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日経平均64,325.64-1,890NYダウ53,020.8+254ドル円158.87-1NASDAQ26,203.91+104S&P 5007,667.95+36SOX 指数11,316.82+289/2終値

ザインエレクトロニクス

THine Electronics, Inc.6769 · Standard · 電気機器

高速画像伝送LSIを中核に、アナログ設計技術でニッチ市場を開拓するファブレス半導体メーカー。

概要

ザインエレクトロニクスは、半導体の設計開発に特化したファブレスメーカーである。LSI事業とAIOT事業の2本柱で構成され、独自のアナログ設計技術を核に画像データ伝送用LSIや電源制御LSI、画像処理用LSIを開発・販売する。2025年12月期の連結売上高は46億39百万円、従業員数は134人。東京証券取引所スタンダード市場に上場する。

二つの事業セグメントが収益を支える構造

ザインエレクトロニクスの事業はLSI事業とAIOT事業の二つで構成される。LSI事業は、画像データ伝送用LSI「V-by-One HS」シリーズや画像処理用LSI、電源制御LSIなどを開発・販売する。2025年12月期のセグメント別売上高は、LSI事業が28億30百万円(全体の61%)、AIOT事業が18億9百万円(39%)である。LSI事業は営業損失3億24百万円、AIOT事業は営業損失17百万円と両セグメントとも赤字だが、AIOT事業は前期比4.8%の増収を達成した。主要な販売先は産業機器市場(OA機器、アミューズメント機器)向けが73%、車載機器向け16%、民生機器向け11%となっている。

ファブレスモデルとグローバルな製造委託

同社は自社工場を持たず、国内外のファウンドリーに半導体の製造を委託するファブレス企業である。製品の企画・設計は自社で行い、製造は台湾や中国などの専業メーカーに委託する。販売は直販または販売代理店経由で行われ、国内市場に加え、米国、中国、台湾など海外市場にも展開する。海外拠点として、台湾の哉英電子、香港の賽恩電子香港、中国の前海賽恩電子、韓国のザインエレクトロニクスコリアを置く。この体制により、設備投資を抑えつつ設計力に集中するビジネスモデルを維持している。

グループ構成と子会社の役割

連結子会社は8社で構成される。AIOT事業の中核はザイン・モバイルテック(2025年7月にキャセイ・トライテックから社名変更)で、通信モジュールの販売やAI/IoTソリューションを手がける。その他、台湾の哉英電子(販売拠点)、賽恩電子香港、前海賽恩電子(深圳)、THine Solutions(ソリューション開発)、2024年に華勤技術との合弁で設立したザイン・ハイパーデータなどがある。持分法適用会社はシリコンライブラリ(2024年11月に一部売却で除外)。グループ全体でLSIとAIOTの両事業を補完し合い、新たなソリューション開発を進める。

研究開発への集中投資と中期経営目標

同社は研究開発型企業を標榜し、売上高の一定割合を研究開発に投じる。2025年12月期の研究開発費は12億82百万円で、前期比14.5%増加した。LSI事業では、AIデータセンター向け光半導体製品の開発や「V-by-One HS」新製品のラインアップ拡充、次世代高速無線通信技術の開発などに注力する。中期経営戦略「Innovate100」では、2027年度に連結売上高100億円超を目指す。この目標達成に向け、3事業(LSI/AIOT/サーバー)間のシナジー強化や他社とのアライアンスを積極的に推進する方針である。

業界の中での役割は画像伝送・電源制御用LSIの専門設計メーカー。にあたる。

この章の文章は、有価証券報告書と会社の開示をもとにAIが編纂しています。数値は開示のままで、AIには生成させていません。

売上高
46億円
営業利益
-3億円
営業利益率
-6.5%
純利益
-3億円
2025/12 通期の連結業績。決算の内訳は最新の決算以降にあります。

何をしている会社か

有価証券報告書「事業の内容」(2025/3期)より

事業別の売上と利益

2025/12
事業売上構成比利益利益率
LSI事業28億円60.9%-3億円-10.7%
AIOT事業18億円39.1%0億円0.0%

有価証券報告書のセグメント情報から、外部顧客への売上とセグメント利益をそのまま掲載しています。全社費用・セグメント間取引の消去は含みません。

01画像伝送LSI(事務機器・産業機器)主力

独自のアナログ設計技術で、画像データを高速伝送するLSIを開発。事務機器、アミューズメント、セキュリティカメラ、車載機器、液晶パネルなど幅広い市場向けに供給し、WSNなどの独自規格を持つ。

独自技術の高速伝送LSIでニッチ市場を開拓

主な製品・サービス2
V-by-One®HS
画像データを高速伝送するためのインターフェースLSI。低消費電力・低コストで、高解像度表示や長距離伝送に対応。
LVDS規格品
低電圧差動信号による高速伝送LSI。画像伝送に広く使用される。

02車載・カメラ準主力

車載機器向け液晶パネルコントローラ内蔵LSIや、産業用・セキュリティカメラ向け画像処理LSI(ISP)を提供。高解像度対応とハードウェアでの高速処理を強みとする。

主な製品・サービス2
液晶パネルコントローラ内蔵LSI
受信用伝送LSIとパネルコントローラをワンチップ化した製品。車載用液晶パネルに搭載され、高解像度表示を実現。
画像処理用LSI(ISP)
オートフォーカス、手振れ補正、顔検出などの補正機能をハードウェアで実装し、暗部補正にも対応。産業用カメラなどに使用。

03電源制御準主力

電源制御用LSI、LEDドライバ、電源モジュールを産業機器市場向けに提供。電源供給の効率化と小型化に貢献。

主な製品・サービス2
電源制御用LSI
電源の制御に使用されるLSI。
LEDドライバ
LED照明の駆動を制御する専用IC。

04AIoT・モバイル通信準主力

AI・IoT・M2M機器やモバイル通信機器の開発・製造・販売。4G/5Gモジュールやルーター、遠隔監視ソリューションを提供し、新たな市場を開拓。

主な製品・サービス2
通信モジュール
SIMCOM社製モジュールを技術支援で日本市場向けに適合させて販売。
ルーター・ゲートウェイ
4G/5G通信を利用したモバイルルーターやゲートウェイ機器。

05IPライセンス副次

開発した伝送LSIのコア技術をIPとして他社にライセンスし、ロイヤリティ収入を得る。

製品と技術

画像データ伝送LSI「V-by-One HS」シリーズ

同社の主力製品は、画像データを高速伝送するLSI「V-by-One HS」とその派生品である。LVDS規格品と併せて、事務機器、アミューズメント機器、セキュリティカメラ、車載機器、薄型テレビ、液晶パネル、パソコンなど幅広い市場に供給される。特徴は低消費電力、低コスト、耐ノイズ性能、小型化、長距離伝送対応。2023年より次世代標準「V-by-One HS plus Standard」の提供を開始し、より高速なデータ伝送を実現する。受信側LSIと液晶パネルコントローラをワンチップ化した製品もあり、車載向けに強みを持つ。

画像処理用LSI(ISP)と各種補正機能

画像処理用LSI(ISP)は、産業用カメラ、セキュリティカメラ、車載カメラ向けに販売される。ハードウェア上にオートフォーカス、霧補正、動画手振れ補正、顔検出、強力な暗部補正などの機能を搭載し、高速処理と低消費電力を両立する。特に高解像度カメラ向けに最適化されており、小型化が求められる機器に採用される。この製品群は2009年にウィンボンド・エレクトロニクスから譲り受けた技術をベースに発展したものである。

通信モジュールとIoTゲートウェイ製品

AIOT事業の中核を担うのが、無線通信モジュールおよびそれを応用したIoT機器である。SIMCOM社製の通信モジュールを日本市場向けにカスタマイズし販売するほか、4G/5G/LTE通信モジュールをベースとしたルーターやゲートウェイを開発・販売する。スマートメーター用通信モジュールの量産出荷を2025年下半期から開始し、自動体外式除細動器(AED)やエレベータ遠隔監視などの用途にも製品を提供している。ソフトウェアからハードウェアまでワンストップで開発可能な点が強みである。

