ＴＯＷＡ

３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、ＴＯＷＡ株式会社（当社）及び子会社20社、孫会社１社の合計22社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、メディカルデバイス及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の３事業は「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　（1）連結財務諸表　注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 事業区分 　 主要製品 　 主要な会社 半導体製造装置事業 　 半導体製造用精密金型 モールディング装置 シンギュレーション装置 等 　 当社 TOWAM Sdn.Bhd. 他 連結子会社18社 メディカルデバイス事業 　 医療機器 等 　 当社 株式会社バンディック レーザ加工装置事業 　 レーザ加工装置 　 ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社 ［事業系統図］ 事業系統図は次のとおりであります。

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、次のとおりであります。 当社グループは、創業以来、「技術水準向上へのあくなき追求」を永遠のテーマとし、『産業社会が最も求める「技術開発」を根幹に、クォーター・リードに徹した「新製品・新商品」の創成に向けて、果敢なる挑戦のもと、全力を傾注して成果を生み出し、もって産業の発展に多大の貢献をはたす。』という経営理念を掲げています。 この理念をすべての活動の根幹とし、ＱＣＤＳ(Quality品質・Cost原価・Delivery納期・Serviceサービス)の最適化と安全（Safety）、法令順守（Compliance）の徹底、そしてニーズに対するＣＳ(Customer Satisfaction)を徹底的に追求することによって、市場ニーズを先取りする世界最先端ソリューションの創造と企業価値の向上を目指しております。 また、「地球環境の保全」が人類共通の重要課題であると認識し、事業活動を通じて、環境に配慮した「技術開発」により、「新製品・新商品・サービス」を市場へ供給し、地球環境負荷軽減に貢献します。 当社グループは、今後もさらなる成長と企業価値の向上を目指し、世界において他社の追随を許さない唯一無二の企業となるため、2022年３月に新たな長期ビジョン「ＴＯＷＡビジョン2032」を発表いたしました。 《ＴＯＷＡビジョン2032》 １．テーマ 変革で世界の頂へ ２．ありたい姿 ◎パッケージングプロセス提案により顧客価値を創出し続ける世界のリーディングカンパニー ◎ＴＯＷＡの技術でサステナブルな社会を実現する会社 ◎積極的な情報発信で知名度の高い会社 ◎企業文化の伝承と多様な価値観を尊重する笑顔で働ける会社 ３．目標とする経営指標（長期ビジョン） 当社グループは、目標とする経営指標として以下の数値を掲げております。 これらを重要指標と認識し、企業価値の向上に努めてまいります。 《第二次中期経営計画》 第二次中期経営計画は、“新たな課題への挑戦と飛躍”を掲げております。第一次中期経営計画で強化した基盤により、新たな課題へ挑戦し2032年の目標に向かって取組んでまいります。第二次中期経営計画のテーマは「TOWA イズムで次世代をリードする人財を創出」としております。当社の競争力の源泉は人財であり、今後10年、20年、さらにその先も業界トップであり続けるため、そして、他社の追随を許さない唯一無二の企業になるために、人財への投資をより積極的に行ってまいります。 １．テーマ ＴＯＷＡイズムで次世代をリードする人財を創出 ２．基本方針 ①パラダイムシフトにより製品・サービスの付加価値を向上し収益力を高める ②DXとAIの活用によりスピード経営を実現し市場競争力を強化する ③コアコンピタンス※を活用し新たな市場を創り出す ④多様性に富んだ挑戦思考を持ち次世代をリードする人財の育成を図る ⑤サステナビリティへの積極的な取組みにより社会貢献と企業価値の向上を図る ※他社に真似できない核となる能力。独自の強みや専門性など ３．事業戦略 ［半導体製造装置事業］ ①プロセスイノベーションで顧客ニーズに応える ②DXとAIの活用で世界のコストリーダーへ ③グローバルな開発体制でオンリーワン製品を世界に ［メディカルデバイス事業］ ①すぐれた成形技術を高度な医療機器づくりに ②一貫生産で高収益体制に ③技能の研鑽で価値創造ビジネスを ［新事業］ ①コアコンピタンスを軸に高付加価値製品で事業拡大を ②工具メーカーとしてメジャーブランドに ③サブスクビジネスで新たな収益を築く ④リニューアルビジネスでサステナビリティを実現 ［レーザ加工装置事業］ ①競争力のある製品で安定的な収益確保と事業拡大を ②発振ユニット内製化とサブスクビジネスへ ③レーザ技術で半導体プロセスに一石を ４．