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超!企業DB
日経平均64,325.64-1,890NYダウ52,965.38+199ドル円158.86-1NASDAQ26,205.58+106S&P 5007,665.62+34SOX 指数11,344.26+569/2終値

芝浦メカトロニクス

SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION6590 · Prime · 電気機器

半導体・FPD製造装置の専業メーカー。洗浄・エッチング装置に強み、ボンディング装置や真空応用装置も手掛ける。

概要

芝浦メカトロニクスは、半導体製造装置とFPD製造装置を中核とするメーカーである。1939年に東京芝浦電気の事業を継承し設立。2025年3月期の連結売上高は809億円、営業利益141億円。従業員数は1,269人。東京証券取引所プライム市場に上場。半導体前工程の洗浄・エッチングから後工程のボンディングまで幅広くカバーし、AI需要の追い風を受けて業績を伸ばしている。

半導体とFPD、流通機器の4セグメント

当社グループは、ファインメカトロニクス、メカトロニクスシステム、流通機器システム、不動産賃貸の4つのセグメントで構成される。ファインメカトロニクス部門は半導体前工程とFPD前工程の装置を手掛け、2025年3月期の売上高は522億円。メカトロニクスシステム部門は半導体後工程とFPD後工程、真空応用装置を担当し、同313億円。流通機器システムは自動販売機・券売機で26億円、不動産賃貸は18億円である。半導体関連の2部門で売上の9割超を占め、特に後工程の拡大が顕著である。

国内5拠点と海外子会社で支えるグローバル体制

生産拠点は横浜事業所(大船工場)、相模工場、小浜工場など国内に複数所在。海外では韓国芝浦メカトロニクス、台湾芝浦先進科技、芝浦機電(上海)有限公司などが販売・サービスを担う。連結子会社9社のうち、芝浦エレテックは製造、芝浦エンジニアリングは据付サービス、芝浦プレシジョンは精密部品製造、芝浦ハイテックは真空応用装置をそれぞれ担当。韓国子会社は2006年から資本増強を繰り返し、現地生産体制を強化している。

高い収益性と堅実な財務体質

2025年3月期の売上高は809億円、営業利益141億円、当期純利益103億円。過去10年間で売上高は304億円から809億円へと増加し、営業損益は2013年の赤字から黒字転換後、拡大を続けている。研究開発投資を継続し、財務基盤は健全である。営業活動によるキャッシュフローは46億円を計上。中期的にはAI向け半導体需要の取り込みにより、さらなる成長を見込む。

業界の中での役割は半導体前工程・FPD製造装置のサプライヤー。にあたる。

この章の文章は、有価証券報告書と会社の開示をもとにAIが編纂しています。数値は開示のままで、AIには生成させていません。

売上高
880億円
営業利益
153億円
営業利益率
17.4%
純利益
112億円
2026/3 通期の連結業績。決算の内訳は最新の決算以降にあります。

何をしている会社か

有価証券報告書「事業の内容」(2026/3期)より

事業別の売上と利益

2026/3
事業売上構成比利益利益率
ファインメカトロニクス522億円59.3%81億円15.5%
メカトロニクスシステム314億円35.7%78億円24.8%
流通機器 システム26億円3.0%1億円3.8%
不動産賃貸18億円2.0%4億円22.2%

有価証券報告書のセグメント情報から、外部顧客への売上とセグメント利益をそのまま掲載しています。全社費用・セグメント間取引の消去は含みません。

01半導体製造主力

半導体前工程向けに洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、検査装置を提供。また、後工程向けにダイボンディング装置、フリップチップボンディング装置を供給。

主な製品・サービス2
半導体製造装置(洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置)
ウェーハ洗浄・エッチング・アッシング・検査等、半導体前工程に必要な装置群。
半導体製造装置(ダイボンディング装置、フリップチップボンディング装置)
半導体後工程でチップを基板に実装するためのボンディング装置。

02FPD(フラットパネルディスプレイ)製造準主力

FPD製造向けに洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置、アウターリードボンディング装置を提供。

主な製品・サービス2
FPD製造装置(洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置)
液晶パネルや有機ELパネルの製造工程で使用される装置群。
FPD製造装置(アウターリードボンディング装置)
FPDパネルと駆動ICを接続するためのボンディング装置。

03真空応用・精密部品製造副次

真空応用装置(スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置)や精密部品製造装置を提供。

主な製品・サービス2
真空応用装置(スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置)
薄膜形成や部品接合に用いられる真空プロセス装置。
精密部品製造装置
精密機械部品の製造に使用される装置。

04流通機器(自動販売機・券売機)その他

子会社の芝浦自販機株式会社を通じて、自動販売機や自動券売機等を製造・販売。

主な製品・サービス2
自動販売機
飲料や食品などを自動で販売する機械。
自動券売機等
交通機関の切符や食券などを発券する機械。

05不動産賃貸その他

不動産賃貸および管理業務を行っている。

製品と技術

半導体前工程装置:洗浄・エッチング・アッシング

半導体ウェーハの洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、検査装置を提供。洗浄装置は微細パーティクル除去に特化し、エッチング装置は高い精度で膜を削る。アッシング装置はレジスト除去工程で使用。2025年度、半導体前工程部門の売上は522億円。ロジック/ファウンドリ向けが好調だったが、マスク向けやパワーデバイス向けは低調であった。

半導体後工程装置:ボンディング技術で先端パッケージを支える

ダイボンディング装置とフリップチップボンディング装置を展開。生成AI用GPUの需要増に伴い、先端パッケージ向け装置が大幅に伸長。2025年度のメカトロニクスシステム部門売上は313億円で、前年比37.9%増。後工程の受注高は305億円と前年比72.7%増と急拡大した。高精度な位置合わせと高速実装が技術的な強みである。

FPD製造装置:パネル製造の各工程にソリューション提供

FPD(フラットパネルディスプレイ)の前工程向けに洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置を供給。後工程向けにはアウターリードボンディング装置でパネルと駆動ICを接合する。2025年度はFPD業界の設備投資が低調で売上は減少したが、次世代ディスプレイ向けの需要を見据え、開発を継続している。

真空応用装置と精密部品製造

スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置を提供。薄膜形成や部材接合に用いられ、半導体や光学分野で使用される。精密部品製造装置も手掛ける。真空技術は1991年の徳田製作所合併で獲得し、以来、多様なプロセスに対応する装置を開発してきた。2025年度は半導体分野向けが低調だったが、中長期的な需要を見込む。芝浦ハイテックが中心となって開発・製造を担う。

有価証券報告書の事業の記述をもとにAIが編纂しています。

業界での位置づけ

電気機器のなかでの位置

半導体製造装置向け部品で高シェア、需要拡大を享受

芝浦メカトロニクスは、半導体製造装置の部品やモジュールを提供する企業です。売上高は2024年3月期の676億円から2026年3月期には880億円へと拡大しており、営業利益率も17%前後と高い水準を維持しています。同業他社としてはキオクシアホールディングスやイビデンが挙げられますが、これらは最終製品や基板が中心で、芝浦メカトロニクスは部品供給という位置付けです。半導体需要の拡大に伴い、特に先端パッケージングやEV向けパワー半導体で需要が伸びています。同社は高い技術力と信頼性により、主要装置メーカーとの強固な取引関係を築いており、今後も安定成長が見込まれます。

強み

  • 営業利益率が17%超と高く、利益率の高いビジネスモデル。
  • 精密加工技術と品質管理で信頼を獲得、大手装置メーカーと取引。
  • 半導体市場の成長と車載向け需要で売上高が右肩上がり。
  • 特定の部品に特化し、競争が少ない分野でシェアを確保。

課題

  • 特定の主要顧客に依存しており、彼らの業績悪化がリスク。
  • 半導体技術の進歩が速く、常に新技術への適応が求められる。
  • 部品の低価格化競争が激しく、コスト削減が継続課題。

強みと課題は、開示資料をもとにAIがまとめた見立てです。

同業の企業

半導体製造装置の時価総額近傍。太字が芝浦メカトロニクス

時価総額で並べると、掲載11社のなかで6番目にあたる。

#企業時価総額PER
16507シンフォニアテクノロジー3,512億円23.0倍
2268Aリガク・ホールディングス3,497億円38.0倍
36728アルバック3,493億円20.4倍
46951日本電子3,492億円15.7倍
56925ウシオ電機3,061億円38.6倍
66590芝浦メカトロニクス2,676億円22.5倍
76490PILLAR2,329億円24.0倍
86055ジャパンマテリアル2,213億円20.4倍
96315TOWA1,648億円35.9倍
106941山一電機1,642億円15.3倍
116486イーグル工業1,500億円13.9倍

