベースにおける事業経営を念頭におき、「Growing together with Ｕ」の理念を掲げ、お客様とともに一体となった成長を目指してまいります。そのために、当社グループの総合力を最大限に活用し、お客様のニーズに迅速かつ効率的な対応ができる体制を構築するとともに、先端技術分野に向けた表面処理技術の開発に専念し、ハード、ソフトを一体としたトータルソリューションを提供してまいります。さらに、透明性ある経営を通じて社会に貢献するとともに、株主に対する利益還元を重要な基本方針と考えております。 （２）目標とする経営指標 当社グループといたしましては、グローバルな生産・販売・開発体制を構築し、市場のニーズに合致した製品の開発提供に一層注力し、国際的に認知される企業集団としてのウエムラ・グループを目指してまいります。また、表面処理業界のリーディングカンパニーとして、経営成績の向上、環境問題への取り組みを強化し、経営資源を効率的・集中的に配分することにより、業容の一層の発展に努めてまいります。具体的には、１株当たり配当金については200円以上を維持し、ＲＯＥについては10％以上を維持することを目標として定めております。 （３）中長期的な会社の経営戦略 当社グループは、表面処理業界のリーディングカンパニーとして、二十一世紀に成長発展を続ける企業を目指しております。基本方針といたしましては、「選択と集中とスピード」をキーワードに、積極的な新製品の開発、中国市場を中心とした新市場への展開を図ります。 当社グループの強みは、めっき薬品の開発だけでなく、めっき機械設備の開発、そして薬液の管理を行うめっき管理装置の開発を自社グループ内で手掛けていることにあり、また、グループ内でめっき加工事業も行うことで、めっきに関するあらゆるノウハウを蓄積し、これらの総合技術力で顧客のニーズに最大限に応えることにあります。当社グループは、他社との競合優位性を保つため、更に薬品・機械・管理装置・めっき加工部門・事業の海外展開の総合力を高めることに注力してまいります。 また、当社グループでは、売上や利益の追求にとどまらず、ＳＤＧｓ（持続可能な開発目標）への取り組みを経営の重要課題と位置付け、「社会発展、環境改善へとつながる製品の開発」、「事業活動に伴う環境負荷の低減」、「いきいきと働ける職場環境の整備」、「社会貢献活動への取り組み」などの施策を実施することで、ステークホルダーの皆様へ高い価値を提供してまいります。特に、当社グループの事業や開発製品を通じ、企業価値を向上させるとともに、持続可能な社会に貢献できる企業グループを目指してまいります。 これらの基本方針に従って、連結子会社を含めグループ一体となって、事業の方向性を明確にし、それぞれの課題の解決に取り組んでおります。 （４）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 今後の国内経済の見通しは、雇用や所得環境の改善により個人消費の回復が期待される一方、地政学的リスクの高まりや金融市場の変動、米国の通商政策の動向などから、先行きは依然として不透明な状況にあります。 エレクトロニクス市場では、メモリ需給の逼迫により、パソコンやスマートフォンなど民生分野への供給に影響が生じる懸念がありますが、ＡＩ関連分野では、引き続き先端パッケージ基板の需要拡大が期待されます。 同市場における技術革新は急速に進んでおり、市場のニーズを的確に捉えたタイミングで、高品質な製品・技術を提供することが重要です。当社グループではこの日々変化する要求に対しまして、他社に真似のできない技術やノウハウを有した高付加価値製品を提供し続けて参ります。 先端技術分野やエレクトロニクス産業・自動車産業などの分野においてめっき技術の重要性はますます高まっています。今後も当社グループはその一翼を担う企業集団として、めっき技術に関わるハード、ソフトを一体とした質の高いトータルソリューションを提供し、かつグローバルに事業展開する必要があります。 我々は、これらの経営課題に対して、現在次のような取り組みを実施しています。 ①　ＳＤＧｓ（持続可能な開発目標)・ＥＳＧ（環境・社会・ガバナンス）・安全強化の推進 ②　コンプライアンスの徹底 ③　研究開発の環境整備と迅速化の推進 ④　今後10年、20年を見据えた取り組み ⑤　トータルソリューションを提供できるビジネスの確立 ⑥　グループ会社間・部門間のシナジー効果向上の推進 ⑦　将来を見据えた海外の新製造拠点・新販売拠点の探索と検討 ⑧　ビジネス環境変化への迅速な対応の徹底

３【事業等のリスク】 当社グループの事業展開について影響を及ぼす可能性のあるリスクには以下のようなものがあります。なお、文中における将来に関する事項は有価証券報告書提出日現在において判断したものであります。 （１）技術革新の影響 当社グループの製品は需要業界の技術革新の影響を常に受けます。社会や市場での新技術の開発、新方式の採用、新製品の出現等で表面処理のウェイトが減少し、当社グループの製品の需要が減少する可能性があります。 その結果、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。 （２）稀少原料の安定確保の影響 当社グループの製品には、競合会社製品に対して優位性を持つために稀少原料を使用している製品があります。稀少原料が原料メーカーの戦略や法規制、あるいはロシアによるウクライナ侵攻などの地政学的リスクの高まりによって生産中止になり、かつ適正な代替原料がない場合、当社グループの製品の競争力に影響します。 その結果、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。 （３）使用原料規制の影響 環境対応に関する法規制あるいは企業の自主規制で当社グループの製品の原料及び当社グループの製品を用いためっき皮膜等が対象となる可能性があります。その場合該当製品の売上に影響します。 その結果、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。 （４）材料費高騰の影響 中東情勢の不安定化によって、総じて諸材料、諸原料は値上がり傾向にあります。また、ロシアによるウクライナ侵攻を背景とした供給不安から、めっき薬品の原材料である金やパラジウム、ニッケルなどの非鉄金属の市場価格が上昇しております。当社グループの主力製品の主原料が高騰（もしくは長期間高価格）し、なおかつ販売価格がそれに見合って上げられない状況になる可能性があります。その場合、当該製品の収益性に影響します。 その結果、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。 （５）機械設備の据付工事における追加原価の影響 機械設備の据付工事において、顧客との請負契約締結後に資材価格や労務単価等が上昇し、これを請負金額に反映できない場合や契約時に想定した工期に遅れが生じた場合には、追加原価が発生し、不採算工事となる可能性があります。 その結果、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。 （６）為替レートの変動による影響 当社グループの取引及び資産・負債には外貨建てのものが含まれており、為替レートの変動によって、当社グループの経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。これらの為替レートの変動によるリスクを軽減するために、為替予約取引等の手段により、可能な限りリスクを軽減し、回避するよう努めておりますが、為替レートの変動によるリスクの全てを排除することは不可能であります。 その結果、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。 （７）サイバー攻撃による影響 当社グループは、各種技術情報、顧客情報、個人情報等の事業上の重要情報を有しております。当社グループは、これら重要情報の盗難・紛失等を防ぐため、情報取扱管理規程の整備、ランサムウェア対応バックアップシステムの導入、ネットワークシステムのセキュリティ強化、従業員に対する教育の徹底といった対応をしておりますが、サイバー攻撃は、日々進化・多様化しており、不測の事態によって、機密情報の漏洩や想定を超えるサイバー攻撃を受けることで、データの破壊、改ざん、流出、システム障害等を引き起こす可能性があります。 その結果、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。

４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 （１）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度における我が国経済は、雇用・所得環境の改善を背景として、景気の緩やかな回復基調が見られた一方で、米国の通商政策の影響による景気下振れリスクの高まりや物価上昇の継続、中東情勢の影響によるエネルギー価格の上昇、金融資本市場の変動等により、景気の先行きは依然として不透明な状況が続きました。 当社グループの主要市場であるエレクトロニクス市場におきましては、生成ＡＩ関連分野を中心とするサーバー需要が引き続き市場を牽引しました。カーエレクトロニクス分野では、自動車の電動化や自動運転技術の進展により、車載用パワーデバイスやＡＤＡＳ（先進運転支援システム）関連の需要が堅調に推移しました。 このような状況の下、当社グループは、収益力の更なる向上を目指して、高付加価値製品の開発と提案並びに拡販活動に注力してまいりました。 この結果、当連結会計年度の売上高は917億84百万円（前連結会計年度比9.5％増）、営業利益は213億27百万円（同13.3％増）、経常利益は220億85百万円（同10.2％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は139億46百万円（同0.9％減）となりました。 セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。 表面処理用資材事業 主力の半導体パッケージ基板向けのめっき薬品の需要は、生成ＡＩ用サーバー向けを中心に好調に推移しました。 この結果、当連結会計年度の売上高は776億61百万円（前連結会計年度比11.6％増）、セグメント利益は204億28百万円（同14.7％増）となりました。 表面処理用機械事業 売上高は前連結会計年度を下回りましたが、付加価値の高い半導体ウェハー用めっき装置の販売により、セグメント利益は前連結会計年度を上回りました。 この結果、当連結会計年度の売上高は84億６百万円（前連結会計年度比8.2％減）、セグメント利益は８億62百万円（同48.0％増）となりました。 めっき加工事業 電子回路基板向けのめっき加工の需要が前連結会計年度より増加したことに加え、コスト削減や歩留まりの改善にも取り組んだことから、売上高、セグメント利益ともに前連結会計年度を上回りました。 この結果、当連結会計年度の売上高は48億38百万円（前連結会計年度比13.8％増）、セグメント利益は１億68百万円（前連結会計年度はセグメント損失47百万円）となりました。 