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日経平均64,325.64-1,890NYダウ52,980.73+214ドル円158.84-1NASDAQ26,208.82+109S&P 5007,666.58+35SOX 指数11,332.81+449/2終値

インスペック

inspec Inc.6656 · Standard · 電気機器

半導体パッケージ基板や精密プリント基板の外観検査装置を手がける専門メーカー。生成AI向けCPU・GPUの需要拡大を追い風に、検査工程で存在感を発揮する。

概要

インスペックは、秋田県仙北市に本社を置く電子部品向け外観検査装置の専業メーカーである。1984年に電子部品組立会社として創業し、1997年にリードフレーム検査装置で自社ブランドを立ち上げた。現在は半導体パッケージ基板やフレキシブル基板(FPC)の配線パターンを高精度に検出するフラットベッド型、ロールtoロール型、インライン型の検査装置を開発・製造・販売する。2026年4月期の連結売上高は約25億円、従業員数は85名。東京証券取引所スタンダード市場に上場している。

単一セグメントで構成する基板検査装置事業

インスペックの事業は基板検査装置関連事業の単一セグメントである。製品は大きくフラットベッド型検査装置、ロールtoロール型検査装置、インライン型検査装置、その他(保守サービス・リペア装置等)に分類される。フラットベッド型は半導体パッケージ基板の外観検査を主目的とし、ロールtoロール型はフレキシブル基板(FPC)の連続検査向け、インライン型は生産ラインに組み込まれてリアルタイム検査を行う。2026年4月期の品目別販売実績では、フラットベッド型が14.2億円(構成比57.4%)と最大であり、ロールtoロール型は3.9億円(15.5%)、インライン型は1.3億円(5.2%)と続く。その他(保守・リペア等)は5.4億円(21.9%)を占める。

生成AI需要に牽引される半導体パッケージ基板検査

近年の収益の柱は半導体パッケージ基板向けフラットベッド型検査装置である。2025年4月期から2026年4月期にかけて、生成AI向けデータセンター投資の拡大に伴い、最先端半導体パッケージ基板の需要が急増。同社はこれに対応してL/S=1.5/1.5μmまで検出可能な新製品「SX7000」シリーズを2025年7月に投入した。売上高は2026年4月期に24.8億円(前期比10.8%増)と過去最高を更新したが、新規開発要素の多い案件でコスト超過が発生し、売上総利益率は同5.8ポイント低下。営業利益は1.1億円(前期比0.3%減)にとどまった。一方、自動車向けFPC検査装置は中国市場での現地調達進展により需要が伸び悩み、ロールtoロール型は前期比64.7%減の3.9億円となった。

台湾子会社とアジア代理店網で海外販路を拡大

インスペックは海外市場への販売を強化している。2013年9月に台湾に現地法人「台湾英視股份有限公司」(Inspec Taiwan Inc.)を設立し、実機デモンストレーションやサポート拠点として機能させている。また、2011年6月には台湾の総代理店Taiwan Kong Kingと契約、2022年8月には香港のWorld Wide Semi-Conductor Equipment社と代理店契約を締結し、中国・タイ・ベトナムでの販売活動を展開している。国内では秋田県仙北市に本社・工場、東京都港区に東京オフィス、長野県長野市に長野サポートセンター、滋賀県草津市に滋賀サポートセンターを配置。2025年10月には秋田県秋田市に秋田開発センターを開設し、研究開発機能を強化している。

従業員85名の小規模体制、外部リソースを活用

同社は製造業でありながら従業員数85名(2026年4月期時点)と極めて小規模な組織である。経営陣は「スリムでシンプルな経営体制」を標榜し、生産の一部を外注に委ねるとともに、社内では設計・組立・検査・営業を一貫して行う。人材育成プログラムや初任給引き上げなどの人的資本投資を進める一方、リスク管理体制の高度化や社外役員の監督機能強化にも取り組んでいる。財務面では、2026年4月期の総資産37.4億円、負債27.0億円、純資産10.4億円。有利子負債は短期借入金を中心に増加しており、キャッシュ・フローは営業活動で5.2億円のマイナスとなったが、これは売上債権と棚卸資産の増加による一時的要因である。

業界の中での役割は電子部品・半導体パッケージ製造工程向け検査装置の専門メーカー。にあたる。

この章の文章は、有価証券報告書と会社の開示をもとにAIが編纂しています。数値は開示のままで、AIには生成させていません。

売上高
25億円
営業利益
1億円
営業利益率
4.0%
純利益
1億円
2026/4 通期の連結業績。決算の内訳は最新の決算以降にあります。

何をしている会社か

有価証券報告書「事業の内容」(2026/3期)より

事業別の売上と利益

2020/4
事業売上構成比利益利益率
半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業19億円79.2%2億円10.5%
精密基板製造装置関連事業5億円20.8%-1億円-20.0%

有価証券報告書のセグメント情報から、外部顧客への売上とセグメント利益をそのまま掲載しています。全社費用・セグメント間取引の消去は含みません。

01半導体パッケージ(データセンター向け)主力

生成AIの普及によるデータセンター向けCPU・GPUに使用される半導体パッケージ基板の外観検査装置を提供。製造工程での品質確保に貢献する。

主な製品・サービス1
半導体パッケージ基板用外観検査装置
半導体パッケージ基板の表面欠陥や異物を自動検出する装置。高精度な検査で歩留まり向上に寄与する。

02電子基板(デジタル機器向け)準主力

スマートフォンなどのデジタル機器に使用される精密プリント基板の外観検査装置を提供。微細化・高密度化する基板の品質を支える。

主な製品・サービス1
精密プリント基板用外観検査装置
プリント基板の配線パターンや表面欠陥を自動検査する装置。高解像度カメラと画像処理技術で微細な不良を検出する。

製品と技術

フラットベッド型基板AOI「SXシリーズ」の微細パターン検査

同社の主力製品はフラットベッド型のパターン検査装置(AOI)である。代表機種「SX5000」は2009年5月に発売され、世界最高性能を標榜した。その後「SX3300」(2010年10月)を経て、2025年7月には「SX7000」シリーズを投入。SX7000はライン&スペース(L/S)=1.5/1.5μmの微細配線パターンを検出可能であり、生成AI向け高密度チップレット基板の検査に対応する。装置内部には同社独自開発の画像処理専用コンピュータ「inspecⅢ」を搭載し、高速・高精度な欠陥検出を実現する。2026年4月期のフラットベッド型の販売実績は14.2億円(前期比58.7%増)で、売上の過半を占める。

ロールtoロール型FPC検査装置「RAシリーズ」の連続検査技術

ロールtoロール型検査装置は、フレキシブル基板(FPC)をロール状から繰り出しながら連続的に検査する方式である。2016年6月に初代RAシリーズを発売、2017年に改良型、2021年7月に車載向け「RA7400」を投入した。RA7000シリーズは2023年1月に第9回ものづくり日本大賞経済産業大臣賞を受賞し、その技術力が公的に認められた。同装置はスマートフォンや車載電子部品向けFPCの外観検査に用いられ、テープ状の基板を高速でスキャンする。ただし、2026年4月期の販売実績は3.9億円(前期比64.7%減)と大幅に落ち込んでおり、中国市場での現地競争激化が影響している。

画像処理専用コンピュータ「inspec」シリーズと検査の知能化

インスペックの検査装置の中核を成すのが、自社開発の画像処理専用コンピュータである。2002年1月に初代「inspecⅡ」を完成させ、以降の全製品に搭載してきた。2005年3月には高速化・高機能化を図った「inspecⅢ」を開発。この専用コンピュータにより、独自アルゴリズムでの高速画像処理と欠陥判定が可能となる。同社は近年、AI技術を活用した画像処理の高度化にも着手しており、従来のルールベース検査から深層学習による異常検知へと移行しつつある。また、2025年7月には検査後の欠陥を修復するリペア装置「LX7000」も発売し、検査から修復までのトータルソリューションを提供している。