電源制御LSIとLEDドライバ

産業機器向けに電源制御用LSI、LEDドライバ、電源モジュールを開発・販売する。これらは同社のアナログ設計技術を応用した製品であり、安定した電力供給と高効率を実現する。OA機器やFA機器などで採用され、特に小型・低消費電力が求められる用途に適する。LSI事業の一部として、前述のデータ伝送LSIや画像処理LSIと組み合わせたソリューション提案も行っている。

有価証券報告書の事業の記述をもとにAIが編纂しています。

業界での位置づけ

電気機器のなかでの位置

会社が挙げる強い分野

  • 画像伝送LSI(事務機器・産業機器)独自技術の高速伝送LSIでニッチ市場を開拓

有価証券報告書(2025/3期)で会社自身が述べている位置付けです。第三者による調査ではありません。

半導体設計で苦戦、赤字転落

ザインエレクトロニクスは半導体の設計・販売を手掛け、直近は売上高が50億円(2023/12)→46億円(2024/12)と減少し、営業損益も0%から▲6.52%(2025/12見込)へ赤字化。競合のキオクシアやイビデンに比べ規模が格段に小さく、研究開発負担が重い。また、特定の大口顧客への依存度が高く、需要変動の影響を受けやすい。市場競争が激化する中で、独自技術による差別化が急務。

強み

  • 画像処理や高速通信向けの差別化されたIPを持つ。
  • 特定の大手メーカーとの強固な取引実績がある。
  • アナログ半導体設計で高い技術力を有する。
  • 特定用途向け製品で競合との棲み分けが可能。

課題

  • 赤字転落し、研究開発費の負担が経営を圧迫。
  • 特定顧客への依存度が高く、需要変動リスクが大きい。
  • キオクシアなどの大手に比べ資金力で劣る。

強みと課題は、開示資料をもとにAIがまとめた見立てです。

同業の企業

電気機器の時価総額近傍。太字がザインエレクトロニクス

時価総額で並べると、掲載11社のなかで6番目にあたる。

#企業時価総額PER
16848東亜ディーケーケー173億円18.1倍
26882三社電機製作所167億円39.0倍
36797名古屋電機工業155億円9.4倍
46597HPCシステムズ148億円28.4倍
56955FDK142億円19.0倍
66769ザインエレクトロニクス139億円338.3倍
76675サクサ137億円27.9倍
86730アクセル135億円10.5倍
96870日本フェンオール129億円13.8倍
106904原田工業120億円26.9倍
116919ケル110億円49.2倍

時価総額は直近の終値ベース。同業の範囲は東証33業種の分類に従っています。

会社の歴史

沿革 29件

三星電子との合弁でスタートした1992年

1991年5月、半導体メーカーからの受託設計を目的に株式会社ザイン・マイクロシステム研究所を設立。1992年6月、三星電子との合弁でザインエレクトロニクス株式会社を設立した。当初は三星電子向けメモリー開発設計が主な業務であり、1995年には台湾に製造委託管理会社を設立するなど、韓国・台湾との関係を基盤に事業を拡大した。

合弁解消とファブレス企業への転換(1998年)

1998年3月、代表取締役飯塚哲哉が三星電子およびザイン・マイクロシステム研究所の保有株式を買い取り、三星との合弁を解消した。同年5月には半導体設計に特化し、自社工場を持たないファブレスモデルを構築。同年9月にはザイン・マイクロシステム研究所を子会社化し、2000年1月に吸収合併した。これにより、設計に経営資源を集中する現在の事業基盤が確立された。

上場と画像処理LSI事業の取得(2001-2009年)

2001年8月、日本証券業協会に株式を店頭登録。2004年12月にはジャスダック証券取引所に上場した。2009年1月、台湾ウィンボンド・エレクトロニクスから画像処理用LSI事業を譲り受け、ザイン・イメージング・テクノロジ株式会社を設立するが、同年10月に解散。この事業の一部技術は自社の画像処理LSIに引き継がれた。2000年代にはギガテクノロジーズへの投資・子会社化(2003年解散)も行ったが、CIS事業の深耕には至らなかった。

キャセイ・トライテック買収とAIOT事業への参入(2016年)

2016年2月、キャセイ・トライテックの発行済株式の52.39%を取得し連結子会社化(後に83.87%まで追加取得)。同社は無線通信モジュールやネットワーク製品の開発・販売を手がけ、これによりザインエレクトロニクスはAIOT事業に本格参入した。同時期にTHine Solutionsを設立し、AI/IoTソリューション開発を開始。これ以降、LSI事業とAIOT事業の2本柱体制が固まった。

新中期経営戦略と提携の加速(2024年以降)

2024年6月、中国の華勤技術との合弁でザイン・ハイパーデータを設立し、サーバー関連事業への布石を打った。2025年7月にはキャセイ・トライテックをザイン・モバイルテックに社名変更し、AIOT事業のブランドを統一した。2025年度から2027年度を対象とする中期経営戦略「Innovate100」を策定し、売上高100億円超を目標に掲げる。研究開発投資を積極化し、AIデータセンター向け光半導体や次世代高速無線通信技術の開発を進める。

年表29件を開く

1990年代

  • 1991年5月創業半導体メーカーからの受託設計を目的として、株式会社ザイン・マイクロシステム研究所(本社所在地:茨城県つくば市)を設立。
  • 1992年6月三星電子株式会社(韓国)向けメモリー開発設計を目的として、三星電子株式会社との合弁でザインエレクトロニクス株式会社(本社所在地:東京都中央区日本橋大伝馬町)を設立。
  • 1993年1月株式会社ザイン・マイクロシステム研究所の本社を東京都中央区日本橋大伝馬町へ移転。
  • 1995年6月台湾の製造委託管理会社として、光友股份有限公司(台湾)・光菱電子股份有限公司(台湾)との合弁により、旭展電子股份有限公司(台湾)を設立。(株式会社ザイン・マイクロシステム研究所)
  • 1997年2月自社ブランドによる液晶ディスプレイ向けデジタル信号処理チップの出荷開始。
  • 1998年3月当社代表取締役飯塚哲哉が、三星電子株式会社および株式会社ザイン・マイクロシステム研究所が保有する当社株式全部を買い取り、三星電子株式会社との合弁を解消。
  • 1998年5月半導体の設計開発に特化、自社工場を持たずチップの製造を専業メーカーに委託するファブレス企業のビジネスモデルを構築。
  • 1998年9月M&A株式会社ザイン・マイクロシステム研究所の株式を買い取り、100%子会社化を実施。

2000年代

  • 2000年1月M&A株式会社ザイン・マイクロシステム研究所を吸収合併。同時に本社を東京都中央区八丁堀へ移転。
  • 2000年9月台湾における当社製品の販売拠点として、100%出資子会社である哉英電子股份有限公司(現 連結子会社)を設立。
  • 2001年8月日本証券業協会に株式を店頭登録。
  • 2002年5月ギガテクノロジーズ株式会社に資本参加。
  • 2003年2月M&Aギガテクノロジーズ株式会社に追加出資し、100%子会社化を実施。
  • 2003年5月本社を東京都中央区日本橋本町へ移転。
  • 2003年8月ギガテクノロジーズ株式会社を解散。
  • 2004年12月上場株式会社ジャスダック証券取引所に株式を上場。
  • 2009年1月創業ウィンボンド・エレクトロニクス社(台湾)より画像処理用LSI事業の譲受けを行い、ザイン・イメージング・テクノロジ株式会社として発足。
  • 2009年10月ザイン・イメージング・テクノロジ株式会社を解散。