時価総額は直近の終値ベース。同業の範囲は独自の業界分類(半導体製造装置)に従っています。

会社の歴史

沿革 21件

東京芝浦電気から分離した1939年

1939年10月、東京芝浦電気株式会社(旧芝浦製作所)の事業の一部を継承し、株式会社芝浦京町製作所として資本金500万円で設立。同年12月に商号を株式会社芝浦製作所に変更した。1942年1月には大船工場(現・横浜事業所)が操業を開始。1943年9月には小浜工場も操業開始。戦後の復興期を経て、東芝グループの一員として製造装置の技術を蓄積した。

1969年の株式上場と第一部指定

1969年10月、東京証券取引所市場第二部に株式を上場。1972年2月には市場第一部に指定替えされ、株式市場での評価が高まった。この時期、半導体産業の成長に伴い、洗浄装置やエッチング装置などの前工程装置の販売を拡大。東芝グループ内での存在感を強め、後工程装置へも事業を広げた。

1991年、徳田製作所との合併で真空技術を獲得

1991年10月、株式会社徳田製作所と合併。真空機器システム事業部及び相模工場を継承するとともに、芝浦エレテック株式会社を子会社化した。これによりスパッタリング装置や真空蒸着装置など真空応用技術を自社内に取り込み、半導体・FPD製造装置のラインアップを拡充した。合併後、真空技術は同事業の基幹技術の一つとなる。

1998年、東芝メカトロニクスとの合併で商号変更

1998年10月、東芝メカトロニクス株式会社と合併。自動機システム事業部、メカトロ機器事業部及びさがみ野事業所を継承し、商号を芝浦メカトロニクス株式会社に変更した。同時に東精エンジニアリング株式会社(現・芝浦プレシジョン)を子会社化。これにより現在の事業基盤が形成され、半導体後工程のボンディング装置やFPD後工程装置を強化した。

2000年代の子会社再編とグループ効率化

2000年代に入り、子会社の整理と統合を進めた。2001年には自販機事業の営業・サービスを芝浦自販機株式会社に移管。2005年には芝浦自販機を存続会社として芝浦イーエムエス株式会社を吸収合併。2004年には株式会社東芝との共同出資で芝浦ハイテック株式会社を設立し、2010年に完全子会社化した。2006年から2009年にかけて韓国子会社の資本金を増減資するなど、海外拠点の最適化も図った。

2022年のプライム市場移行とビジョン策定

2022年4月、東京証券取引所の市場区分見直しにより、市場第一部からプライム市場に移行。同年、長期ビジョン「芝浦ビジョン2033」を策定し、2033年に向けて「社会やお客様の将来課題を捉え、能動的に提案・解決する企業」を目指す方針を打ち出した。中期経営計画(2026-2028年度)をPhase2と位置付け、AI向け半導体需要の取り込みと技術開発を加速している。

年表21件を開く

1930年代

  • 1939年10月創業東京芝浦電気株式会社(旧、株式会社芝浦製作所)における事業の一部を継承、株式会社芝浦京町製作所の商号にて資金500万円をもって設立
  • 1939年12月商号変更商号を株式会社芝浦製作所に変更

1940年代

  • 1942年1月大船工場(現・横浜事業所)操業開始
  • 1943年9月小浜工場操業開始

1960年代

  • 1969年10月上場東京証券取引所市場第二部に株式を上場

1970年代

  • 1972年2月上場東京証券取引所市場第一部に株式を指定替上場

1990年代

  • 1991年10月M&A株式会社徳田製作所と合併 真空機器システム事業部及び相模工場として継承 合併により芝浦エレテック株式会社子会社化(現・連結子会社)
  • 1993年6月芝浦自販機株式会社を設立(現・連結子会社)
  • 1994年4月芝浦エンジニアリング株式会社を設立(現・連結子会社)
  • 1997年7月本社事務所を東京都品川区に移転 本店を神奈川県横浜市に移転
  • 1998年10月M&A東芝メカトロニクス株式会社と合併 自動機システム事業部、メカトロ機器事業部及びさがみ野事業所として継承 商号を芝浦メカトロニクス株式会社に変更 合併により東精エンジニアリング株式会社(現・芝浦プレシジョン株式会社)を子会社化(現・連結子会社)モータ応用機器事業部及び小浜工場の一部を分離し、芝浦電産株式会社を設立(現・資本関係無)
  • 1999年4月本社を神奈川県横浜市に移転 自販機事業を担当する全国20営業所の業務を芝浦自販機株式会社に移管

2000年代

  • 2001年1月自販機事業の営業・サービス事業を芝浦自販機株式会社に事業移管
  • 2001年10月小浜工場の製造部門を芝浦イーエムエス株式会社に移管
  • 2004年7月芝浦ハイテック株式会社(現・連結子会社)を株式会社東芝との共同出資により設立
  • 2005年4月M&A芝浦自販機株式会社を存続会社とし、芝浦イーエムエス株式会社を合併
  • 2006年3月韓国芝浦メカトロニクス株式会社(現・連結子会社)の資本金を30億ウォンに増強
  • 2009年3月韓国芝浦メカトロニクス株式会社(現・連結子会社)の資本金を100億ウォンに増資
  • 2009年5月韓国芝浦メカトロニクス株式会社(現・連結子会社)の資本金を13億ウォンに減資

2010年代

  • 2010年10月M&A芝浦ハイテック株式会社を完全子会社化

2020年代

  • 2022年4月東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行

有価証券報告書の沿革をもとにAIが通史として編纂しています。年表は沿革の記載そのままです。

これからの方針

有価証券報告書 2026/3期の経営方針より

会社は5つの方針を掲げている。有価証券報告書には具体的な数値目標の記載がない。

  1. 01

    SPEプレイヤーとしての持続的成長

    半導体製造装置(SPE)分野でグローバルニッチトップ製品の拡充を進め、用途・顧客・地域を拡大して競争力を強化する。

  2. 02

    投資成果活用と戦略開発投資の継続

    Phase1での投資成果を刈り取りつつ、先端半導体分野を中心に研究開発費と設備投資を継続し、技術優位性を維持・向上する。

  3. 03

    課題とニーズに応える仕組み・ノウハウの実装・展開

    顧客の将来課題や潜在的ニーズを能動的に提案・解決する仕組みを構築し、お客様と共に成長する企業を目指す。

  4. 04

    サステナビリティ経営の更なる推進

    環境負荷低減に資する製品開発や省エネルギー化を推進し、ESG課題への対応を経営に組み込むことで中長期的な企業価値向上を図る。

  5. 05

    人材の確保及び育成

    経営戦略に基づき必要人材の方向性を明確にし、採用・育成・配置・活躍の施策を一体的に進め、持続的成長を担う人材を確保・育成する。

有価証券報告書の「経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」から、AIが項目ごとに整理しています。数値目標は原文に書かれたものだけです。

社員と組織

有価証券報告書 10期分

グループ全体で1,269人が働いている。提出会社(単体)の平均年収は953万円で、9期前と比べて+27.0%平均年齢は43.8歳、平均勤続年数は18.5年。

決算期平均年収万円平均年齢平均勤続連結従業員数一人当たり営業利益万円
2017年3月1,202
2018年3月1,207
2019年3月75044.120.01,221
2020年3月75044.320.01,260
2021年3月71444.220.11,224
2022年3月73644.520.61,204
2023年3月81644.820.81,221
2024年3月88744.720.41,211
2025年3月91844.319.51,2461,132
2026年3月95343.818.51,2691,206

平均年収・平均年齢・平均勤続は有価証券報告書に記載された提出会社(単体)の値、従業員数はグループ全体の値です。一人当たり営業利益は連結営業利益を連結従業員数で割ったもので、給与などの費用を払ったあとに一人あたりいくら残るかの目安になります。

多様性の開示2026年3月期・提出会社(単体)
女性管理職比率4.7%
縦線は目安の30%
男性育休取得率66.7%
縦線は目安の85%
女性の賃金(男性=100)71.8%
100なら男女で差がない状態

