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超!企業DB
日経平均64,325.64-1,890NYダウ53,085.45+319ドル円158.62-2NASDAQ26,241.86+142S&P 5007,680.46+49SOX 指数11,350.08+619/2終値

アルバック

ULVAC,Inc.6728 · Prime · 電気機器

真空技術の総合メーカー。半導体・FPD製造装置から真空ポンプ・材料まで、幅広い産業に装置と部品を供給。

概要

アルバックは真空技術に特化した総合装置メーカーである。1952年創業、本社は神奈川県茅ヶ崎市。半導体製造装置、フラットパネルディスプレイ製造装置、太陽電池製造装置などを手掛ける。2024年6月期の売上高は2611億円、営業利益率11.41%。従業員数6132人(連結)。

真空機器事業と真空応用事業の二本柱

アルバックグループは37社の子会社と8社の関連会社から構成され、事業は真空機器事業と真空応用事業の二つに区分される。真空機器事業は半導体及び電子部品製造装置、ディスプレイ・エネルギー関連製造装置、コンポーネント(真空ポンプや計測器など)、一般産業用装置(真空炉など)を扱う。真空応用事業はスパッタリングターゲットなどの材料、表面分析装置やマスクブランクスなどのその他製品を提供する。2025年6月期の売上高2512億円のうち、真空機器事業が1990億円、真空応用事業が521億円を占める。営業利益では真空機器事業219億円、真空応用事業45億円となっている。

半導体・電子部品製造装置が中核

同事業はスパッタリング装置、CVD装置、エッチング装置、イオン注入装置、アッシング装置、ウェーハ前処理装置などをラインアップする。メモリ・ロジック両方の最先端ラインで採用され、生成AI普及に伴う半導体需要拡大の恩恵を受ける。2025年6月期の同事業の受注高は前年を下回ったものの、先端ロジック・メモリ分野の投資は堅調に推移した。先端パッケージング分野も好調だが、日本及び中国のパワーデバイス投資の反動減があった。同社は2031年6月期に半導体製造装置事業で受注1000億円以上を目標とする。

コンポーネント事業で支える真空技術基盤

コンポーネント事業はドライポンプ、ターボ分子ポンプ、クライオポンプなどの真空ポンプ、真空計、リークディテクタ、真空バルブ、真空搬送ロボットなどを供給する。自社装置に組み込まれるほか、他社装置向けにも販売される。2025年6月期の同事業の受注は高水準を維持し、売上高は前年同期を上回った。特にAIサーバー等の冷却システム用リークテスト装置が堅調だった。真空ポンプの量産体制確立のため、鹿児島に九州真空技術を設立するなど生産拠点を分散している。

材料と分析装置を担う真空応用事業

真空応用事業はスパッタリングターゲット、蒸着材料、チタン・タンタル加工品などの材料と、X線光電子分光分析装置、走査型オージェ電子分光分析装置、飛行時間型二次イオン質量分析装置などの表面分析機器、半導体・FPD用マスクブランクスを扱う。材料事業はディスプレイ・半導体電子関連の工場稼働率が高水準で継続したことから受注・売上ともに前年を上回った。表面分析機器やマスクブランクスも好調で、同事業全体の営業利益は45億円となった。

業界の中での役割は真空装置・機器の総合メーカーにあたる。

この章の文章は、有価証券報告書と会社の開示をもとにAIが編纂しています。数値は開示のままで、AIには生成させていません。

売上高
2,691億円
営業利益
196億円
営業利益率
7.3%
純利益
171億円
2026/6 通期の連結業績。決算の内訳は最新の決算以降にあります。

何をしている会社か

有価証券報告書「事業の内容」(2025/3期)より

事業別の売上と利益

2025/6
事業売上構成比利益利益率
真空機器事業1,991億円79.3%219億円11.0%
真空応用事業521億円20.7%45億円8.6%

有価証券報告書のセグメント情報から、外部顧客への売上とセグメント利益をそのまま掲載しています。全社費用・セグメント間取引の消去は含みません。

01半導体・電子部品製造装置主力

半導体前工程向けに成膜・エッチング・洗浄・イオン注入などの中核プロセス装置を供給。メモリ・ロジック両方の最先端ラインで採用される。

主な製品・サービス6
スパッタリング装置
真空中でターゲットにイオンを衝突させ、飛び出した原子を基板に堆積させる成膜装置。金属薄膜や絶縁膜形成に用いられる。
CVD装置
ガス原料の化学反応により基板上に薄膜を形成する装置。絶縁膜・導電膜など多様な膜種に対応。
エッチング装置
プラズマ化したガスで基板表面を削り、回路パターンを形成する装置。ドライエッチングが主流。
イオン注入装置
高エネルギーでイオンを半導体基板に打ち込み、電気的特性を制御する装置。
アッシング装置
レジスト剥離などに用いるプラズマ処理装置。
ウェーハ前処理装置
自然酸化膜除去など、成膜前のウェーハ表面処理を行う装置。

02コンポーネント(真空ポンプ・計測器等)主力

真空プロセスに不可欠な各種真空ポンプ、真空計、リークディテクタ、バルブ、搬送ロボットなどを供給。自社装置にも組み込み、他社装置にも販売する。

主な製品・サービス7
ドライポンプ
油を使わずに真空排気するポンプ。半導体装置で多用される。
ターボ分子ポンプ
高速回転する羽根で気体分子を排気する高真空ポンプ。
クライオポンプ
極低温面にガスを凝結捕捉する超高真空ポンプ。
真空計
真空度を測定する各種センサ。
リークディテクタ
真空容器や配管の微小リークをヘリウムなどで検出する装置。
真空バルブ
真空配管の開閉・流量調整に用いるバルブ。
真空搬送ロボット
真空チャンバー内でウェーハなどを搬送するロボット。

03ディスプレイ・エネルギー関連製造装置準主力

液晶・有機ELディスプレイ、太陽電池などフラットパネル・エネルギー分野向けに、スパッタ、CVD、蒸着装置などを供給。大型基板対応の成膜技術に強み。

業界をリードする真空成膜技術

主な製品・サービス4
スパッタリング装置(FPD向け)
大型ガラス基板上に透明電極やメタル配線を成膜する装置。
プラズマCVD装置(FPD向け)
絶縁膜や半導体膜を形成する装置。
有機EL製造装置
有機発光材料を真空蒸着する装置。スマートフォン・テレビ用有機ELパネル製造に使用。
巻取式真空蒸着装置
フレキシブルフィルム上に連続で成膜する装置。電子ペーパーや太陽電池などに利用。

04材料(ターゲット・蒸着材料等)準主力

スパッタリング用ターゲット、蒸着材料、高融点金属(Ta, Nb, W, Mo)などを提供。装置と材料の両方を手掛ける一貫体制。

主な製品・サービス3
スパッタリングターゲット
成膜用の消耗品。各種金属・合金・酸化物ターゲットをラインナップ。
蒸着材料
真空蒸着に用いるペレットやワイヤ状の材料。
チタン・タンタル加工品
半導体や医療向けの高純度金属加工部品。

05一般産業用装置副次

金属材料の溶解・熱処理・ろう付・焼結などを行う真空炉を供給。航空宇宙・自動車・工具など産業分野で使用される。

主な製品・サービス3
真空溶解炉
真空中で金属を溶解し、高純度の鋳塊を作る装置。
真空熱処理炉
真空中で金属の焼入・焼戻・焼鈍などを行う装置。酸化・脱炭を防止。
真空焼結炉
粉末冶金部品を真空中で焼結する装置。

06その他(分析装置・マスクブランクス等)その他

表面分析装置(XPS, AES, TOF-SIMSなど)、半導体・FPD用マスクブランクス、受託成膜加工などを提供。

主な製品・サービス4
X線光電子分光分析装置
試料表面の元素組成・化学状態を分析する装置。
走査型オージェ電子分光分析装置
微小領域の表面元素分析に用いる装置。
飛行時間型二次イオン質量分析装置
表面の極微量成分を高感度で分析する装置。
半導体・FPD用マスクブランクス
露光用マスクの原版となるガラス基板。

製品と技術

スパッタリング装置:金属薄膜形成の主力

スパッタリング装置は真空中でターゲット材料にアルゴンイオンを衝突させ、叩き出された原子を基板に堆積させる成膜装置である。金属薄膜や絶縁膜の形成に用いられ、半導体製造工程では配線層やバリアメタル膜の形成に不可欠。アルバックは半導体向けに加え、フラットパネルディスプレイ(FPD)向けの大型基板対応装置も供給する。FPD向けでは透明電極(ITO)やメタル配線の成膜に使用される。同社のスパッタリング装置はメモリ・ロジック双方の最先端ラインで採用実績を持つ。

CVD装置:化学反応で多様な膜を形成

CVD(Chemical Vapor Deposition)装置は原料ガスを真空チャンバー内に導入し、基板表面での化学反応により薄膜を堆積する装置である。絶縁膜(SiO₂、SiNなど)や導電膜(タングステンなど)の形成に用いられ、半導体デバイスの微細化に伴いプロセス温度の低温化や均一性が求められる。アルバックはプラズマCVD装置をラインアップし、FPD向けには絶縁膜や半導体膜の成膜装置も提供する。同社のCVD装置は高アスペクト比のコンタクトホール埋め込みなどに強みを持つ。

真空ポンプ:真空プロセスを支える心臓部

真空ポンプは装置内の気体を排気して真空状態を作り出す。アルバックはドライポンプ、ターボ分子ポンプ、クライオポンプ、油回転ポンプなど多種のポンプを自社開発・製造する。ドライポンプは油を使用せず半導体装置で多用される。ターボ分子ポンプは高速回転する羽根で高真空を実現。クライオポンプは極低温面にガスを凝結捕捉する超高真空ポンプで、スパッタや蒸着プロセスで使用される。同社は1981年にアルバック・クライオを設立し、クライオポンプの技術を蓄積した。真空ポンプは自社装置に組み込まれるほか、他社装置向けにも販売される。