人財戦略 ①企業理念の継承と技術の伝承をTOWAアカデミーで ②未来を担うリーダーの創出 ③DX・AIで人的資本の強化 ④多様な人財の活躍環境の構築 ５．財務戦略 新たに財務KPIと株主還元目標を設定（2028年3月期までの目標） ①財務KPI：ROE13％以上 ②株主還元：配当性向20％以上 ６．目標とする経営指標（第二次中期経営計画） 当社グループは、目標とする経営指標として以下の数値を掲げております。 これらを重要指標と認識し、企業価値の向上に努めてまいります。 （単位：億円） 2028年３月期 （計画） 　 2026年３月期 （実績） 売上高 　 710 　 543.6 売 上 高 内 訳 　 半導体製造装置事業 　 521 　 403.9 メディカルデバイス事業 　 28 　 24.8 新事業 　 133 　 94.7 レーザ加工装置事業 　 28 　 20.0 営業利益 　 156 　 69.1 営業利益率 　 22.0％ 　 12.7％ 経常利益 　 156 　 69.4 親会社株主に帰属する 当期純利益 　 109 　 45.9 ROE 　 13％以上 　 7.0％ 株主還元 　 配当性向20％以上 　 32.7％ 上記の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

３【事業等のリスク】 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。なお、これらは当社グループに関するリスクを網羅したものではなく、記載した事項以外に予見できないリスクが存在し、当社グループの事業や経営成績及び財政状態は、これらのリスクのいずれによっても影響を受ける可能性があります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。 （１）販売に関するリスク ① 経済及び半導体市場の動向によるリスク 当社グループが展開している半導体製造装置事業は、スマートフォン、サーバー、自動車等の最終製品の需要やその消費地の景気動向、半導体の需給バランスによる半導体価格の変動等に基づき、各半導体メーカーが実施する設備投資に大きな影響を受けます。 当社グループは、市場の浮き沈みに大きく左右されず安定的な収益が期待できる、改造・修理やパーツ販売、中古機販売を行うトータル・ソリューション・サービス（TSS）の拡大や、半導体製造装置事業で培ったコア技術を他の分野に応用展開するなど、変化の激しい半導体市場においても安定的に収益が確保できるよう努めております。 しかしながら、世界的な金融危機や経済の混乱等が発生した場合には、各半導体メーカーの設備投資が急減する等の事態が考えられ、結果的に当社グループにおいても受注高・売上高が急減する可能性があります。 ② 価格競争に関するリスク 当社グループが展開している半導体製造装置事業は、国内外を問わず厳しい競合状態にあるため、今後、他社と競合する製品群においてはさらに製品価格の低下が進むものと予想されます。市場シェアの維持・拡大のため、製品原価の低減やコスト削減により価格低下に対応していくとともに、ＴＯＷＡ独自のコンプレッション技術を活用できる範囲の拡大や、半導体モールディング装置のリーディングカンパニーとして新たなデファクトスタンダードを確立するなど、当社製品の付加価値を高めることで、価格以上の価値を顧客へ提供する方針ですが、極端な競合状況や急激な製品の市場価格の低下は、当社グループの収益確保に影響を及ぼす可能性があります。 ③ 販売先や地域の集中に関するリスク 当社グループは世界各国の半導体メーカーと取引を行っておりますが、各半導体メーカーの設備投資動向によっては、特定の半導体メーカーとの取引金額が大きくなり、当該半導体メーカーに対する売上債権等の金額が一時的に大きく膨らむことがあります。また、特定の半導体メーカーが短期間に大規模な設備投資を行う場合や、限定された数少ない半導体メーカーのみが設備投資を行う場合等には、極端な競合状況が発生し、製品価格の低下や短納期対応等によるコスト増加により、事業の収益性が低下する可能性があります。また、当社グループは、大手ОＳＡＴが集中する台湾地域や、半導体国産化を推し進める中国地域での売上の比率が必然的に高くなる傾向があります。そのため、これらの地域の経済状況や政治情勢、各国政府による対外経済政策等の変化は、当社グループの受注高・売上高に影響を及ぼす可能性があります。 （２）生産に関するリスク ① 海外展開に伴うリスク 当社グループは、国内工場のほか、韓国（忠清南道天安市、京畿道安山市）、中国（江蘇省蘇州市、江蘇省南通市）、マレーシア（ペナン州）においてグローバルに生産活動を展開しております。したがいまして、当社グループの各拠点や活動する市場において、戦争やテロ等により経済や政治が混乱するリスクや、予期しない法律・規制・税制等の改正に起因するリスクがあります。また、文化や商慣習等の違いから、労務問題や社会的な非難を受ける等の事態も考えられ、こうしたリスクが顕在化した場合には、当社グループの生産及び供給能力に影響を及ぼす可能性があります。 ② 自然災害等のリスク 地震等の自然災害や伝染病等の発生により、当社グループの主要な生産拠点や事業所等が壊滅的な損害を被った場合や従業員の多くが被害を受けた場合等には、当社グループの生産活動が大きな影響を受け、その復旧や代替のために多額の費用が必要となるリスクがあります。そのため、当社グループではＢＣＰの観点から、自然災害等の発生により主要な生産拠点の操業が困難になった場合に備え、他の生産拠点で代替生産が出来る体制を構築しております。 しかしながら、大規模災害や世界的な伝染病の発生等により複数拠点が同時に操業停止となった場合は、当社グループの生産及び供給能力に影響を及ぼす可能性があります。 ③ 原材料等の調達に関するリスク 当社グループは、当社グループの各種製品を構成する部品や材料等を多くの外部供給先から購入しております。そのため、供給者が事故や自然災害、品質不良等の要因により、当社グループへの部品や材料等の供給を中断せざるを得ない事態となった場合や、製品需要の急増による供給量の不足等が発生した場合には、当社グループの生産活動を制限、あるいは停止せざるを得ない状況となる可能性があります。また、必要な部品や材料等において、市場における需給バランスが極端に崩れた場合には、当該部材の価格が急騰する等の事態が想定されます。 当社グループでは、受注動向に応じた適量な在庫を確保するとともに、供給先が１社のみとならないよう複数社購買の実施や、代替部品への設計変更、内製化への切り替え等の取り組みを行っておりますが、大規模災害や世界的な伝染病の発生、戦争やテロ等により、世界規模でサプライチェーンに混乱が生じた場合には、当社グループの生産及び供給能力に影響を及ぼす可能性があります。 （３）開発に関するリスク ① 新製品の開発リスク 当社グループは、超精密金型やモールディング装置、シンギュレーション装置などの半導体製造装置や、レーザ加工装置などにおいて、市場や顧客が求めるニーズを形にする研究開発活動を継続的に実施し、新製品をタイムリーに市場投入することにより市場シェアを獲得してまいりました。しかしながら、変化の激しい半導体業界において、将来のニーズを予測し、それに見合った新たな技術や製品を開発し続けることは容易ではありません。また、予測を上回るスピードで技術革新が進行し、既存技術の陳腐化が激しく進んだ場合や、当社グループの新製品の開発が著しく遅れた場合等には、当社グループの収益力が低下するとともに、市場シェアを失う可能性があり、受注高・売上高の減少や将来の見通しに影響を及ぼす可能性があります。 ② 知的財産に関するリスク 当社グループは、各事業を遂行する上で多くの知的財産権を利用しております。このためライセンスの取得、維持等が予定通りに行われなかった場合には、当社グループの事業活動に影響を及ぼす可能性があります。また、当社グループの事業に係る知的財産権に関する訴訟において、当社グループが当事者となる可能性があり、その結果、多額の費用等が発生し、当社グループの収益確保に影響を及ぼす可能性があります。 （４）人財の採用や育成に関するリスク 当社グループは、競争の激しい半導体業界において事業を継続し、今後も成長を続けるためには、高度な専門技術をもったエンジニア等の人財や、経営戦略・組織運営等のマネジメント能力に優れた人財の確保と育成が必須であると考えております。しかしながら、有能なエンジニアやキーパーソン等の人財を今後も常に確保できる保証はなく、人財採用や育成が計画通りに進まなかった場合には、当社グループの将来的な競争力の低下や事業活動の制限など、当社グループの収益確保や成長見通しに影響を及ぼす可能性があります。 （５）財務に関するリスク ① 為替リスク 当社グループが展開している半導体製造装置事業は、海外売上高比率が高く、為替リスクを回避するために可能な限り円建てによる取引を行っております。しかしながら、やむを得ず外貨建てによる取引とする場合もあり、その比率は上昇する可能性があります。また、取引そのものは円建てであっても、商談において外貨換算後の価格による交渉となる場合には、実質的に販売価格の低下という形で為替リスクを受ける場合があります。 