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日経平均64,325.64-1,890NYダウ53,020.8+254ドル円158.87-1NASDAQ26,203.91+104S&P 5007,667.95+36SOX 指数11,316.82+289/2終値

フェローテック

Ferrotec Corporation6890 · Standard · 電気機器

半導体・FPD製造装置向け部材の総合メーカー。真空シール、石英製品、サーモモジュールなど多岐にわたる部品を供給し、特定分野で世界トップシェアを持つ。

概要

フェローテックは、半導体やフラットパネルディスプレイの製造装置向けに真空シール、石英製品、セラミックス、サーモモジュールなどを供給する企業である。磁性流体技術にルーツを持ち、現在はシリコンウエーハ再生やパワー半導体用基板にも事業を拡大。2026年3月期の売上高は2889億円、営業利益276億円。連結従業員数16,858人。本社は東京都中央区日本橋に置く。

半導体等装置関連と電子デバイスが二つの収益の柱

当社グループは報告セグメントとして「半導体等装置関連事業」「電子デバイス事業」「車載関連事業」の三つを掲げる。2026年3月期の売上高2889億円のうち、半導体等装置関連事業が1851億円(全体の64%)を占め、電子デバイス事業が576億円(20%)、車載関連事業が292億円(10%)と続く。半導体等装置関連では真空シール、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンパーツ、装置部品洗浄、石英坩堝などを手掛け、半導体製造装置メーカーやプロセスメーカーに供給する。電子デバイス事業ではサーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体、センサを中心に、車載関連事業ではサーモモジュールとパワー半導体用基板、センサを扱う。両事業とも一部製品が重複しており、用途先で区分される。

38の国と地域に広がる生産・販売ネットワーク

フェローテックグループは日本、中国、アメリカ、マレーシア、シンガポール、台湾、欧州などに製造子会社を持つ。中国では浙江省杭州市の杭州大和熱磁電子有限公司がサーモモジュールと石英製品を、上海市の上海申和投資有限公司が磁性流体とサーモモジュールを生産する。寧夏盾源聚芯半導体科技股份有限公司は石英坩堝を、浙江盾源聚芯半導体科技有限公司はシリコンパーツを製造する。マレーシアには2022年にFerrotec Manufacturing Malaysia Sdn. Bhd.、2023年にFerrotec Power Semiconductor Malaysia Sdn. Bhd.、2025年にFerrotec Silicon Materials (Malaysia) SDN BHDを設立し、パワー半導体用基板やシリコンパーツの生産拠点を拡充中である。アメリカではFerrotec (USA) Corporationが販売と技術開発を担う。

純粋持株会社から事業会社へ、グループ再編の歩み

2017年4月、吸収分割により製造・営業事業を新設会社に承継し、商号を株式会社フェローテックホールディングスに変更して純粋持株会社体制に移行した。その後、2020年1月に子会社のフェローテックセラミックスとアドマップが合併し、フェローテックマテリアルテクノロジーズが発足。同年7月には同社がフェローテック(旧分割準備会社)を吸収合併した。2025年7月、純粋持株会社であるフェローテックホールディングスが事業子会社のフェローテックマテリアルテクノロジーズを吸収合併し、再び事業会社へ移行、商号を株式会社フェローテックに戻した。グループ全体では連結子会社80社、持分法適用関連会社13社を含む98社で構成され、中国子会社の安徽富楽徳科技発展股份有限公司は深圳創業板市場に上場している。

業界の中での役割は半導体・FPD製造装置メーカー向け部材サプライヤー、およびパワー半導体用基板メーカー。にあたる。

この章の文章は、有価証券報告書と会社の開示をもとにAIが編纂しています。数値は開示のままで、AIには生成させていません。

売上高
2,889億円
営業利益
276億円
営業利益率
9.6%
純利益
149億円
2026/3 通期の連結業績。決算の内訳は最新の決算以降にあります。

何をしている会社か

有価証券報告書「事業の内容」(2026/3期)より

01半導体等装置関連主力

半導体やFPDの製造装置に使用される真空シール、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンパーツ、石英坩堝などを開発・製造・販売。また、装置部品の洗浄サービスも提供。製造装置メーカーや半導体メーカー向けに、プロセス安定性や歩留まり向上に貢献する高純度・高精度部材を供給している。