拠点とグループ

設備と関係会社

関係会社9(国内 8 / 海外 1、うち連結子会社 9) を有報から抽出しています。

主要な設備 (帳簿価額 上位5)
横浜事業所 — 神奈川県横浜市栄区181億円
ファインメカトロニクス 不動産賃貸
さがみ野事業所 — 神奈川県海老名市2,201百万円
メカトロニクスシステム
工場 — 神奈川県平塚市409百万円
メカトロニクスシステム
本社工場 — 福井県小浜市175百万円
流通機器システム
本社 — 神奈川県横浜市栄区23百万円
ファインメカトロニクス
主な関係会社
  • 国内
    芝浦エレテック㈱
    神奈川県横浜市栄区 · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 国内
    芝浦自販機㈱
    福井県小浜市 · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 国内
    芝浦プレシジョン㈱
    神奈川県平塚市 · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 国内
    芝浦エンジニアリング㈱
    神奈川県横浜市栄区 · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 国内
    芝浦ハイテック㈱
    福井県小浜市 · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 国内
    芝浦テクノロジー・インターナショナル・コーポレーション
    アメリカ合衆国、サンタクララ市 · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 海外
    台湾芝浦先進科技(股)
    台湾、新竹市 · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 国内
    韓国芝浦メカトロニクス㈱
    大韓民国、京畿道平澤市 · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 国内
    芝浦機電(上海)有限公司
    中華人民共和国、上海市 · 連結子会社
    議決権100.0%

業績のいま

有価証券報告書・決算短信より

2026年3月期の売上高は880億円営業利益153億円前期と比べると増収増益で、売上が+8.8%、利益が+8.5%。

売上高
+8.8%
880億円
営業利益
+8.5%
153億円
純利益
+8.7%
112億円
営業利益率
17.4%
前期比 -0.0%pt

会社が出している今期の予想2027年3月期

項目会社予想前期実績
売上高990億円880億円
営業利益160億円153億円
純利益119億円112億円
1株あたり配当¥64¥64

会社が決算短信で公表した予想です。証券会社の予想ではありません。 短信の原本

四半期の推移

10期分

直近は2027年1Qで、売上は200億円、営業利益は29億円。前年の2024年1Qと比べると、売上は+39.9%、営業利益は+38.1%。

対象期間売上高億円営業利益億円営業利益率%純利益億円
2023年4Q15531
2024年1Q1432114.718
2024年2Q1622917.921
2024年3Q1743117.822
2024年4Q19727
2025年2Q3645715.741
2025年4Q4458418.962
2026年2Q4237618.053
2026年4Q4577716.859
2027年1Q2002914.519

期ごとの単独の業績で、期首からの累計ではありません。

業績の推移

有価証券報告書 14期分

2013年3月期からの14期で、売上は304億円から880億円へ2.9倍に増えた。直近期の営業利益率は17.4%。売上は5期、純利益は2期の連続増加。

決算期売上高億円営業利益億円経常利益億円営業利益率%純利益億円
2013年3月304−4−14
2014年3月35264
2015年3月438117
2016年3月455127
2017年3月427119
2018年3月4932417
2019年3月5313825
2020年3月4712819
2021年3月4482820
2022年3月4934930
2023年3月61010592
2024年3月67611688
2025年3月80914114017.4103
2026年3月88015314917.4112

金額は有価証券報告書の連結値をそのまま掲載しています。帯の長さは列ごとの最大値との比です。空欄の期は有価証券報告書からその項目の数値が取れていません(0ではありません)。

利益の構造

2026年3月期

売上高880億円のうち、営業利益として残るのは153億円17.4%。営業外の損益と税金を反映した純利益は112億円、売上の12.7%にあたる。営業利益率は業種中央値6.9%を上回る水準。

売上高を100としたときの内訳
  • 売上原価作る・仕入れるのにかかったお金60.5%532億円
  • 販売費及び一般管理費売る・管理するのにかかったお金22.2%195億円
  • 営業利益費用を引いたあとに残った本業の利益17.4%153億円

有価証券報告書の損益計算書から、当期の金額をそのまま割り振っています。

粗利率
39.5%
売上から原価を引いて残る割合
営業利益率業種比+10.5pt
17.4%
本業の利益として残る割合
純利益率業種比+6.8pt
12.7%
税金まで払って最後に残る割合
ROE業種比+13.7pt
21.7%
株主のお金がどれだけ利益を生んだか
ROA
11.1%
資産全体がどれだけ利益を生んだか
ROIC
13.4%
事業に使うお金がどれだけ利益を生んだか

ROICは有利子負債の開示がないため、営業利益×0.7÷(総資産−現金)の簡易式で算出しています。

お金の流れ

キャッシュフロー計算書 14期分

2026年3月期は営業CFが46億円、投資CFが−81億円で、差し引きのフリーCFは−35億円この組み合わせは成熟・還元型にあたる。本業で稼ぎ、投資に回し、それでも余る現金を借金返済や株主還元に充てている。最も健全とされる型期末の手元現金は213億円で、売上の2.9ヶ月分にあたる

決算期営業CF億円投資CF億円財務CF億円フリーCF億円現金残高億円
2013年3月−26−319−2942
2014年3月33−1−373239
2015年3月−7−312−1042
2016年3月36−4−43270
2017年3月58−5−753115
2018年3月51−7−2644134
2019年3月15−7−98132
2020年3月13−9−84127
2021年3月77−3−674196
2022年3月83−5−1278263
2023年3月46−14−2432272
2024年3月60−23−3737272
2025年3月70−32−2738285
2026年3月46−81−37−35213

本業で稼いだ現金が営業CF、設備や事業への投資が投資CF、借入と返済・配当が財務CF。営業・投資・財務の3列は縦線が0で、右がプラス、左がマイナスです。健全な会社の基本形は営業CFがプラスで投資CFがマイナス。フリーCFは営業CFと投資CFの合計で、手元に残る現金を表します。

資産と負債

貸借対照表 14期分

2026年3月期の総資産は1,009億円。このうち返さなくてよい自己資本が556億円で、自己資本比率は55.1%(業種中央値61.0%より薄い)

決算期総資産億円自己資本億円負債億円自己資本比率%
2013年3月50815735130.9
2014年3月47615132531.6
2015年3月54716138629.3
2016年3月56315740627.9
2017年3月53716537230.8
2018年3月59916143826.9
2019年3月62018443629.6
2020年3月57419737734.3
2021年3月58321936437.5
2022年3月68924644335.7
2023年3月81933048940.3
2024年3月91338752642.4
2025年3月95247347949.7
2026年3月1,00955645355.1

自己資本比率は総資産のうち返済のいらないお金の割合で、高いほど借入への依存が小さいことを示します。負債は総資産から自己資本を引いた額です。

2026年3月期の内訳
現金及び預金
213億円
すぐ使えるお金
利益剰余金
418億円
過去の利益の積み上がり
棚卸資産
29億円
在庫として抱えている分
負債合計
453億円
いつか返す必要があるお金
財務の健全性
97
/ 100
安定性自己資本比率37 / 40
収益力営業利益率30 / 30
現金創出営業CFの黒字継続30 / 30

有価証券報告書の数値から機械的に配点した参考値です。自己資本比率60%で満点、営業利益率15%で満点、直近3期の営業CFが黒字だった割合の3つを足しています。業態によって出ない要素があります。

業界内での比較

電気機器 224社との比較

同じ電気機器の企業と並べると、いちばん上に来るのはROE224社中14位あたり、逆に低いのは配当利回り224社中161位あたり帯は左端が業種の最下位、右端が最上位で、縦線が真ん中にあたる。

ROE上位株主の出したお金でどれだけ利益を生んだか
21.7%/中央値 8.0%
P25 4.2%P75 12.1%
営業利益率上位売上のうち本業の利益として残る割合
17.4%/中央値 6.9%
P25 3.5%P75 11.6%
自己資本比率総資産のうち返済のいらないお金の割合
55.1%/中央値 61.0%
P25 48.2%P75 76.0%
売上成長率前期からの売上の伸び
8.8%/中央値 4.1%
P25 -0.2%P75 9.4%
配当利回り株価に対して1年で受け取る配当の割合
1.7%/中央値 2.4%
P25 1.6%P75 3.3%