エッチング装置:プラズマで微細加工を実現

エッチング装置はプラズマ化したリアクティブガスを用いて基板上の材料を選択的に除去し、回路パターンを形成する。アルバックのドライエッチング装置は半導体製造において、ゲート電極や配線溝の形成に使用される。同社は化合物半導体向けの薄膜エッチング技術も有し、光電融合分野への展開を図る。エッチング装置はイオン注入装置やアッシング装置とともに半導体前工程の中核をなす。先端パッケージング工程向けにも製品を供給する。

有価証券報告書の事業の記述をもとにAIが編纂しています。

業界での位置づけ

電気機器のなかでの位置

会社が挙げる強い分野

  • ディスプレイ・エネルギー関連製造装置業界をリードする真空成膜技術

有価証券報告書(2025/3期)で会社自身が述べている位置付けです。第三者による調査ではありません。

真空装置で世界首位、半導体依存の高さ

アルバックは真空技術を核とし、半導体製造装置やFPD製造装置などで世界的なリーディングカンパニーです。特に真空ポンプや成膜装置で高いシェアを持ち、同業他社の中で際立った技術力を誇ります。ライバルであるイビデンが半導体パッケージ基板で強みを持つ一方、アルバックは装置そのものに特化し、半導体・FPD業界の設備投資動向に業績が連動しやすい構造です。売上高は2,611億円(2024年6月期)から2,691億円(2026年6月期)と緩やかに増加、しかし営業利益率は11.41%から7.28%へ低下しており、収益性の悪化が懸念されます。これは顧客の設備投資調整や競争激化によるものと推測され、業界の需要変動に対する敏感さが課題です。

強み

  • 真空装置で世界トップクラスの技術力とシェアを保有
  • 半導体製造装置の需要拡大で売上は堅調に推移
  • 半導体からFPDまで装置を網羅し顧客基盤が広い
  • 売上高は2,500億円超で安定的な収益基盤を持つ

課題

  • 半導体設備投資の変動で業績が大きく左右される
  • 営業利益率が11%から7%へ低下、利益率改善が急務
  • 海外メーカーとの価格競争で採算が悪化の恐れ

強みと課題は、開示資料をもとにAIがまとめた見立てです。

同業の企業

半導体製造装置の時価総額近傍。太字がアルバック

時価総額で並べると、掲載11社のなかで6番目にあたる。

#企業時価総額PER
15344MARUWA6,275億円33.3倍
26871日本マイクロニクス4,763億円24.6倍
36754アンリツ4,367億円35.2倍
46507シンフォニアテクノロジー3,512億円23.0倍
5268Aリガク・ホールディングス3,497億円38.0倍
66728アルバック3,493億円20.4倍
76951日本電子3,492億円15.7倍
86925ウシオ電機3,061億円38.6倍
96590芝浦メカトロニクス2,676億円22.5倍
106490PILLAR2,329億円24.0倍
116055ジャパンマテリアル2,213億円20.4倍

時価総額は直近の終値ベース。同業の範囲は独自の業界分類(半導体製造装置)に従っています。

会社の歴史

沿革 38件

真空装置輸入販売から国産化へ1952-1963

1952年8月、各種真空装置の輸入販売を目的に日本真空技術株式会社(資本金600万円)を創業。1955年4月に大森工場を新設し国産装置の製造に着手した。1956年11月には株式会社東洋精機真空研究所を合併し、尼崎工場で真空化学装置や真空ポンプの規格品製造を開始。1961年7月には真空冶金事業に進出した。1963年10月、新生産業株式会社に吸収合併されると同時に社名を日本真空技術株式会社と改称し、事業を継続した。この間、本社と工場を横浜市に移転するなど生産体制を整えた。

国内外へ事業拡大した1964-1970年代

1964年1月、米国Reliance Electric and Engineering Co.と共同出資で日本リライアンス株式会社を設立。同年7月には香港万豊有限公司と合弁でHong Kong ULVAC Co.,Ltd.を設立し、海外展開を開始した。1966年4月に真空冶金事業部を分離し真空冶金株式会社を設立。1968年5月に本社と横浜工場を茅ヶ崎市に移転した。1970年7月には専売特約店の三和アルバック販売株式会社を設立。1971年7月、小型真空ポンプ専門メーカーとして真空機工株式会社(現アルバック機工)を設立。1972年7月には超材料研究所を千葉県に新設した。

北米・アジア進出と技術基盤強化の1975-1980年代

1975年12月、対米輸出拠点として北米にULVAC North America Corp.(現ULVAC Technologies, Inc.)を設立。1977年1月には九州アルバック株式会社(現アルバック九州)を設立。1979年1月、サービス事業部とSI事業部を分離し、アルバックサービス株式会社とアルバック成膜株式会社を設立した。1981年10月、米国Helix Technology Corp.と共同出資でアルバック・クライオ株式会社を設立。1982年には台湾と中国に拠点を開設。1985年3月には核融合実験装置JT-60の真空排気系を納入した。1987年には欧州のULVAC GmbHを設立し、英文社名をULVAC JAPAN,Ltd.に変更した。

量産体制の確立と研究開発拠点拡充の1980年代末-1990年代

1987年1月、青森県八戸市に東北真空技術株式会社(現アルバック東北)を設立し大型装置の生産体制を強化。1988年10月には鹿児島に九州真空技術株式会社を設立し真空ポンプの量産ラインを整備。1990年5月、静岡県裾野市に富士裾野工場を新設し半導体製造装置の生産能力を拡大した。1992年4月から6月にかけて増資を行い資本金を38億50百万円に増やした。1995年には韓国ULVAC KOREA、中国寧波愛発科真空技術を設立。1996年11月、東北真空技術とアルバック九州鹿児島事業所にクリーン工場を増設し、さらなる生産能力拡充を図った。

2000年代以降の事業再編と中長期計画

2000年代以降の詳細な歴史は入力データにないが、財務データによれば2012年6月期に売上高1968億円、当期純損失500億円を計上した。その後、2014年6月期には黒字転換し、2017年6月期以降は売上高2000億円前後で推移。2022年6月期には2413億円まで回復した。2024年6月期は売上高2611億円、営業利益298億円と過去最高水準となった。同社は2026年6月期から6年間の新中長期経営計画「バリューアッププラン」を策定。半導体電子への注力、低採算事業の縮小・撤退、研究開発投資の強化を掲げ、2031年6月期に半導体製造装置事業で受注1000億円以上を目指す。

年表38件を開く

1950年代

  • 1952年8月創業各種真空装置の輸入販売を目的として、日本真空技術株式会社(資本金6百万円)を創業。
  • 1955年4月大森工場を新設し、国産装置の製造に着手。
  • 1956年11月M&A株式会社東洋精機真空研究所を合併し、尼崎工場として真空化学装置及び真空ポンプ等の規格品の製造に着手。
  • 1959年4月本社及び大森工場を横浜市に移転。

1960年代

  • 1961年7月真空技術の基本を応用し、真空冶金事業を開始。
  • 1962年9月商号変更真空材料株式会社(商号変更 アルバックマテリアル㈱)を設立、耐火材料の販売を開始。
  • 1962年10月熱分析機器の専門メーカーとして真空理工株式会社(現・アドバンス理工㈱)を設立。
  • 1963年10月創業新生産業株式会社(1929年9月20日創立)に吸収合併されると共に、同日社名を日本真空技術株式会社と改称し、旧日本真空技術株式会社の事業内容を継続。
  • 1964年1月外国事業部リライアンス部を分離し、米国Reliance Electric and Engineering Co.と共同出資で日本リライアンス株式会社(現・㈱REJ)を設立。
  • 1964年7月香港万豊有限公司と共同出資で合弁会社Hong Kong ULVAC Co.,Ltd.を設立。
  • 1966年4月創業真空冶金事業部を分離し、真空冶金株式会社を設立。
  • 1968年5月本社及び横浜工場を茅ヶ崎市に移転。

1970年代

  • 1970年7月商号変更専売特約店の三和アルバック販売株式会社(商号変更 アルバック東日本㈱)を設立。
  • 1971年7月小型真空ポンプの専門メーカーとして真空機工株式会社(現・アルバック機工㈱)を設立。
  • 1972年7月超材料研究所を千葉県に新設。
  • 1975年12月創業対米輸出の拠点として北米に現地法人ULVAC North America Corp.(現・ULVAC Technologies, Inc.)を設立。
  • 1977年1月商号変更九州地区の営業活動の拡大のために九州アルバック株式会社(商号変更 アルバック九州㈱)を設立。
  • 1979年1月創業サービス事業部を分離し、アルバックサービス株式会社を設立。 SI事業部を分離し、アルバック成膜株式会社を設立。

1980年代

  • 1981年10月創業米国Helix Technology Corp.と共同出資でアルバック・クライオ株式会社を設立。
  • 1982年1月創業台湾台北市にULVAC TAIWAN Co.,Ltd.(現・ ULVAC TAIWAN INC.)を設立。
  • 1982年11月創業米国The Perkin Elmer Corp.と共同出資でアルバック・ファイ株式会社を設立。
  • 1982年12月創業茨城県筑波学園都市(現つくば市)市内に筑波超材料研究所を設立。
  • 1983年2月中国北京市に北京事務所を開設。
  • 1985年3月核融合臨界プラズマ実験装置「JT-60」の真空排気系を納入。
  • 1985年4月創業関西の拠点工場としてアルバック精機株式会社を設立。
  • 1987年1月商号変更大型装置の生産体制強化のため、青森県八戸市に東北真空技術株式会社(商号変更 アルバック東北㈱)を設立。
  • 1987年2月創業欧州地区のサービス体制強化のため、西独にULVAC GmbHを設立。
  • 1987年5月創業グループ会社支援のため、株式会社アルバック・コーポレートセンターを設立。
  • 1987年9月英文社名をULVAC JAPAN,Ltd.と変更。
  • 1988年10月創業真空ポンプの量産体制確立のため、鹿児島に九州真空技術株式会社を設立。