主な製品・サービス7
真空シール
半導体製造装置の真空チャンバーなどに使用されるシール部品で、真空雰囲気を維持し、プロセス中のリークを防ぐ。
石英製品
半導体製造工程で使用される石英製の部品(保温筒、フォーカスリングなど)。耐熱性、耐薬品性に優れ、プラズマや薬液に曝される環境で使用される。
セラミックス製品
半導体製造装置用のセラミックス部品。絶縁性、耐摩耗性に優れ、静電チャックやヒータなどの部品に使用される。
CVD-SiC製品
化学気相成長法により作製した高純度炭化ケイ素(SiC)製品。半導体製造工程で、プラズマに曝される部品や高温プロセス用部品として使用される。
シリコンパーツ
半導体製造装置用のシリコン製部品。エピタキシャル成長装置などで使用され、高純度が要求される。
石英坩堝
シリコン単結晶引き上げに使用される石英製の坩堝。高温雰囲気で溶融シリコンを保持する。
装置部品洗浄
半導体製造装置の部品(石英、シリコン、セラミックスなど)を洗浄し、再使用可能にするサービス。

02電子デバイス主力

磁性流体、サーモモジュール、パワー半導体用基板、センサおよびその応用製品を開発・製造・販売。磁性流体はエリートシールとして半導体製造装置などに、サーモモジュールは温度調節用途で様々な産業に、パワー半導体用基板は電気自動車や産業機器向けに供給している。

主な製品・サービス4
磁性流体世界シェア首位
強磁性体の微粒子を液体に分散させた特殊な流体。磁場によって挙動を制御でき、真空シール(磁性流体シール)やダンパなどに応用される。
サーモモジュール
ペルチェ効果を利用した温度調節デバイス。冷却・加熱用途に使用され、半導体製造装置の温調機器、医療機器、自動車のシート空調などに応用される。
パワー半導体用基板
パワー半導体モジュールに使用される絶縁基板。高い放熱性と電気絶縁性を持ち、電気自動車や鉄道などのパワーエレクトロニクス機器に供給される。
センサおよび応用製品
各種センサ(温度、圧力、変位など)およびその応用製品を開発・製造。自動車や産業機器の制御・診断に使用される。

製品と技術

真空シールと磁性流体——二つの創業製品

真空シールはフェローテックの祖業であり、現在も主要製品の一つである。回転軸を真空容器内に導入する際に気密を保つ磁性流体シールや、半導体製造装置のゲートバルブなどに用いられるコンピュータシールが代表例。磁性流体は強磁性の微粒子を液体に分散させた機能性材料で、真空シールの他にカーオーディオスピーカーのボイスコイル冷却やサスペンションのダンパーなど自動車向けにも採用が広がる。千葉工場(匝瑳市)で磁性流体の製造を行い、Ferrotec (USA) Corporationが開発・販売を担う。両製品とも半導体製造装置の需要増に支えられ、安定した収益源となっている。

石英製品とセラミックス、CVD-SiC——装置部材の多様なラインアップ

石英製品は半導体製造プロセスで用いられる炉管、窓材、フォトマスク基板などで、杭州大和熱磁電子有限公司や浙江富楽徳石英科技有限公司が製造する。セラミックス製品はアルミナや窒化珪素製の部品で、杭州大和江東新材料科技有限公司が生産し、装置のプラズマ耐食性部材として需要が高い。CVD-SiC(化学蒸着炭化ケイ素)は、株式会社アドマップの買収により2015年に開始した事業で、エピタキシャル成長装置用サセプタなどに使用される。これらの部材は半導体製造装置の高性能化に伴い、純度や耐熱性の要求が高まっており、フェローテックは材料開発から加工まで一貫して手掛ける。