そのほか、当社グループは効率的な資金運用の観点から、海外子会社間で貸付する場合や、当社が一括して資金調達し子会社へ運転資金及び設備投資資金を貸付するグループ金融を行っております。海外子会社において設備投資を行う際は為替リスクを回避するため、取引通貨が同じ海外子会社間での貸付を優先しておりますが、工場建設や大規模な設備増強などを行う際は当社から海外子会社への円建ての貸付（親子ローン）が一時的に多額となることがあります。そのため、急激に為替が変動した場合、円建ての親子ローンに対して為替差損が発生し、当社グループの収益確保に影響を及ぼす可能性があります。 ② 有利子負債に関するリスク 当社グループの当連結会計年度末の有利子負債が総資産に占める割合は約17.1％であります。今後もキャッシュ・フロー重視の経営を徹底し、引き続き有利子負債の圧縮による財務体質の強化に努める方針でありますが、大幅な金利変動等が発生した場合には、当社グループの支払利息が増加する等により、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。また、当社グループは、資金調達の効率化及び安定化を図るため、取引銀行６行と総額185億円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております。これらの契約には財務制限条項が設けられており、その制限に抵触した場合には借入金の繰上げ返済請求を受け、当社グループの資金繰りや財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 ③ 固定資産の減損処理に関するリスク 固定資産に対する減損会計の適用に伴い、不動産価格の変動や各生産設備等が属する事業や拠点の収益状況により、減損処理が必要となる場合があり、当社グループの収益確保に影響を及ぼす可能性があります。 （６）情報セキュリティに関するリスク 当社グループは、当社製品に関わる技術情報などの機密情報や、個人情報などを電子データで管理しており、それらはサイバー攻撃などによる不正アクセスや、コンピューターウイルスの侵入などにより、外部へ流出する可能性があります。そのため当社グループでは、通信ネットワーク監視などを通じた外部からの攻撃への対応やメール受信時のウイルス対策ソフトによるマルウェア判別の検知などの対策に加え、情報の取扱いに関する関連規程を定め、すべての役員及び従業員への教育や、情報機器の操作ログ記録など、情報セキュリティの強化に取り組んでおります。 しかしながら、想定を超える水準のサイバー攻撃や、予期せぬ不正使用があった場合には電子データが外部へ流出する可能性があり、被害の規模によっては当社グループの将来の見通しや収益確保に影響を及ぼす可能性があります。 （７）気候変動に関するリスク 気候変動はグローバルに展開する当社グループにとって重要な経営課題の一つであると認識し、ＴＣＦＤのフレームワークに沿った分析と対策を実施しております。 当社では、気候変動関連リスクを移行リスクと物理リスクの二つのカテゴリに分類し、当社事業との関係性が高いと想定される主要なリスク項目を洗い出し、その影響を整理するとともに、環境目標（CO2排出量削減）を設定し、その達成に向けた様々な取組みを行っております。また、社会全体として省エネルギー活動やエネルギー効率化の更なる促進が求められる中で、温室効果ガスの排出や廃棄物削減に資する機器需要の拡大、電気自動車（ＥＶ）の需要拡大などに伴う半導体製造装置需要の拡大などを事業機会と見込んでおります。 ＴＣＦＤ提言に基づく開示事項の詳細については、「第２ 事業の状況 ２ サステナビリティに関する考え方及び取組」に記載しております。

４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 (1) 経営成績等の状況及び分析 当連結会計年度における世界経済は、インフレ圧力の沈静化を受けた金融政策の転換や実質所得の改善を背景に、米国を中心に緩やかな成長が続きました。一方で、地政学リスクの長期化や資源・エネルギー価格の変動、中国における不動産調整や内需の弱含みといった構造的課題が引き続き重しとなり、地域間・分野間で景気の濃淡がみられるなど、先行きの不確実性が残る状況となりました。 半導体業界につきましては、生成AIの普及拡大を背景としたデータセンター向け投資が引き続き堅調に推移し、AI向けロジック半導体や高帯域幅メモリ（HBM）への需要が市場全体を牽引しました。これに加え、AI向け需要の拡大に伴う供給逼迫や価格回復を背景として、年度後半からは汎用DRAM向けの投資も増加しました。一方で、車載向けや産業機器向けなどにつきましては、在庫調整の長期化や設備投資の抑制傾向が継続するなど、用途別の二極化がより鮮明となりました。 