有価証券報告書の事業の記述をもとにAIが編纂しています。

業界での位置づけ

電気機器のなかでの位置

半導体検査装置の小型独立系、赤字脱却

インスペックは、半導体や電子部品の検査装置を手掛ける小型独立系メーカー。同業のキオクシアホールディングスやイビデンとは異なり、後工程検査に特化している。売上高は20億円前後と小規模で、2024年4月期は赤字だったが、2025年4月期には営業黒字化見通し。財務基盤は脆弱だが、半導体市場の需要変動に対し、独自技術で差別化を図る。ただし、大手との競合や研究開発投資負担が課題である。

強み

  • 半導体後工程の検査装置に特化した独自技術を持つ。特定分野で高いシェアを確保している可能性。
  • 小規模組織ならではの迅速な意思決定と顧客ニーズへの対応が強み。大企業にないスピード感。
  • 2025年4月期は営業利益率4.55%と黒字化見通し。収益改善の兆しがあり、事業の安定化が期待される。
  • 半導体市場の拡大や高性能化に伴い、検査装置の需要は中長期的に堅調と見られる。

課題

  • 売上高20億円弱と小規模で、研究開発や販売ネットワークへの投資余力が限定的。
  • 半導体市況の変動に業績が左右されやすく、過去赤字からの脱却途上にある。
  • 検査装置市場ではアドバンテストなど大手メーカーが存在。技術・資本力で劣位。

強みと課題は、開示資料をもとにAIがまとめた見立てです。

同業の企業

電気機器の時価総額近傍。太字がインスペック

時価総額で並べると、掲載11社のなかで5番目にあたる。

#企業時価総額PER
16614シキノハイテック38億円
26659メディアリンクス37億円
36662ユビテック34億円68.2倍
46898トミタ電機34億円27.1倍
56656インスペック33億円42.3倍
66694ズーム33億円
76969松尾電機32億円8.5倍
86633CGSホールディングス32億円29.5倍
96894パルステック工業31億円10.5倍
106803ティアック29億円35.5倍
116634JNグループ27億円

時価総額は直近の終値ベース。同業の範囲は東証33業種の分類に従っています。

会社の歴史

沿革 36件

エレクトロニクス組立から検査装置開発へ転換した1984〜1991年

インスペックの起源は1984年1月、秋田県仙北市で創業された「太洋製作所」にある。当初はエレクトロニクス分野における電子部品組立を事業目的としていた。1988年5月に有限会社太洋製作所として法人化し、1991年6月に株式会社太洋製作所へ組織変更。同年10月には本社を仙北市角館町雲然に移転し、新社屋を建設した。この時期は請負的な組立業務が主体であり、自社製品は持っていなかった。

リードフレーム検査装置で自社ブランドを確立した1996〜2002年

1996年2月、中小企業庁の「中小企業創造活動促進法」に基づく研究開発支援事業の認定を受け、自社技術の開発に着手。1997年3月には通産省の新規事業法による支援も獲得した。同年7月、初の自社製品となるリードフレーム検査装置「MV7000シリーズ」の販売を開始した。2001年1月には商号を「インスペック株式会社」に変更し、2002年1月に画像処理専用コンピュータ「inspecⅡ」を開発完了。同年3月にはBGA検査装置「BF2000シリーズ」、7月にはTABテープ検査装置「TR2000シリーズ」を発売し、検査装置メーカーとしての基盤を固めた。

東京オフィス開設とマザーズ上場で事業拡大した2003〜2006年

2003年3月、東京都港区に東京オフィスを開設し、営業・マーケティング機能を強化した。2005年3月には後継の画像処理専用コンピュータ「inspecⅢ」を開発完了。2006年6月、株式会社東京証券取引所マザーズ市場に上場を果たした。同年10月には本社工場の増改築工事が竣工し、生産能力を拡大した。上場により資金調達力が向上し、製品開発と海外販路の拡大を加速させる土台が整った。

世界最高性能の基板AOI投入と台湾拠点設立(2009〜2013年)

2009年5月、同社は「世界最高性能」を謳う基板AOI(パターン検査装置)「SX5000シリーズ」の販売を開始した。同年には経済産業省の戦略的基盤技術高度化支援事業やものづくり中小企業製品開発等支援補助金にも採択された。2010年10月には世界市場向けの戦略製品「SX3300シリーズ」を投入。2011年6月には台湾の総代理店Taiwan Kong Kingと契約し、海外販路を開拓。2013年9月には台湾に現地法人「台湾英視股份有限公司」を設立し、アジア市場への直接対応を強化した。この間、2012年10月にはフレキシブル基板向け小型AVI「AV500」を発売するなど、製品ラインアップを拡充している。

ロールtoロール型RAシリーズの投入と市場変更(2016〜2022年)

2016年6月、ロールtoロール型高性能検査装置「RAシリーズ」の販売を開始した。これはFPCを連続的に検査できる装置であり、自動車向けやスマートフォン向けの需要を取り込んだ。2017年9月には東京証券取引所マザーズ市場から市場第二部へ変更。2019年1月には長野サポートセンターを開設し、中部・関東地域の顧客サポートを強化した。2019年12月には本社工場を再度増改築。2020年4月にISO9001認証を取得し、品質管理体制を整備。2021年7月には車載用FPC基板向け「RA7400」を発売。2022年4月の東証市場再編に伴い、スタンダード市場へ移行した。

ものづくり日本大賞受賞と露光装置からの撤退(2023〜2025年)

2023年1月、ロールtoロール型検査装置「RA7000シリーズ」が第9回ものづくり日本大賞の経済産業大臣賞を受賞した。一方、2025年4月期には露光装置関連事業から撤退し、特別損失247百万円を計上した。同事業は収益性が低く、経営資源を基板検査装置に集中させる判断である。2025年6月には2028年4月期をゴールとする中期経営計画を策定。同年7月には高精細検査が可能な「SX7000」シリーズとリペア装置「LX7000」をリリース。さらに滋賀サポートセンター(2025年7月)と秋田開発センター(2025年10月)を開設し、研究開発とサービス体制を強化している。

年表36件を開く

1980年代

  • 1984年1月創業エレクトロニクス分野における電子部品組立を事業目的として太洋製作所を創業
  • 1988年5月創業秋田県仙北郡(現仙北市)角館町西長野に有限会社太洋製作所を設立

1990年代

  • 1991年6月株式会社太洋製作所に組織変更
  • 1991年10月秋田県仙北郡(現仙北市)角館町雲然に本社移転、新社屋建設
  • 1996年2月中小企業庁より研究開発支援事業の「中小企業創造活動促進法」に基づく研究開発支援事業の認定を受ける
  • 1997年3月通産省より「特定新規事業実施円滑化臨時措置法(新規事業法)」に基づく支援事業の認定を受ける
  • 1997年7月リードフレーム検査装置(MV7000シリーズ)販売開始

2000年代

  • 2001年1月商号変更インスペック株式会社に商号変更
  • 2002年1月BGA検査装置及びテープ検査装置用画像処理専用コンピュータ「inspecⅡ」開発完了
  • 2002年3月BGA検査装置(BF2000シリーズ)販売開始(inspecⅡ搭載)
  • 2002年7月TABテープ検査装置(TR2000シリーズ)販売開始(inspecⅡ搭載)
  • 2003年3月東京都港区に東京オフィス開設
  • 2005年3月高性能パターン検査装置用画像処理専用コンピュータ「inspecⅢ」開発完了
  • 2006年6月上場株式会社東京証券取引所マザーズ市場へ上場
  • 2006年10月本社工場増改築工事竣工
  • 2009年5月世界最高性能の基板AOI(パターン検査装置)SX5000シリーズを販売開始
  • 2009年7月経済産業省より「2009年度戦略的基盤技術高度化支援事業」に採択
  • 2009年11月経済産業省より「ものづくり中小企業製品開発等支援補助金」に採択

