岡本工作機械製作所

３ 【事業の内容】 当社グループは、当社及び関係会社15社(連結子会社８社、非連結子会社５社、関連会社２社)により構成され、主な事業内容と当該事業における位置付けとセグメントとの関連は、次のとおりであります。 なお、以下の区分は「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　(1) 連結財務諸表　注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 ［工作機械］ 製造は当社を主として、海外連結子会社のOKAMOTO (SINGAPORE) PRIVATE LIMITED、OKAMOTO (THAI) CO.,LTD.、岡本工機(常州)有限公司、国内連結子会社の岡本工機㈱、技研㈱及び大和工機㈱の７社が行っております。 販売は国内では、主として当社、岡本工機㈱及び大和工機㈱が直接又は代理店を通じて行っており、海外では、連結子会社のOKAMOTO CORPORATION、OKAMOTO MACHINE TOOL EUROPE GMBH、OKAMOTO (SINGAPORE) PRIVATE LIMITED、OKAMOTO(THAI)CO.,LTD.、岡本工機(常州)有限公司の５社が現地及び近接地域に直接又は代理店を通じて行っております。 ［半導体関連装置］ 製造は当社を主として、国内連結子会社の岡本工機㈱及び大和工機㈱が行っております。販売は国内では、主として当社が直接又は代理店を通じて行っております。海外では、連結子会社のOKAMOTO CORPORATION、OKAMOTO MACHINE TOOL EUROPE GMBHが現地及び近接地域に直接又は代理店を通じて行っております。 事業の系統図は次のとおりであります。

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 経営方針 当社は1935年の創立以来、社是「技術は正しく」をメーカーとしてのバックボーンとし、「常に最先端技術を追求し、お客様にご満足いただける精巧比なき、価値ある製品をつくり、社会に貢献する」ことを経営の基本理念としております。併せて、人と自然環境の融合を視野に入れた製品づくりに積極的に取り組んでいるところであります。 これらの実行と実現には裏付けとなる確かな企業力が必要不可欠です。工作機械、半導体関連装置の両分野における「総合砥粒加工機メーカー」として当社グループは技術開発力・生産力・営業力など持てる経営資源を駆使することはもちろん、発想力・企画力など創造的なパワーを結集し、岡本工作機械でなければ成し得ないグローバルな事業展開を積極的に推進してまいります。 (2) 目標とする経営指標、中長期的な経営戦略 当社の経営戦略につきましては、有価証券報告書提出日現在において以下のように定めております。 当社グループは、中長期的な戦略として、売上及び収益率の安定化、資金効率の改善により『景気に左右されることなく利益を上げ得る強固な経営体質』の確立・定着を目指しております。実現に向けた取り組みとして、「世界に類のない「総合砥粒加工機メーカー」として、平面研削盤・半導体ウェーハ研磨装置でグローバルNo.１を目指す」を2030年の長期ビジョンに掲げ、各種施策を通じて市場での競争力の向上、安定的な売上と粗利の確保に取り組んでまいります。 (3) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社グループは、安定的な事業収益力を示すものとして売上高営業利益率を重視しております。 (4) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 当社グループでは、中長期的な経営戦略として掲げた『景気に左右されることなく利益を上げ得る強固な経営体質』の確立・定着を目指し、以下の課題に取り組んでおります。 ①　売上の安定化と利益重視の施策 ⅰ．安定的な売上と粗利の確保 ・超高精度研削盤：販売事例の世界展開 ・汎用研削盤：業種、機種、地区別販売戦略の展開 ・半導体関連装置：成長市場に向けた新製品の開発 ・既存機種の後継機・新機種の開発 ⅱ．コスト削減策 ・外部支出費の削減 ・新製品、大型特殊仕様機種のコスト管理強化 ・全社的な品質管理システムの確立 ・最適生産拠点への生産シフトの継続、徹底 ⅲ．社内環境整備 ・超高精度研削盤の製造・開発に見合った環境整備 ・販売強化のための拠点の整備 ・内製化、増産要求に応えるための生産拠点の充実 ・顧客に対し高い付加価値を提供する仕組みの構築 ⅳ．各子会社の収益向上と体質強化 ②　資金効率の改善及び有利子負債の削減 ⅰ．棚卸資産の削減 ⅱ．売上債権の回収促進 ⅲ．機動的な資金調達 (5) 経営環境 当社グループの経営を取り巻く今後の環境につきましては、世界経済が緩やかな回復基調にあるものの、米国の関税政策の動向や中国との貿易摩擦の継続、ならびに中東情勢の緊迫化をはじめとする地政学リスクの高まりや為替変動などを背景に不確実性の高い状況が継続するものと見込まれます。特に中東情勢緊迫化の影響は、エネルギー価格や原材料価格、調達コストの高騰に加え、物流の停滞や部材調達の遅延などサプライチェーンへも影響を及ぼす可能性があり、生産活動や納期への影響も懸念されることから、引き続き注視が必要な状況にあります。 