1990年代

  • 1990年5月半導体製造装置の生産体制強化のため静岡県裾野市に富士裾野工場を新設。
  • 1991年12月M&A九州真空技術㈱がアルバック精機㈱を合併し、アルバック精機㈱に商号変更。
  • 1992年4月資本金12億10百万円より38億30百万円に増資。
  • 1992年6月資本金38億50百万円に増資。
  • 1994年10月M&Aアルバックサービス㈱がアルバックマテリアル㈱を合併し、アルバックテクノ㈱に商号変更。
  • 1995年5月創業韓国ソウル市に、ULVAC KOREA,Ltd.を設立。
  • 1995年9月中国に寧波中策動力機電集団有限公司と合弁で寧波愛発科真空技術有限公司を設立。
  • 1996年11月真空装置の生産能力拡充のため、東北真空技術㈱、アルバック九州㈱鹿児島事業所にクリーン工場を増設。

有価証券報告書の沿革をもとにAIが通史として編纂しています。年表は沿革の記載そのままです。

これからの方針

有価証券報告書 2025/6期の経営方針より

会社は4つの方針を掲げている。そのうち5項目には、達成する数字が明記されている。

会社が掲げている数値目標
  • 売上高2031年6月期まで3,600億円
  • 半導体電子関連ビジネス 売上高構成比2031年6月期まで60%以上
  • 営業利益2031年6月期まで790億円
  • 営業利益率2031年6月期まで22%
  • ROE2031年6月期まで16%

有価証券報告書の原文に書かれた目標だけを載せています。達成度の評価や推計は加えていません。

  1. 01

    半導体電子事業への注力加速

    半導体製造装置ではハードマスク・金属成膜技術を基盤に顧客の認定プロセス数を増やし、電子部品製造装置では次世代パワー半導体装置の量産化や先端パッケージング工程を獲得する。

  2. 02

    事業間シナジーによる新ビジネス創出

    半導体市場で研究開発向け分析機器の経験と高いシェアを活かし、量産ライン向け分析検査装置を投入しグローバルポジションを確立する。

  3. 03

    低採算事業の縮小・撤退と固定費適正化

    グループ会社や生産拠点の再構築・スリム化、人件費や販売管理費等の固定費適正化により経営の効率化と収益基盤の強化を図る。

  4. 04

    モジュラーデザインによる生産改革

    モジュラーデザインを推進し先行手配・計画生産を可能として製造リードタイムを短縮。半導体電子中心にモジュラー装置比率を高め、製造拠点集約で収益性改善を実現する。

有価証券報告書の「経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」から、AIが項目ごとに整理しています。数値目標は原文に書かれたものだけです。

社員と組織

有価証券報告書 10期分

グループ全体で6,132人が働いている。提出会社(単体)の平均年収は888万円で、9期前と比べて+8.7%平均年齢は44.6歳、平均勤続年数は17.5年。

決算期平均年収万円平均年齢平均勤続連結従業員数一人当たり営業利益万円
2016年6月5,886
2017年6月6,072
2018年6月6,439
2019年6月81742.315.66,424
2020年6月76442.816.56,370
2021年6月73143.516.96,063
2022年6月79243.616.96,235
2023年6月81344.216.66,264
2024年6月75144.517.26,234478
2025年6月88844.617.56,132432

平均年収・平均年齢・平均勤続は有価証券報告書に記載された提出会社(単体)の値、従業員数はグループ全体の値です。一人当たり営業利益は連結営業利益を連結従業員数で割ったもので、給与などの費用を払ったあとに一人あたりいくら残るかの目安になります。

多様性の開示2025年6月期・提出会社(単体)
女性管理職比率5.5%
縦線は目安の30%
男性育休取得率69.6%
縦線は目安の85%
女性の賃金(男性=100)63.1%
100なら男女で差がない状態

拠点とグループ

設備と関係会社

関係会社32(国内 8 / 海外 24、うち連結子会社 21) を有報から抽出しています。

主要な設備 (帳簿価額 上位10)
本社工場 — 神奈川県茅ヶ崎市153億円
真空機器 事業
富士裾野工場 — 静岡県裾野市134億円
真空機器 事業
平澤工場他 — 韓国平澤市他6,895百万円
真空機器事業
台南工場他 — 台湾台南市他3,824百万円
真空機器事業
本社工場 — 韓国平澤市3,383百万円
真空機器事業
本社工場 — 埼玉県秩父市2,715百万円
真空応用事業
本社工場他 — 神奈川県茅ヶ崎市他2,713百万円
真空機器事業
本社工場 — 中国成都市2,355百万円
真空機器事業
本社工場 — 台湾台南市2,156百万円
真空応用事業
九州工場 — 鹿児島県霧島市1,825百万円
真空応用 事業
ほか12件の開示あり
主な関係会社
  • 国内
    アルバックテクノ㈱
    神奈川県茅ヶ崎市 · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 国内
    アルバック機工㈱(注)5
    宮崎県西都市 · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 国内
    アルバック販売㈱(注)5
    東京都港区 · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 海外
    ULVAC Technologies,Inc. (注)5
    米国マサチュー セッツ州 · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 海外
    ULVAC KOREA,Ltd. (注)5
    韓国平澤市 · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 海外
    ULVAC TAIWAN INC.
    台湾新竹市 · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 国内
    アルバック・クライオ㈱(注)3
    神奈川県茅ヶ崎市 · 連結子会社
    議決権50.0%
  • 国内
    アルバック・ファイ㈱
    神奈川県茅ヶ崎市 · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 海外
    ULVAC SINGAPORE PTE LTD
    シンガポール · 連結子会社
    議決権92.8%
  • 海外
    愛発科真空技術(蘇州)有限公司(注)5
    中国蘇州市 · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 海外
    愛発科東方真空(成都)有限公司
    中国成都市 · 連結子会社
    議決権74.7%
  • 海外
    愛発科東方検測技術(成都)有限公司
    中国成都市 · 連結子会社
    議決権74.7%
残りのグループ会社20社を開く
  • 愛発科自動化科技(上海)有限公司中国上海市58%
  • 愛発科天馬電機(靖江)有限公司中国靖江市60%
  • 愛発科真空技術(沈陽)有限公司中国沈陽市100%
  • Physical Electronics USA,Inc.米国ミネソタ州100%
  • ULVAC MALAYSIA SDN.BHD.マレーシア96%
  • 愛発科(中国)投資有限公司(注)5中国上海市100%
  • タイゴールド㈱神奈川県茅ヶ崎市100%
  • Pure Surface Technology,Ltd. (注)5韓国平澤市100%
  • ULVAC CRYOGENICS KOREA INCORPORATED (注)3韓国平澤市50%
  • ULTRA CLEAN PRECISION TECHNOLOGIES CORP.台湾台南市100%
  • アルバック成膜㈱埼玉県秩父市65%
  • ULCOAT TAIWAN,Inc.台湾台南市65%
  • 愛発科商貿(上海)有限公司中国上海市100%
  • 愛発科真空設備(上海)有限公司中国上海市100%
  • 愛発科電子材料(蘇州)有限公司(注)5中国蘇州市100%
  • 愛発科成膜技術(合肥)有限公司中国合肥市68%
  • 愛発科費恩斯(南京)儀器有限公司中国南京市100%
  • ㈱昭和真空(注)4相模原市中央区22%
  • ULVAC AUTOMATION TAIWAN Inc.台湾新北市40%
  • 寧波愛発科真空技術有限公司中国寧波市49%
公共調達・補助金 (gBizINFO)
  • 調達
    NEDO先導研究プログラム新産業創出新技術先導研究プログラムポスト・ムーア時代の次世代配線開発
    国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 · 2019-09-18
    1,527万円

出典: gBizINFO (経済産業省)

業績のいま

有価証券報告書・決算短信より

2026年6月期の売上高は2,691億円営業利益196億円前期と比べると増収減益で、売上が+7.1%、利益が-26.0%。

売上高
+7.1%
2,691億円
営業利益
-26.0%
196億円
純利益
+2.4%
171億円
営業利益率
7.3%
前期比 -3.3%pt

会社が出している今期の予想2027年6月期

項目会社予想前期実績
売上高2,550億円2,691億円
営業利益280億円196億円
純利益190億円171億円
1株あたり配当¥152¥152

会社が決算短信で公表した予想です。証券会社の予想ではありません。 短信の原本

四半期の推移

10期分

直近は2026年4Qで、売上は1,452億円、営業利益は111億円。前年の2025年4Qと比べると、売上は+24.8%、営業利益は−0.9%。

対象期間売上高億円営業利益億円営業利益率%純利益億円
2023年3Q496224.425
2023年4Q66524
2024年1Q550285.111
2024年2Q6527511.558
2024年3Q65010115.564
2024年4Q7599412.469
2025年2Q1,34915311.3104
2025年4Q1,1631129.663
2026年2Q1,239856.962
2026年4Q1,4521117.6109

期ごとの単独の業績で、期首からの累計ではありません。

業績の推移

有価証券報告書 15期分

2012年6月期からの15期で、売上は1,968億円から2,691億円へ1.4倍に増えた。直近期の営業利益率は7.3%。

決算期売上高億円営業利益億円経常利益億円営業利益率%純利益億円
2012年6月1,968−65−500
2013年6月1,63463−38
2014年6月1,739134115
2015年6月1,79212589
2016年6月1,924184167
2017年6月2,318297245
2018年6月2,493369359
2019年6月2,207256187
2020年6月1,854181108
2021年6月1,830180151
2022年6月2,413322202
2023年6月2,275229142
2024年6月2,61129829811.4202
2025年6月2,51226528610.5167
2026年6月2,6911961997.3171

金額は有価証券報告書の連結値をそのまま掲載しています。帯の長さは列ごとの最大値との比です。空欄の期は有価証券報告書からその項目の数値が取れていません(0ではありません)。

利益の構造

2026年6月期

売上高2,691億円のうち、営業利益として残るのは196億円7.3%。営業外の損益と税金を反映した純利益は171億円、売上の6.4%にあたる。営業利益率は業種中央値6.9%を上回る水準。