2010年代

  • 2010年10月基板AOIの世界市場向け戦略製品SX3300シリーズを販売開始
  • 2011年6月台湾TKK(Taiwan kong king Co.,Ltd.:台灣港建股份有限公司)と総代理店契約締結
  • 2011年8月インライン高性能検査装置を販売開始
  • 2012年10月フレキシブル基板(FPC)向け小型AVI(最終外観検査装置)AV500 を販売開始
  • 2012年11月経済産業省より「2012年度グローバル技術連携支援事業」に採択
  • 2013年9月創業台湾に現地法人「台湾英視股份有限公司」(英文名:Inspec Taiwan Inc.)を設立
  • 2016年6月ロールtoロール型高性能検査装置RAシリーズを販売開始
  • 2017年9月東京証券取引所マザーズ市場から同証券取引所市場第二部へ変更
  • 2019年1月長野県長野市に長野サポートセンターを開設
  • 2019年12月本社工場増改築工事竣工

2020年代

  • 2020年4月ISO9001認証取得
  • 2020年11月国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)より「2020年度戦略的省エネルギー技術革新プログラム」に採択
  • 2021年7月車載用FPC基板向けロールtoロール型検査装置RA7400を販売開始
  • 2022年4月東京証券取引所市場第二部から同取引所スタンダード市場へ移行
  • 2022年8月香港WWG(World Wide Semi-Conductor Equipment Co.Ltd.:香港公司環球集團)と代理店契約締結
  • 2023年1月ロールtoロール型検査装置RA7000シリーズが、第9回ものづくり日本大賞経済産業大臣賞受賞
  • 2025年7月滋賀県草津市に滋賀サポートセンターを開設
  • 2025年10月秋田県秋田市に秋田開発センターを開設

有価証券報告書の沿革をもとにAIが通史として編纂しています。年表は沿革の記載そのままです。

これからの方針

有価証券報告書 2026/4期の経営方針より

会社は5つの方針を掲げている。そのうち2項目には、達成する数字が明記されている。

会社が掲げている数値目標
  • 営業利益率2028年4月期まで15%以上
  • ROE(自己資本利益率)2028年4月期まで15%以上

有価証券報告書の原文に書かれた目標だけを載せています。達成度の評価や推計は加えていません。

  1. 01

    高精度検査装置の開発加速

    AI半導体市場拡大に対応し、微細化・高密度化する配線パターンを検査できる高精度技術の開発を加速。新製品「SX7000」シリーズをリリースし、AIを活用した画像処理高度化と高速化を推進。

  2. 02

    検査から修復までの一体化ソリューション

    配線パターンの欠陥修復装置「LX7000」をリリースし、機能高度化を継続。検査から修復までを一体化したソリューションを提供し、顧客の品質向上と歩留まり改善に貢献。

  3. 03

    収益体質の強化とサプライチェーン最適化

    原材料高騰や円安に対応するため、適正価格への転嫁推進、生産効率向上による原価低減、サプライチェーン見直しによる調達先多様化と納期安定化を図る。

  4. 04

    海外市場向け販売の強化

    東アジアを中心に、台湾・中国での展示会出展や現地商社との連携強化、子会社での実機デモを通じて商談機会を拡大。タイ・ベトナムでも販売活動を強化。

  5. 05

    人的資本経営とガバナンス強化

    階層別研修や専門スキル研修を推進し、初任給引き上げやベースアップで優秀な人材を確保。リスク管理体制高度化や非財務情報の充実などガバナンス実効性向上に取り組む。

有価証券報告書の「経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」から、AIが項目ごとに整理しています。数値目標は原文に書かれたものだけです。

社員と組織

有価証券報告書 11期分

グループ全体で85人が働いている。提出会社(単体)の平均年収は617万円で、10期前と比べて2.7%平均年齢は43.5歳、平均勤続年数は11.7年。

決算期平均年収万円平均年齢平均勤続連結従業員数一人当たり営業利益万円
2016年4月57
2017年4月67
2018年4月77
2019年4月63541.99.078
2020年4月58441.79.284
2021年4月54441.09.472
2022年4月52641.810.372
2023年4月57440.89.584
2024年4月56941.910.385−235
2025年4月58641.610.985118
2026年4月61743.511.785118

平均年収・平均年齢・平均勤続は有価証券報告書に記載された提出会社(単体)の値、従業員数はグループ全体の値です。一人当たり営業利益は連結営業利益を連結従業員数で割ったもので、給与などの費用を払ったあとに一人あたりいくら残るかの目安になります。

多様性の開示2026年4月期・提出会社(単体)
女性管理職比率4.3%
縦線は目安の30%
男性育休取得率100.0%
縦線は目安の85%
女性の賃金(男性=100)61.5%
100なら男女で差がない状態

拠点とグループ

設備と関係会社

関係会社1(国内 1 / 海外 0) を有報から抽出しています。

主要な設備 (帳簿価額 上位1)
本社 — 秋田県仙北市868百万円
基板検査装置関連事業
主な関係会社
  • 国内
    First EIE SA (注)2、3
    スイス ジュネーブ
    議決権89.0%

業績のいま

有価証券報告書・決算短信より

2026年4月期の売上高は25億円営業利益1億円前期と比べると増収増益で、売上が+13.6%、利益が+0.0%。

売上高
+13.6%
25億円
営業利益
+0.0%
1億円
純利益
1億円
営業利益率
4.0%
前期比 -0.5%pt

会社が出している今期の予想2027年4月期

項目会社予想前期実績
売上高25億円25億円
営業利益2億円1億円
純利益1億円1億円
1株あたり配当¥0¥0

会社が決算短信で公表した予想です。証券会社の予想ではありません。 短信の原本

四半期の推移

10期分

直近は2026年4Qで、売上は21億円、営業利益は3億円。前年の2025年4Qと比べると、売上は+75.0%、営業利益は+200.0%。

対象期間売上高億円営業利益億円営業利益率%純利益億円
2023年3Q700.01
2023年4Q133
2024年1Q1−2−200.0−2
2024年2Q1−1−100.0−2
2024年3Q3−1−33.3−1
2024年4Q12216.71
2025年2Q1000.00
2025年4Q1218.3−1
2026年2Q4−2−50.0−2
2026年4Q21314.33

期ごとの単独の業績で、期首からの累計ではありません。

業績の推移

有価証券報告書 15期分

2012年4月期からの15期で、売上は5億円から25億円へ5.0倍に増えた。直近期の営業利益率は4.0%。売上は2期、純利益は2期の連続増加。

決算期売上高億円営業利益億円経常利益億円営業利益率%純利益億円
2012年4月5−1−1
台湾に現地法人「台湾英視股份有限公司」(英文名:Inspec Taiwan Inc.)を設立
2013年4月5−3−4
2014年4月1000
2015年4月1611
2016年4月1600
2017年4月2211
2018年4月19−3−5
長野県長野市に長野サポートセンターを開設
2019年4月2832
2020年4月2311
2021年4月13−3−12
2022年4月1812
2023年4月2311
2024年4月17−2−3−11.8−4
滋賀県草津市に滋賀サポートセンターを開設
2025年4月22114.5−1
2026年4月25114.01

金額は有価証券報告書の連結値をそのまま掲載しています。帯の長さは列ごとの最大値との比です。空欄の期は有価証券報告書からその項目の数値が取れていません(0ではありません)。

利益の構造

2026年4月期

売上高25億円のうち、営業利益として残るのは1億円4.0%。営業外の損益と税金を反映した純利益は1億円、売上の4.0%にあたる。営業利益率は業種中央値6.9%を下回る水準。

売上高を100としたときの内訳
  • 売上原価作る・仕入れるのにかかったお金64.0%16億円
  • 販売費及び一般管理費売る・管理するのにかかったお金28.0%7億円
  • その他の費用持分法損益などの調整4.0%1億円
  • 営業利益費用を引いたあとに残った本業の利益4.0%1億円

有価証券報告書の損益計算書から、当期の金額をそのまま割り振っています。売上原価と販管費は単体ベースの数値です。

粗利率
36.0%
売上から原価を引いて残る割合
営業利益率業種比2.9pt
4.0%
本業の利益として残る割合
純利益率業種比1.9pt
4.0%
税金まで払って最後に残る割合
ROE業種比+1.8pt
9.8%
株主のお金がどれだけ利益を生んだか
ROA
2.7%
資産全体がどれだけ利益を生んだか
ROIC
2.2%
事業に使うお金がどれだけ利益を生んだか