2010年代

  • 2010年1月本社を東京都千代田区丸の内へ移転。
  • 2010年3月ザインエレクトロニクスコリア株式会社(現 連結子会社)を設立。
  • 2010年4月上場ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所(JASDAQ市場)に上場。
  • 2012年5月本社を東京都千代田区神田美土代町へ移転。
  • 2012年11月賽恩電子香港股份有限公司(現 連結子会社)を設立。
  • 2013年5月前海賽恩電子(深圳)有限公司(現 連結子会社)を設立。
  • 2013年7月上場東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)に上場。
  • 2016年2月M&Aシリコンライブラリ株式会社と資本業務提携(2024年11月、株式一部売却により持分法適用会社から除外)。 THine Solutions, Inc.(現 連結子会社)を設立。キャセイ・トライテック株式会社の発行済株式数の52.39%を取得し、同社および同社の子会社である深圳泰晨通訊科技有限公司を連結子会社化。キャセイ・トライテック株式会社の株式を追加取得(保有割合:83.87%)。

2020年代

  • 2022年4月東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所のJASDAQ(スタンダード)からスタンダード市場に移行。
  • 2024年6月華勤技術股份有限公司(中国)との合弁により、ザイン・ハイパーデータ株式会社(現 連結子会社)を設立。
  • 2025年7月商号変更連結子会社キャセイ・トライテック株式会社をザイン・モバイルテック株式会社に社名変更。

有価証券報告書の沿革をもとにAIが通史として編纂しています。年表は沿革の記載そのままです。

これからの方針

有価証券報告書 2025/12期の経営方針より

会社は4つの方針を掲げている。そのうち1項目には、達成する数字が明記されている。

会社が掲げている数値目標
  • 売上高2027年度まで100億円超

有価証券報告書の原文に書かれた目標だけを載せています。達成度の評価や推計は加えていません。

  1. 01

    研究開発型ファブレスモデルの強化

    独自のアナログ設計技術を核に高付加価値半導体ソリューションを追求し、研究開発に積極投資するとともに、アライアンスを重視した事業展開で企業価値を高める。

  2. 02

    中期経営戦略「Innovate100」の推進

    2025〜2027年度の中期計画。AI活用ユースケースの加速に貢献する革新的ソリューションを提供し、経済社会の生産性向上を図る。

  3. 03

    3ビジネス間シナジーの強化

    LSI、AIOT、サーバーの3事業間でシナジーを創出し、新たなソリューション開発に積極的に取り組む。

  4. 04

    協業・アライアンスによる新事業開拓

    他社とのコラボレーションやアライアンス案件を積極的に探索し、機動的に新事業の開拓を進める。

有価証券報告書の「経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」から、AIが項目ごとに整理しています。数値目標は原文に書かれたものだけです。

社員と組織

有価証券報告書 10期分

グループ全体で134人が働いている。提出会社(単体)の平均年収は755万円で、9期前と比べて+8.8%平均年齢は45.4歳、平均勤続年数は13.0年。

決算期平均年収万円平均年齢平均勤続連結従業員数一人当たり営業利益万円
2016年12月138
2017年12月133
2018年12月140
2019年12月69442.710.5140
2020年12月67742.711.1133
2021年12月66744.012.4126
2022年12月77643.912.1128
2023年12月75244.812.4133
2024年12月72745.013.51300
2025年12月75545.413.0134−224

平均年収・平均年齢・平均勤続は有価証券報告書に記載された提出会社(単体)の値、従業員数はグループ全体の値です。一人当たり営業利益は連結営業利益を連結従業員数で割ったもので、給与などの費用を払ったあとに一人あたりいくら残るかの目安になります。

多様性の開示2025年12月期・提出会社(単体)
女性管理職比率13.0%
縦線は目安の30%
男性育休取得率50.0%
縦線は目安の85%
女性の賃金(男性=100)77.2%
100なら男女で差がない状態

拠点とグループ

設備と関係会社

関係会社8(国内 2 / 海外 6、うち連結子会社 8) を有報から抽出しています。

主要な設備 (帳簿価額 上位9)
本社 — 東京都千代田区94百万円
LSI事業 AIOT事業 全社(共通)
本社 — 台湾台北市12百万円
LSI事業
本社 — 中国広東省深圳市9百万円
LSI事業
本社 — 神奈川県横浜市 港北区8百万円
AIOT事業
保養所施設 — 千葉県勝浦市5百万円
全社(共通)
保養所施設 — 栃木県塩谷郡藤原町2百万円
全社(共通)
本社 — 米国 カリフォルニア州1百万円
LSI事業
本社 — 中国広東省深圳市1百万円
AIOT事業
本社 — 韓国ソウル特別市0百万円
LSI事業
主な関係会社
  • 海外
    哉英電子股份有限公司
    台湾台北市 · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 海外
    ザインエレクトロニクス コリア株式会社
    韓国ソウル 特別市 · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 海外
    賽恩電子香港股份有限公司(注)3
    中国香港特別 行政区 · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 海外
    前海賽恩電子(深圳)有限公司(注)3
    中国広東省 深圳市 · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 海外
    THine Solutions, Inc.
    米国 カリフォルニア州 · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 国内
    ザイン・モバイルテック株式会社(注)3、4、5
    神奈川県 横浜市港北区 · 連結子会社
    議決権83.9%
  • 海外
    深圳泰晨通訊科技有限公司
    中国広東省 深圳市 · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 国内
    ザイン・ハイパーデータ株式会社(注)6
    神奈川県 横浜市港北区 · 連結子会社
    議決権100.0%

業績のいま

有価証券報告書・決算短信より

2025年12月期の売上高は46億円営業利益-3億円前期と比べると増収で、売上が+0.0%。

売上高
+0.0%
46億円
営業利益
-3億円
純利益
-200.0%
-3億円
営業利益率
-6.5%
前期比 -6.5%pt

会社が出している今期の予想2026年12月期

項目会社予想前期実績
売上高67億円46億円
営業利益0億円-3億円
純利益1億円-3億円
1株あたり配当¥15¥15

会社が決算短信で公表した予想です。証券会社の予想ではありません。 短信の原本

四半期の推移

10期分

直近は2026年2Qで、売上は32億円、営業利益は−3億円。前年の2025年2Qと比べると、売上は+113.3%。

対象期間売上高億円営業利益億円営業利益率%純利益億円
2023年1Q1417.11
2023年2Q1100.01
2023年3Q9−1−11.1−1
2023年4Q16−2
2024年1Q9−1−11.10
2024年2Q1100.02
2024年4Q2613.81
2025年2Q15−4−26.7−5
2025年4Q3113.22
2026年2Q32−3−9.4−1

期ごとの単独の業績で、期首からの累計ではありません。

業績の推移

有価証券報告書 14期分

2012年12月期からの14期で、売上は36億円から46億円へ1.3倍に増えた。直近期の営業利益率は-6.5%。

決算期売上高億円営業利益億円経常利益億円営業利益率%純利益億円
賽恩電子香港股份有限公司(現 連結子会社)を設立。
2012年12月3633
東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)に上場。
2013年12月4066
2014年12月3797
2015年12月3554
シリコンライブラリ株式会社と資本業務提携(2024年11月、株式一部売却により持分法適用会社から除外)。 THine Solutions, Inc.(現 連結子会社)を設立。キャセイ・トライテック株式会社の発行済株式数の52.39%を取得し、同社および同社の子会社である深圳泰晨通訊科技有限公司を連結子会社化。キャセイ・トライテック株式会社の株式を追加取得(保有割合:83.87%)。
2016年12月29−3−3
2017年12月32−5−5
2018年12月3211
2019年12月4922
2020年12月29−8−7
2021年12月4477
2022年12月5598
2023年12月501−1
華勤技術股份有限公司(中国)との合弁により、ザイン・ハイパーデータ株式会社(現 連結子会社)を設立。
2024年12月46030.03
連結子会社キャセイ・トライテック株式会社をザイン・モバイルテック株式会社に社名変更。
2025年12月46−3−4−6.5−3

金額は有価証券報告書の連結値をそのまま掲載しています。帯の長さは列ごとの最大値との比です。空欄の期は有価証券報告書からその項目の数値が取れていません(0ではありません)。