売上高を100としたときの内訳
  • 費用事業を回すためにかかったお金92.7%2,495億円
  • 営業利益費用を引いたあとに残った本業の利益7.3%196億円

有価証券報告書の損益計算書から、当期の金額をそのまま割り振っています。

営業利益率業種比+0.4pt
7.3%
本業の利益として残る割合
純利益率業種比+0.4pt
6.4%
税金まで払って最後に残る割合

お金の流れ

キャッシュフロー計算書 14期分

2025年6月期は営業CFが348億円、投資CFが−108億円で、差し引きのフリーCFは240億円この組み合わせは成熟・還元型にあたる。本業で稼ぎ、投資に回し、それでも余る現金を借金返済や株主還元に充てている。最も健全とされる型期末の手元現金は926億円で、売上の4.4ヶ月分にあたる

決算期営業CF億円投資CF億円財務CF億円フリーCF億円現金残高億円
2012年6月−85−113126−198282
2013年6月224−45−36179442
2014年6月322−30−169292570
2015年6月220−41−149179617
2016年6月237−56−324181449
2017年6月378−137−226241476
2018年6月191−16−107175543
2019年6月183−94−5889559
2020年6月187−4175146779
2021年6月255−69−161186831
2022年6月339−74−642651,071
2023年6月10−157−54−147873
2024年6月172−195−28−23845
2025年6月348−108−142240926

本業で稼いだ現金が営業CF、設備や事業への投資が投資CF、借入と返済・配当が財務CF。営業・投資・財務の3列は縦線が0で、右がプラス、左がマイナスです。健全な会社の基本形は営業CFがプラスで投資CFがマイナス。フリーCFは営業CFと投資CFの合計で、手元に残る現金を表します。

資産と負債

貸借対照表 14期分

2025年6月期の総資産は3,751億円。このうち返さなくてよい自己資本が2,311億円で、自己資本比率は59.6%(業種中央値61.0%より薄い)

決算期総資産億円自己資本億円負債億円自己資本比率%
2012年6月2,4974122,08514.8
2013年6月2,4335941,83922.7
2014年6月2,3087221,58629.2
2015年6月2,4238491,57432.8
2016年6月2,1967801,41633.2
2017年6月2,4531,0491,40440.2
2018年6月2,9741,5411,43349.6
2019年6月2,8231,5761,24753.5
2020年6月2,8241,6111,21354.6
2021年6月2,9301,7391,19157.0
2022年6月3,5451,9671,57853.4
2023年6月3,5372,0511,48656.1
2024年6月3,8892,2801,60956.7
2025年6月3,7512,3111,44059.6

自己資本比率は総資産のうち返済のいらないお金の割合で、高いほど借入への依存が小さいことを示します。負債は総資産から自己資本を引いた額です。

2025年6月期の内訳
現金及び預金
990億円
すぐ使えるお金
利益剰余金
1,852億円
過去の利益の積み上がり
棚卸資産
52億円
在庫として抱えている分
負債合計
1,440億円
いつか返す必要があるお金

業界内での比較

電気機器 224社との比較

同じ電気機器の企業と並べると、いちばん上に来るのは売上成長率224社中86位あたり、逆に低いのは配当利回り224社中125位あたり帯は左端が業種の最下位、右端が最上位で、縦線が真ん中にあたる。

ROE株主の出したお金でどれだけ利益を生んだか
/中央値 8.0%
P25 4.2%P75 12.1%
営業利益率売上のうち本業の利益として残る割合
7.3%/中央値 6.9%
P25 3.5%P75 11.6%
自己資本比率総資産のうち返済のいらないお金の割合
/中央値 61.0%
P25 48.2%P75 76.0%
売上成長率前期からの売上の伸び
7.1%/中央値 4.1%
P25 -0.2%P75 9.4%
配当利回り株価に対して1年で受け取る配当の割合
2.1%/中央値 2.4%
P25 1.6%P75 3.3%

有価証券報告書の最新期の数値をもとに、同じ業種の企業の中での順位を毎日計算しています。P25は下から4分の1、P75は上から4分の1の位置にある企業の値です。

株価

9月2日の終値

直近の終値は¥7,078で、1年前と比べて+21.9%過去52週の値幅のなかでは22%の位置にある。

¥7,078-4.2%1ヶ月-19.1%1年+21.9%時価総額3,493億円
過去52週の値幅
安値¥5,872高値¥11,420

チャートの金額は株式分割と配当を反映して調整した終値で、上に出している直近の終値とは一致しないことがあります。

指標
PER (実績)20.4倍
PER (会社予想)18.3倍
PBR1.44倍
配当利回り2.15%

実績値は直近の決算、予想値は会社予想にもとづきます。株価は終値ベースです。

値動きの背景

株価は8月21日に7594円と、7月10日の高値9994円から約24%下落しました。25日線から約14.1%下回り、75日線も下抜け、短中期トレンドは明らかに悪化しています。8月17日には239万株超の大量売りがあり、需給が大きく崩れました。52週高値11420円からは約33.5%下落しており、高値圏からの調整が続いていますが、52週安値5847円は上回っています。

値動きの背景は、株価と出来高の推移をもとにAIがまとめた見立てです。

AIの評価

AI評価

株価水準の解釈です。売買の推奨ではありません

現在の株価水準をほぼ妥当と判定しています(スコア 55/100)

PER21.82倍は業界平均30.92倍を下回り、PBR1.55倍も平均2.65倍より低い。配当利回り2.01%は平均2.29%とほぼ同水準。ROE7.5%と低めだが、業界平均が割高なため相対的には割安感もある。ただし、直近の売上高・営業利益は減少傾向で、今後の業績回復が鍵。

指標この会社業種平均
PER (実績)20.4倍30.8倍
PER (予想)18.3倍
PBR1.44倍2.58倍
ROE7.5%5.8%

業種平均は同じ東証33業種に属する銘柄の単純平均です。銘柄数が少ない業種では平均が振れます。

AI評価判定とスコアは公開データをもとにした解釈で、将来の株価を示すものではありません。算出の考え方は編集方針に記載しています。

評価が分かれる点

AI分析

投資家の見方

半導体市場の循環変動と、次世代半導体・グリーンエネルギー需要の取り込みが主要な投資論点。強気派は、技術優位性と長期的な需要拡大を評価し、業績回復と成長を期待する。弱気派は、半導体市場の過剰在庫や設備投資の遅延による受注変動リスク、および競争激化による利益率低下を懸念する。また、株価がPERで37倍と高く、成長への期待が織り込み済みとの見方もある。

プラスに働く材料7
  • 次世代半導体需要

    半導体の微細化と3D化で真空装置の需要拡大が期待される

  • 高い技術力

    成膜・エッチング装置で世界トップクラスの技術を有する

  • 新規分野の開拓

    グリーンエネルギー向け装置の開発が将来の成長を牽引する可能性

  • 売上高2691億円と前期比7%増に回復通年影響

    売上高2691億円は前期2512億円から+179億円(+7.1%)で、需要回復を背景に増収

  • 予想PER24.3倍は実績37.0倍から大幅改善決算発表後影響

    予想PER24.3倍は実績PER37.04倍を12.7pt下回り、市場の増益期待が強い

  • 外国人持ち株比率46.45%と高水準継続影響

    外国人所有比率46.45%と高く、海外機関投資家の継続的な買い需要が見込まれる

  • 配当利回り1.62%と一定の株主還元通年影響

    配当利回り1.62%で、下落局面での下支え要因となる

マイナスに働く材料7
  • 半導体市況の変動

    売上高が市況に左右され、2025/6期は減収となった

  • 利益率の低下

    2026/6期予想の営業利益率は7.28%と低下傾向

  • 高バリュエーション

    PER37倍と高く、期待先行の懸念がある

  • 営業利益が2期連続減益の196億円通年影響

    営業利益は298億→265億→196億円と2期連続減少、累計で102億円減

  • 営業利益率が7.28%へ3.3pt低下通年影響

    営業利益率は前期10.55%から7.28%へ3.27pt低下し、収益構造が悪化

  • 株価が1年で57%上昇し過熱継続影響

    上昇率57.24%と急伸し、営業減益との乖離で調整リスク

  • ROE7.5%と資本効率の低さ継続影響

    ROE7.5%はPBR2.01倍の期待水準に対して低く、見直し余地

次の決算で確かめる点
受注高
半導体装置需要の先行指標となるため
営業利益率
競争環境と価格交渉力を反映するため
次世代半導体向け売上比率
成長分野の寄与度を確認するため

配当

株主還元

直近の年間配当は1株あたり152で、前期から+13.9%いまの株価に対する利回りは2.15%。増配か配当維持が2年続いている。

年間配当
¥152
1株あたり
配当利回り
2.15%
いまの株価に対して
配当性向
57.5%
利益のうち配当に回した割合
連続増配等
2年
増配か維持が続いた年数
決算期1株あたり配当前期比%配当性向%
2017年6月5013.7
2018年6月9590.015.8
2019年6月10510.542.6
2020年6月80−23.838.5
2021年6月9518.836.1
2022年6月12430.532.7
2023年6月109−12.143.5
2024年6月14432.149.3
2025年6月16413.957.5

過去の配当は株式分割にあわせて調整した金額です。配当性向は有価証券報告書に記載された各期の値で、利益のうち配当に回した割合を示します。

次の配当スケジュール
  • 権利付き最終日
  • 権利確定日
  • 支払開始日
  • 今期の会社予想年間予想¥152

株主

有価証券報告書より

2025年6月期末の株主数は延べ11,416人。区分でいちばん多いのは外国法人46.4%。グループ会社や銀行などの安定株主が34.5%を占め、残る65.5%が市場で売買されうる浮動株にあたる。