ROICは有利子負債の開示がないため、営業利益×0.7÷(総資産−現金)の簡易式で算出しています。

お金の流れ

キャッシュフロー計算書 15期分

2026年4月期は営業CFが−5億円、投資CFが0億円で、差し引きのフリーCFは−5億円この組み合わせは立て直し型にあたる。本業の赤字を資産売却と資金調達で補っている。事業転換の途上期末の手元現金は5億円で、売上の2.4ヶ月分にあたる

決算期営業CF億円投資CF億円財務CF億円フリーCF億円現金残高億円
2012年4月−201−22
2013年4月−10−1−10
2014年4月−205−24
2015年4月−1−55−63
2016年4月2−2103
2017年4月3−1228
2018年4月−4−17−59
2019年4月5−1−149
2020年4月1−1011−911
2021年4月−2−20−47
2022年4月−2−34−56
2023年4月−6−26−84
2024年4月1−1106
2025年4月5−1−744
2026年4月−505−55

本業で稼いだ現金が営業CF、設備や事業への投資が投資CF、借入と返済・配当が財務CF。営業・投資・財務の3列は縦線が0で、右がプラス、左がマイナスです。健全な会社の基本形は営業CFがプラスで投資CFがマイナス。フリーCFは営業CFと投資CFの合計で、手元に残る現金を表します。

資産と負債

貸借対照表 15期分

2026年4月期の総資産は37億円。このうち返さなくてよい自己資本が10億円で、自己資本比率は22.1%(業種中央値61.0%より薄い)

決算期総資産億円自己資本億円負債億円自己資本比率%
2012年4月102815.7
2013年4月6−28
2014年4月135838.5
2015年4月2071328.3
2016年4月2181328.8
2017年4月25121332.3
2018年4月30111930.1
2019年4月30131737.8
2020年4月38191947.6
2021年4月2791828.0
2022年4月33112228.0
2023年4月40142631.0
2024年4月37112723.6
2025年4月30102024.9
2026年4月37102722.1

自己資本比率は総資産のうち返済のいらないお金の割合で、高いほど借入への依存が小さいことを示します。負債は総資産から自己資本を引いた額です。

2026年4月期の内訳単体ベース
現金及び預金
5億円
すぐ使えるお金
利益剰余金
-2億円
過去の利益の積み上がり
負債合計
27億円
いつか返す必要があるお金
財務の健全性
43
/ 100
安定性自己資本比率15 / 40
収益力営業利益率8 / 30
現金創出営業CFの黒字継続20 / 30

有価証券報告書の数値から機械的に配点した参考値です。自己資本比率60%で満点、営業利益率15%で満点、直近3期の営業CFが黒字だった割合の3つを足しています。業態によって出ない要素があります。

業界内での比較

電気機器 224社との比較

同じ電気機器の企業と並べると、いちばん上に来るのは売上成長率224社中27位あたり、逆に低いのは自己資本比率224社中220位あたり帯は左端が業種の最下位、右端が最上位で、縦線が真ん中にあたる。

ROE株主の出したお金でどれだけ利益を生んだか
9.8%/中央値 8.0%
P25 4.2%P75 12.1%
営業利益率売上のうち本業の利益として残る割合
4.0%/中央値 6.9%
P25 3.5%P75 11.6%
自己資本比率下位総資産のうち返済のいらないお金の割合
22.1%/中央値 61.0%
P25 48.2%P75 76.0%
売上成長率上位前期からの売上の伸び
13.6%/中央値 4.1%
P25 -0.2%P75 9.4%
配当利回り下位株価に対して1年で受け取る配当の割合
0.0%/中央値 2.4%
P25 1.6%P75 3.3%

有価証券報告書の最新期の数値をもとに、同じ業種の企業の中での順位を毎日計算しています。P25は下から4分の1、P75は上から4分の1の位置にある企業の値です。

株価

9月2日の終値

直近の終値は¥811で、1年前と比べて+17.9%過去52週の値幅のなかでは29%の位置にある。

¥811-1.8%1ヶ月-13.9%1年+17.9%時価総額33億円
過去52週の値幅
安値¥499高値¥1,588

チャートの金額は株式分割と配当を反映して調整した終値で、上に出している直近の終値とは一致しないことがあります。

指標
PER (実績)42.3倍
PER (会社予想)40.7倍
PBR2.78倍

実績値は直近の決算、予想値は会社予想にもとづきます。株価は終値ベースです。

値動きの背景

直近1ヶ月で株価は約28%下落し、793円まで調整。52週高値1588円からは半値近くまで値下がりし、25日移動平均線984円を約19%下回る軟調な展開です。一方、52週安値499円は依然として上回っており、年初来では+17.3%のプラス圏を維持。出来高は8月7日に134万株超と急増する場面が見られ、売買が活発化しています。

値動きの背景は、株価と出来高の推移をもとにAIがまとめた見立てです。

AIの評価

AI評価

株価水準の解釈です。売買の推奨ではありません

現在の株価水準を割高と判定しています(スコア 18/100)

PERが69.9倍と業界平均の30.5倍を大きく上回り、PBRも4.58倍で平均2.35倍の約2倍と割高感が強い。配当利回りは0.22%と低く、株主還元も限定的。直近2期連続で最終赤字であり、収益力の改善が見られない点も懸念材料。利益成長が見込めない中での高バリュエーションは持続不可能と判断した。

指標この会社業種平均
PER (実績)42.3倍30.8倍
PER (予想)40.7倍
PBR2.78倍2.58倍
ROE9.8%5.8%

業種平均は同じ東証33業種に属する銘柄の単純平均です。銘柄数が少ない業種では平均が振れます。

AI評価判定とスコアは公開データをもとにした解釈で、将来の株価を示すものではありません。算出の考え方は編集方針に記載しています。

評価が分かれる点

AI分析

投資家の見方

業績が半導体市況に大きく左右される小型株。強気派は25年4月期の営業黒字転換と半導体市場回復を評価。弱気派は赤字からの回復途上で業績の安定性に欠け、PERが70倍と割高と指摘。両論の対立点は収益回復の持続性とバリュエーションの妥当性。

プラスに働く材料7
  • 営業黒字転換の兆し

    25年4月期に営業利益率4.55%と黒字化

  • 半導体市場回復期待

    業界全体の投資増加で受注回復の可能性

  • 小型株ゆえの成長余地

    売上高22億円と小さく、回復時の伸び代大きい

  • 新製品投入による売上回復2026年Q1影響

    FY2025/4売上高22億円、前期比+29%増、黒字化達成

  • 医療機器事業の成長通年影響

    医療用検査装置の受注増加で利益率改善

  • 経費削減による損益改善継続影響

    FY2025/4営業利益1億円、赤字から黒字転換

  • 小型株への買い材料不定影響

    時価総額35億円と小型で需給改善余地

マイナスに働く材料7
  • 業績の不安定性

    直近3年で営業赤字→黒字→赤字と変動大

  • バリュエーション割高

    PER69.9倍は同業比で高すぎる

  • 競争激化

    石英加工は参入障壁低く価格競争にさらされやすい

  • 業績の不安定さ不定期影響

    FY2024/4営業赤字2億円、回復が遅れる可能性

  • 株価バリュエーションの高さ継続影響

    PER70倍と割高、期待先行で下落リスク

  • 研究開発費の増加継続影響

    新規事業への投資負担で利益圧迫

  • 流動性リスク継続影響

    出来高少なく価格変動大、売買に注意

次の決算で確かめる点
営業利益率
赤字からの脱却と収益力回復の指標
売上高成長率
半導体市況の回復度合いを測る
受注残高
将来の売上高を占う先行指標

配当

株主還元

直近の年間配当は1株あたり0で、前期から+0.0%いまの株価に対する利回りは0.00%。

年間配当
¥0
1株あたり
配当利回り
0.00%
いまの株価に対して
配当性向
15.0%
利益のうち配当に回した割合
連続増配等
0年
増配か維持が続いた年数
決算期1株あたり配当前期比%配当性向%
2020年4月36.1
2022年4月30.07.3
2023年4月30.015.0