サーモモジュールとパワー半導体用基板——温度制御と放熱を支える

サーモモジュールはペルチェ効果を利用した熱電変換素子で、杭州大和熱磁電子有限公司が中心となり製造する。光トランシーバー内部の温度制御や5G基地局の熱対策、血液分析装置などの医療機器に搭載され、生成AI向けデータセンター投資の拡大で需要が急増している。パワー半導体用基板は、IGBTやSiC MOSFETに用いる絶縁放熱回路基板(DCB基板、AMB基板)で、江蘇富楽華半導体科技股份有限公司が生産する。電気自動車向けは調整局面にあるが、エネルギー分野向けの需要は堅調。マレーシアの新工場で増産を計画している。

有価証券報告書の事業の記述をもとにAIが編纂しています。

業界での位置づけ

電気機器のなかでの位置

会社が挙げる強い分野

  • 世界シェア首位磁性流体世界シェア約7割電子デバイス

有価証券報告書(2026/3期)で会社自身が述べている位置付けです。第三者による調査ではありません。

半導体部材で存在感、中国シフトで成長持続

半導体製造装置部品や材料を手掛け、特に石英製品や静電チャックで世界シェアを有する。売上高は2224億円から2889億円へ急拡大し、営業利益率も8.78%から9.55%へ改善。同業のイビデンやキオクシアと比較し、部材特化型で高い専門性を誇る。中国向け売上比率が高く、現地半導体投資の恩恵を享受。しかし、地政学リスクや中国経済減速の影響を受けやすく、顧客分散が課題。技術力とコスト競争力を活かしつつ、新興国市場への展開を進めるが、市況変動には常に晒される。

強み

  • 石英や静電チャックで世界シェア上位、半導体製造に不可欠な部材を提供。
  • 中国の半導体投資拡大を追い風に、売上高・利益が大幅に増加。
  • 先端プロセス対応の製品開発に注力、高付加価値品で差別化を実現。
  • 営業利益率が上昇傾向、コスト管理と販売価格の適正化が奏功。

課題

  • 売上の一定割合が中国に依存、現地の規制強化や需要減速で業績が悪化する恐れ。
  • 米中対立などの地政学要因で、サプライチェーンの混乱や輸出規制が発生し得る。
  • 半導体サイクルの影響を受け、需要が急激に変動する可能性がある。

強みと課題は、開示資料をもとにAIがまとめた見立てです。

同業の企業

電気機器の時価総額近傍。太字がフェローテック

時価総額で並べると、掲載11社のなかで6番目にあたる。

#企業時価総額PER
16871日本マイクロニクス4,763億円24.6倍
26770アルプスアルパイン4,695億円16.7倍
36960フクダ電子4,601億円17.8倍
46923スタンレー電気4,583億円15.1倍
56754アンリツ4,367億円35.2倍
66890フェローテック4,184億円32.2倍
76753シャープ4,138億円8.7倍
83105日清紡ホールディングス3,865億円14.9倍
96507シンフォニアテクノロジー3,512億円23.0倍
106728アルバック3,493億円20.4倍
116951日本電子3,492億円15.7倍

時価総額は直近の終値ベース。同業の範囲は東証33業種の分類に従っています。

会社の歴史

沿革 44件

フェローフルイディクス社の日本法人として1980年に創業

1980年9月、東京都港区に日本フェローフルイディクス株式会社が設立された。米国フェローフルイディクス社の子会社として、コンピュータシール、真空シール、磁性流体の輸入販売を開始する。1982年12月には千葉県八日市場市(現匝瑳市)に千葉工場を建設し、1983年1月からコンピュータシールと真空シールの自社製造に乗り出した。1987年4月、久保田鉄工(現クボタ)などがフェローフルイディクス社から全株式を取得し、同社の資本系列から離脱。1988年4月には磁性流体の製造も開始し、技術の内製化を進めた。

中国生産拠点の開設と商号変更(1990年代)

1992年1月、杭州大和熱磁電子有限公司を中国浙江省杭州市に設立し、サーモモジュールの製造を開始した。これが同社初の海外生産拠点となる。1995年5月には上海申和熱磁電子有限公司(現上海申和投資有限公司)を上海市に設立。同年10月、商号を株式会社フェローテックに変更した。1996年10月には日本証券業協会に店頭登録し、資本市場から資金調達の道を開く。1997年7月、シンガポールのラップ社(現FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD)の株式を取得し、東南アジアでの販売網と技術開発力を強化した。