有価証券報告書の最新期の数値をもとに、同じ業種の企業の中での順位を毎日計算しています。P25は下から4分の1、P75は上から4分の1の位置にある企業の値です。

株価

9月2日の終値

直近の終値は¥3,830で、1年前と比べて+85.0%過去52週の値幅のなかでは43%の位置にある。

¥3,830-5.0%1ヶ月-18.4%1年+85.0%時価総額2,676億円
過去52週の値幅
安値¥1,986高値¥6,320

チャートの金額は株式分割と配当を反映して調整した終値で、上に出している直近の終値とは一致しないことがあります。

指標
PER (実績)22.5倍
PER (会社予想)21.1倍
PBR4.69倍
配当利回り1.67%

実績値は直近の決算、予想値は会社予想にもとづきます。株価は終値ベースです。

値動きの背景

7月10日に5790円まで上昇した後、7月28日に4105円まで急落。その後は8月5日の5040円を戻り高値に、8月19日には4110円と再び下落。1か月で-23.32%と大きく調整し、25日線(4761円)を下回って推移。52週高値6320円からは-34.9%の水準で、上値の重い展開。出来高は8月5日~6日に465万株と爆発的に増加した後、8月19日には144万株まで減少。RSIは50.09と中立圏で、方向感は不明瞭。週足では下げ止まりつつあるが、戻りは鈍い。

値動きの背景は、株価と出来高の推移をもとにAIがまとめた見立てです。

AIの評価

AI評価

株価水準の解釈です。売買の推奨ではありません

現在の株価水準をやや割高と判定しています(スコア 40/100)

PERは25.8倍で業界平均30.3倍を下回り割安感がある一方、PBRは5.38倍と平均2.71倍の約2倍で割高。ROEが21.7%と高く収益性は良好で、この点はPBRの高さを正当化する可能性がある。配当利回り1.46%は平均2.24%を下回る。業績は増収増益で堅調だが、株価は業績を先取りしており、やや割高圏内と判断。ただし、高いROEを考慮すれば、プレミアムは妥当な範囲とも言える。

指標この会社業種平均
PER (実績)22.5倍30.8倍
PER (予想)21.1倍
PBR4.69倍2.58倍
ROE21.7%5.8%

業種平均は同じ東証33業種に属する銘柄の単純平均です。銘柄数が少ない業種では平均が振れます。

AI評価判定とスコアは公開データをもとにした解釈で、将来の株価を示すものではありません。算出の考え方は編集方針に記載しています。

評価が分かれる点

AI分析

投資家の見方

半導体市況の循環と、先端分野でのシェア拡大が主な論点。強気派は、生成AI関連の需要で先端半導体への投資が活発化し、洗浄・CMPの需要が高まると見る。特にロジックのGAA構造やメモリの積層化はプロセス工程が増え、装置需要を押し上げると期待。一方、弱気派は、半導体市況は周期変動が激しく、過剰投資の反動懸念がある。また、競合である他社装置メーカーとの技術競争が激しく、価格や性能で優位性を失うリスクも指摘。2026年3月期の営業利益率は微減しており、成長の加速には新製品投入やシェアアップが必要。PER25倍、ROE21.7%と高水準だが、市場の期待は既に織り込み済みとの見方も。

プラスに働く材料7
  • AI向け半導体投資

    生成AIの普及で先端ロジック・メモリの製造装置需要が拡大。

  • 高い技術力とシェア

    特定工程で世界トップクラスのシェアを持ち、競争優位が揺るぎない。

  • 収益性の高さ

    営業利益率17%超、ROE20%超は業界でもトップ水準。

  • 売上高880億円と前期比8.8%増通年影響

    売上高は71億円増の880億円。営業利益153億円と8.5%増

  • ROE21.7%と高収益継続影響

    ROE21.7%と資本効率が高く、株価を支える

  • 予想PER23.8倍と現行25.3倍から改善決算発表後影響

    予想PER23.8倍は現行の25.32倍を下回り、来期の増益期待を反映

  • 外国株主比率45.74%と高水準継続影響

    外国株主比率45.74%。海外投資家の需要が下支え

マイナスに働く材料7
  • 半導体市況の不確実性

    需要サイクルの悪化時には、受注が急減するリスクがある。

  • 競争激化

    後発メーカーが参入し、価格やサービス面で競争が厳しくなる。

  • バリュエーション懸念

    株価は1年で倍増し、PER25倍で成長期待が既に株価に織り込み。

  • 株価が1年で115.15%上昇し過熱継続影響

    株価は4310円と1年間で115.15%上昇。利益確定売りに注意

  • PER25.32倍・PBR5.09倍と高評価継続影響

    PER25.32倍、PBR5.09倍。成長鈍化時は修正リスク

  • 配当利回り1.48%と低水準通年影響

    配当利回り1.48%。株主還元の魅力が乏しい

  • 純利益成長率が17.0%から8.7%へ減速通年影響

    純利益は103億→112億円と8.7%増。前期の17.0%増から鈍化

次の決算で確かめる点
受注残高
今後の売上を占う先行指標で、市況変動を先取り。
売上高伸長率
成長性を直接確認し、市場の需要を取り込めているか。
研究開発費比率
技術競争に打ち勝つための投資継続性を見る。

配当

株主還元

直近の年間配当は1株あたり64で、前期から+7.9%いまの株価に対する利回りは1.67%。増配か配当維持が5年続いている。

年間配当
¥64
1株あたり
配当利回り
1.67%
いまの株価に対して
配当性向
35.8%
利益のうち配当に回した割合
連続増配等
5年
増配か維持が続いた年数
決算期1株あたり配当前期比%配当性向%
2017年3月338.6
2018年3月599.626.2
2019年3月975.030.8
2020年3月7−21.425.4
2021年3月70.026.8
2022年3月15109.139.9
2023年3月37143.531.9
2024年3月407.233.0
2025年3月5639.041.0
2026年3月607.935.8

過去の配当は株式分割にあわせて調整した金額です。配当性向は有価証券報告書に記載された各期の値で、利益のうち配当に回した割合を示します。

次の配当スケジュール
  • 権利付き最終日
  • 権利確定日
  • 支払開始日
  • 今期の会社予想年間予想¥64

株主

有価証券報告書より

2026年3月期末の株主数は延べ12,227人。区分でいちばん多いのは外国法人45.6%。グループ会社や銀行などの安定株主が25.0%を占め、残る75.0%が市場で売買されうる浮動株にあたる。

所有者の区分ごとの比率

所有者の区分2021年3月%2022年3月%2023年3月%2024年3月%2025年3月%2026年3月%
外国法人15.320.024.722.028.345.6
個人・その他45.140.937.247.337.226.4
金融機関13.914.812.114.821.718.4
事業法人21.221.421.18.18.26.6
自己株式14.814.814.85.95.95.9
証券会社4.42.94.87.74.52.8
外国人個人0.00.00.00.10.10.1

発行済株式に対する持ち株比率です。単元未満株の扱いにより、合計が100%にならない期があります。

大株主上位10

順位株主持ち株比率 %
01日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口)10.51
02信越エンジニアリング株式会社5.58
03株式会社日本カストディ銀行(信託口)5.37
04STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505001 (常任代理人 株式会社みずほ銀行)4.13
05MORGAN STANLEY & CO.LLC (常任代理人 モルガン・スタンレーMUFG証券株式会社)3.22
06MSCO CUSTOMER SECURITIES (常任代理人 モルガン・スタンレーMUFG証券株式会社)3.08
07GOLDMAN SACHS INTERNATIONAL (常任代理人 ゴールドマン・サックス証券株式会社)2.55
08BNY GCM CLIENT ACCOUNT JPRD AC ISG (FE-AC)(常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行)1.54
09MSIP CLIENT SECURITIES (常任代理人 モルガン・スタンレーMUFG証券株式会社)1.43
10HSBC HONG KONG-TREASURY SERVICES A/C ASIAN EQUITIES DERIVATIVES (常任代理人 香港上海銀行東京支店)1.27

有価証券報告書の大株主の状況から、上位10者を掲載しています。信託銀行の名義は、実際の保有者ではなく運用を預かる先を指すことがあります。

大量保有報告の動き
5%超の保有者の提出ベース 直近4
  • 2026-08-21
    野村證券株式会社
    新規の大量保有報告
    5.55%
  • 2026-07-23
    野村證券株式会社
    新規の大量保有報告
    0.73%
    -0.01pt
  • 2026-06-22
    キャピタル・リサーチ・アンド・マネージメント・カンパニー(Capital Research and Management Company)
    新規の大量保有報告
    8.22%
  • 2026-05-07
    野村證券株式会社
    新規の大量保有報告
    0.74%