利益の構造

2025年12月期

売上高46億円のうち、営業利益として残るのは-3億円-6.5%。営業外の損益と税金を反映した純利益は-3億円、売上の-6.5%にあたる。営業利益率は業種中央値6.9%を下回る水準。

売上高を100としたときの内訳
  • 売上原価作る・仕入れるのにかかったお金50.0%23億円
  • 販売費及び一般管理費売る・管理するのにかかったお金56.5%26億円
  • 営業利益費用を引いたあとに残った本業の利益-6.5%-3億円

有価証券報告書の損益計算書から、当期の金額をそのまま割り振っています。

粗利率
50.0%
売上から原価を引いて残る割合
営業利益率業種比13.4pt
-6.5%
本業の利益として残る割合
純利益率業種比12.5pt
-6.5%
税金まで払って最後に残る割合
ROA
-3.1%
資産全体がどれだけ利益を生んだか
ROIC
-6.6%
事業に使うお金がどれだけ利益を生んだか

ROICは有利子負債の開示がないため、営業利益×0.7÷(総資産−現金)の簡易式で算出しています。

お金の流れ

キャッシュフロー計算書 14期分

2025年12月期は営業CFが−7億円、投資CFが2億円で、差し引きのフリーCFは−5億円この組み合わせは資産取り崩し型にあたる。本業の赤字を資産売却で埋めながら負債も返している。守りの局面期末の手元現金は65億円で、売上の17.0ヶ月分にあたる

決算期営業CF億円投資CF億円財務CF億円フリーCF億円現金残高億円
2012年12月07782
2013年12月315−118102
2014年12月9−20−28−1166
2015年12月4−8−1−462
2016年12月−10−1−159
2017年12月−2−3−1−553
2018年12月12−1355
2019年12月1−2−1−153
2020年12月−521−11667
2021年12月45−1977
2022年12月−2−4−1−673
2023年12月4−1−3374
2024年12月−10−2−173
2025年12月−72−3−565

本業で稼いだ現金が営業CF、設備や事業への投資が投資CF、借入と返済・配当が財務CF。営業・投資・財務の3列は縦線が0で、右がプラス、左がマイナスです。健全な会社の基本形は営業CFがプラスで投資CFがマイナス。フリーCFは営業CFと投資CFの合計で、手元に残る現金を表します。

資産と負債

貸借対照表 14期分

2025年12月期の総資産は97億円。このうち返さなくてよい自己資本が89億円で、自己資本比率は90.4%(業種中央値61.0%より厚い)

決算期総資産億円自己資本億円負債億円自己資本比率%
2012年12月112107595.2
2013年12月119114595.0
2014年12月10195693.2
2015年12月9794396.2
2016年12月9591496.4
2017年12月9186594.1
2018年12月9184791.5
2019年12月9891790.9
2020年12月8883592.2
2021年12月9991889.4
2022年12月107971089.5
2023年12月10394989.9
2024年12月10396790.9
2025年12月9789790.4

自己資本比率は総資産のうち返済のいらないお金の割合で、高いほど借入への依存が小さいことを示します。負債は総資産から自己資本を引いた額です。

2025年12月期の内訳
現金及び預金
65億円
すぐ使えるお金
利益剰余金
87億円
過去の利益の積み上がり
棚卸資産
7億円
在庫として抱えている分
負債合計
7億円
いつか返す必要があるお金
財務の健全性
50
/ 100
安定性自己資本比率40 / 40
収益力営業利益率0 / 30
現金創出営業CFの黒字継続10 / 30

有価証券報告書の数値から機械的に配点した参考値です。自己資本比率60%で満点、営業利益率15%で満点、直近3期の営業CFが黒字だった割合の3つを足しています。業態によって出ない要素があります。

業界内での比較

電気機器 224社との比較

同じ電気機器の企業と並べると、いちばん上に来るのは自己資本比率224社中3位あたり、逆に低いのは営業利益率224社中215位あたり帯は左端が業種の最下位、右端が最上位で、縦線が真ん中にあたる。

ROE株主の出したお金でどれだけ利益を生んだか
/中央値 8.0%
P25 4.2%P75 12.1%
営業利益率下位売上のうち本業の利益として残る割合
-6.5%/中央値 6.9%
P25 3.5%P75 11.6%
自己資本比率上位総資産のうち返済のいらないお金の割合
90.4%/中央値 61.0%
P25 48.2%P75 76.0%
売上成長率前期からの売上の伸び
0.0%/中央値 4.1%
P25 -0.2%P75 9.4%
配当利回り下位株価に対して1年で受け取る配当の割合
1.3%/中央値 2.4%
P25 1.6%P75 3.3%

有価証券報告書の最新期の数値をもとに、同じ業種の企業の中での順位を毎日計算しています。P25は下から4分の1、P75は上から4分の1の位置にある企業の値です。

株価

9月2日の終値

直近の終値は¥1,130で、1年前と比べて+35.0%過去52週の値幅のなかでは57%の位置にある。

¥1,130-1.7%1ヶ月+9.7%1年+35.0%時価総額139億円
過去52週の値幅
安値¥775高値¥1,393

チャートの金額は株式分割と配当を反映して調整した終値で、上に出している直近の終値とは一致しないことがあります。

指標
PER (実績)338.3倍
PER (会社予想)110.9倍
PBR1.37倍
配当利回り1.33%

実績値は直近の決算、予想値は会社予想にもとづきます。株価は終値ベースです。

値動きの背景

株価は8月19日に1074円と前日比6.93%下落しましたが、月間では11.99%上昇しています。25日線(1036円)を4%上回り、短期的な上昇基調です。ただし、75日線(1109円)は下回っており、中期的にはもみ合いです。8月17日には1140円まで上昇しましたが、その後反落しました。出来高は8月22日に59万株と大量でしたが、直近は5万株程度と低調です。

値動きの背景は、株価と出来高の推移をもとにAIがまとめた見立てです。

AIの評価

AI評価

株価水準の解釈です。売買の推奨ではありません

現在の株価水準をやや割高と判定しています(スコア 35/100)

PERが算出できず、予想PER108.1倍と非常に高く、業界平均30.62倍を大幅に上回ります。PBRは1.33倍と業界平均2.75倍を下回り、割安感がありますが、ROEが3.7%と低く、資本効率が良くありません。配当利回りは1.36%と業界平均2.21%を下回り、配当性向が128.6%と高く、持続可能性に懸念があります。業績は赤字で売上高も横ばいです。総合的に見て、予想PERの高さからやや割高と判断します。

指標この会社業種平均
PER (実績)338.3倍30.8倍
PER (予想)110.9倍
PBR1.37倍2.58倍
ROE3.7%5.8%

業種平均は同じ東証33業種に属する銘柄の単純平均です。銘柄数が少ない業種では平均が振れます。

AI評価判定とスコアは公開データをもとにした解釈で、将来の株価を示すものではありません。算出の考え方は編集方針に記載しています。

評価が分かれる点

AI分析

投資家の見方

売上高が減少傾向にある一方で、投資家は今後の需要回復に期待を寄せている。強気派は、高速通信や画像処理の技術需要が長期的に拡大するとみて、新製品投入による業績反転を主張する。弱気派は、直近の赤字継続や受注競争の激化を指摘し、収益改善の道筋が見えないと反論する。業績の下方修正後に市場がどう評価するかが焦点となる。