工作機械市場につきましては、データセンターや半導体関連分野を中心とした設備投資需要に支えられ、北米およびアジアを中心に底堅い需要が見込まれております。特に人手不足対応や自動化・省力化、環境負荷低減に向けた設備投資ニーズは引き続き拡大しており、AI・IoTを活用した高付加価値機の需要が高まっております。当社グループは北米、中国、インドなどの成長市場への展開強化とともに、機種統合および生産体制の最適化を通じて収益力の改善を推進してまいります。精密歯車につきましては、産業用ロボットや自動化設備向けの需要の拡大を背景に、中長期的な成長が期待されております。高付加価値製品の拡販および技術力の高度化を進めるとともに、事業領域の拡大による収益基盤の安定化を図ってまいります。 半導体市場につきましては、AI・データセンター投資を背景に世界市場が大幅な成長を続けており、ロジックおよびメモリー分野を中心に需要拡大が顕著となっております。一方で、パソコンやスマートフォン向け需要の回復は限定的であり、用途別で需要の強弱が分かれる状況が続いております。また、AI向け需要の集中に伴うメモリー供給逼迫や価格変動など、市場構造の変化にも留意が必要です。半導体製造装置市場においても、AI関連投資や先端プロセス投資の拡大を背景に中長期的な成長が見込まれております。このような状況の中で当社グループは、2025年12月に開設した「東京テクニカルセンター」を半導体関連装置の技術開発棟としてパワー半導体や次世代デバイス対応装置の開発および生産能力強化に向けた投資を継続しており、競争優位性の確立に取り組んでまいります。 このような経営環境のもと、当社グループは2025年３月期を初年度とする４カ年を対象とした中期経営計画「INOFINITY 700 Innovation×Infinity」を策定し、実現に向けて取り組んでおります。 中期経営計画の概要は以下の通りです。 ①　長期ビジョン 世界で類のない「総合砥粒加工機メーカー」として、平面研削盤・半導体ウェーハ研磨装置でグローバルNo.１を目指す。 ②　連結数値目標 中期経営計画の最終年度である2028年３月期には、連結売上高700億円、連結営業利益率16％、ROE17～18％、連結配当性向45％以上とする。

３ 【事業等のリスク】 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 市況変動について 当社グループが販売する工作機械、半導体関連装置業界は、景気変動の影響を受け易い特徴があり、設備投資や個人消費の動向が企業業績に与える影響は小さくありません。特に、景気の停滞期には、設備投資や個人消費の低迷による需要の冷え込みから業界全体の受注総額が縮小し、当社グループの業績を悪化させる要因となります。 当社グループにつきましては、市況変動による業績への影響を最小限に抑えるため、「世界に類のない「総合砥粒加工機メーカー」として、平面研削盤・半導体ウェーハ研磨装置でグローバル No.１を目指す」を長期ビジョンに掲げ、各種施策を通じて市場での競争力の向上、安定的な売上と粗利の確保に取り組んでおります。 (2) 資金調達について 当社グループは、銀行からの借入金による資金調達を中心に、シンジケートローン等の方法により調達方法の多様化を図っておりますが、契約内容に一定の財務制限条項等が付されている場合があり、当該事由に抵触した場合には当社グループの資金繰りに影響を与える可能性があります。 (3) 海外事業展開について 当社グループは国内に加え、タイ、シンガポール、中国に生産拠点を有し、一貫生産体制や国内の販売先へ直接輸送可能な体制を構築することに取り組んでおります。また米国、欧州及びアジアを含む海外拠点を通じたグローバルな販売網を有しており、マーケティング機能強化などによるさらなる販売網の強化に取り組んでおります。そのため、為替動向のほか、国によって政情の悪化、予期せぬ法律、規制の変更による経済活動の停滞などにより、当社グループの業績及び財務状態に影響を及ぼす可能性があります。 当社グループの対応につきましては、原材料の調達先、取引通貨の決定、最適生産拠点の決定を慎重に行うと共に、各拠点との適時円滑な情報共有が可能となる人材の確保・育成を行っております。 (4) 自然災害等の異常事態の発生について 当社グループは、国内に加え、タイ、シンガポール、中国に生産拠点、米国、欧州、アジアに販売拠点を有しております。そのため、新型コロナウイルス感染症拡大のような事象や、大規模な自然災害のような異常事態が発生した場合には、各拠点の事業活動が停滞し、当社グループの業績及び財務状態に影響を及ぼす可能性があります。 当社では本社の安中工場において、緊急事態が発生した際の損失の最小化を図ることを目的としてBCP(事業継続計画)を策定しております。 (5) 固定資産の減損について 当社グループは生産設備を中心とした固定資産を保有しておりますが、経営環境の悪化による事業の収益性の低下又は保有資産の市場価格の著しい下落等により、固定資産の減損損失を計上する可能性があり、当社グループの業績及び財務状態に影響を及ぼす可能性があります。 (6) 繰延税金資産について 当社グループは税効果会計を適用し、繰延税金資産を計上しております。