提出があった時点の記録です。その後5%を割った保有者が一覧に残ることがあります。

株価指標の推移

有価証券報告書 14期分

1株利益は14期で+694%、1株純資産は14期で+167%。直近期のROEは21.7%で、日本株の目安とされる8%を上回る。

決算期EPSBPSROE%PER配当性向%
2013年3月−29318
2014年3月83052.530.011.0
2015年3月1413,2504.520.923.3
2016年3月1503,1734.715.120.9
2017年3月1883,3475.815.438.6
2018年3月3663,64510.713.026.2
2019年3月5634,16614.46.130.8
2020年3月1471,48910.25.425.4
2021年3月1491,6509.512.426.8
2022年3月4537112.812.839.9
2023年3月13949831.97.731.9
2024年3月13359124.59.633.0
2025年3月15872224.08.941.0
2026年3月17084721.723.235.8

有価証券報告書に記載された各期の値です。PERは期末時点の株価にもとづく実績値で、いまの株価から計算した値とは異なります。

EPS1株利益
1株が1年で稼いだ純利益。伸びていれば株の稼ぐ力が育っている
BPS1株純資産
1株あたりの持ち分。会社に積み上がった蓄えの目安
ROE自己資本利益率
株主のお金でどれだけ稼いだか。日本株では8%が一つの目安
PER期末実績
株価が1年分の利益の何倍か。低いほど割安とは限らず、期待の低さのこともある
配当性向利益からの還元率
利益のうち配当に回した割合。高すぎる場合は無理をしている可能性もある

経営陣

10名 有価証券報告書の提出日現在

有価証券報告書に載っている役員は10名。2026/3期の役員報酬は総額334百万円。社内取締役1人あたりの報酬は、従業員の平均年収の約10倍にあたる。

氏名役職年齢保有株数
今村圭吾代表取締役 社長執行役員6386,000
黒川禎明取締役 常務執行役員、ファインメカトロニクス事業部長6034,000
堀内和敏取締役 常務執行役員、メカトロニクスシステム事業部長5729,000
井奈波朋子取締役60
小野満取締役67
澤由紀子取締役61
大和康彦監査役(常勤)6529,000
板井典子監査役57
井上智由監査役61
桑田啓二監査役63

役員報酬の内訳2026/3

役員の区分人数固定報酬百万円賞与百万円株式報酬百万円合計百万円1人あたり百万円
取締役(社内)3791385527391
社外取締役840405
監査役1212121

有価証券報告書の役員報酬等の総額から、区分ごとの内訳を載せています。人数は当期中に在任した延べ人数のため、期末の人数と一致しない期があります。

有価証券報告書

有価証券報告書 2026/3期

会社自身が書いた有価証券報告書の本文を、章ごとにそのまま収録しています (要約ではありません)。

事業の内容749字を開く

何をしている会社か、会社自身の説明

3【事業の内容】 当社グループは、当社、当社の子会社9社で構成され、グループが営んでいる主な事業は、半導体製造装置、FPD製造装置、真空応用装置、レーザ応用装置、自動券売機等の製造及び販売であり、さらに保守サービス並びに工場建物等の維持管理等の事業活動を展開しております。 当社グループの事業に係わる位置付けは次のとおりであります。 なお、事業の内容における事業区分は、セグメント情報における事業区分と同一であります。 区分   主要製品名   当社及び関係会社の位置付け 製造   販売・据付・サービス他 ファインメカトロニクス   半導体製造装置 (洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置) FPD製造装置 (洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置) インクジェット錠剤印刷装置 レーザ応用装置   ・当社 ・芝浦エレテック㈱     ・当社 ・芝浦エレテック㈱ ・芝浦エンジニアリング㈱ ・芝浦テクノロジー・インターナショナル・コーポレーション ・台湾芝浦先進科技(股) ・韓国芝浦メカトロニクス㈱ ・芝浦機電(上海)有限公司 メカトロニクスシステム   半導体製造装置 (ダイボンディング装置、フリップチップボンディング装置) FPD製造装置 (アウターリードボンディング装置) 真空応用装置 (スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置) 精密部品製造装置   ・当社 ・芝浦プレシジョン㈱     ・当社 ・芝浦プレシジョン㈱ ・芝浦ハイテック㈱ 流通機器システム   自動販売機 自動券売機等   ・芝浦自販機㈱   ・芝浦自販機㈱ 不動産賃貸   不動産賃貸及び管理業務等   ──────   ・当社 事業の系統図は次のとおりであります。
経営方針・対処すべき課題2,308字を開く

経営陣が考える方向性と課題

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1)経営方針 当社グループは、「Smart Solutions & Services for Your Manufacturing」をコーポレートスローガンとし、「優れた技術・サービスを提供することで、人々の豊かな暮らしの実現に貢献します」を経営理念としております。このコーポレートスローガン、経営理念の下、半導体、FPD(Flat Panel Display)、電子部品、光学薄膜などの用途向けに製造装置の開発からサービスまでトータルソリューションを提供し、持続可能な社会並びに人々の豊かな暮らしの実現に貢献できるようESG(環境、社会、ガバナンス)を重視した経営を行い、企業価値を高めることでステークホルダーの皆様の期待に応えてまいります。 長期ビジョン「芝浦ビジョン2033」では、2033年のありたい姿を「社会やお客様の将来課題とそこにある潜在的ニーズを把捉して能動的に提案・解決し、お客様と共に成長する企業」と定めました。また、この目指す方向性を表現したブランドメッセージとして、「この先もずっと、人と技術で社会を支える。」を掲げています。ブランドメッセージは、強みである「技術力」「人」を活かし「社会に貢献する」という思いを込めて制定したものです。引き続きグループ一丸となって「芝浦ビジョン2033」のありたい姿を目指して経営、事業に取り組み、次の成長へと繋げてまいります。 (2)経営戦略 当社グループは、上記の経営方針並びに「芝浦ビジョン2033」実現に向けたPhase2と位置付ける中期経営計画(2026-2028年度)を進めてまいります。 この中期経営計画では、Phase1での投資成果刈取りと更なる開発の継続をテーマとして掲げ、「SPEプレイヤーとしての持続的成長」、「投資成果活用と戦略開発投資の継続」、「課題とニーズに応える仕組み・ノウハウの実装・展開」、「サステナビリティ経営の更なる推進」の4つの中計の柱(基本方針)の下、様々な施策を実施してまいります。 (3)経営環境 当社グループの事業環境は、引き続きAI向けの需要が市場を牽引すると想定され、AI用途を中心としたロジック/ファウンドリ向けやメモリ向けの設備投資の継続、拡大が見込まれます。中長期的には今後もあらゆる産業や製品における半導体の需要を受け、ロジック/ファウンドリ向け、メモリ向けのほか、パワーデバイス向け、及びウェーハ向けとも設備投資が順調に推移すると期待されます。 (4)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 当社グループは、上記の経営環境を踏まえ経営戦略を実行するために、以下の課題に優先的に取り組んでおります。 ①半導体製造装置市場における競争力強化 半導体市場はAI向けの需要を背景に中長期的な成長が期待される一方、装置市場は設備投資動向による影響を強く受ける特性があります。また、半導体製造装置メーカー間の技術競争は激しさを増しており、お客様のニーズに沿った装置・技術の差別化が重要となっております。 当社グループは、コア技術(洗浄、エッチング、ボンディング等)を活用し、グローバルニッチトップ製品の拡充及び用途・お客様・地域の拡大を進め、市場における競争力強化に取り組んでおります。 ②継続的な研究開発投資による技術力強化 半導体の微細化・高機能化に伴い、製造装置に対する技術要求はますます高度化・複雑化しており、継続的な研究開発投資による技術力強化が不可欠となっております。 当社グループは、先端半導体分野を中心に研究開発費・研究開発関連設備への投資を緩めることなく行うとともに、新製品・次世代技術の創出を通じて、技術優位性の維持・向上に取り組んでおります。 ③人材の確保及び育成 半導体分野は高度な技術力を要するため、専門人材の確保が競争力の源泉となっております。一方、業界全体では技術者の獲得競争が激化し技術者不足が進行しており、人材戦略の重要性が一層高まっております。 当社グループは、経営戦略に基づき必要となる人材の方向性を明確にし、採用、育成、配置、活躍の各施策を一体として進めていくことで、持続的成長を担う人材の確保及び育成に取り組んでおります。 人材戦略については、「2 サステナビリティに関する考え方及び取組 (3)人的資本・多様性に関する取組」及び「第4 提出会社の状況 5 従業員の状況等(1)人材戦略に関する基本方針等」もご覧ください。 ④サステナビリティへの対応 地球環境問題への対応や脱炭素化の進展により、製造業に対して環境負荷の低減や資源効率の向上が強く求められております。また、投資家においてもESG要素を重視する動きが一層強まっております。 当社グループは、環境負荷低減に資する製品開発や省エネルギー化の推進に取り組むとともに、ESG課題への対応を経営に組み込み、中長期的な企業価値の向上を目指しております。 サステナビリティについては、「2 サステナビリティに関する考え方及び取組」もご覧ください。 (5)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社グループは、持続的な成長及び資本効率の向上を図るために売上高、営業利益、ROS(売上高営業利益率)、ROE(自己資本当期純利益率)を重要な経営指標としております。
事業等のリスク4,147字を開く