プラスに働く材料7
  • 技術需要の成長期待

    画像処理や高速通信はDXや自動運転で需要拡大の可能性がある

  • ファブレスの柔軟性

    設備投資が軽く、市況悪化時の固定費負担が小さい

  • 研究開発への集中

    一昨年の赤字後に新製品開発へ注力しており、収益化が目前か

  • 予想では黒字回復、市場が成長を織り込む決算発表後影響

    予想PER108.1倍。黒字転換が実現すれば減損懸念が後退し株価は上昇しやすい。

  • 売上高46億円と横ばいでもコスト改善余地継続影響

    直近売上高46億円でほぼ横ばい。固定費削減で営業利益率-6.52%から改善できる可能性がある。

  • 株価が1年で29%上昇と改善期待を反映継続影響

    株価は1102円と1年前比29.09%上昇。業績回復を見越した買いが続く可能性がある。

  • PBR1.33倍で下値不安限定的不定影響

    PBR1.33倍と純資産に近い水準。資産価値を下回る場合には押し目買いが入りやすい。

マイナスに働く材料7
  • 業績低迷の継続

    直近年度は赤字で、売上高も減少基調が続いている

  • 大口依存のリスク

    特定の取引先への依存が高く、受注減が業績に直結する

  • 競争激化の見通し

    半導体設計は競合が多く、価格競争で利益率が圧迫される

  • 営業損失3億円で赤字幅が拡大通年影響

    営業損益は0億円から-3億円へ悪化し、営業利益率-6.52%。収益力低下が鮮明。

  • 売上高が2期連続横ばいで成長停滞通年影響

    売上高は46億円で頭打ち。増収が無いため利益改善はコスト削減頼みとなる。

  • 予想PER108倍と割高なバリュエーション決算発表後影響

    予想PER108.1倍と高い。業績回復が遅れると失望売りで調整が発生する。

  • 外国人株主比率1.4%と低く需給が弱い不定影響

    外国人持ち株比率1.41%で海外資金の流入期待は薄い。時価総額136億円で流動性も限定的。

次の決算で確かめる点
売上高
需要回復の有無を最も直接的に示す指標
営業利益率
設計受託の採算改善が確認できるかを見る
新製品受注高
将来の売上につながる設計案件の獲得状況を確認する

配当

株主還元

直近の年間配当は1株あたり15で、前期から+0.0%いまの株価に対する利回りは1.33%。

年間配当
¥15
1株あたり
配当利回り
1.33%
いまの株価に対して
配当性向
128.6%
利益のうち配当に回した割合
連続増配等
0年
増配か維持が続いた年数
決算期1株あたり配当前期比%配当性向%
2016年12月9
2017年12月90.0
2018年12月90.0134.7
2019年12月90.063.2
2020年12月90.0
2021年12月1233.316.4
2022年12月1525.019.5
2023年12月150.0
2024年12月150.0128.6
2025年12月150.0

過去の配当は株式分割にあわせて調整した金額です。配当性向は有価証券報告書に記載された各期の値で、利益のうち配当に回した割合を示します。

次の配当スケジュール
  • 権利付き最終日
  • 権利確定日
  • 支払開始日
  • 今期の会社予想年間予想¥15

株主

有価証券報告書より

2025年12月期末の株主数は延べ6,655人。区分でいちばん多いのは個人・その他60.5%。グループ会社や銀行などの安定株主が36.5%を占め、残る63.5%が市場で売買されうる浮動株にあたる。

所有者の区分ごとの比率

所有者の区分2020年12月%2021年12月%2022年12月%2023年12月%2024年12月%2025年12月%
個人・その他75.468.374.158.758.760.5
事業法人17.018.619.335.235.135.1
自己株式12.412.312.113.313.414.8
証券会社3.96.43.11.63.21.6
金融機関1.41.50.82.50.81.4
外国法人2.05.02.61.71.80.9
外国人個人0.20.30.20.20.40.5

発行済株式に対する持ち株比率です。単元未満株の扱いにより、合計が100%にならない期があります。

大株主上位10

順位株主持ち株比率 %
01株式会社ヒルストン17.20
02株式会社TIEホールディング16.40
03西川典孝1.28
04治部達夫1.22
05中原隆志1.17
06株式会社日本カストディ銀行(信託口)1.15
07澤田泰一郎0.69
08シリコンテクノロジー株式会社0.62
09FUTU SECURITIES INTERNATIONAL (HONG KONG)LIMITED0.62
10市川敏夫0.59

有価証券報告書の大株主の状況から、上位10者を掲載しています。信託銀行の名義は、実際の保有者ではなく運用を預かる先を指すことがあります。

株価指標の推移

有価証券報告書 14期分

1株利益は14期で−221%、1株純資産は14期で−6%。直近期のROEは3.7%で、日本株の目安とされる8%を下回る。

決算期EPSBPSROE%PER配当性向%
2012年12月268833.022.426.0
2013年12月539355.827.013.4
2014年12月589026.426.014.7
2015年12月368894.037.122.0
2016年12月−29861
2017年12月−49801
2018年12月107731.384.0134.7
2019年12月178272.166.763.2
2020年12月−65750
2021年12月678168.617.616.4
2022年12月768818.911.519.5
2023年12月−6861
2024年12月328793.728.5128.6
2025年12月−31831

有価証券報告書に記載された各期の値です。PERは期末時点の株価にもとづく実績値で、いまの株価から計算した値とは異なります。

EPS1株利益
1株が1年で稼いだ純利益。伸びていれば株の稼ぐ力が育っている
BPS1株純資産
1株あたりの持ち分。会社に積み上がった蓄えの目安
ROE自己資本利益率
株主のお金でどれだけ稼いだか。日本株では8%が一つの目安
PER期末実績
株価が1年分の利益の何倍か。低いほど割安とは限らず、期待の低さのこともある
配当性向利益からの還元率
利益のうち配当に回した割合。高すぎる場合は無理をしている可能性もある

経営陣

9名 有価証券報告書の提出日現在

有価証券報告書に載っている役員は9名。2025/12期の役員報酬は総額115百万円。社内取締役1人あたりの報酬は、従業員の平均年収の約2倍にあたる。

氏名役職年齢保有株数
飯塚哲哉代表 取締役 会長794,180,700
南洋一郎代表 取締役 社長6818,500
高田康裕取締役6022,050
山本武男取締役 総務部長572,750
中原隆志取締役65144,734
安田稔広取締役561,750
伊藤明取締役 常勤監査 等委員(注1)65
山口修司取締役 監査等 委員(注1)691,000
松岡章夫取締役 監査等 委員(注1)67

役員報酬の内訳2025/12

役員の区分人数固定報酬百万円株式報酬百万円ストックオプション百万円その他百万円合計百万円1人あたり百万円
取締役(社内)6827142110317
社外取締役312124