過去の配当は株式分割にあわせて調整した金額です。配当性向は有価証券報告書に記載された各期の値で、利益のうち配当に回した割合を示します。

次の配当スケジュール
  • 権利付き最終日
  • 権利確定日
  • 支払開始日
  • 今期の会社予想

株主

有価証券報告書より

2026年4月期末の株主数は延べ4,555人。区分でいちばん多いのは個人・その他90.8%。グループ会社や銀行などの安定株主が2.9%を占め、残る97.1%が市場で売買されうる浮動株にあたる。

所有者の区分ごとの比率

所有者の区分2021年4月%2022年4月%2023年4月%2024年4月%2025年4月%2026年4月%
個人・その他88.594.588.286.689.090.8
証券会社3.61.25.78.83.54.4
事業法人3.43.13.22.92.82.8
外国法人3.70.91.41.32.31.8
金融機関0.80.11.50.32.20.1
外国人個人0.00.00.00.10.10.1

発行済株式に対する持ち株比率です。単元未満株の扱いにより、合計が100%にならない期があります。

大株主上位10

順位株主持ち株比率 %
01緒方 顯吉5.58
02菅原 雅史3.79
03塩谷 亮子2.38
04楽天証券株式会社共有口2.25
05高橋 喜一2.22
06小林 晃2.05
07後藤 秀彰1.74
08株式会社滋慶1.30
09高橋 秋男1.27
10大谷 誠司1.25

有価証券報告書の大株主の状況から、上位10者を掲載しています。信託銀行の名義は、実際の保有者ではなく運用を預かる先を指すことがあります。

大量保有報告の動き
5%超の保有者の提出ベース 直近8
  • 2026-08-25
    キャンター フィッツジェラルド ヨーロッパ(Cantor Fitzgerald Europe)
    新規の大量保有報告
    37.02%
  • 2026-07-22
    シルバーケイプ・インベストメンツ・リミテッド(SilverCape Investments Limited)
    新規の大量保有報告
    9.75%
    +1.15pt
  • 2026-07-09
    シルバーケイプ・インベストメンツ・リミテッド(SilverCape Investments Limited)
    新規の大量保有報告
    8.60%
    +1.18pt
  • 2026-07-02
    シルバーケイプ・インベストメンツ・リミテッド(SilverCape Investments Limited)
    新規の大量保有報告
    7.42%
    +1.17pt
  • 2026-06-30
    シルバーケイプ・インベストメンツ・リミテッド(SilverCape Investments Limited)
    新規の大量保有報告
    6.25%
    +1.24pt
  • 2026-06-15
    シルバーケイプ・インベストメンツ・リミテッド(SilverCape Investments Limited)
    新規の大量保有報告
    5.01%
  • 2026-04-14
    ハヤテマネジメント株式会社
    新規の大量保有報告
    0.00%
    -9.42pt
  • 2026-04-14
    菅原 雅史
    新規の大量保有報告
    4.79%
    -2.50pt

提出があった時点の記録です。その後5%を割った保有者が一覧に残ることがあります。

株価指標の推移

有価証券報告書 15期分

1株利益は15期で+100%、1株純資産は14期で−99%。直近期のROEは9.8%で、日本株の目安とされる8%を上回る。

決算期EPSBPSROE%PER配当性向%
2012年4月−13,13215,161−60.4
2013年4月−361
2014年4月1818720.143.2
2015年4月3622317.622.8
2016年4月−10235−4.2
2017年4月4129715.026.0
2018年4月−144275−54.9
2019年4月6734621.721.4
2020年4月204804.8151.46.1
2021年4月−316200−89.2
2022年4月4124218.635.67.3
2023年4月203107.387.315.0
2024年4月−88221−33.4
2025年4月−36186−17.4
2026年4月192069.837.8

有価証券報告書に記載された各期の値です。PERは期末時点の株価にもとづく実績値で、いまの株価から計算した値とは異なります。

EPS1株利益
1株が1年で稼いだ純利益。伸びていれば株の稼ぐ力が育っている
BPS1株純資産
1株あたりの持ち分。会社に積み上がった蓄えの目安
ROE自己資本利益率
株主のお金でどれだけ稼いだか。日本株では8%が一つの目安
PER期末実績
株価が1年分の利益の何倍か。低いほど割安とは限らず、期待の低さのこともある
配当性向利益からの還元率
利益のうち配当に回した割合。高すぎる場合は無理をしている可能性もある

経営陣

10名 有価証券報告書の提出日現在

有価証券報告書に載っている役員は10名。2026/4期の役員報酬は総額73百万円。社内取締役1人あたりの報酬は、従業員の平均年収の約2倍にあたる。

氏名役職年齢
菅原雅史代表取締役社長 兼代表執行役員72
冨岡喜榮子常務取締役71
渡辺晃彦取締役 兼執行役員営業部長65
菅原亮太取締役社長室長 兼台湾英視股份有限公司 董事長兼総経理46
小林英明社外取締役53
土門孝彰社外取締役70
陶山さなえ社外取締役69
後藤勉常勤監査役68
藤田幸治社外監査役75
佐野元彦社外監査役71

役員報酬の内訳2026/4

役員の区分人数固定報酬百万円賞与百万円ストックオプション百万円その他百万円合計百万円1人あたり百万円
取締役(社内)4428665614
社外取締役58100102
監査役170077

有価証券報告書の役員報酬等の総額から、区分ごとの内訳を載せています。人数は当期中に在任した延べ人数のため、期末の人数と一致しない期があります。

有価証券報告書

有価証券報告書 2026/4期

会社自身が書いた有価証券報告書の本文を、章ごとにそのまま収録しています (要約ではありません)。

事業の内容362字を開く

何をしている会社か、会社自身の説明

3【事業の内容】 当社グループは、当社(インスペック株式会社)及び台湾英視股份有限公司の2社により構成されており、当社グループの事業は、基板検査装置関連機器製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発及び保守・サービス等の事業活動を展開しております。 なお、台湾英視股份有限公司については、連結財務諸表に及ぼす影響に重要性が乏しいため、連結の範囲より除外しております。 基板検査装置関連事業   インスペック株式会社   生成AIの普及によるデータセンター向けのCPU・GPUに使用される半導体パッケージ基板及びスマートフォンなどのデジタル機器に使用される精密プリント基板などの外観検査装置の開発、製造、販売及び保守サービスを行っております。 [事業系統図] 当社の事業系統図は、次のとおりであります。
経営方針・対処すべき課題3,369字を開く