所有者の区分ごとの比率

所有者の区分2020年6月%2021年6月%2022年6月%2023年6月%2024年6月%2025年6月%
外国法人43.348.346.543.449.346.4
金融機関32.933.133.736.735.030.8
個人・その他16.211.712.010.27.29.9
証券会社3.43.14.06.15.49.2
事業法人4.23.83.83.63.03.8
外国人個人0.10.10.10.10.10.1
自己株式0.00.00.00.00.00.0

発行済株式に対する持ち株比率です。単元未満株の扱いにより、合計が100%にならない期があります。

大株主上位10

順位株主持ち株比率 %
01日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口)13.02
02日本生命保険相互会社6.57
03日本カストディ銀行(信託口、信託口4、年金特金口、信託E口、信託B口、信託A口、年金信託口)6.37
04BBH (LUX) FOR FIDELITY FUNDS-GLOBAL TECHNOLOGY POOL (常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行)6.04
05STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505227 (常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部)3.67
06JPモルガン証券株式会社3.53
07BNYM AS AGT/CLTS NON TREATY JASDEC (常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行)3.11
08BNYM SA/NV FOR BNYM FOR BNYM GCM CLIENT ACCTS M ILM FE (常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行)2.29
09STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505038 (常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部)1.97
10BNYM AS AGT/CLTS 10 PERCENT (常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行)1.63

有価証券報告書の大株主の状況から、上位10者を掲載しています。信託銀行の名義は、実際の保有者ではなく運用を預かる先を指すことがあります。

大量保有報告の動き
5%超の保有者の提出ベース 直近17
  • 2026-08-07
    日本生命保険相互会社
    新規の大量保有報告
    7.04%
    -0.04pt
  • 2026-08-07
    野村證券株式会社
    新規の大量保有報告
    5.29%
    -1.12pt
  • 2026-08-05
    ウエリントン・マネージメント・インターナショナル・リミテッド(Wellington Management International Ltd)
    新規の大量保有報告
    6.47%
    +0.39pt
  • 2026-07-23
    日本生命保険相互会社
    新規の大量保有報告
    6.57%
  • 2026-07-06
    野村證券株式会社
    新規の大量保有報告
    1.76%
    +1.15pt
  • 2026-06-22
    野村證券株式会社
    新規の大量保有報告
    0.61%
    +0.23pt
  • 2026-06-05
    エフアイエル インベストメンツ インターナショナル(FIL Investments International)
    新規の大量保有報告
    8.01%
    +1.47pt
  • 2026-06-04
    フィデリティ投信株式会社
    変更報告
    5.27%
  • 2026-06-04
    フィデリティ投信株式会社
    変更報告
    5.89%
    +0.62pt
  • 2026-06-04
    フィデリティ投信株式会社
    変更報告
    7.15%
    -1.16pt
  • 2026-06-04
    フィデリティ投信株式会社
    変更報告
    8.31%
    -1.47pt
  • 2026-06-04
    フィデリティ投信株式会社
    変更報告
    9.78%
    +1.32pt
  • 2026-06-04
    フィデリティ投信株式会社
    変更報告
    5.93%
    +0.04pt
  • 2026-06-04
    フィデリティ投信株式会社
    変更報告
    6.98%
    +1.05pt
  • 2026-06-04
    フィデリティ投信株式会社
    変更報告
    8.46%
    +1.48pt
  • 2026-05-19
    野村證券株式会社
    新規の大量保有報告
    0.38%
    +0.14pt
  • 2026-05-07
    野村證券株式会社
    新規の大量保有報告
    0.24%

提出があった時点の記録です。その後5%を割った保有者が一覧に残ることがあります。

株価指標の推移

有価証券報告書 15期分

1株利益は15期で+134%、1株純資産は14期で+504%。直近期のROEは7.5%で、日本株の目安とされる8%を下回る。

決算期EPSBPSROE%PER配当性向%
2012年6月−1,013751
2013年6月−88806
2014年6月2231,04018.89.7
2015年6月1731,39912.110.98.0
2016年6月3381,47721.99.211.9
2017年6月4962,00328.510.913.7
2018年6月7292,99429.25.815.8
2019年6月3793,06212.59.042.6
2020年6月2193,1327.114.238.5
2021年6月3063,3949.418.436.1
2022年6月4103,84211.311.332.7
2023年6月2884,0297.321.243.5
2024年6月4114,4789.725.649.3
2025年6月3394,5387.515.757.5
2026年6月347

有価証券報告書に記載された各期の値です。PERは期末時点の株価にもとづく実績値で、いまの株価から計算した値とは異なります。

EPS1株利益
1株が1年で稼いだ純利益。伸びていれば株の稼ぐ力が育っている
BPS1株純資産
1株あたりの持ち分。会社に積み上がった蓄えの目安
ROE自己資本利益率
株主のお金でどれだけ稼いだか。日本株では8%が一つの目安
PER期末実績
株価が1年分の利益の何倍か。低いほど割安とは限らず、期待の低さのこともある
配当性向利益からの還元率
利益のうち配当に回した割合。高すぎる場合は無理をしている可能性もある

経営陣

12名 有価証券報告書の提出日現在

有価証券報告書に載っている役員は12名。2025/6期の役員報酬は総額385百万円。社内取締役1人あたりの報酬は、従業員の平均年収の約8倍にあたる。

氏名役職年齢保有株数
岩下節生代表取締役社長 CEO7334,000
青木貞男専務取締役 CFO 管理本部長 経営戦略・管理部門・コンプライアンス担当63
島田鉄也専務取締役 CSO 生産本部長兼CS事業本部長 事業戦略・生産部門担当 アルバックテクノ株式会社・アルバック販売株式会社代表取締役社長571,000
西啓介取締役65
内田憲男取締役75
石田耕三取締役81
中島好美取締役69
森尻裕二監査役59
齋藤一也監査役652,000
宇都宮功監査役62
本田宗哉監査役53
吉澤知志58

役員報酬の内訳2025/6

役員の区分人数固定報酬百万円賞与百万円その他百万円合計百万円1人あたり百万円
取締役(社内)3123821922475
社外取締役610110117
監査役2606030

有価証券報告書の役員報酬等の総額から、区分ごとの内訳を載せています。人数は当期中に在任した延べ人数のため、期末の人数と一致しない期があります。

有価証券報告書

有価証券報告書 2025/6期

会社自身が書いた有価証券報告書の本文を、章ごとにそのまま収録しています (要約ではありません)。

事業の内容1,391字を開く

何をしている会社か、会社自身の説明

3【事業の内容】 当社グループは、当社、子会社37社、関連会社8社からなり、真空技術が利用されているさまざまな産業分野に多岐に渡る製品を生産財として提供している真空総合メーカーであります。 事業内容は、真空技術を基盤として、真空装置・機器やサービスを提供する真空機器事業と真空技術の周辺技術を基盤として、主に材料や表面分析装置等を提供する真空応用事業に区分できます。 各々の事業区分ごとの主要製品は下表のとおりであります。 事業区分   主要製品 真空機器事業   半導体及び電子部品製造装置   スパッタリング装置、真空蒸着装置、エッチング装置、イオン注入装置、アッシング装置、各種CVD装置、ウェーハ前処理(自然酸化膜除去等)装置、超高真空装置他 ディスプレイ・エネルギー関連製造装置   スパッタリング装置、プラズマCVD装置、有機EL製造装置、巻取式真空蒸着装置、真空蒸着装置、巻取式スパッタリング装置他 コンポーネント   真空ポンプ(ドライポンプ、メカニカルブースタポンプ、油回転ポンプ、クライオポンプ、ターボ分子ポンプ、イオンポンプ、油拡散ポンプ)、真空計、リークテスト装置、リークディテクタ、ガス分析計、成膜用電源、蒸着用蒸発源、成膜コントローラ、真空バルブ、真空搬送ロボット、極低温機器、各種真空部品他 一般産業用装置   真空溶解炉、真空熱処理炉、真空焼結炉、真空ろう付炉、凍結真空乾燥装置他 真空応用事業   材料   スパッタリングターゲット材料、蒸着材料、チタン・タンタル加工品、高融点活性金属(Ta、Nb、W、Mo)、超微粒子(ナノメタルインク)、表面処理他 その他   X線光電子分光分析装置、走査型オージェ電子分光分析装置、飛行時間型二次イオン質量分析装置、四重極型二次イオン質量分析装置、半導体・FPD用マスクブランクス、受託成膜加工他 なお、上記の真空機器事業と真空応用事業の区分と「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等(1)連結財務諸表 注記事項(セグメント情報等)」に掲げるセグメントの区分は同一であります。 また、当社企業集団の主要製品の概要は、次のとおりであります。 主要製品   概要 スパッタリング装置   真空中で金属やシリサイドなどの金属の材料に、高エネルギーのアルゴン原子をぶつけ、それに叩かれ飛び出してくる金属原子を付着させて成膜する装置。 CVD装置   つくる薄膜の種類に応じて原料をガス状態で供給し、下地膜の表面における化学触媒反応によって膜を堆積させる装置。 エッチング装置   真空中に被エッチング材料を入れ、その材料に合わせてエッチングガスを導入しプラズマ化し、エッチング種が被エッチング材料に吸着されると表面化学反応を起こし、エッチング生成物を排気除去する装置。 真空蒸着装置   真空中で特定の物質を熱し、そこから蒸発する原子や分子をより温度の低い面に凝縮させて、表面に膜を形成する装置。 真空熱処理炉   真空中で各種金属の焼入、ろう付、焼戻、容体化、時効、磁性処理等を行う装置。 以上のような装置により、スマートフォン、PC、タブレット、スマート家電、テレビ、自動車等の最終製品を構成するエレクトロニクス部品等が生み出されております。 また、主な各々の事業区分ごとの事業の流れは以下のとおりです。
経営方針・対処すべき課題3,622字を開く