有価証券報告書の役員報酬等の総額から、区分ごとの内訳を載せています。人数は当期中に在任した延べ人数のため、期末の人数と一致しない期があります。

有価証券報告書

有価証券報告書 2025/12期

会社自身が書いた有価証券報告書の本文を、章ごとにそのまま収録しています (要約ではありません)。

事業の内容1,610字を開く

何をしている会社か、会社自身の説明

3【事業の内容】 (1)当社グループは、当社(ザインエレクトロニクス株式会社)、連結子会社8社で構成されております。当社グループは、LSI事業とAIOT事業の2事業を行っております。 LSI事業としましては、独自のアナログ設計技術および論理設計技術をもとに、ASSP(特定用途向け標準品)として各種用途向けミックスドシグナルLSIを開発し、自社ブランドで販売しております。また、製品開発によって得られたIP(回路設計資産)をライセンスする事業も行っております。具体的には、次の通りであります。 ① LSIの開発、販売(LSI等) 当社は独自のアナログ設計技術および論理設計技術を駆使して、情報伝送用のLSIをはじめとして下記のような製品を開発、販売しております。 イ)V-by-One®HSおよびLVDS規格品をはじめとする、画像データを高速に伝送するLSIを、事務機器、アミューズメント、セキュリティカメラ、車載機器、薄型テレビ、液晶パネル、パソコンなど広範な市場のメーカー等に販売しております。本製品は、その高速処理能力により安定した高解像度表示や優れた色深度対応を可能とすることに加え、低消費電力、低コスト化を実現でき、耐ノイズ性能や小型化、長距離伝送のニーズにも対応しています。 ロ)上記デジタル画像データ伝送LSI(受信用)と液晶パネルコントローラをワンチップ化したLSIを車載機器などの液晶パネルメーカー等に販売しております。 ハ)電源制御用LSI、LEDドライバおよび電源モジュールの開発を行い、産業機器等の市場において製品を販売しております。 ニ)画像処理用LSI(ISP)を産業用カメラ、セキュリティカメラ、車載カメラなど高解像度カメラ等の市場において販売しております。カメラ用画像処理に必要なオートフォーカス等の各種自動補正機能に加えて、霧補正や動画手振れ補正、顔検出機能、強力な暗部補正等をハードウェア上に搭載しており、高速化、小型化、低消費電力化のニーズの高い機器向けに販売しております。 ※「V-by-One」はザインエレクトロニクス株式会社の登録商標です。 ② IPライセンス(ロイヤリティー収入) 当社は製品として開発したデータ伝送LSI等のコア部分をIPとしてライセンスしロイヤリティー収入を得ております。 AIOT事業としましては、AI/IoT/M2M機器やモバイル通信機器のハードウェア・ソフトウェアの開発・製造・販売を行っております。当社グループのザイン・モバイルテック株式会社を核として、AIおよびIoT活用分野を始めとする事業のイノベーションを加速し、新たなソリューション展開を通じて、お客様と世界市場に対してより革新的な付加価値を提供しております。具体的には、次の通りであります。 ① 通信モジュール製品の販売 IoTのモバイル接続機器に必須である無線通信モジュール製品を、ワールドワイドベンダーであるSIMCOM社製の製品を当社の技術支援により日本市場向けに適合して販売しております。 ② ルータ―・ゲートウェイ等のIoT機器の開発、販売 4G/5G/LTE通信モジュールをベースに、通信ゲートウェイやモバイルルータ―等のネットワーク製品を開発、販売しております。 ③ AI/IoTソリューションの企画、開発、販売 4G/5G/LTE通信技術およびAI技術を活用した遠隔監視や可視化ソリューション等の実現のためのソリューション開発を、ソフトウェアからハードウェアまでワンストップにて開発、販売しております。 (2)当社グループの事業形態は、製品企画および開発は自社で行うものの、自社で工場は持たず、国内外のファウンドリーに製造を委託するファブレスメーカーであります。販売につきましては、直販または販売代理店経由となっております。 事業の系統図は、次のとおりであります。
経営方針・対処すべき課題1,389字を開く

経営陣が考える方向性と課題

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境および対処すべき課題等は以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1)会社の経営の基本方針 当社グループは、優れた人財が集い、資本・資源を有効に活用し、育ち、力の限り活躍し、豊かな自己実現と社会貢献ができる場を提供するという「人資豊燃」を理念として創業された研究開発型ファブレスメーカーであります。当社グループの競争力の源泉は研究開発活動にあり、独自のアナログ設計技術をもとに高付加価値な半導体技術を核としたソリューションを追求しております。IoT分野においては、当社グループのザイン・モバイルテック株式会社を核として、AIおよびIoT活用分野を始めとする事業のイノベーションを加速し、新たなソリューション展開を通じて、お客様と世界市場に対してより革新的な付加価値を提供しております。研究開発型企業の性質上、内部留保を充実するほか、資本市場からのタイムリーなリスクマネーの調達が可能な体制を整備しております。積極的に研究開発活動を実施し、アライアンスを重視しながら事業展開を図り、企業価値を高めることにより、株主へ利益還元していくことを基本方針としております。 (2)目標とする経営指標 当社グループは株主価値重視の観点から、営業利益等の指標の向上を通じて企業価値増大に努めていく所存であります。これを実現する観点から、当社グループの創業理念である「人資豊燃」に対応する経営指標として一人当たり利益の向上を目指してまいります。また一方で、キャッシュ・フローを意識した経営を行い、本業の営業活動より得たキャッシュ・フローを研究開発等に投下し、さらに将来のキャッシュ・フローにつなげることにより、企業価値増大を目指していきたいと考えております。 (3)経営環境および中長期的な会社の経営戦略と優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 当社グループは、“Interface to the Future – Solution by Smart Connectivity –”をベースとした差別化力と新たな付加価値を通じた社会貢献を目指しております。2025年度から2027年度までの中期経営戦略「Innovate100」を策定し、今後の経済社会においてAI活用ユースケースの適用加速に寄与する革新的なソリューションを提供することにより、経済社会の生産性向上への貢献に取り組んでまいります。 具体的には、2027年度に売上高100億円超を目指し、以下の施策を講じてまいります。 ① AI社会実装の加速に貢献するため、Interface to the Futureをベースとして、当社グループ独自のソリューションを世界市場に提供することを目指します。 ② 当社グループの3ビジネス(LSI/AIOT/サーバー)間でのシナジーを強化し、新たなソリューション開発など積極的に取り組んでまいります。 ③ 他社とのコラボレーションやアライアンス案件を積極的に探索し、機動的に新事業の開拓を進めます。 これらの施策により中期経営戦略「Innovate100」の達成を目指し、企業価値の拡大および社会貢献を達成したいと考えております。
事業等のリスク3,428字を開く