このような状況のもと、当社グループの業績は、期初において米国の関税政策の影響を受け低調なスタートとなったものの、下期からのサーバー用途を中心とした汎用メモリ投資の回復を背景として、メモリ分野で高い採用実績を有する当社モールディング装置の需要を着実に取り込んだ結果、過去最高の売上高を更新しました。一方、各段階利益につきましては製品ミックス変動の影響や初回納入に伴う一時的な追加コストの影響を受け、前期比で減益となりました。 当連結会計年度の経営成績は次のとおりであります。 売上高　543億65百万円（前連結会計年度比８億86百万円、 1.7％増） 営業利益　 69億17百万円（前連結会計年度比19億63百万円、22.1％減） 経常利益　   69億47百万円（前連結会計年度比24億53百万円、26.1％減） 親会社株主に帰属する当期純利益　 45億93百万円（前連結会計年度比35億27百万円、43.4％減） 当連結会計年度の営業利益の主な増減要因（対前連結会計年度）は次のとおりであります。 売上高の増加による影響額　４億14百万円増 開発要素の高い初号機案件に伴う先行コスト負担の増加、 高利益率製品の比率低下と低利益率案件の増加などによる影響額　12億57百万円減 製造原価に含まれる開発費などの増加による影響額　６億92百万円減 販売管理費の増加による影響額　４億28百万円減 セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。 [半導体製造装置事業] 半導体製造装置事業の経営成績は、汎用メモリ向け投資の増加を背景に、台湾地域及び中国地域向けの売上高が増加したほか、シンギュレーション装置の売上高が大きく伸長したことにより、売上高は498億70百万円（前連結会計年度比9億11百万円、1.9％増）となりました。 利益につきましては、トランスファ装置における製品ミックスの悪化やコンプレッション装置における初回納入に伴う一時的な追加コストの影響を受け、営業利益65億18百万円（前連結会計年度比18億35百万円、22.0％減）となりました。 [メディカルデバイス事業] メディカルデバイス事業における経営成績は、医療分野向けプラスチック成形品及び組立品の需要が底堅く推移したことから、売上高24億87百万円（前連結会計年度比２億23百万円、9.9％増）となりました。利益につきましては、事業規模拡大に向けた人件費等の増加により営業利益４億51百万円（前連結会計年度比１百万円、0.3％減）となりました。 [レーザ加工装置事業] レーザ加工装置事業における経営成績は、主力製品であるレーザトリマ装置向けの設備投資需要が低迷した影響を受け、売上高20億７百万円（前連結会計年度比２億48百万円、11.0％減）、営業損失53百万円（前連結会計年度は営業利益73百万円）となりました。 (2) 財政状態の分析 当連結会計年度末における総資産は、1,062億67百万円となり、前連結会計年度末に比べ230億39百万円増加しました。これは主に、流動資産が165億15百万円増加したことによるものであり、その内訳として、現金及び預金が70億92百万円増加したほか、売掛金が45億14百万円増加、また棚卸資産が39億43百万円増加したことによるものです。一方、固定資産は65億23百万円増加し、このうち有形固定資産は16億94百万円、無形固定資産は８億19百万円増加しました。これは主として、生産設備関連投資を継続したことによるものです。 負債合計は、356億55百万円となり、前連結会計年度末に比べ138億13百万円増加しました。これは主に、受注増加及び生産活動の拡大に伴う支払手形及び買掛金が28億80百万円増加、運転資金需要に対応するため短期借入金が45億円増加したことに加え、設備投資資金として長期借入金が36億30百万円増加したことによります。 純資産合計は706億11百万円となり、前連結会計年度末に比べ92億25百万円増加しました。これは主に、親会社株主に帰属する当期純利益45億93百万円の計上による利益剰余金の増加に加え、為替換算調整勘定及びその他有価証券評価差額金の増加によるものです。 以上の結果、当連結会計年度末の自己資本比率は66.4％となりました。 (3) 資本の財源及び資金の流動性 ① キャッシュ・フロー 当連結会計年度末における連結ベースの現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ59億90百万円増加し、263億81百万円となりました。 当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とその主な要因は次のとおりであります。 （営業活動によるキャッシュ・フロー） 営業活動によるキャッシュ・フローは、41億20百万円の収入（前年同期は103億72百万円の収入）となりました。