繰延税金資産の計算は、将来の課税所得等に関する見積りや仮定に基づき計算しておりますが、実際の課税所得等は見積りや仮定と異なる可能性があり、将来において繰延税金資産の全部または一部が回収できないと判断した場合には、繰延税金資産は減額され、当社グループの業績及び財務状態に影響を及ぼす可能性があります。 (7) 棚卸資産の評価について 当社グループは、受注残及び受注予測に基づき生産活動を行っており適正な在庫水準の維持に努めております。しかしながら、市場環境の変化、客先の設備投資動向等により滞留在庫が発生し、棚卸資産の評価を見直すこととなった場合には、棚卸資産の評価損が発生する可能性があり、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 (8) 業績の季節変動について 当社グループは、工作機械を生産販売しており、顧客の設備投資動向の影響を受けることから、出荷や納期が期末に集中する傾向にあり、売上高・利益が下期に偏る傾向があります。こうした状況から、生産、開発キャパシティの見える化を推進し、生産、開発、販売計画の連動による生産活動の効率化を目指しております。 (9) 情報セキュリティについて 当社グループは、事業活動を遂行するにあたり様々な情報資産を保有し、適切な管理運用に努めております。 しかしながら、サイバー攻撃や不正アクセス、その他の要因により、情報資産の漏えい、生産活動の停止、復旧費用の発生等が生じた場合には、当社グループの業績及び財務状態に影響を及ぼす可能性があります。

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況(以下、「経営成績等」という。)の概要は次のとおりであります。 ①　財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度における世界経済は、国際情勢による地政学的リスクの継続に加え、米国の通商政策がもたらす影響への懸念から、依然として先行きが見通しにくい状況が続きました。 わが国経済は、雇用・所得環境の改善や企業の設備投資の回復を受けて緩やかな持ち直しの動きが見られるものの、物価上昇の長期化や米国通商政策の影響等により、今後の景気動向には不確実性が残る状況です。 このような中で当社グループは、今期が２年目にあたる中期経営計画「“INOFINITY 700” Innovation × Infinity」に掲げた「世界に類のない『総合砥粒加工機メーカー』として、平面研削盤・半導体ウェーハ研磨装置でグローバルNo.１を目指す」ことを長期ビジョンとして、2030年３月期の売上高700億円の目標達成に向けた取り組みを進めております。その一環として、顧客への提案力向上を目的とした東京テクニカルセンターの開設や、本社安中工場における自動倉庫棟竣工による部品供給体制の高度化など、将来の成長を見据えた設備投資を実施してまいりました。その結果、当連結会計年度の財政状態及び経営成績は以下のとおりとなりました。 ａ．財政状態 当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末と比較して393百万円増加し、67,198百万円となりました。 当連結会計年度末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して1,696百万円減少し、24,545百万円となりました。 また、純資産は、前連結会計年度末と比較して2,089百万円増加し、42,652百万円となりました。 ｂ．経営成績 当連結会計年度における連結売上高は42,513百万円(前年同期比2.8％減)、営業利益は1,518百万円(前年同期比49.6％減)、経常利益は1,535百万円(前年同期比47.4％減)となり、親会社株主に帰属する当期純利益は1,234百万円(前年同期比39.0％減)となりました。 セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。 (工作機械) 工作機械は、売上高は28,946百万円(前年同期比6.2％減)、セグメント利益(営業利益)は103百万円(前年同期比92.5％減)となりました。 (半導体関連装置) 半導体関連装置は、売上高は13,567百万円(前年同期比5.4％増)、セグメント利益(営業利益)は2,744百万円(前年同期比8.6％減)となりました。 ②　キャッシュ・フローの状況 当連結会計年度における連結ベースの現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は前連結会計年度末と比較して394百万円減少し、14,327百万円となりました。 当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。 (営業活動によるキャッシュ・フロー) 営業活動の結果得られた資金は3,647百万円(前年同期は2,112百万円の使用)となりました。これは主に、契約負債の減少2,188百万円により資金が減少した一方で、税金等調整前当期純利益1,617百万円、減価償却費2,176百万円及び売上債権の減少1,977百万円により資金が増加したことによるものであります。 (投資活動によるキャッシュ・フロー) 投資活動の結果使用した資金は3,312百万円(前年同期は5,095百万円の使用)となりました。これは主に、定期預金の払戻による収入1,225百万円により資金が増加した一方で、有形固定資産の取得による支出4,338百万円により資金が減少したことによるものであります。 (財務活動によるキャッシュ・フロー) 財務活動の結果使用した資金は1,358百万円(前年同期は10,493百万円の獲得)となりました。これは主に、短期借入金の純増加額1,044百万円により資金が増加した一方で、長期借入金の返済による支出976百万円、リース債務の返済による支出338百万円及び配当金の支払額1,072百万円により資金が減少したことによるものであります。 ③　生産、受注及び販売の実績 ａ．生産実績 当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称 　 生産高(百万円) 　 前年同期比(％) 工作機械 　 22,861 　 99.0 半導体関連装置 　 7,499 　 84.6 合計 　 30,360 　 95.0 (注)　金額は製造原価によっております。 ｂ．受注実績 当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称 　 受注高(百万円) 　 前年同期比(％) 　 受注残高(百万円) 　 前年同期比(％) 工作機械 　 30,547 　 115.4 　 11,239 　 116.6 半導体関連装置 　 9,325 　 117.0 　 15,945 　 79.0 合計 　 39,873 　 115.7 　 27,184 　 91.1 ｃ．販売実績 当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称 　 販売高(百万円) 　 前年同期比(％) 工作機械 　 28,946 　 93.8 半導体関連装置 　 13,567 　 105.4 合計 　 42,513 　 97.2 (注)　最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先 　 前連結会計年度(自  2024年４月１日至  2025年３月31日) 　 当連結会計年度(自  2025年４月１日至  2026年３月31日) 金額(百万円) 　 割合(％) 　 金額(百万円) 　 割合(％) ミクロ技研株式会社 　 5,228 　 12.0 　 ― 　 ― ファナック株式会社 　 4,548 　 10.4 　 ― 　 ― (注)　当連結会計年度のミクロ技研株式会社及びファナック株式会社に対する販売実績は、当該販売実績の総販売実績に対する割合が10%未満であるため記載を省略しております。 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ①　財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 １) 財政状態 当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末と比較して393百万円増加し、67,198百万円となりました。主な要因は、有価証券が3,900百万円、棚卸資産が834百万円、売掛金が731百万円減少した一方で、現金及び預金が2,327百万円、有形固定資産が3,670百万円増加したことによるものであります。 当連結会計年度末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して1,696百万円減少し、24,545百万円となりました。主な要因は、短期借入金が1,218百万円増加した一方で、契約負債が2,060百万円、長期借入金(1年内返済予定の長期借入金を含む)が976百万円減少したことによるものであります。 また、純資産は、前連結会計年度末と比較して2,089百万円増加し、42,652百万円となりました。主な要因は、為替換算調整勘定が1,516百万円、退職給付に係る調整累計額が375百万円増加したことによるものであります。この結果、自己資本比率は前連結会計年度末の60.7％から63.5％となりました。 ２) 経営成績 売上高は、主に工作機械事業の売上が減少したことにより、前連結会計年度と比較して2.8％減少の42,513百万円となりました。 利益面では、ＱＣＤ改善活動や内製化による変動費削減など、引き続き徹底したコスト削減に重点を置き、収益性の向上に努めてまいりましたが、主に工作機械事業の売上高減少の影響により、売上総利益率は、前連結会計年度と比較して2.4ポイント悪化し26.9％となりました。 営業利益は、販売費及び一般管理費が主に人件費の増加により前連結会計年度を上回ったこと、及び売上総利益の減少により、当連結会計年度は1,518百万円(前連結会計年度は3,015百万円)、営業利益率は前連結会計年度と比較して3.3ポイント悪化し3.6％となりました。 営業外損益では、主に支払手数料及び為替差損の減少により、前連結会計年度と比較して115百万円費用(純額)が減少したものの、営業利益の減少により、経常利益は1,535百万円(前連結会計年度は2,916百万円)となりました。 