会社が自認するリスクの一覧

3【事業等のリスク】 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を及ぼす可能性のあると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。 当社グループの財政状況、経営成績等に重要な影響を及ぼす可能性があるリスクの一部を以下で取り上げていますが、全てのリスクを網羅している訳ではありません。当社グループの事業は、現在において未知のリスク、あるいは現時点で特筆すべき、または重要とみなされていない他のリスクの影響を将来的に受ける可能性もあります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 ① 世界経済の動向 当社グループの製品は、日本、米国、韓国、台湾および中国を中心とする顧客メーカーに販売された後、日本、北米、欧州、東南アジアをはじめとする世界の各地で最終製品として販売されます。米中摩擦等をはじめとする地政学的リスクや米国の関税政策、世界的に影響を受ける感染症拡大とその感染予防措置等による経済環境の激変、景気の変動、それに伴う需要の拡大、縮小は、当社グループの業績および財務状況に影響を及ぼす可能性があります。 ② 価格競争 当社グループが取り扱う半導体製品およびIoT製品の市場は競争が激しく、かつ技術革新や顧客ニーズの変化および頻繁な新製品の参入がある点で特徴付けられます。当社グループは、激化する低価格競争や新規参入業者の増加を想定しつつ、新技術に根ざした顧客ニーズに対応できる製品の開発を行うとともに、競争力のある価格提示を行うことにより、これらの競争に対処しておりますが、これによっても対抗し難い事態が生じる場合には、業績および財務状況に影響を及ぼす可能性があります。 ③ 製造委託および仕入 当社グループは、半導体製品およびIoT製品の製造または仕入にあたり、半導体の製造受託を専門に行うファウンドリー企業やIoT製品に使用される通信モジュール製品メーカーからの仕入れ等を行っております。当社の製品仕様に適合する商品を適時、確実に、優れたコストパフォーマンスで製造できる複数パートナーとの連携関係を維持し、半導体市場およびIoT市場の様々な業況に対しても安定的な製品供給が可能な体制を構築するよう努めておりますが、適切な製造キャパシティ、納期、コストパフォーマンス等が製造委託先または仕入先から得られない場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。また、当連結会計年度において、LSI事業の製品の製造につきましては、Advanced Semiconductor Engineering, Inc.、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.およびVanguard International Semiconductor Corporationの3社への製造委託割合が80.6%、AIOT事業の製品の仕入につきましてはSIMCom Wireless Solutions Co.,Ltd.1社への仕入割合が84.5%と高い状況にあります。当社グループの製品の製造を委託しているファウンドリーまたは仕入先メーカーは複数ありますが、米国と中国における輸出規制やそれに伴う供給キャパシティの過度の逼迫その他の理由により当該企業からの製品供給が安定的に受けられない場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 ④ 特定顧客への販売割合 当社グループは、当連結会計年度において、直接販売および商社経由での販売を行いましたが、そのうち株式会社マクニカ、加賀電子株式会社および富士通株式会社の3社への売上高が全体の47.0%を占めております。現時点において当該3社向けの販売割合が高いことから、何らかの理由により当該3社を通じた製品提供が困難になった場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 ⑤ 棚卸資産 当社グループは、客先フォーキャストを考慮しつつ、月次により棚卸資産の管理を行っており、2025年12月期末における棚卸資産の総額は9億34百万円であります。棚卸資産は、新規事業の立ち上げ時、または客先フォーキャストが安定しない場合等により、増加する可能性があります。また、当社グループは、長期間の在庫等、収益性の低下により評価減もしくは廃棄を必要とすべき在庫に関して適切に会計処理を行っております。棚卸資産の評価減または廃棄が発生した場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 ⑥ 研究開発プロジェクトの収益性 半導体製品に関して、当社グループは、ミックスドシグナルLSI技術に基づき、8Kテレビ、事務機器、アミューズメント、自動車等の情報利用技術において今後のニーズの変化に対応できる新技術と新製品の開発を行っております。このための各研究開発プロジェクトは、成長する市場が必要とする機能を想定しながら実施しておりますが、投下した研究開発費の全てを回収できるとは限らず、この場合、当社グループの収益性に影響を及ぼす可能性があります。 ⑦ 製造物責任 当社グループは、顧客に信頼される製品の供給とブランド価値の創造に努めており、このような観点からも、品質マネジメント体制の強化を行い、厳正な品質管理を行っておりますが、全ての製品について欠陥がなく、販売先からの損害賠償請求が発生しないという保証はありません。万一損害賠償請求があった場合には、当社グループの業績に重大な影響を及ぼす可能性があります。 ⑧ 知的財産権 当社グループは、独自に開発した技術等について、特許権その他の知的財産権を取得するなど知的財産の確保・保護に努めていますが、第三者による当社グループの知的財産の不正流用を防止できない可能性があります。また、当社グループが使用している技術やノウハウは、他社が保有する特許権等、知的財産権を侵害しないように専門の部署を組織し厳重に管理していますが、万一見解の相違等により他社から特許権侵害等で提訴された場合には当社グループの業績に重大な影響を及ぼす可能性があります。 ⑨ 情報管理体制 当社グループは、研究開発をはじめとする事業活動に際して、情報管理が重要であり、このため、コンピューター・ウィルスの検知、ファイアウォールの構築等の外部からの侵入に対する予防策を採用するとともに、ハード面での障害時に業務への支障が生じないようデータ管理の多重化を行うと共に情報へのアクセス可能な管理者の制限を行うなど、情報管理に関するシステムと社内体制の構築を行っておりますが、これらの対策にもかかわらず情報漏洩や改ざん・消去等が生じた場合には、当社グループの業績に重大な影響を及ぼす可能性があります。 ⑩ 経営リソース 当社グループが競争力のある事業展開により企業価値を高めていくためには、将来のキャッシュ・フローを生み出す原動力となる新技術と新製品を生み出し、事業を発展させていくことが必要であり、このような方針に適合する研究開発活動をはじめとする各業務において優秀な人材を積極的に拡充することが必要です。このため、優秀な人材の確保に注力しておりますが、仮に十分な人材の確保ができない場合や流出がある場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。なお、当社は、アジア市場を核とする成長を遂げるべく、日本はもとより米国、韓国、台湾、中国の各グループ会社を中心に優れた人材を獲得していく方針です。 ⑪ 為替レートの変動 当社グループの事業には海外における製品の販売、製造が含まれており、各地域における資産、売上、費用を含む現地通貨建ての項目は、連結財務諸表上、円換算されております。2025年12月末日において保有しているドル建ての現金及び預金は約9百万米ドルあります。当社グループでは、売上仕入ともにドル建て取引を行っており、為替変動の影響は受けづらい体制を取っておりますが、これらドル建て資産は、換算時の為替レートにより、現地通貨における価値が変わらなかったとしても、為替変動の影響により円換算後の資産価値が変動し、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
経営成績の分析 (MD&A)6,473字を開く