会社が自認するリスクの一覧

3【事業等のリスク】 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。当社グループは、これらのリスク発生の可能性を認識した上で、その発生の予防と発生時の対策に努力する所存であります。 なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1)経済状況、市況による影響 当社グループが販売する製造装置の需要は、その製造装置で生産される半導体・FPD等のエレクトロニクス製品の需給状況に影響を受け、特にエレクトロニクス製品が消費されている国・地域の経済状況の影響を受けております。したがって、北米、欧州、アジア、日本等の国・地域の景気後退と需要の縮小により、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 (2)海外販売に潜在するリスク 当社グループの海外売上高比率は約76%となっており、その大部分は台湾、中国でありますが、欧米や東南アジアなどの比率も高まっております。 したがって、当社グループが海外市場で行う全ての販売活動に関連し、各国・地域の政治状況の急変、法律・規制や税制の変更、経済状況の急変、急激な為替変動・インフレーション等の価格変動、雇用の困難と人件費の急騰、地震・台風・洪水・感染症といった自然災害やテロ・戦争等の社会的混乱等のリスクが顕在化した場合、当社グループの業績及び財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。 (3)価格競争による影響 当社グループの主要顧客であるエレクトロニクス業界は、各製品の価格競争も激しく製造装置への投資コストも抑制される傾向にあります。当社グループでは、SPE分野のグローバルニッチトップ製品を中心に、技術的に進化した高精度、高品質の高付加価値製品をいち早く開発し市場に送り出すべく活動を実施しておりますが、今後競合メーカーや新規メーカーの参入状況によっては、競争が激化し当社グループの計画に相違が生じることが考えられます。さらに、部品や部材その他購入品の価格高騰による製品の原価上昇という結果をもたらす可能性があります。価格面での過度の競争は、当社グループの業績と財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。 (4)他社との提携によるリスク 当社グループでは、新規事業、事業拡大の一環として、経営資源を最適化し、相乗効果を引き出すため、他社とのコラボレーション、技術提携、合弁を実施していきます。当社グループでは、引き続きこのような活動を続けてまいりますが、当事者間で不一致が発生した場合、当初の計画どおりに業績を上げられず、当社グループの業績と財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。 (5)品質に関するリスク 当社グループでは、ISO9001に基づいた品質保証体制の下、最先端技術を新製品に搭載し、いち早く市場に投入することで、当社製品を多くの顧客に提供しております。しかしながら、当社製品が最先端技術を活用したものであることから未知の分野での技術が多く存在し、予期せぬ不具合が発生し事故につながることも考えられます。そのために当社グループの業績と財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。 (6)経営戦略遂行に関するリスク 当社グループでは、当社の製造装置の最終製品となるエレクトロニクス製品の市場の拡大と新技術の進歩に遅れることなく新製品を市場に投入し、安定した収益を上げることが最も重要と考えております。そのため、市場動向、技術動向等の調査を随時実施しますが、リスクがある事業でも先の成長性を見込んで事業遂行していくことがあり、競合の存在、開発投資額の増加、開発の遅れ、市場の急激な変化等により、その事業の経営計画に相違が生じることがあります。 (7)知的所有権に関するリスク 当社グループでは、当社製造装置について特許となりうるものに関しては、積極的に権利の獲得を目指すとともに、その製品に関する特許レビューを実施しております。しかしながら、第三者から思わぬ特許権侵害訴訟を提訴され損害を被るリスクがあります。 (8)サプライチェーンに関するリスク 当社グループでは、製品を製造するための部品や部材のほか、保守サービスに必要な部品、部材の調達を行っております。需給の逼迫や供給遅延・停止、価格高騰、その他当社を取り巻くサプライチェーンに生じた障害により、製造活動又は保守サービス事業が停滞した場合、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 (9)情報管理に関するリスク 当社グループは、事業遂行にあたり各種技術情報、顧客情報、個人情報を有しております。当社グループではこれらの情報についての全社管理体制として、情報セキュリティポリシーの制定と情報セキュリティ委員会にて情報管理強化に努めております。しかしながら、IT化の進展により膨大な情報が行き交う中、コンピュータウイルスの感染・サイバー攻撃等による不正アクセスや従業員の過誤等の不測の事態により、これらの情報が流出するリスクが存在します。流出した場合には、当社グループの業績及び財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。 (10)人材確保に関するリスク 当社グループが事業の成長を持続するためには、市場の拡大と新技術の進歩に遅れることなく競争力のある新製品を市場に継続的に投入することが重要であり、そのための人材の確保や育成の継続が困難となる場合、開発力の低下や、技術・保守サポート力の低下など、競争力の低下を招くリスクがあります。競争力が低下した場合には、当社グループの業績及び財政状況に影響を及ぼす可能性があります。 (11)環境保全に関するリスク 当社グループでは、全事業所・工場で環境マネジメントシステム(ISO14001)の認証を取得し、環境に配慮した活動を行っております。しかしながら、事業活動を行う上では環境負荷の高い物質を使用する場合もあり、昨今の環境法規制の新規規制及び法改正等により規制されることがあります。 また、地球温暖化防止を目的とした環境税の導入・CO2の排出規制等新たな法規制が発効され、経済的負担が増えることもあります。さらに、現在は使用していないものの過去に使用した事実がある有機溶剤等が土壌中に残留していることがあり、土地を有効活用する場合、これらを適切に処理するための処分費用負担が生ずることがあります。 (12)大規模災害、感染症蔓延の影響 当社グループの国内製造拠点は神奈川県下と福井県小浜地区に所在しております。これらの地区において大規模災害が発生した場合には、設備の破損、物流機能の麻痺等が生じ、製造拠点の操業停止等により製造能力に重大な影響を被る可能性があります。また、今後何らかの感染症の蔓延により、製品の製造のほか、部品、部材の調達、営業を始めとする事業活動が停滞した場合、業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。 (13)減損会計適用による影響 固定資産の減損会計適用に伴い、当社グループの業績及び財務状況が影響を受ける可能性があります。 (14)退職給付債務について 当社グループの退職給付費用及び債務は、割引率等数理計算上で設定される前提条件や年金資産の期待運用収益に基づき算出されております。実際の結果が前提条件と異なる場合、前提条件が変更された場合、又は年金資産の運用利回りが低下した場合、その影響は累積され将来にわたって規則的に認識されるため、一般的には将来期間において認識される費用及び計上される債務に影響を及ぼします。割引率や運用利回りに変動が生じた場合、当社グループの業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。 (15)貸倒引当金の計上について 当社グループは、債権の貸倒に備えるため、一般債権については貸倒実績率により、貸倒懸念債権等特定の債権については個別に回収可能性を勘案し、回収不能見込額を計上しております。前受金の受領及び信用状の利用等により信用リスクの管理を行っていますが、顧客の財政状態が悪化し、支払能力が低下した場合には、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 (16)顧客との契約に基づき行う工事の総原価の見積りについて 当社グループは、顧客の契約に基づき他の用途に転用できない機械装置の製造及び据付工事契約について、一定の期間にわたり収益を認識しております。将来の状況の変化によって総原価の見積りと実績が乖離した場合、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 (17)繰延税金資産の回収可能性について 当社グループは、繰延税金資産の回収可能性について、課税所得の額を合理的に見積ることにより判断しております。将来の不確実な経済条件の変動等により見積りの見直しが必要となった場合、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 (18)棚卸資産の評価について 当社グループは、製品、商品及び原材料は主として移動平均法による原価法(貸借対照表価額は収益性の低下による簿価切下げの方法により算定)、仕掛品は主として個別法による原価法(貸借対照表価額は収益性の低下による簿価切下げの方法により算定)を採用しております。 将来における実際の需要又は市況が見積りより悪化した場合、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 (19)財務制限条項について 当社の借入金に係る契約のうち一部の契約には財務制限条項が付されており、特定の条項に抵触した場合には、借入先金融機関の請求により当該借入金について期限の利益を喪失する可能性があります。当社が借入金について期限の利益を喪失した場合には、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。なお、当連結会計年度末現在において、財務制限条項が付されている契約に基づく借入金の残高はありません。
経営成績の分析 (MD&A)8,661字を開く