不動産賃貸事業 新大阪の賃貸用オフィスビルにおいて、大規模修繕工事に伴う費用が発生したことにより、セグメント利益は前連結会計年度を下回りました。 この結果、当連結会計年度の売上高は８億60百万円（前連結会計年度比3.4％増）、セグメント損失は１億57百万円（前連結会計年度はセグメント利益４億67百万円）となりました。 なお、上記のセグメントの売上高には、セグメント間の内部売上高又は振替高が含まれております。 ②キャッシュ・フローの状況 当連結会計年度における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、前連結会計年度末に比べ58億13百万円増加し、518億16百万円となりました。 当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。 （営業活動によるキャッシュ・フロー） 営業活動によって獲得した資金は138億88百万円（前連結会計年度は192億３百万円の資金の獲得）となりました。これは主に、法人税等の支払額56億50百万円、売上債権の増加額23億10百万円、仕入債務の減少額７億72百万円等の資金の使用がありましたが、税金等調整前当期純利益206億３百万円、減価償却費24億25百万円等の資金の獲得があったことによるものであります。 （投資活動によるキャッシュ・フロー） 投資活動において使用された資金は30億86百万円（前連結会計年度は35億90百万円の資金の使用）となりました。これは主に、定期預金の払戻による収入50億32百万円の資金の獲得がありましたが、定期預金の預入による支出53億14百万円、固定資産の取得による支出28億53百万円等の資金の使用があったことによるものであります。 （財務活動によるキャッシュ・フロー） 財務活動において使用された資金は59億59百万円（前連結会計年度は35億27百万円の資金の使用）となりました。これは主に、配当金の支払額45億16百万円、自己株式の取得による支出10億96百万円等の資金の使用があったことによるものであります。 ③生産、受注及び販売の実績 a. 生産実績 当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称 　 当連結会計年度 （自　2025年４月１日 至　2026年３月31日） 　 前年同期比（％） 表面処理用資材事業　（百万円） 　 26,327 　 21.6 表面処理用機械事業　（百万円） 　 3,436 　 △ 0.7 めっき加工事業　（百万円） 　 3,878 　 4.3 不動産賃貸事業　（百万円） 　 － 　 － 報告セグメント計　（百万円） 　 33,642 　 16.7 その他事業　（百万円） 　 － 　 － 合計　（百万円） 　 33,642 　 16.7 （注）金額は製造原価によっております。 b. 受注実績 当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 なお、表面処理用機械事業を除く製品について見込み生産を行っております。 区分 　 受注高（百万円） 　 前年同期比（％） 　 受注残高（百万円） 　 前年同期比（％） 表面処理用機械事業 　 5,187 　 △ 44.5 　 6,576 　 △ 32.9 （注）表面処理用機械事業の受注高が減少した主な要因は、当社グループの主要顧客であるパッケージ基板メーカーによる設備投資が一巡したことによるものであります。 c. 販売実績 当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称 　 当連結会計年度 （自　2025年４月１日 至　2026年３月31日） 　 前年同期比（％） 表面処理用資材事業　（百万円） 　 77,658 　 11.6 表面処理用機械事業　（百万円） 　 8,406 　 △ 8.2 めっき加工事業　（百万円） 　 4,829 　 13.6 不動産賃貸事業　（百万円） 　 860 　 3.4 報告セグメント計　（百万円） 　 91,754 　 9.5 その他事業　（百万円） 　 29 　 20.8 合計　（百万円） 　 91,784 　 9.5 （注）１．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。 ２．セグメント間の取引については相殺消去しております。 （２）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ①財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 a. 財政状態の分析 （資産の部） 当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ89億81百万円増加し、1,395億70百万円となりました。主な増加は、現金及び預金の増加63億21百万円、売掛金の増加27億11百万円、投資有価証券の増加６億16百万円、建設仮勘定の増加５億円であり、主な減少は、土地の減少11億34百万円、建物及び構築物（純額）の減少４億43百万円、受取手形の減少３億79百万円であります。 （負債の部） 当連結会計年度末の負債は、前連結会計年度末に比べ15億65百万円減少し、229億４百万円となりました。主な増加は、未払法人税等の増加５億66百万円、繰延税金負債の増加４億５百万円であり、主な減少は、契約負債の減少21億14百万円、電子記録債務の減少７億66百万円であります。 （純資産の部） 当連結会計年度末の純資産は、前連結会計年度末に比べ105億46百万円増加し、1,166億65百万円となりました。