業績がなぜこうなったかの経営陣の説明

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1)経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績およびキャッシュ・フロー(以下、「経営成績」という。)の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態および経営成績の状況 a.経営成績 当連結会計年度におけるわが国の経済環境は、雇用・所得環境の改善がみられ緩やかな回復基調で推移した一方、資源価格の高騰、物価上昇への懸念、中国経済の減速、米国の関税政策等の不安定な世界情勢により先行きの不透明感が継続しております。このような環境の下で、当社グループは2027年度を目標年次とする新中期経営戦略「Innovate100」を当期よりスタートいたしました。半導体、AI/IoTソリューション等から成る事業ポートフォリオを活かしつつ、今後の経済社会において、AI活用ユースケースの適用加速に寄与する革新的なソリューションを提供し、経済社会の生産性向上に取り組み、2027年度に連結売上高100億円超の実現を目指します。 当連結会計年度の売上高は、LSI事業では、国内市場においてOA機器市場向けで需要の回復傾向がみられた一方、アミューズメント市場向け等で在庫調整等の影響が継続し、また海外市場においても米国市場向けは順調に推移しましたが、中国市場向けは関税懸念の影響等により受注が減少し、全体として前期比2%の減少となりました。AIOT事業では、スマートメーター向け通信モジュール製品の量産出荷を開始したほか自動体外式除細動器(AED)、エレベータ遠隔監視用途向け等の製品出荷も順調に推移し、前期比5%の増加となりました。これらの結果、当連結会計年度の売上高は、46億39百万円(前期比0.5%増)となり、売上総利益は22億85百万円(前期比9.6%減)となりました。販売費及び一般管理費については、新中期経営戦略「Innovate100」目標の達成に向けた戦略的な研究開発投資(13億21百万円、前期比14.5%増)を行った結果、販売費及び一般管理費全体として、26億28百万円(前期比5.1%増)となりました。これらの結果、当連結会計年度の営業損失は3億42百万円(前期は営業利益28百万円)、減価償却費を考慮しない営業利益(EBITDA※)はマイナス2億68百万円(前期は1億25百万円)となりました。また、前期末比で為替が円高進行した影響により為替差損65百万円を計上する等した結果、経常損失は4億3百万円(前期は経常利益2億64百万円)、保有する一部の投資有価証券の売却を行い投資有価証券売却益1億34百万円を計上する等した結果、親会社株主に帰属する当期純損失は3億34百万円(前期は親会社株主に帰属する当期純利益3億39百万円)となりました。 ※EBITDA(Earnings before Interest, Taxes, Depreciation and Amortization):当社グループでは簡易的に営業利益に減価償却費を加えて算出しております。 セグメント別の状況 当社グループは、LSI事業とAIOT事業を事業セグメント区分としております。 なお、セグメント間の取引を相殺消去後の金額で記載しております。 (単位:百万円) 2025年12月期   2024年12月期   増減率(%) LSI事業   売上高   2,830   2,887   △2.0 営業利益   △324   △134   - EBITDA   △255   △41   - AIOT事業   売上高   1,809   1,726   +4.8 営業利益   △17   162   - EBITDA   △13   167   - 合計   売上高   4,639   4,614   +0.5 営業利益   △342   28   - EBITDA   △268   125   - (LSI事業) 当連結会計年度のLSI事業の売上高は、日本市場では一部において需要の回復傾向がみられましたが、引き続き顧客の在庫調整等の影響が継続し、また海外市場においても米国市場向けは順調に推移しましたが、中国市場等において関税懸念の影響等もあり、全体として前期比2.0%の減少となりました。 産業機器市場向けビジネスは、LSI事業の売上全体の73%を占めております。OA機器市場向けでは顧客需要が順調に回復し、製品出荷が増加いたしましたが、アミューズメント機器市場向けにおいては依然として顧客の在庫調整等の影響が解消されず回復は翌期以降に持ち越しとなり、産業機器市場向け全体としては前期比で概ね同水準(前期比0.6%増)となりました。 車載機器市場向けビジネスは、LSI事業の売上全体の16%を占めております。EVパネル向け新製品等の出荷が増加し、米国市場向け等において前期比で出荷が増加しましたが、中国市場向け等においては関税懸念の影響等もあり減少した結果、全体としては前期比概ね同水準(前期比1.0%減)となりました。 民生機器市場向けビジネスは、LSI事業の売上全体の11%を占めております。2023年度より提供を開始した次世代高速インターフェース標準技術「V-by-One®HS plus Standard」の提供は順調に進行しておりますが、民生機器市場向け全体としては前期比17%の減少となりました。 これらの結果、LSI事業全体の売上高は28億30百万円(前期比2.0%減)、売上総利益は18億91百万円(前期比3.1%減)となりました。 当連結会計年度においては、中期経営戦略「Innovate100」目標の達成に向けた戦略的な研究開発を積極的に実施しました。世界初のDSPレス技術により低遅延・低消費電力を実現するAIデータセンター向け光半導体製品の開発、EVパネル向け高速インターフェースV-by-One®HS新製品のラインアップ拡充、新規電源製品の開発、スマートモジュール活用ソリューションの開発、5Gを遥かに超える次世代高速無線通信技術の開発等を行い、これらの活動により、当連結会計年度において研究開発費12億82百万円を計上しました。なお、当社のAIデータセンター向け光半導体製品の開発については、国立研究開発法人情報通信研究機構(NICT)における令和7年度社会実装・海外展開志向型戦略プログラムの活動として採択されており、研究開発活動の一部については翌期以降に助成を受ける見込みです。 これらの結果、LSI事業の当連結会計年度における営業損失は3億24百万円(前期は営業損失1億34百万円)、EBITDAはマイナス2億55百万円(前期はマイナス41百万円)となりました。 (AIOT事業) 当連結会計年度のAIOT事業の売上高は、ドライブレコーダ向けおよび自動販売機向け等において顧客需要の減少による受注減少がありましたが、当期下半期よりスマートメーター用無線通信モジュールの量産出荷を本格開始したほか、自動体外式除細動器(AED)・エレベータ等の遠隔監視等向けの製品出荷が順調に推移し、前期比で4.8%の増加となりました。これらの結果、AIOT事業の売上高は18億9百万円(前期比4.8%増)、売上総利益は3億94百万円(前期比31.8%減)となりました。 当連結会計年度においては、AI・IoTを活用する新ニーズの拡大による新しいアプリケーション市場の拡大を見据えたソリューションの開発に取り組み、音声通話機能付きゲートウェイ新製品の開発、スマートIoTルーターの開発等を行い、全体として研究開発費39百万円を計上いたしました。 これらの結果、AIOT事業の当連結会計年度における営業損失は17百万円(前期は営業利益1億62百万円)、EBITDAはマイナス13百万円(前期はEBITDA1億67百万円)となりました。 当社グループは半導体、AI/IoTソリューション等の事業間でのシナジーを一層高めるため、2025年7月1日付で、当社グループのAIOT事業の中核企業であるキャセイ・トライテック株式会社を「ザイン・モバイルテック株式会社」に社名変更いたしました。当社グループにおいてザイン(THine)ブランドのシナジーを活かした革新的ソリューション提供と社会貢献を目指して参ります。また、当社グループはAIOT事業の一環として、2024年度にサーバー事業を立ち上げ、連結子会社ザイン・ハイパーデータ株式会社を中国企業と合弁にて設立致しましたが、昨今の米中問題に起因する当社事業環境の変化に鑑み、日本市場に対応した事業を進めるため合弁契約を解消し、当社の100%子会社化して事業を推進していくこととしました。 ※「V-by-One」はザインエレクトロニクス株式会社の登録商標です。 b.財政状態 当連結会計年度における資産合計は、売掛金および棚卸資産が増加した一方、現金及び預金および投資有価証券の減少等により、前連結会計年度末と比較して6億64百万円の減少となりました。また、負債合計は、流動負債その他の増加等により11百万円の増加となりました。純資産合計は、親会社株主に帰属する当期純損失の計上、配当金の支払いおよび自己株式の取得等により6億75百万円の減少となりました。 これらの結果、当連結会計年度末における自己資本比率は、90.4%となりました。 ②キャッシュ・フローの状況 当連結会計年度における営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、税金等調整前当期純損失を2億54百万円計上したことに加え、売上債権が3億42百万円、棚卸資産が89百万円増加したことおよび法人税等を純額で95百万円支払ったこと等により、7億7百万円のマイナスとなりました。(前期は73百万円のマイナス) 投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、固定資産および投資有価証券の取得による支出の一方、投資有価証券の売却等により1億94百万円のプラスとなりました。(前期は15百万円のプラス) 財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、配当金の支払いおよび自己株式の取得等により3億39百万円のマイナスとなりました。(前期は1億61百万円のマイナス) これらの結果により、現金及び現金同等物は現金及び現金同等物に係る換算差額を加味した全体として8億51百万円減少し、当連結会計年度末残高は64億54百万円となりました。当社グループとしては、機動的な研究開発リソースの確保やM&Aの機会に迅速に対応できるよう内部留保を厚くする方針であり、資金運用に関しても流動性を重視した運用を行うこととしております。 ③生産、受注および販売の実績 a.生産実績 当連結会計年度の生産実績は、次のとおりであります。 セグメントの名称   当連結会計年度 (自 2025年1月1日  至 2025年12月31日)   前期比(%) LSI事業(千円)   1,004,603   121.1 AIOT事業(千円)   -   - 合計   1,004,603   121.1 (注)金額は、製造原価によっております。 b.商品仕入実績 当連結会計年度の商品仕入実績は、次のとおりであります。 セグメントの名称   当連結会計年度 (自 2025年1月1日  至 2025年12月31日)   前期比(%) LSI事業(千円)   71,453   83.0 AIOT事業(千円)   1,454,593   121.7 合計   1,526,047   119.3 (注)金額は、仕入価格によっております。 c.受注実績 当社グループは、一部、受注生産を行っておりますが、基本的には販売先から入手するフォーキャストに基づく見込生産を行っておりますので、記載を省略しております。 d.販売実績 当連結会計年度の販売実績は、次のとおりであります。 セグメントの名称   当連結会計年度 (自 2025年1月1日  至 2025年12月31日)   前期比(%) LSI事業(千円)   2,830,134   98.0 AIOT事業(千円)   1,809,267   104.8 合計   4,639,402   100.5 (注)1 セグメント間の取引については相殺消去しております。 2 主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。 相手先   前連結会計年度   当連結会計年度 金額(千円)   割合(%)   金額(千円)   割合(%) 株式会社マクニカ   980,547   21.3   872,888   18.8 加賀電子株式会社   487,133   10.6   557,758   12.0 富士通株式会社   -   -   750,534   16.2 (注)前連結会計年度の富士通株式会社の販売実績および総販売実績に対する割合は、当該割合が100分の10未満ですので、記載を省略しております。 (2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ①重要な会計方針および会計上の見積りと当該見積りに用いた仮定 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。その作成には、経営者による資産・負債および収益・費用の報告金額および開示に影響を与える見積りを実施しております。経営者はこれらの見積りについて、過去の実績等を勘案し、合理的に判断しておりますが、実際の結果は見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。 当社グループの連結財務諸表を作成するにあたり重要となる会計方針および会計上の見積りと当該見積りに用いた仮定については、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)および注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載されているとおりであります。 ②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容 a.経営成績等に関する分析 イ.経営成績 当該事項につきましては、本報告書の「第2 事業の状況 3.経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況 a.経営成績」に記載のとおりであります。 ロ.財政状態 当該事項につきましては、本報告書の「第2 事業の状況 3.経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況 b.財政状態」に記載のとおりであります。 ハ.キャッシュ・フローの状況 当該事項につきましては、本報告書の「第2 事業の状況 3.経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。 ③資本の財源及び資金の流動性についての分析 当社グループは半導体業界の常に新しい技術が創出され技術の陳腐化の早い環境下にあり、この環境の変化に対応するため、機動的な研究開発リソースの確保やM&Aの機会に迅速に対応できるよう内部留保を厚くし、資金の流動性を高く維持する方針としております。

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開示資料

出典

このページの財務・役員・株主等のデータは、金融庁EDINETに提出された開示書類から自動抽出しています。会計基準は JapanGAAP

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