業績がなぜこうなったかの経営陣の説明

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1)経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度における当社グループの事業環境は、半導体業界においてはAI需要の高まりに牽引され、AIに関連するロジック/ファウンドリ向け、メモリ向けなどの設備投資が堅調に推移しました。一方、パワーデバイス向けは市場が減速し、低調に推移しました。FPD(Flat Panel Display)業界においては全般的に設備投資が低調な状況が継続しました。 このような環境の中、当連結会計年度の業績は以下のとおりです。 売上高は、前年度に比べ、半導体分野が順調に推移し増加、低調に推移したFPD分野及び新紙幣発行に伴う機器更新の需要が収束した流通機器分野が減少し、全体では88,039百万円(前年同期比8.8%増)となりました。 利益面では、半導体分野の売上増加により営業利益が15,262百万円(前年同期比8.0%増)、経常利益が14,900百万円(前年同期比6.6%増)、親会社株主に帰属する当期純利益が11,173百万円(前年同期比8.2%増)となりました。 なお、受注高は、半導体前工程は前年度から順調に推移、半導体後工程は好調であった前年度を大幅に上回る水準で推移しました。また、保守・サービス関係も順調に推移した結果、半導体分野全体で前年度に比べ増加しました。FPD分野は低調ではあるものの、前年度に比べ微増となりました。また、新紙幣発行に伴う機器更新の需要が収束した流通機器分野は前年度に比べ減少しました。この結果、当連結会計年度における受注高は87,744百万円(前年同期比25.8%増)となりました。 セグメントの業績は、次のとおりであります。 (ファインメカトロニクス部門) 売上高は、半導体前工程ではロジック/ファウンドリ向け装置が順調に推移した一方で、マスク向け装置、パワーデバイス向け装置などが低調に推移したため装置売上高は前年度に比べ減少しましたが、保守・サービス関係が順調に推移したことにより、全体では前年度に比べ増加しました。FPD前工程は低調で、前年度に比べ減少しました。この結果、部門全体では売上高が52,213百万円(前年同期比3.7%増)となりました。 セグメント利益は、装置売上高減少及び開発関連等の成長投資により販売費及び一般管理費が増加したことなどから、8,090百万円(前年同期比9.0%減)となりました。 なお、受注高は、半導体前工程ではロジック/ファウンドリ向け装置が順調に推移したほか、保守・サービス関係が寄与し前年度に比べ増加しました。FPD前工程では、前年度に比べ増加しました。この結果、部門全体では前年度に比べ受注高が増加し、52,788百万円(前年同期比16.5%増)となりました。 (メカトロニクスシステム部門) 売上高は、半導体後工程では生成AI用GPUの需要増に伴い先端パッケージ向け装置が好調に推移し、前年度に比べ大幅に増加しました。FPD後工程及び真空応用装置は低調で、いずれも前年度に比べ減少しました。この結果、部門全体では前年度に比べ増加し、31,397百万円(前年同期比37.9%増)となりました。 セグメント利益は、半導体後工程の売上増加により大幅な増益となり、7,811百万円(前年同期比68.0%増)となりました。 なお、受注高は、半導体後工程では生成AI用GPUの旺盛な需要の継続を受け、先端パッケージ向け装置が大幅に増加しました。FPD後工程及び真空応用装置の半導体分野向けでは、市況の影響を受け低調に推移しました。この結果、部門全体では前年度に比べ受注高が増加し、30,513百万円(前年同期比72.7%増)となりました。 (流通機器システム部門) 新紙幣発行に伴う紙幣識別機器の更新が収束した結果、売上高は2,595百万円(前年同期比56.5%減)、セグメント利益は64百万円(前年同期比95.7%減)となりました。 (不動産賃貸部門) 不動産賃貸収入は計画どおり推移し、売上高は1,832百万円(前年同期比1.3%増)、セグメント利益は359百万円(前年同期比8.6%減)となりました。 ②キャッシュ・フローの状況 当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)の残高は、前連結会計年度末に比べ7,133百万円減少し21,330百万円となりました。 当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。 (営業活動によるキャッシュ・フロー) 営業活動による資金の増加は4,631百万円(前年同期は6,988百万円の増加)となりました。これは主に、棚卸資産の増加、未収入金の増加、法人税等の支払により資金が減少した一方で、税金等調整前当期純利益の計上、減価償却費の計上により資金が増加したことによるものです。 (投資活動によるキャッシュ・フロー) 投資活動による資金の減少は8,136百万円(前年同期は3,216百万円の減少)となりました。これは主に、固定資産の取得により資金が減少したことによるものです。 なお、営業活動によるキャッシュ・フローと投資活動によるキャッシュ・フローを合わせたフリー・キャッシュ・フローは、3,504百万円の減少(前年同期は3,771百万円の増加)となりました。 (財務活動によるキャッシュ・フロー) 財務活動による資金の減少は3,730百万円(前年同期は2,666百万円の減少)となりました。これは主に、配当金の支払により資金が減少したことによるものです。 ③生産、受注及び販売の実績 イ.生産実績 当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称    当連結会計年度 (自 2025年4月1日  至 2026年3月31日)    前年同期比(%) ファインメカトロニクス(百万円)   30,246   95.1 メカトロニクスシステム(百万円)   33,100   146.2 流通機器システム(百万円)   1,652   33.0 合計(百万円)   64,999   109.3 (注)1.金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の金額によります。 2.不動産賃貸の生産高計上はありません。 ロ.受注実績 当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称   受注高 (百万円)   前年同期比(%)   受注残高 (百万円)   前年同期比(%) ファインメカトロニクス   52,788   116.5   38,761   101.5 メカトロニクスシステム   30,513   172.7   7,860   89.9 流通機器システム   2,610   52.6   1,709   100.8 不動産賃貸   1,832   101.3   -   - 合計   87,744   125.8   48,331   99.4 ハ.販売実績 当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称    当連結会計年度 (自 2025年4月1日  至 2026年3月31日)    前年同期比(%) ファインメカトロニクス(百万円)   52,213   103.7 メカトロニクスシステム(百万円)   31,397   137.9 流通機器システム(百万円)   2,595   43.5 不動産賃貸(百万円)   1,832   101.3 合計(百万円)   88,039   108.8 (注)1.セグメント間の取引については、相殺消去しております。 2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先    前連結会計年度 (自 2024年4月1日  至 2025年3月31日)    当連結会計年度 (自 2025年4月1日  至 2026年3月31日) 金額(百万円)   割合(%)   金額(百万円)   割合(%) Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,Ltd.   18,391   22.7   34,482   39.2 (2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ①財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 イ.経営成績等 a 財政状態 当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ5,632百万円増加し100,876百万円となりました。これは主に、現金及び預金が7,133百万円、建設仮勘定が1,745百万円減少した一方で、仕掛品が1,531百万円、未収入金が2,241百万円、建物及び構築物が6,193百万円、機械装置及び運搬具が3,046百万円増加したことによるものです。 負債は、前連結会計年度末に比べ2,642百万円減少し45,284百万円となりました。これは主に、支払手形及び買掛金が1,809百万円増加した一方で、電子記録債務が828百万円、未払法人税等が512百万円、前受金が994百万円、退職給付に係る負債が990百万円減少したことによるものです。 純資産は、前連結会計年度末に比べ8,275百万円増加し55,592百万円となりました。これは主に、配当金の支払により3,655百万円減少した一方で、親会社株主に帰属する当期純利益の計上により11,173百万円増加したことによるものです。 b 経営成績 (売上高及び営業利益) 売上高は、前連結会計年度に比べ8.8%増収の88,039百万円となりました。国内向け売上高は、前連結会計年度に比べ21.4%減収の21,306百万円となり、国内売上高比率は24.2%となりました。一方、海外向け売上高は24.0%増収の66,733百万円となり、海外売上高比率は75.8%となりました。 なお、セグメント別売上高の概況につきましては、「(1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。 売上原価は、売上高の増加に伴い、前連結会計年度に比べ7.7%増加の53,263百万円となりました。