これは主に、税金等調整前当期純利益70億５百万円、減価償却費31億22百万円の計上及び、仕入債務の増加が18億88百万円（前年同期は13億円の減少）あった一方で、売上債権の増加が30億70百万円（前年同期は28億44百万円の減少）、棚卸資産の増加が28億82百万円（前年同期は21百万円の減少）、法人税等の支払による支出が30億80百万円（前年同期は36億46百万円の支出）あったことによるものです。 （投資活動によるキャッシュ・フロー） 投資活動によるキャッシュ・フローは、55億25百万円の支出（前年同期は47億58百万円の支出）となりました。これは主に、生産能力の維持・拡充を目的とした有形固定資産の取得による支出32億74百万円（前年同期は47億81百万円の支出）、ソフトウエア等の無形固定資産の取得による支出７億94百万円（前年同期は２億63百万円）を行ったことによります。 （財務活動によるキャッシュ・フロー） 財務活動によるキャッシュ・フローは、64億29百万円の収入（前年同期は51億26百万円の支出）となりました。これは主に、短期借入金の純増45億円（前年同期は24億円の純減）及び長期借入金による資金調達50億円があった一方で、長期借入金の返済13億70百万円（前年同期は15億60百万円の返済）、配当金の支払15億１百万円（前年同期は10億１百万円の支払）を行ったことによるものです。 ② 財務政策 当社グループは、運転資金及び設備資金については、内部資金または借入により資金調達することとしております。このうち、借入による資金調達に関しましては、運転資金については短期借入金で、生産設備などの長期資金は、固定金利の長期借入金で調達しております。 2026年３月31日現在、長期借入金の残高は61億20百万円であります。また、当連結会計年度末において、取引銀行６行と総額185億円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております（借入実行残高115億円、借入未実行残高70億円）。 (4) 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づいて作成しております。連結財務諸表の作成にあたり、見積りが必要となる事項につきましては、合理的な基準に基づき、会計上の見積りを行っております。これらの見積りについては、継続して評価し、必要に応じて見直しを行っておりますが、見積りには不確実性が伴うため、実際の結果はこれらと異なる場合があります。 連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　(１)連結財務諸表　注記事項（重要な会計上の見積り）」に記載のとおりであります。 (5) 生産、受注及び販売の実績 ① 生産実績 当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称 　 当連結会計年度 （自　2025年４月１日 至　2026年３月31日） 　 前年同期比（％） 半導体製造装置事業（千円） 　 46,115,572 　 111.2 メディカルデバイス事業（千円） 　 2,487,000 　 109.9 レーザ加工装置事業（千円） 　 1,913,736 　 89.4 合計（千円） 　 50,516,310 　 110.1 （注）金額は販売金額によっております。 ② 受注実績 当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称 　 受注高（千円） 　 前年同期比(％) 　 受注残高（千円） 　 前年同期比(％) 半導体製造装置事業 　 54,067,474 　 124.2 　 28,089,080 　 116.1 メディカルデバイス事業 　 2,536,196 　 112.4 　 250,813 　 124.4 レーザ加工装置事業 　 2,957,022 　 179.0 　 1,806,785 　 210.2 合計 　 59,560,693 　 125.6 　 30,146,679 　 119.4 （注）１．金額は販売金額によっております。 ２．当社グループ製品はすべて受注生産であります。 ③ 販売実績 当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称 　 当連結会計年度 （自　2025年４月１日 至　2026年３月31日） 　 前年同期比（％） 半導体製造装置事業（千円） 　 49,870,942 　 101.9 メディカルデバイス事業（千円） 　 2,487,000 　 109.9 レーザ加工装置事業（千円） 　 2,007,281 　 89.0 合計（千円） 　 54,365,224 　 101.7