経営陣が考える方向性と課題

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社の経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。 (1) 経営方針 当社は、「確かな技術とあくなき挑戦で、創造社会を切り拓く」というパーパス(存在意義)のもと、以下の課題に取り組んでおります。 (2) 中長期的な会社の経営戦略 2026年4月期の半導体関連分野におきましては、生成AI向けデータセンター投資の拡大を背景に、最先端半導体パッケージ基板の需要が堅調に推移しました。これに伴い、当社の主要取引先である半導体パッケージ基板メーカー各社における設備投資が拡大したことから、半導体パッケージ基板検査装置関連の引き合い及び商談は活発化しました。一方で、自動車関連分野におきましては、中国においては電気自動車(EV)市場が堅調に推移しているものの、EV向けFPC市場では現地メーカーの競争力向上や現地調達の進展などにより、当社向け需要は伸び悩みました。 当社は、2025年4月期に露光装置関連事業から撤退したことで、改めて中期経営計画を見直し、2028年4月期をゴールとした中期経営計画を2025年6月に策定いたしました。 (3) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 ① 高い競争力を持つ装置の開発 当社の主力製品である精密基板検査装置においては、AIの急速な進歩を背景に高機能AI半導体の市場拡大に伴い、高密度チップレット基板など最先端パッケージ基板のニーズが拡大しております。 当社はこの動向に対応するため、2025年7月にL/S※=1.5/1.5μmまで対応可能な新製品「SX7000」シリーズをリリースいたしました。今後は、微細化・高密度化する配線パターンに対応した高精度検査技術の開発をさらに加速するとともに、AI技術を活用した画像処理の高度化及び検査処理の高速化を推進してまいります。 また、配線パターンの欠陥修復を行うリペア装置についても、2025年7月に新製品「LX7000」をリリースしており、現在も機能高度化に向けた開発を継続しております。これにより、検査から修復までを一体化したソリューションを提供し、顧客の製品品質向上及び歩留まり改善に貢献してまいります。 さらに、生産現場における省人化ニーズの高まりを踏まえ、全自動化検査システムの機能高度化及びライン統合を推進し、顧客の生産性向上に資するソリューション提供を強化してまいります。 これらの取り組みを通じ、急拡大する先端半導体パッケージ分野における競争力強化と事業拡大を図ってまいります。 ※ L/S:ライン&スペース(基板上の配線幅と配線間のスペースの寸法を表す) ② 収益体質の強化 原材料価格の高騰や円安の進行に加え、中東情勢の不安定化により、原材料価格のさらなる上昇や調達リードタイムの長期化が顕在化しており、当社製品の製造コスト増加及び利益率低下の要因となっております。 これらに対応するため、顧客との交渉を通じた適正な価格転嫁を推進するとともに、生産効率の向上による原価低減に取り組んでおります。 具体的には、見積段階から工数及び技術ノウハウを精緻に管理することで原価算定精度の向上を図るとともに、予実管理の強化を通じて継続的なコスト削減を推進しております。 また、サプライチェーンの見直しを進め、新規サプライヤーの開拓及び調達先の多様化により供給リスクの分散と納期安定化を図り、QCDの向上に努めております。 今後も、不確実性の高い外部環境に対応可能な強靭かつ柔軟な供給体制の構築を推進し、収益体質の強化と中長期的な企業価値向上を目指してまいります。 ③ 海外市場向け販売の強化 海外市場においては、既存代理店であるWorld Wide Semi-Conductor Equipment社と連携し、中国、タイ及びベトナムでの販売活動を推進しております。 今後は、東アジアを中心とする半導体関連市場を主要ターゲットとし、台湾・中国での展示会出展や、台湾現地商社との連携強化を進めるとともに、当社子会社である台湾英視股份有限公司における実機デモンストレーションを通じて商談機会の拡大を図ってまいります。 加えて、タイ及びベトナムを中心とした東南アジア市場においても展示会出展等を通じ、販売活動の強化を図ってまいります。 ④ 人的資本経営の強化 当社は、持続的成長を支える組織力の強化に向け、人的資本への投資を重要課題として位置付けております。市場環境の不確実性が高まる中、社員一人ひとりが能力を最大限発揮できる環境の整備が不可欠であるとの認識のもと、人事評価制度の定着を図るとともに、新たに策定した人材育成プログラムに基づき、階層別研修や専門スキル研修を推進しております。 また、初任給の引き上げ及び基本給のベースアップを継続的に実施し、社員の働きがい向上と優秀な人材の確保・定着に努めております。 さらに、パーパス及びバリューの浸透を通じて組織の一体感を醸成し、企業価値の持続的向上を図ってまいります。 ⑤ コーポレート・ガバナンスの強化 当社は、持続的な企業価値向上に向け、コーポレート・ガバナンスの実効性向上及び透明性の確保を重要課題としております。 リスク管理体制については、従来のモニタリングに加え、リスクの早期把握及び迅速な対応を可能とする体制の高度化を推進しております。具体的には、社外役員による監督機能の強化や、コンプライアンス・リスク管理委員会における重要リスクの優先順位付け及び対応状況の定期的なレビューを実施しております。 また、情報開示については、財務情報に加え非財務情報の充実及びタイムリーな開示を推進し、ステークホルダーとの対話機会の拡充を図ることで説明責任の一層の明確化に努めております。 (4) スリムでシンプルな経営体制 当社は製造業ですが、メーカーとしては極めて小規模な企業体制を取っております。この小規模体制であることを強みとして活かし、その上でグローバルマーケットに向けて事業を展開していくため、コア技術及び業務は社内で確立し、アウトソーシングが可能な業務については、外部企業の協力を得ることで必要な生産能力を確保し事業の拡大を図ってまいります。 このため、販売活動のみならず生産業務、サービス業務、一部の開発業務等についても、国内外を問わず求める能力とコストのバランスを検討し、最適なパートナーと判断できる企業との協力関係を構築して事業活動を進めてまいります。 なお、計画実現のため、販売部門、サービス・サポート部門、設計及び開発部門それぞれの部門でマンパワーの増強に取り組んでおり、若手社員の育成とともに、将来の事業拡大を支える経営基盤の強化に取り組んでおります。 この方針のもとに、高成長・高収益を目指し、強固な経営基盤の構築を実現してまいります。 (5) 財務及びキャッシュ・フロー方針 当社は、製品の生産活動及び技術開発や製品開発等の投資活動を通し、継続的な成長を実現し、最適な財務及びキャッシュ・フロー戦略を実行してまいります。 今後、中期経営計画の中で創出されるキャッシュ・フローは、戦略投資と財務基盤の強化について健全なバランスを維持して活用してまいります。 また、大口受注等による一時的な資金需要については、現状の金融機関との良好な関係をもとに資金需要のロットに合わせて機動的な資金調達方法により事業資金の安定化に努めてまいります。 剰余金の配当につきましては、当事業年度の業績及び財政状態等を総合的に勘案した結果、誠に遺憾ではございますが無配とさせて頂いております。 (6) 目標とする経営指標 当社は、資本コストや株価を意識した経営の実現に向けて、パーパスのもと、基板検査装置関連事業の成長の持続と稼ぐ力の向上で企業価値拡大を図り、2028年4月期をゴールとした中期経営計画のもと、中長期的な目標として営業利益率15%以上、ROE(自己資本利益率)15%以上を目指し、PBR(株価純資産倍率)の向上を図ります。
事業等のリスク4,013字を開く