税金費用は、前連結会計年度と比較して、税金等調整前当期純利益の減少に伴う課税所得の減少等により、法人税、住民税及び事業税が401百万円減少しました。 以上の結果、親会社株主に帰属する当期純利益は、前連結会計年度と比較して39.0％減少の1,234百万円となりました。 なお、当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「第２　事業の状況　３　事業等のリスク」に記載しております。 セグメントごとの財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 (工作機械) 国内市場におきましては、中小企業の設備投資を支援する各種補助金の後押しを受け、小型および中型の平面研削盤の更新需要やロボット向け精密歯車の需要があり受注は前年同期を上回りました。一方で、売上は前年同期において好調であった大型平面研削盤の販売が減少したため、その水準に届きませんでした。 海外市場におきましては、米国では、航空宇宙産業を中心とした設備投資需要に加え、政府政策の優遇税制の影響もあり、受注・売上ともに前年同期を上回りました。欧州では、自動車産業向け需要が見られたものの、ドイツを中心とした製造業の回復の遅れや景気の停滞の影響を受け、受注・売上ともに前年同期を下回りました。中国では、産業機械、金型、半導体装置向けを中心に大型平面研削盤の受注が好調に推移し、受注・売上ともに前年同期を上回りました。 以上の結果、売上高は28,946百万円(前年同期比6.2％減)、セグメント利益(営業利益)は103百万円(前年同期比92.5％減)となりました。 なお、セグメント資産は、前連結会計年度末と比較して1,649百万円増加し、35,132百万円となりました。これは主に有形固定資産が増加したことによるものであります。 (半導体関連装置) 半導体市場におきましては、通信技術の発達やIoT、生成AI関連分野、自動運転の本格化等を背景として市場の成長が見込まれております。市況としては、シリコンウェーハの在庫調整正常化に向けて少しずつ変化があるとともに、先端パッケージであるPLP向け加工装置など次世代分野への関心も高まりつつあります。 このような状況の中で当社グループは、半導体事業の収益力維持、向上を目指して、ウェーハ業界向けのポリッシャーやグラインダの次世代新機種開発などの諸施策を進めてまいりました。その結果、受注につきましては、国内や東アジア向けにファイナルポリッシャーの受注を獲得し前年同期を上回ることができました。売上につきましても、国内や東アジア向けに化合物半導体加工用およびウェーハ生産用ファイナルポリッシャーやグラインダを販売し、前年同期を上回りました。 以上の結果、売上高は13,567百万円(前年同期比5.4％増)、セグメント利益(営業利益)は2,744百万円(前年同期比8.6％減)となりました。 なお、セグメント資産は、前連結会計年度末と比較して79百万円増加し、15,616百万円となりました。 セグメント別の売上高の推移 工作機械事業 (百万円) 　 半導体関連装置事業 (百万円) 　 合計 (百万円) 2026年３月期 　 28,946 　 13,567 　 42,513 2025年３月期 　 30,861 　 12,872 　 43,734 2024年３月期 　 31,604 　 18,594 　 50,198 ②　キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報 当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては「(1) 経営成績等の状況の概要　②　キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりです。 資本の財源及び資金の流動性 当社グループの主な資金需要は、当社グループ製品製造のための原材料及び部品購入費の他、労務費、製造経費、販売費及び一般管理費等の運転資金、生産体制の強化・合理化を目的とした生産設備の新設及び更新等の設備資金であります。 このような資金需要につきましては、営業活動によるキャッシュ・フローで獲得した資金を投入している他、不足分については銀行借入金及び売上債権の流動化などにより資金を調達することとしております。調達につきましては、事業計画に基づく資金需要、金利動向、既存借入金の返済時期等を考慮の上、金額及び方法を適宜判断して実施しております。なお、当連結会計年度末の現金及び現金同等物は、売上高の約4.0ヶ月相当の水準となっており、当社グループの事業運営上、妥当な流動性を保持していると考えております。 今後予定しております生産設備の新設及び更新等につきましては、「第３　設備の状況　３　設備の新設、除却等の計画　(1) 重要な設備の新設等」に記載のとおり、自己資金及び借入金による調達を予定しております。 ③　重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定 連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　(1) 連結財務諸表　注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。