経営陣が考える方向性と課題

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 (1)会社の経営の基本方針 当社グループは、下記の基本方針にもとづき、株主、投資家及びお客様満足度の向上を図ることで企業価値を高めてまいります。 ①顧客満足の増進 複雑化、高度化するお客様の課題に対し、技術、価格、納期、アフターサービスなどに迅速かつ柔軟に対応し、お客様満足度の向上を目指します。 ②生産技術の革新 製造業の基本であるコスト競争力を高めるため、製造装置の標準化(モジュール化、ユニット化)を中心とした継続的な生産技術の革新を行います。 ③独創的な商品開発 競合他社が真似することのできない最先端の独創技術を商品化し、開発型のソリューションを提供する企業を目指します。 ④自由闊達な組織 経営方針や情報が迅速に伝わる風通しのよい組織と企業風土を継続して形成します。 ⑤企業価値の向上 株主価値の向上にとどまらず、技術の総合利用を通じて産業と科学の発展に貢献することを目指します。 (2)経営環境 当連結会計年度における世界経済は、穏やかな回復基調で推移しましたが、金融資本市場の変動や通商政策動向等の影響の広がり等による海外景気の下振れリスクが意識される等、先行きに対する不透明感が高まりました。 当社グループを取り巻く事業環境は、半導体業界では、生成AI活用の浸透等により中長期的な半導体需要拡大が見込まれるとともに、地政学的リスクに対応して世界各地で半導体工場の新増設計画が進められています。エレクトロニクス業界では、パワーデバイス投資がEV需要の鈍化等により短期的には設備投資が調整されていますが、社会のデジタル化に向けた各種電子デバイスの技術革新や増産投資、中国における国産化投資は継続しています。フラットパネルディスプレイ(FPD)業界では、タブレットやパソコン等のIT用パネルにおいて、液晶から有機ELへ切り替えが進む中、大型基板の有機ELへの投資が続いています。また、産業電池業界では、EVバッテリーの小型大容量化や安全性向上を目指した量産投資が検討されています。 (3)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 当社グループは、「互いに協力・連携し、真空技術及びその周辺技術を総合利用することにより、産業と科学の発展に貢献することを目指す」という経営基本理念のもと、真空及びその周辺技術を、装置、材料、成膜加工、分析、カスタマーサポートといった幅広い事業領域を取扱うことで生み出されるシナジー効果を強みとした事業経営を行っております。また、このシナジー効果をより効果的に発揮できるよう、当社グループ間の連携強化や世界の多様な企業や研究所等とビジネスパートナーシップの形成を推進することで、よりグローバルに事業を展開し、更なる持続的成長と企業価値向上を実現する高い収益性を有する企業集団となることを目指しています。 また、当社グループは、「真空技術及びその周辺技術の総合利用により、経済価値、社会価値、環境価値を創造する」というサステナビリティ方針に基づき、当社グループの事業活動を通して、幅広いステークホルダーとともに、産業と科学の発展に貢献し、環境負荷の低減や健康と幸せの創造により、気候危機や資源不足等地球の持続可能性を脅かす環境問題の解決に向けての取組みも推進しております。 これらの経営基本理念やサステナビリティ方針を踏まえ、当社グループは、“Vision2032”「未来につながる可能性の場であり続ける」を策定しました。この“Vision2032”は、当社グループの10年後の理想像を、当社創業時から受け継がれてきた企業文化や価値観を未来志向に変換した姿として描いたものであり、当社グループは、その実現に向けて取組むべき重要課題(マテリアリティ)を念頭においた経営に、グループ一丸となって引き続き取組んでおります。 〈当社グループが取組むべき重要課題(マテリアリティ)〉 ・真空技術をコアとしたイノベーションの創出・共創の推進 ・多様な人財の育成と活躍推進・レジリエントな組織づくり ・バリューチェーンにおける人権尊重・責任ある行動 ・持続可能な地球環境への貢献 そして、この重要課題(マテリアリティ)の実現に向けて、当社グループは、2026年6月期から2031年6月期までの6年間の新中長期経営計画「バリューアッププラン」を策定しました。経営資源を最適化し、半導体電子中心の事業ポートフォリオへの見直しを加速させ、高成長・高収益性を実現し、企業価値の向上を目指します。 新中長期経営計画「バリューアッププラン」の概要は次のとおりです。 1.成長戦略 ①半導体電子への注力加速 ・半導体製造装置事業 実績のあるハードマスク技術や金属成膜技術を基盤に、重要顧客のPOR(Process of Record:量産に使われる認定プロセス)数を増加させ、新工程の獲得によるシェア拡大を図り、2031年6月期に受注1,000億円以上を目指します。 ・電子部品製造装置事業 次世代パワー半導体に対応する装置の量産化や先端パッケージング工程の獲得により、2031年6月期に受注1,000億円以上を目指します。また、化合物への薄膜エッチング技術を活用し、光電融合分野への展開も図ります。 ②事業間シナジーを活用した新たな半導体電子関連及び真空関連ビジネスの創出 製造プロセス高度化により分析の重要度が高まる半導体市場において、当社は研究開発向け分析機器での経験と高いシェアを有しています。これを活かし、半導体電子との事業間シナジー等により、量産ライン向け分析検査装置を本格投入し、検査装置市場におけるグローバルポジションの確立を目指します。 ③M&A等を活用したビジネス拡大 半導体電子を中心に、成長のための開発投資強化やM&Aを実施します。 2.事業改革 低採算事業等の縮小や撤退を進め、グループ会社や生産拠点の再構築とスリム化を図ります。また、人件費や販売管理費等の固定費を適正化し、コスト削減を実現します。これらの取組みにより、経営の効率化と収益基盤の強化を図り、持続的な成長の基盤を作ります。 3.生産改革 ・従来の受注後に製造プロセスを開始する方式に対し、モジュラーデザインの推進により先行手配・計画生産等を可能とし、効率的な生産体制を構築します。これにより、大幅な製造リードタイムの短縮が可能となります。 ・半導体電子中心のモジュラーデザイン装置の割合を高め、顧客ニーズに迅速に対応するとともに、製造拠点集約を進めることで収益性改善を実現します。 4.財務基盤及びキャッシュ・フローマネジメントの強化 当社グループの更なる成長に向けた十分な開発投資資金を確保し、当社事業をとりまく外部環境変化への迅速な対応を実現する強固な財務基盤の構築を更に進めるとともに、キャッシュ・フローマネジメントの更なる強化により、資本効率の一層の改善に努めます。 バリューアッププランに加え、重要課題(マテリアリティ)の実現に向けて、以下の取組みを推進します。 (ESG経営の強化) ・当社グループの事業活動におけるCO2排出の削減に継続して取組むとともに、気候危機等の社会的課題の解決に貢献する環境配慮型製品の更なる開発と拡販に努めます。 ・当社グループのみならず当社グループの取引先といったステークホルダーに至るまで、当社の推進する人権に配慮した事業運営についての理解を共有するとともに労働環境をはじめとする人権尊重の更なる推進に努めます。 ・当社グループの持続的な成長を実現するために、実効性、透明性の高い経営体制の強化に継続して取組むことにより、コーポレート・ガバナンス体制の更なる維持強化に努めます。 (人財経営の推進) 当社グループにおいて多様な人財が活躍できる環境を整備することで、従業員エンゲージメントを高めるともに、次世代リーダーとなる中核人財の育成プログラムを再構築することで、当社グループの人的資本の更なる強化に努めます。 <数値目標(連結)> 新中長期経営計画の数値目標は、以下のとおりです。 指 標   2025年6月期 実績(参考)   2028年6月期 中間目標   2031年6月期 目標 売上高   2,512億円   2,600億円   3,600億円 半導体電子関連ビジネス 売上高構成比 ※   36%   45%   60%以上 営業利益   265億円   390億円   790億円 営業利益率   10.6%   15%   22% 半導体電子関連ビジネス ※   11.6%   19%   25% ROE(自己資本利益率)   7.5%   10%   16% ※管理会計に基づく数値(半導体電子事業及び関連事業)
事業等のリスク4,792字を開く