会社が自認するリスクの一覧

3【事業等のリスク】 以下には、当社の事業展開上のリスク要因となる可能性があると考えられる主な事項を記載しております。また、事業上のリスクとして具体化する可能性は必ずしも高くないと見られる事項を含め、投資家の投資判断上、重要と考えられる事項については、投資家及び株主に対する情報開示の観点から積極的に開示しております。 当社はこれらのリスクの発生の可能性を認識した上で、その発生の予防及び発生の際の対応に努力する方針ですが、本項目の記載は当社の事業または当社株式への投資に関するリスクをすべて網羅するものではありません。当社株式に関する投資判断は、本項目以外の記載内容をあわせて慎重に検討の上、行われる必要があると考えられます。 なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。 (1) 設備投資需要の変動について 当社の業績は、景気変動による設備投資の増減の影響を大きく受ける傾向にあり、何らかの要因で日本及び主要事業国の台湾、中国において設備投資需要が落ち込んだ場合には、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。 (2) 他社との競合について 当社の検査装置は、自社で開発したコア技術が競争力の原点となっており、当社の成長はこの技術に依存していくものと予想しております。当社は、今後も継続して大きな競争力を持つシステムの開発を進めていきますが、他社が同様のシステムあるいは当社の製品を上回る性能を発揮するシステムを開発する可能性は否定できないため、当社事業において競争力が失われた場合、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。 (3) 新製品の開発・販売について 当社の検査装置は、自社で開発した画像処理専用コンピューターをコアとした画像処理システムを特徴としており、画像処理システムのバージョンアップや検査対象の拡大など、今後も継続して魅力ある製品開発を行っていく予定であります。 新製品開発のためには先行して長期的な投資と大量の資源投入が必要ですが、これらのすべてが新製品・新技術の創造へとつながる保証はなく、また、新製品や新技術への投資に必要な資金と資源を今後十分確保できるという保証もありません。 さらに、当社がユーザーから支持を獲得できる新製品・新技術を正確に予想することができるとは限らず、開発した新製品の販売が必ずしも成功する保証もありません。このため、当社が業界とユーザーの変化を十分に予測できず魅力ある新製品を開発できない場合には、開発のための先行投資が売上に貢献せず、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。 (4) 製品のライフサイクルについて 当社の検査装置は、軽量化や小型化に向けた技術革新の進展が早いデジタル家電分野の商品を対象としており、より微細なものを検査する、あるいは製造する必要があることから装置性能の向上が求められ、新しいニーズが連続的に発生いたします。半導体分野及び精密プリント基板分野のメーカーからは、短期間で性能向上を実現する開発が求められるため、当社の開発に遅れが生じた場合には、顧客ニーズに対応しきれずに受注のタイミングを逃す可能性があり、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。 (5) 製品保証について 当社の製品については、品質不良あるいは製品不具合に対して、検収後1年間の無償保証期間を設けております。製品保証に伴い発生する費用に対しては、過去の実績等をもとに製品保証引当金を計上しておりますが、新製品など従来とは異なる仕様の製品などで引当額以上の保証費用が発生した場合、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。 (6) 優秀な人材の確保について 当社の事業は、ユーザーからの要求に応じて最先端かつ高度な技術力を提供していくことが重要な要素であります。このような要求に対応し、ユーザー満足度を高め、製品の付加価値を高めていくためには、優秀な人材の確保が重要となります。このため、タイムリーに必要な人材の確保ができない場合や優秀な従業員が多数離職した場合、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。 (7) 検収時期の変動による業績変動の可能性について 当社の検査装置は、通常、受注から検収まで約4~6ヶ月を要し、ユーザーの検収に基づき売上を計上しております。そのため、当社は製品の設計から納品までの製造工程を管理し、計画どおりに売上計上できるように努めておりますが、ユーザーの設備投資計画の変更または事業方針の変更等により、仕様あるいは納期が変更されることもあります。この場合、1台当たりの製品が比較的高額であることから、ユーザーの検収タイミングによっては、事業年度期間を前後することで当社の売上が変動し、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。 (8) 有利子負債の依存度について 当社は、財務戦略として一定規模の有利子負債に依存しております。そのため、金利が上昇した場合には、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。 当社の有利子負債の内訳                                                               (単位:千円) 区分   第37期 前事業年度 (2025年4月期)   第38期 当事業年度 (2026年4月期) 流動 負債   短期借入金   1,000,000   1,720,800 1年内返済予定の長期借入金   154,224   130,438 固定 負債   長期借入金   507,086   376,648 有利子負債計   1,661,310   2,227,886 総資産   3,000,683   3,738,311 有利子負債依存度   55.4%   59.6% (9) 知的財産権について 当社の技術の中には、画像処理専用コンピューターにおけるソフトウェアのように、特許として知的財産権を獲得するよりも、ノウハウとして保有するほうが事業戦略上有利であると考えられるものもあり、必ずしも全ての技術について特許を出願する必要はないと考えております。 当社は、特許の出願については、有用性及び費用対効果を考慮して行っており、当社独自の技術あるいは研究成果について、必要かつ可能な範囲において特許権等の知的財産権の登録を行い、権利保護に努めることとしておりますが、他社により当社の権利が侵害される可能性があります。 また、ノウハウとして保有している技術についても他社が利用する可能性もあります。 一方、当社では、第三者に対する知的財産権の侵害を行っていないものと認識しておりますが、当社の事業分野における知的財産権の現状を完全に把握することは困難であります。したがって、万一、当社が第三者の知的財産権を侵害した場合には、損害賠償または使用差止め等の請求を受ける可能性があります。 これらの事態が発生した場合、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。 (10) 経営陣への依存度について 当社の創業者であり代表取締役社長兼代表執行役員である菅原雅史は、経営方針や戦略の決定をはじめ、主要な取引先へのトップセールスなど、当社事業において極めて重要な役割を果たしております。現在、退任の予定はなく、当社も依存しない体制作りを行っておりますが、万一、当該体制が構築される前に何らかの事情で当社を離れる事態となった場合には、当社の事業活動に重大な影響を与える可能性があります。 (11) 小規模組織であることについて 当社は、従業員85名(2026年4月30日現在)と会社規模が小さいため、社内体制も組織規模に応じたものになっております。今後、事業規模が拡大し、それに応じた社内体制の構築が実現できない場合には、迅速かつ適切な内部管理を行えず、事業運営に制約を受ける可能性があります。 (12) 海外展開について 当社は、2012年度より本格的に海外展開を図っており、台湾及び中国の顧客への販売強化、サポート体制の確立のため、代理店と連携を図りながら推進しております。海外では予測しがたい規制や法律、政情不安、社会的混乱、為替、人材確保などのリスクが存在しており、これらの事象によっては当社の経営成績、財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 (13) 自然災害等による影響について 当社は創業の地である秋田県仙北市に本社があります。今後、当地域において大地震等の自然災害等が発生した場合は、当社の業績のみならず当社の活動に影響を与える可能性があります。 また、感染症の拡大によって事業活動に影響を受ける可能性があります。当社では、適宜リスク管理委員会を開催し検討の結果、必要な処置を施すことにより従業員等の安全を守るよう努めております。具体的には、Web会議システムの導入やテレワークの実施、リモートで立上作業を行う等の感染予防策を講じておりますが、この影響が継続・拡大した場合には、取引先との商談や工場稼働の悪化要因にもなり、当社の経営成績、財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 (14) 企業買収、資本提携について 当社は、事業の拡大や競争力の強化などを目的として、企業買収や資本提携などを実施することがあります。これらを行う際には、対象となる市場や事業並びに相手先企業の経営状況などのリスク分析を行ったうえで判断しておりますが、当社や対象企業を取り巻く事業環境の変化などにより、当初期待していたシナジー効果や新事業創出などのメリットを得られない場合や出資先の業績不振により「のれん」や「株式簿価」などの減損損失を計上する場合には、当社の経営成績、財政状態に影響を及ぼす可能性があります。
経営成績の分析 (MD&A)5,353字を開く