主な増加は、利益剰余金の増加94億30百万円、為替換算調整勘定の増加16億19百万円であり、主な減少は自己株式の増加10億66百万円であります。 b. 経営成績の分析 当社グループの当連結会計年度の経営成績は、主要市場であるエレクトロニクス市場において、生成ＡＩ関連分野を中心とする旺盛なサーバー需要に伴い、主力の半導体パッケージ基板向けのめっき薬品の販売が好調に推移したため、売上高、営業利益ともに前連結会計年度を上回る結果となりました。 今後のエレクトロニクス市場動向としては、メモリ需給の逼迫により、パソコンやスマートフォンなど民生分野への供給に影響が生じる懸念があるものの、ＡＩ関連分野では先端パッケージ基板を中心に、引き続き需要の拡大が期待されます。当社グループでは、めっきに関する技術の継続的な創出を行い、市場が要求するタイミングに合う製品を顧客に提供できるように引き続き取り組んでおります。 セグメントごとの経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 表面処理用資材事業 表面処理用資材事業は、主力の半導体パッケージ基板向けのめっき薬品の販売が、生成ＡＩ関連分野を中心とするサーバー向けを中心に好調に推移したこと、また、車載用パワーデバイス関連へのめっき薬品の販売も堅調であったことから、売上高、セグメント利益ともに前連結会計年度を上回りました。 次世代の通信規格の導入により、スマートフォンなどに用いられるパッケージ基板の更なる微細化、高性能化が進んでいることから、これらの最先端技術に対応するためのめっき薬品の開発、拡販に取り組んでおります。また、自動車に搭載されるセンサーやカメラモジュールは、自動運転の技術開発が進む中、増加傾向にあり、これら車載用電子部品の表面処理に対応するめっき薬品の開発、拡販にも取り組んでおります。 表面処理用機械事業 表面処理用機械事業は、パッケージ基板メーカーによる設備投資が一巡したことから、売上高は前連結会計年度を下回りましたが、付加価値の高いＵＢＭプレーターなどの半導体ウェハー用めっき装置の販売により、セグメント利益は前連結会計年度を上回りました。引き続き、半導体への表面処理の需要が見込まれることから、これらのめっき技術に対応した機械の設計や製造に取り組んでおります。また、競合他社との価格競争に対応するため、当社独自の技術力を生かしためっき装置の開発やコスト削減を目的とした機械製造の最適化を進めております。 めっき加工事業 めっき加工事業は、タイやインドネシアにおける自動車産業は、急速な電気自動車の普及や塗装された部品の採用拡大により、プラスチックへのめっき加工の需要は低迷していますが、電子回路基板向けのめっき加工の需要が堅調であったことや、コスト削減や歩留まりの改善に取り組んだことから、売上高、セグメント利益ともに前連結会計年度を上回りました。引き続き不良率の低減を目的として、グループ内のめっき加工の生産拠点間で問題点の共有化を行い、品質向上のための施策や生産プロセスの改善に取り組んでおります。 不動産賃貸事業 当社が新大阪に保有する賃貸用オフィスビルにおいて、大規模修繕工事に伴う費用が発生したことにより、当連結会計年度はセグメント損失を計上しましたが、当社が保有する賃貸用オフィスビルの入居率は堅調に推移したことから、売上高は前連結会計年度を上回りました。賃貸用オフィスビルでは、定期的なメンテナンスや修繕工事を行い、顧客に対して快適な入居環境を提供し、安定的な入居率の確保に努めております。 ②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報 a. キャッシュ・フローの状況の分析 キャッシュ・フローの状況の分析につきましては、「（１）経営成績等の状況の概要　②キャッシュ・フローの状況」をご参照下さい。 b. 資本の財源及び資金の流動性に係る情報 当社グループの運転資金需要のうち主なものは、製品の製造に係る原材料の仕入、商品の仕入、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。また、当社グループは、長期的に成長が期待できる分野において、製造設備や研究開発設備に積極的に投資を行ってまいります。これら運転資金及び設備資金につきましては、自己資金及び銀行借入により資金調達を行うことを方針としております。 ③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定 当社グループの連結財務諸表は、我が国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたって採用している重要な会計方針、会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定については、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （1）連結財務諸表 （連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）、（重要な会計上の見積り）」に記載のとおりであります。 この連結財務諸表の作成にあたっては、当連結会計年度における財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に影響を与えるような見積り、予測を必要としております。当社グループは、過去の実績値や状況を踏まえ合理的と判断される前提に基づき、継続的に見積り、予測を行っておりますが、これらの見積り、予測は、不確実性を伴うため、実際の結果と異なる場合があります。