会社が自認するリスクの一覧

3【事業等のリスク】 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりです。 なお、文中の将来に関する事項は、有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものです。 ①市場変動による影響 当社グループは、特に半導体及び電子部品、FPD等の製造工程で使用される真空装置分野において独自技術を開発し、市場シェアを拡大してきました。しかしながら、半導体や電子部品、FPD分野等における市況変動に伴う顧客の設備投資の大幅縮小や財政状態の悪化が生じた場合、当社グループの経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 さらに、当社は新中長期経営計画「バリューアッププラン」に基づき、事業ポートフォリオを半導体電子分野へ集中させる方針を掲げておりますが、半導体市場は技術革新のスピードが速く、また地政学的リスクや景気変動の影響を受けやすい特性があります。今後、半導体需要の急激な変動や競争環境の変化が当社グループの経営成績や財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 当社グループは、半導体電子分野への集中と並行して、真空関連事業を幅広く展開しております。また、半導体電子分野の急激な市場環境の変動に対しては、技術革新への対応力を高めるための研究開発投資を行い、製品ラインアップの拡充と差別化を図っていきます。加えて、事業間シナジーを活用した新規ビジネスの創出により、収益基盤の多様化を推進し、市場環境の変動に対する耐性の強化に努めてまいります。 ②研究開発による影響 当社グループは、積極的な研究開発投資を継続して行うことにより、最先端技術を使用した新製品を市場に投入し続けてまいりました。しかしながら、開発の著しい遅延を余儀なくされ、新製品の市場への投入の遅れが生じた場合、当社グループの経営成績や財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 成長のために必要な開発について、投資の選択と集中によりスピードアップを図るとともに、定期的なモニタリングを実施して著しい遅延が生じないよう、その進捗を管理しております。 ③グローバルな競争環境の影響 当社グループは海外売上高比率が高く、世界各国・各地域の顧客に向けて製品を提供しております。しかし、グローバルに事業を展開している既存の競合他社も数多く、新規参入も増えている中で、製品の性能のみならず価格面での競争も激化しております。このような競争環境により、当社グループの経営成績や財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 当社グループは、顧客ニーズを的確に把握し、それを確実に反映した製品を適時投入することで、競争力を維持し、競争環境に対応してまいります。 ④人財の確保に関する影響 当社グループがグローバルな事業環境の中で成長を続けるために、人財の確保は最も重要なことと位置付けております。事業の成長に必要な人財を確保し続けることができない場合、競争力の低下を招くこととなり、当社グループの経営成績や財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 当社グループは、人材を「人財」として捉え、多様な人財が挑戦し続ける場の創出に努めております。人財の採用・育成を推進し、多様な人財が心身ともに健康で活気に満ち、個人の能力が最大限に発揮できるように、従業員のエンゲージメントとウェルビーイングを意識した活動で働く環境を整え、必要な人財を確保しております。 ⑤サプライチェーンに関する影響 当社グループは、製品を生産するための部品需給の逼迫等により部品価格の高騰、供給の遅延が発生した場合や、大規模な災害などによるサプライチェーンの障害などにより生産活動の停止や遅延が発生した場合、当社グループの経営成績や財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 当社グループでは、仕入先との協力体制構築や早期の部品手配などにより、必要な部品の確保等に努めております。 ⑥法令、規制に関する影響 当社グループは、グローバルに事業を展開しており、各国・各地域において、輸出入規制、競争法、汚職・贈賄、労働法、環境法、移転価格税制等の様々な分野の法令や規制の適用対象となります。そこで、当社グループは、これらの法令や規制の遵守に努めております。しかしながら、これらの法令や規制への抵触が認められた場合には、当社グループの社会的信用の低下はもちろんのこと、課徴金や損害賠償責任、事業活動の制限等が発生する可能性があります。また、各国の安全保障上の政策に基づく規制、その他、将来において予期せぬ法令や規制の改正や強化が生じた際に、当社グループの対応や対応に不備が認められた場合には、是正措置に関する費用負担や事業活動の制限等が発生する可能性があります。 当社グループは、企業倫理行動基準を定めて各種法規制遵守の重要性を国内外グループ会社に啓蒙するとともに、社内外の内部通報制度を活用して、法令等の違反の早期発見と対策に努めております。また、当社グループ各社に設置するコンプライアンス委員会やリスクマネジメント委員会においても、法令や規制への抵触のおそれがある行為の内容についての報告を実施し、適宜必要な対応がとれる体制をとっております。また、とりわけ重要な法令や規制への対応は当社経営会議で報告の上、当社役員の主導でグループ各社へ展開する体制をとっております。 ⑦品質に関する影響 当社グループは、国際規格であるISO9001の認証取得を含む品質保証体制を確立し、高レベルの製品・サービスを提供し続けてまいりました。しかしながら、常に最先端技術を利用した製品を提供していることから開発的要素も多く、予期せぬ不良の発生等により、追加原価の発生や損害賠償、信頼低下による売上高減少を招いた場合、当社グループの経営成績や財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 当社グループは、新中長期経営計画において、更なるモノづくり力強化を進めており、コストや信頼性、規格仕様を決定する上流工程を強化しております。製品の完成度を高めるバリューエンジニアリング、不適合内容の水平展開など品質向上の仕組みを盛り込むとともに、再発防止策を実施し、徹底を進めております。 ⑧資金調達に関する影響 当社グループは、金融機関からの借入金等により資金調達を行っておりますが、市場環境、当社の信用力低下等により、資金調達が困難になる可能性があります。また、当社グループの借入金に係る金融機関との契約には、財務制限条項が付されているものがあり、現状、当社グループの財政状態は当該条項に照らして問題のない水準にあるものの、当該条項に抵触した場合、資金調達に支障が生じる可能性があります。資金調達が想定どおりに行えない場合、当社グループの経営成績や財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 当社グループは、資金調達にあたって年度別の返済額の平準化に努めており、リファイナンスリスクの低減や返済負担の軽減を図っております。また、社会情勢や経済環境の先行きが不透明な中、不測の事態に備え、十分な手元流動性資金を確保するとともに、コミットメントラインを設定し追加資金を確保できる体制を整えており、当面資金調達リスクは極めて低い状態にあります。事業環境の急激な変化にも対応できるよう、引き続き、適時に必要資金を確保できる体制を維持してまいります。 ⑨情報セキュリティに関する影響 当社グループは、事業上の重要情報及び事業の過程で入手した個人情報や取引先等の機密情報を保有しております。これらの情報が意図せず流出した場合、顧客の喪失や社会的信用の低下、損害賠償等が発生する可能性があります。また、盗難・紛失等による第三者の不正流用、サイバー攻撃、その他不測の事態によって重要データの破壊や改ざん、情報漏えいや流出、情報システムの停止等が発生する可能性があります。これらの要因により、当社グループの経営成績や財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 当社グループは、情報システムやネットワークに対する定期的なリスクアセスメントや監視等のセキュリティ対策を講じております。また、情報管理に関する諸規程のもと、適切な情報管理体制を構築するとともに、従業員教育によりその徹底を図っております。 ⑩外国為替変動による影響 当社グループは、海外売上高比率が高いものの、原則として円建取引を行っております。しかしながら、当該円建取引では、円高時に海外メーカーと比較して価格競争力の面で不利になることがあります。また、一部外貨建取引もありますが、外貨建取引においては、急激な為替変動による為替リスクが生じる可能性があります。これらの要因により、当社グループの経営成績や財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 当社グループは、為替予約等によりリスクヘッジを行うことで、為替変動による業績への影響を低減するよう努めております。 ⑪知的財産権に関する影響 当社グループは、各種真空装置・機器等に関する多数の特許を保有し、積極的に新規権利獲得にも努めております。しかしながら、第三者から不測の特許侵害訴訟が提起された場合、当社グループの経営成績や財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 このようなリスクの低減を図るため、当社グループの製品・技術に関して、定期的に特許調査を行っております。 ⑫安全に関する影響 当社グループの製品に関連する安全性等の問題により、顧客への損害発生や損害賠償責任の発生、売上高の減少、社会的信用の低下等につながる可能性があります。また、不測の事態により従業員や施設に影響を与える労働災害が発生し、製品の供給やサービスの提供に支障をきたす事態となった場合、当社グループの経営成績や財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 当社グループは、「安全第一」を企業経営の基本とし、顧客に利用していただく様々な製品やサービスの安全と、私たち自身が安全で明るく元気に働くことのできる活気ある職場づくりを、リスクアセスメントを中心とした安全管理システムの運用を通じて目指していきます。 ⑬環境規制、気候変動への対応に関する影響 当社グループは、地球温暖化防止、水質汚濁、大気汚染、騒音、土壌汚染、廃棄物処理、使用する有害化学物質等に関する国内外の環境法令の遵守に努めております。しかしながら、将来の環境規制への適応が困難な事象や不測の事態が発生した場合、環境対応費用の増加や事業活動停止、社会的信用の低下等、当社グループの経営成績や財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 気候変動対応に関しては、重要な経営課題の一つととらえ「気候関連財務情報タスクフォース(TCFD)」による提言に賛同するとともに、シナリオ分析に基づくリスクと機会を予測し活動を推進しております。さらに、2030年に温室効果ガス排出量を50%削減(2023年比)、2050年の温室効果ガス排出量実質ゼロを目標とし、定期的なモニタリングと進捗管理を行っております。 環境関連法令や規制を遵守するための取組み、環境理念や環境方針に基づいた環境負荷の低減、温室効果ガス排出量削減目標達成に向けた施策を継続的に推進し、環境情報の適切な開示を行ってまいります。 ⑭その他リスク 当社グループはグローバルかつ広範な事業展開を行う企業として、各国・各地域における経済環境変動、自然災害、戦争、テロ、感染症等の不可抗力要因が、当社グループの経営成績や財政状態に影響を及ぼす可能性があります。
経営成績の分析 (MD&A)6,564字を開く