売上原価率は、前連結会計年度に比べ0.6ポイント減少の60.5%となりました。 販売費及び一般管理費は、前中期経営計画(2023-2025年度)の柱の一つである「持続的成長に向けた投資」を進め、前連結会計年度に比べ12.6%増加の19,513百万円となりました。 以上の結果、当連結会計年度は15,262百万円の営業利益(前年同期比8.0%増)となりました。 (営業外損益及び経常利益) 営業外収益は、前連結会計年度に比べ42百万円減少の172百万円となりました。 営業外費用は、主に固定資産廃棄損の増加により前連結会計年度に比べ161百万円増加の534百万円となりました。 以上の結果、当連結会計年度は14,900百万円の経常利益(前年同期比6.6%増)となりました。 (親会社株主に帰属する当期純利益) 当連結会計年度は、売上高の増加により11,173百万円の親会社株主に帰属する当期純利益(前年同期比8.2%増)となりました。 また、1株当たり当期純利益は170.28円となりました。 ロ.経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社グループは、売上高、営業利益、ROS(売上高営業利益率)、ROE(自己資本当期純利益率)を重要な経営指標としております。当連結会計年度の数値目標及び経営成績、達成状況は下記のとおりです。 指標   前連結会計年度 (2025年3月期) 実績   当連結会計年度(2026年3月期) 目標   実績   差異 (実績-目標) 売上高   80,915   百万円   80,000   百万円   88,039   百万円   8,039   百万円 営業利益   14,135   百万円   10,500   百万円   15,262   百万円   4,762   百万円 親会社株主 に帰属する 当期純利益   10,328   百万円   7,500   百万円   11,173   百万円   3,673   百万円 ROS (売上高 営業利益率)   17.5%   13.1%   17.3%   4.2ポイント ROE (自己資本 当期純利益率)   24.0%   15.8%   21.7%   5.9ポイント (注)当連結会計年度の数値目標は、2025年5月14日開示の2025年3月期決算短信及び2025年3月期決算説明資料に記載している2025年度業績予想であります。 主に生成AI用GPUの需要増に伴い半導体後工程の先端パッケージ向け装置が好調に推移したことにより、売上高は8,039百万円増、営業利益は4,762百万円増、ROS(売上高営業利益率)は4.2ポイント増となりました。 ROE(自己資本当期純利益率)は、主に当期純利益の増加などにより、5.9ポイント増となりました。 ハ.セグメント別の経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 (ファインメカトロニクス部門) 当連結会計年度における当セグメントの売上高は、前連結会計年度比3.7%増の52,213百万円となりました。半導体前工程ではロジック/ファウンドリ向け装置が順調に推移した一方で、マスク向け装置、パワーデバイス向け装置などが低調に推移したため装置売上高は前年度に比べ減少しましたが、保守・サービス関係が順調に推移したことが主な背景であります。 セグメント利益は、前連結会計年度比9.0%減の8,090百万円となりました。減少の主な要因は、装置売上高減少及び開発関連等の成長投資により販売費及び一般管理費が増加したことであります。 2026年度(2027年3月期)は、新たにGNT製品に加えた2機種の拡販に注力するとともに、既存のグローバルニッチトップ製品群の更なる拡大、新機種の上市に向けた開発も加速してまいります。 (メカトロニクスシステム部門) 当連結会計年度における当セグメントの売上高は、前連結会計年度比37.9%増の31,397百万円となりました。生成AI用GPUの需要増に伴い先端パッケージ向け装置が好調に推移し、前年度に比べ大幅に増加したことが主な背景であります。 セグメント利益は、前連結会計年度比68.0%増の7,811百万円となりました。増加の主な要因は、半導体後工程の売上高の増加であります。 2026年度(2027年3月期)は、引き続きモジュールプロセスの先端パッケージ向けボンダの更なるシェア拡大を図ってまいります。 (流通機器システム部門) 当連結会計年度における当セグメントの売上高は、前連結会計年度比56.5%減の2,595百万円となりました。前連結会計年度において発生した新紙幣発行に伴う紙幣識別機器の更新需要が収束したことにより、主力の券売機の売上が低調に推移したことが主な要因であります。 セグメント利益は、前連結会計年度比95.7%減の64百万円となりました。売上高の減少や原材料の高騰が主な要因であります。 2026年度(2027年3月期)は、既存製品の機能強化、買い替え提案を図るとともに、新製品の開発、販売にも注力してまいります。また、部品や部材の価格上昇による影響の抑制、生産性向上などにより、利益率の改善を図ってまいります。 (不動産賃貸部門) 当連結会計年度における当セグメントの売上高は、前連結会計年度比1.3%増の1,832百万円、セグメント利益は、前連結会計年度比8.6%減の359百万円となりました。 ②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報 当社グループの当連結会計年度のキャッシュ・フローは、「(1)経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。 当社グループの資本の財源及び資金の流動性については、当社グループの運転資金需要のうち主なものは、製品製造のための材料、部品の購入のほか、製造費、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は、設備投資等であります。 当社グループは、事業活動に必要な資金を安定的に確保するため、内部資金の活用及び金融機関からの借入により資金を調達しております。 金融機関からの借入のうち、短期借入は主に営業取引に係る資金調達であり、長期借入は主に資金の長期的な安定化を確保することを目的とした資金調達であります。 なお、当連結会計年度末における借入金及びリース債務を含む有利子負債の残高は8,656百万円となっております。 ③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。 この連結財務諸表の作成にあたっては、当連結会計年度における財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に影響を与えるような見積り、予測を必要としております。 当社グループは、過去の実績値や状況を踏まえ合理的と判断される前提に基づき、継続的に見積り、予測を行っております。そのため実際の結果は、見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。 当社グループの連結財務諸表の作成のための重要な会計方針等は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等(1)連結財務諸表 注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」に記載のとおりであります。 連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等(1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載及び以下のとおりであります。 イ.貸倒引当金の計上基準 当社グループは、債権の貸倒に備えるため、一般債権については貸倒実績率により、貸倒懸念債権等特定の債権については個別に回収可能性を勘案し、回収不能見込額を計上しております。 前受金の受領及び信用状の利用等により信用リスクの管理を行っていますが、顧客の財政状態が悪化し、支払能力が低下した場合には、引当金の追加計上又は貸倒損失が発生する可能性があります。 ロ.棚卸資産の評価基準 当社グループは、製品、商品及び原材料は主として移動平均法による原価法(貸借対照表価額は収益性の低下による簿価切下げの方法により算定)、仕掛品は主として個別法による原価法(貸借対照表価額は収益性の低下による簿価切下げの方法により算定)を採用しております。 将来における実際の需要又は市況が見積りより悪化した場合には、評価損の追加計上が必要となる可能性があります。 ハ.繰延税金資産の回収可能性 当社グループは、繰延税金資産の回収可能性について、課税所得の額を合理的に見積ることにより判断しております。 将来の不確実な経済条件の変動等により見積りの見直しが必要となった場合、繰延税金資産及び法人税等調整額の金額に影響を与える可能性があります。 ニ.固定資産の減損処理 当社グループは、固定資産のうち減損の兆候がある資産又は資産グループについて、当該資産又は資産グループから得られる割引前将来キャッシュ・フローの総額が帳簿価額を下回る場合には、固定資産の帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失として計上しております。 将来の不確実な経済条件の変動等により見積りの見直しが必要となった場合、減損損失が発生する可能性があります。 ホ.退職給付債務の算定 当社グループの退職給付費用及び債務は、割引率等数理計算上で設定される前提条件や年金資産の期待運用収益率等に基づき算定されております。 将来の不確実な経済条件の変動等により割引率及び期待運用収益率等の見直しが必要となった場合、退職給付に係る負債及び退職給付費用の金額に影響を与える可能性があります。 へ.顧客との契約に基づき行う工事の総原価の見積り 当社グループは、顧客の契約に基づき他の用途に転用できない機械装置の製造及び据付工事契約について、一定の期間にわたり収益を認識しております。 将来の状況の変化によって総原価の見積りと実績が乖離した場合、損益に影響を与える可能性があります。

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