業績がなぜこうなったかの経営陣の説明

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1)経営成績等の状況の概要 当事業年度における当社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績」という。)の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態の状況 当事業年度末の財政状態につきましては、総資産が3,738百万円となり、前事業年度末に比べ737百万円増加しました。一方、負債は2,701百万円となり、前事業年度末に比べ659百万円増加しました。また、純資産は1,037百万円となり、前事業年度末に比べ78百万円増加しました。 ②経営成績の状況 当事業年度(2025年5月1日~2026年4月30日)における世界経済は、米国の通商政策の影響や中国経済の停滞、中東情勢の緊迫化などに伴う地政学リスクの高まりにより、不確実性の高い状況が継続いたしました。わが国経済につきましては、雇用・所得環境の改善や設備投資の持ち直しを背景に、緩やかな回復基調で推移したものの、物価上昇の影響等により依然として不透明感が残る状況が続いております。 当社の主要な事業分野である半導体パッケージ基板市場におきましては、国内外でAIデータセンター(以下「DC」といいます。)向けの活発な投資が継続しており、高性能半導体パッケージ基板の需要は引き続き高水準で推移いたしました。 このような経営環境の中、当社はパーパス「確かな技術とあくなき挑戦で、創造社会を切り拓く」のもと、中期経営計画(2026年4月期~2028年4月期)をスタートさせ、持続可能な社会の実現と企業価値の向上を目指し、重点課題に取り組んでおります。 当事業年度の売上状況につきましては、半導体パッケージ基板検査装置を中心に、前事業年度で獲得した大型受注案件を着実に遂行した結果、当初計画を上回り、過去最高売上高(前年同期比10.8%増)を更新いたしました。 一方、利益状況につきましては、一部のAI対応DC向け最先端のパッケージ基板検査装置の案件において、新規開発要素が多かったことから、想定を上回るコストが発生し、売上総利益率(前年同期比5.8ポイント減)が悪化した影響により、営業利益は当初計画を下回りました。 当事業年度の受注状況につきましては、当社の主力製品である半導体パッケージ基板検査装置及びロールtoロール型検査装置の受注を国内外の顧客から獲得し、受注高は2,331百万円(前年同期比22.7%減)となり、当事業年度末における受注残高は1,273百万円(前年同期比10.4%減)となりました。 以上の結果、当社の当事業年度の売上高は2,478百万円(前年同期比10.8%増)、営業利益は108百万円(前年同期比0.3%減)、経常利益は78百万円(前年同期比32.7%減)、当期純利益は76百万円(前年同期は事業撤退損247百万円を特別損失として計上したことにより当期純損失142百万円)となりました。 当社は、「基板検査装置関連事業」の単一セグメントであるため、セグメント別の業績は記載しておりません。 ③キャッシュ・フローの状況 当事業年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前事業年度末に比べ58百万円増加し、454百万円となりました。 当事業年度における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。 (営業活動によるキャッシュ・フロー) 営業活動の結果使用した資金は519百万円(前事業年度は543百万円の獲得)となりました。これは主に、減価償却費97百万円の計上、売上債権の増加によるキャッシュ・フローの減少額331百万円、棚卸資産の増加によるキャッシュ・フローの減少額413百万円及び契約負債の増加によるキャッシュ・フローの増加額123百万円によるものであります。 (投資活動によるキャッシュ・フロー) 投資活動の結果獲得した資金は27百万円(前事業年度は66百万円の使用)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出54百万円及び定期預金の純増減額による収入90百万円によるものであります。 (財務活動によるキャッシュ・フロー) 財務活動の結果獲得した資金は548百万円(前事業年度は675百万円の使用)となりました。これは主に、短期借入金の純増減額による収入720百万円及び長期借入金の返済による支出154百万円によるものであります。 ④生産、受注及び販売の実績 当社は、基板検査装置関連事業の単一セグメントであり、セグメント情報を記載しておりませんので、生産実績、受注状況及び販売実績を品目別に記載しております。 a.生産実績 当事業年度の生産実績を品目別に示すと、次のとおりであります。 品目別   当事業年度 (自 2025年5月1日 至 2026年4月30日)   前年同期比(%) フラットベッド型検査装置(千円)   1,463,591   153.2 ロールtoロール型検査装置(千円)   624,859   △19.3 インライン検査装置(千円)   323,869   1,279.5 その他(千円)   96,997   △50.9 合計(千円)   2,509,318   59.5 (注)金額は販売価格によっております。 b.受注実績 当事業年度の受注実績を品目別に示すと、次のとおりであります。 品目別   受注高   前年同期比(%)   受注残高   前年同期比(%) フラットベッド型検査装置(千円)   1,429,270   △4.1   632,500   △27.2 ロールtoロール型検査装置(千円)   337,800   △72.6   337,800   △12.3 インライン検査装置(千円)   368,700   1,374.8   241,000   - その他(千円)   195,923   △27.1   62,387   △62.5 合計(千円)   2,331,693   △22.7   1,273,687   △10.4 c.販売実績 当事業年度の販売実績を品目別に示すと、次のとおりであります。 品目別   当事業年度 (自 2025年5月1日 至 2026年4月30日)   前年同期比(%) フラットベッド型検査装置(千円)   1,422,670   58.7 ロールtoロール型検査装置(千円)   385,000   △64.7 インライン検査装置(千円)   127,700   134.7 その他(千円)   543,580   177.8 合計(千円)   2,478,950   10.8 (注)最近2事業年度の主要な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先   前事業年度 (自 2024年5月1日 至 2025年4月30日)   当事業年度 (自 2025年5月1日 至 2026年4月30日) 金額 (千円)   割合 (%)   金額 (千円)   割合 (%) ADVANCED SUBSTRATE TECHNOLOGIES PTE.LTD.   -   -   734,000   29.6 新光電気工業株式会社   87,147   3.9   323,353   13.0 株式会社村田製作所   333,970   14.9   312,792   12.6 住友電気工業株式会社   188,276   8.4   293,586   11.8 (2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において判断したものであります。 ①重要な会計方針及び見積り 当社の財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。この財務諸表の作成に当たり、過去の実績や現在の状況等に応じ合理的と考えられる要因に基づき、見積りを行っているものがあります。このため、実際の結果は、見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。 当社は、特に以下の重要な会計方針が、当社の財務諸表の作成において使用される当社の重要な見積りに大きな影響を及ぼすと考えております。 製品保証引当金 当社は、製品の売上を認識する時点で、製品検収後1年間の無償保証期間における無償保証に係る費用の見積額を計上しておりますが、実際の製品の瑕疵に伴う無償保証費の発生額が見積りと異なる場合には、追加的に無償保証費の計上が必要となる可能性があります。 棚卸資産 当社は、棚卸資産のうち、主に製造委託先に支給する部品やメンテナンス用の部品について、将来の使用可能性を個々に判断し、評価損を計上しております。しかし、将来の使用可能性に変化が生じた場合には、追加的な評価損の計上が必要となる可能性があります。また、仕掛品については、一部受注予想に基づき見込み生産することがあり、予想通り受注できない場合には仕掛品が滞留し、評価損の計上が必要となる可能性があります。 固定資産の減損 当社は、固定資産の減損に係る会計基準を適用しております。将来において、事業環境の変化や業績の動向により減損の兆候が生じ、回収可能価額が帳簿価額を下回ることとなった場合には、減損損失の追加計上が必要となる可能性があります。 投資有価証券の評価 当社は、投資有価証券の評価においては投資先の財政状態、経営成績等を総合的に勘案し、時価又は実質価格の回復可能性を慎重に検討しております。 ②当事業年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容 a.経営成績等 1)財政状態 当事業年度末における資産の部は、前事業年度末に比べ737百万円増加し、3,738百万円となりました。これは主に、売掛金494百万円の増加、電子記録債権163百万円の減少、仕掛品208百万円の増加及び建設仮勘定187百万円の増加によるものです。 負債の部では、前事業年度末に比べ659百万円増加し、2,701百万円となりました。これは主に、短期借入金720百万円の増加及び長期借入金130百万円の減少によるものです。 純資産の部では、前事業年度末に比べ78百万円増加し、1,037百万円となりました。これは主に、当期純利益76百万円の計上によるものであります。 2)経営成績 (売上高) 品目別の売上高は下表のとおりです。 品目別   当事業年度 金額(千円)   構成比(%) フラットベッド型検査装置   1,422,670   57.4 ロールtoロール型検査装置   385,000   15.5 インライン検査装置   127,700   5.2 その他   543,580   21.9 合計   2,478,950   100.0 (売上原価及び売上総利益) 当事業年度における売上原価は1,621百万円となり、売上総利益は857百万円となりました。 (販売費及び一般管理費及び営業利益) 販売費及び一般管理費は748百万円となりました。 この結果、営業利益は108百万円(前年同期は営業利益108百万円)となりました。 (営業外損益及び経常利益) 営業外収益は17百万円となりました。 営業外費用は47百万円となりました。 この結果、経常利益は78百万円(前年同期は経常利益116百万円)となりました。 (当期純利益) 税引前当期純利益は81百万円となり、当期純利益は76百万円(前年同期は当期純損失142百万円)となりました。 3)キャッシュ・フローの状況 当事業年度のキャッシュ・フローの状況につきましては、「(1)経営成績等の状況の概要 ③キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。 b.経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容 当社の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容については、「1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載しております。 c.資本の財源及び資金の流動性 当社の運転資金需要のうち主なものは、部材調達のための原材料購入費用のほか、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。また、運転資金は自己資金及び金融機関からの短期借入を基本としております。 当社は、現在戦略的に取り組んでおりますフラットベッド型検査装置及びロールtoロール型検査装置の生産に対応すべく、かつ、当社の持続的な成長を維持するために必要な運転資金の調達は今後も発生する可能性があると考えております。 なお、当事業年度末における借入金を含む有利子負債の残高は2,227,886千円となっております。また、当事業年度において、株式会社秋田銀行をアレンジャーとするシンジケートローン契約を締結しております(借入未実行残高400,000千円)。

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開示資料

出典

このページの財務・役員・株主等のデータは、金融庁EDINETに提出された開示書類から自動抽出しています。会計基準は JapanGAAP

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