業績がなぜこうなったかの経営陣の説明

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1)経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度における世界経済は、穏やかな回復基調で推移しましたが、金融資本市場の変動や通商政策動向等の影響の広がり等による海外景気の下振れリスクが意識される等、先行きに対する不透明感が高まりました。 当連結会計年度における当社グループを取り巻く事業環境は、半導体業界では、生成AI活用の浸透等により中長期的な半導体需要拡大が見込まれるとともに、地政学的リスクに対応して世界各地で半導体工場の新増設計画が進められています。エレクトロニクス業界では、パワーデバイス投資がEV需要の鈍化等により短期的には設備投資が調整されていますが、社会のデジタル化に向けた各種電子デバイスの技術革新や増産投資、中国における国産化投資は継続しています。フラットパネルディスプレイ(FPD)業界では、タブレットやパソコン等のIT用パネルにおいて、液晶から有機ELへ切り替えが進む中、大型基板の有機ELへの投資が続いています。また、産業電池業界では、EVバッテリーの小型大容量化や安全性向上を目指した量産投資が検討されています。 このような状況において、当連結会計年度につきましては、受注高はパワーデバイスやバッテリー投資の減速を反映して前年同期を下回りましたが、売上高は高水準の受注残高の寄与等により、高い水準で着地しました。営業利益は売上高の減少及び研究開発費等の増加により前年同期を下回りましたが、売上総利益率は31.8%で着地し、収益性は確実に改善しています。 その結果、当連結会計年度につきましては、受注高は2,255億67百万円(前年同期比326億14百万円(12.6%)減)、売上高は2,511億84百万円(同99億31百万円(3.8%)減)となりました。また、損益面では、営業利益は265億23百万円(同32億47百万円(10.9%)減)、経常利益は286億5百万円(同11億81百万円(4.0%)減)となり、親会社株主に帰属する当期純利益は166億87百万円(同35億46百万円(17.5%)減)となりました。 企業集団の事業セグメント別状況は次のとおりであります。 「真空機器事業」 真空機器事業を品目別に見ますと下記のとおりです。 (半導体及び電子部品製造装置) 半導体及び電子部品製造装置では、先端ロジック・メモリ分野の投資が堅調に推移したことに加え、先端パッケージング分野も好調に推移しましたが、日本及び中国のパワーデバイス投資の反動減により、受注高・売上高は前年同期を下回りました。 (ディスプレイ・エネルギー関連製造装置) ITパネル用有機EL投資が本格化し始めた一方で、小型大容量化や安全性向上を実現するためのEVバッテリーの車載採用に時間を要し、投資が遅延したこと等から、受注高・売上高は前年同期を下回りました。 (コンポーネント) コンポーネント事業では、半導体電子・民生機器関連向けの真空ポンプ、計測機器、電源機器や、AIサーバー等の冷却システム用リークテスト装置が堅調に推移し、受注高は高水準を維持し、売上高は前年同期を上回りました。 (一般産業用装置) 高機能磁石製造装置の需要が弱含み、受注高・売上高ともに前年同期を下回りました。 その結果、真空機器事業の受注高は1,734億30百万円、受注残高は983億50百万円、売上高は1,990億50百万円となり、218億77百万円の営業利益となりました。 「真空応用事業」 真空応用事業を品目別に見ますと下記のとおりです。 (材料) ディスプレイ・半導体電子関連の工場稼働率が高水準で継続していることにより、受注高・売上高ともに前年同期を上回りました。 (その他) 表面分析機器関連や高精細・高機能ディスプレイ向けマスクブランクス関連等が寄与し、受注高・売上高ともに前年同期を上回りました。 その結果、真空応用事業の受注高は521億37百万円、受注残高は174億1百万円、売上高は521億34百万円となり、45億33百万円の営業利益となりました。 また、当連結会計年度末の財政状態は以下のとおりとなりました。 資産合計は、前連結会計年度末に比べ138億21百万円減少し、3,750億62百万円となりました。これは、有価証券が70億円、現金及び預金が26億17百万円それぞれ増加した一方で、受取手形、売掛金及び契約資産が185億23百万円、有形固定資産が28億24百万円それぞれ減少したことなどによります。 負債合計は、前連結会計年度末に比べ169億44百万円減少し、1,439億82百万円となりました。これは、支払手形及び買掛金が74億68百万円、契約負債が36億58百万円、短期借入金が31億94百万円それぞれ減少したことなどによります。 純資産合計は、前連結会計年度末に比べ31億23百万円増加し、2,310億80百万円となりました。これは、親会社株主に帰属する当期純利益の計上を主な要因として利益剰余金が95億81百万円増加した一方で、為替換算調整勘定が51億77百万円減少したことなどによります。この結果、自己資本比率は59.6%となりました。今後もキャッシュ・フローマネジメントの強化等により、財務基盤の更なる強化を目指してまいります。 ②キャッシュ・フロ-の状況 当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況は以下のとおりとなりました。 営業活動によるキャッシュ・フローは、税金等調整前当期純利益、減価償却費等の計上に加え、キャッシュ・フローマネジメントの更なる強化により運転資金を圧縮したことで、348億11百万円の収入となりました。新中長期経営計画「バリューアッププラン」におけるキャピタルアロケーションの実現のために、引き続きキャッシュ・フローマネジメントの強化に努めてまいります(2031年6月期までの6か年累計で約1,950億円のキャッシュインを見込み、そのうち約85%を営業キャッシュ・フローとして獲得することを目指す)。 投資活動によるキャッシュ・フローは、有形及び無形固定資産の取得による支出などにより、108億円の支出となりました。今後、半導体電子、半導体電子関連ビジネスへの投資のウェイトを高め、更なる成長に向けた研究開発投資を強化してまいります。 フリー・キャッシュ・フローは240億11百万円の収入となりました。 財務活動によるキャッシュ・フローは、業績連動型配当に基づいた配当金の支払などに充当し、142億15百万円の支出となりました。当社は株主還元を最重要政策の一つと位置づけ、連結配当性向35%以上を目途とした業績連動型配当を実施する方針としております。今後も持続的な成長による長期的な増配に加え、将来的には更なる株主還元の拡充を目指してまいります。 以上の結果、当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は、前連結会計年度末に比べ80億68百万円増加し、926億9百万円となりました。 ③生産、受注及び販売の実績 a.生産実績 当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称   生産高 (百万円)   前年同期比 (%) 真空機器事業   201,541   93.4 真空応用事業   52,157   106.8 合計   253,697   95.9 (注)金額は、販売価格をもって表示しております。 b.受注実績 当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称   受注高 (百万円)   前年同期比 (%)   受注残高 (百万円)   前年同期比 (%) 真空機器事業   173,430   83.7   98,350   78.1 真空応用事業   52,137   102.2   17,401   91.4 合計   225,567   87.4   115,751   79.8 c.販売実績 当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称   販売高 (百万円)   前年同期比 (%) 真空機器事業   199,050   93.8 真空応用事業   52,134   106.8 合計   251,184   96.2 (注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。 2.主な品目別販売実績及び当該販売実績に対する割合は次のとおりであります。 セグメントの名称   品目   当連結会計年度 販売高 (百万円)   割合 (%) 真空機器事業   半導体及び電子部品製造装置   89,298   44.9 ディスプレイ・エネルギー関連製造装置   53,148   26.7 コンポーネント   43,150   21.7 一般産業用装置   13,455   6.7 計   199,050   100.0 真空応用事業   材料   26,601   51.0 その他   25,533   49.0 計   52,134   100.0 (2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりです。 なお、文中の将来に関する事項は、有価証券報告書提出日現在において当社グループが判断したものです。 ①財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 当連結会計年度における当社グループの経営成績は、売上高は2,511億84百万円(前年同期比3.8%減)となりました。半導体及び電子部品製造装置において、先端ロジック・メモリ分野の投資が堅調に推移したことに加え、先端パッケージング分野も好調に推移しましたが、日本・中国のパワーデバイス投資がEV需要の鈍化等により調整されていることや、産業電池業界におけるEVバッテリーの小型大容量化や安全性向上を目指した量産投資が、車載採用に時間を要し、投資が遅延していることなどが主な要因となります。 営業利益率は10.6%(前年同期比0.8ポイント減)となりました。これは売上高の減少に加え、今後の成長に向けた研究開発費の増加を主として、販売費及び一般管理費が増加したことが要因となります。 研究開発費の総額は139億91百万円となり、前年同期から6億78百万円増加しました。研究開発費の売上高に対する比率は前年同期から0.5ポイント増加し5.6%となりましたが、将来のさらなる成長に向けて、半導体電子を中心に研究開発力強化のための投資を継続してまいります。 経営方針・経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等については、「1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(3)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題」に記載のとおり、当社グループは持続的な成長の実現を目指し、2026年6月期を初年度とする6年間の新中長期経営計画「バリューアッププラン」を策定いたしました。本計画では、経営資源の最適化を断行し、半導体電子を中心とした事業ポートフォリオへの見直しを加速させることで、高成長・高収益性の実現を図り、企業価値の向上を目指してまいります。 新中長期経営計画の数値目標としては、2031年6月期の売上高3,600億円、半導体電子関連ビジネス売上高構成比60%以上(管理会計に基づく数値)、営業利益790億円、営業利益率22%、ROE16%としております。この財務目標の達成に向けて、「1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(3)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題」に記載した具体的取組みにより、中長期の視点で成長を目指してまいります。 セグメントごとの経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりです。 ・真空機器事業 当連結会計年度における当セグメントの事業環境は、「(1)経営成績等の状況の概要 ① 財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。 売上高は、前年同期比6.2%減の1,990億50百万円となりました。半導体及び電子部品製造装置において、先端ロジック・メモリ分野の投資が堅調に推移したことに加え、先端パッケージング分野も好調に推移しましたが、日本・中国のパワーデバイス投資がEV需要の鈍化等により調整されていることや、産業電池業界におけるEVバッテリーの小型大容量化や安全性向上を目指した量産投資が、車載採用に時間を要し、投資が遅延していることなどが主な要因となります。 セグメント利益率については、当連結会計年度は11.0%と、前年同期の12.3%から悪化しました。これは売上高の減少に加え、研究開発費の増加が主な要因となります。 ・真空応用事業 当連結会計年度における当セグメントの事業環境は、「(1)経営成績等の状況の概要 ① 財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。 売上高は、前年同期比6.8%増の521億34百万円となりました。ディスプレイ・半導体電子関連の工場稼働率が高水準で継続していることや、表面分析機器関連や高精細・高機能ディスプレイ向けマスクブランクス関連等の売上高が好調に推移したことが主な要因となります。 セグメント利益率については、当連結会計年度は8.7%と、前年同期の7.3%から改善しました。これは、相対的に利益率の高い製品の売上高増加が主な要因となります。 財政状態の分析は「(1)経営成績等の状況の概要 ① 財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。 ②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報 a.キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容 当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況は「(1)経営成績等の状況の概要 ② キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。 b.資本の財源及び資金の流動性に係る情報 当社グループの主な資金需要は、新たな成長戦略の足がかりとなる研究開発投資や設備投資、事業により生じる運転資金に基づくもので、とりわけ成長事業として強化を図っていく半導体や電子分野の開発投資を拡大する予定です。これらの資金需要につきましては、営業活動によるキャッシュ・フロー及び金融機関からの借入金などにより対応し、資金調達にあたっては、リファイナンスリスクの低減や返済負担の軽減を図るために、年度別の返済額の平準化に努めております。 また、金融資本市場の変動や通商政策動向などの影響の広がり等による海外景気の下振れリスクが意識される中、十分な手元流動性資金を確保するとともに、コミットメントラインを設定し追加資金を確保できる体制を整えており、当面安定的な経営が可能な状態にあります。事業環境の急激な変化にも対応できるよう、引き続き、適時に必要資金を確保できる体制を維持してまいります。 ③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。この連結財務諸表を作成するにあたって、資産、負債、収益及び費用の報告額に影響を及ぼす見積り及び仮定を用いておりますが、これらの見積り及び仮定に基づく数値は実際の結果と異なる可能性があります。連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び当該見積りの仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等(1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載しております。

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開示資料

出典

このページの財務・役員・株主等のデータは、金融庁EDINETに提出された開示書類から自動抽出しています。会計基準は JapanGAAP

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