米国親会社の買収とジャスダック上場(1999~2004年)

1999年11月、株式公開買付によりフェローフルイディクス社を買収し、社名をFerrotec(USA)Corporationへ変更した。これにより創業時の親会社が子会社となり、技術と販路を統合した。2001年10月、本社を東京都中央区に移転。2004年12月にはジャスダック証券取引所に株式を上場し、店頭登録を取消した。2005年3月には上海漢虹精密機械有限公司を中国上海市に設立し、精密機械加工分野に進出。同年7月にはSCTB NORD社(現Ferrotec Nord Corporation)の株式を取得し、欧州でのプレゼンスを高めた。

石英・セラミックス事業の拡大と新会社設立(2008~2015年)

2008年3月、香港に香港漢虹新能源装備集団有限公司(現香港第一半導体科技股份有限公司)を設立。同年7月には住金セラミックス・アンド・クオーツ株式会社の株式を取得し、フェローテックセラミックスへ商号変更、セラミックスと石英製品の事業基盤を得た。2011年4月、寧夏銀和新能源科技有限公司と寧夏富楽徳石英材料有限公司(現寧夏盾源聚芯半導体科技股份有限公司)を中国銀川市に設立し、石英坩堝の製造に着手。2014年3月には浙江先導精密機械有限公司を浙江省衢州市に、同年7月には杭州大和江東新材料科技有限公司を杭州市に設立。2015年7月には株式会社アドマップの株式を取得し、CVD-SiC事業を開始した。

持株会社体制への移行と中国子会社の上場(2017~2022年)

2017年4月、吸収分割により製造・営業事業を新設会社に承継し、商号を株式会社フェローテックホールディングスに変更、純粋持株会社となる。同年9月には杭州中芯晶圓半導体股份有限公司(現杭州中欣晶圓半導体股份有限公司)を設立し、シリコンウエーハ関連事業を拡大。2018年には安徽富楽徳科技発展有限公司や江蘇富楽徳半導体科技有限公司を設立し、部品洗浄とパワー半導体用基板事業を強化。2020年1月、フェローテックセラミックスがアドマップと合併し、フェローテックマテリアルテクノロジーズに商号変更。2022年4月、東京証券取引所の市場区分見直しによりJASDAQからスタンダード市場に移行。同年12月、安徽富楽徳科技発展股份有限公司が深圳創業板市場に株式公開した。

マレーシア進出と事業会社への再移行(2022~2025年)

2022年4月、Ferrotec Manufacturing Malaysia Sdn. Bhd.をマレーシア・ケダ州に設立。同年8月には株式会社大泉製作所の株式を取得し、センサ事業を強化。2023年6月、Ferrotec Power Semiconductor Malaysia Sdn. Bhd.をジョホール州に設立し、パワー半導体用基板の生産を開始する。2025年3月には同州にFerrotec Silicon Materials (Malaysia) SDN BHDを設立。同年7月、純粋持株会社のフェローテックホールディングスが事業子会社を吸収合併し、事業会社へ移行、商号を株式会社フェローテックに変更した。同年9月には安徽富楽徳科技発展股份有限公司が株式交換により江蘇富楽華半導体科技股份有限公司を子会社化し、グループ内再編が続いている。

年表44件を開く

1980年代

  • 1980年9月創業日本フェローフルイディクス株式会社を、フェローフルイディクス社が東京都港区に設立し、コンピュータシール、真空シールおよび磁性流体の輸入販売を開始
  • 1982年12月千葉工場を千葉県八日市場市(現 匝瑳市)に建設
  • 1983年1月コンピュータシールおよび真空シールの製造を開始
  • 1987年4月久保田鉄工株式会社(現 株式会社クボタ)等が、フェローフルイディクス社より当社全株式を譲受
  • 1988年4月磁性流体の製造を開始

1990年代

  • 1992年1月創業杭州大和熱磁電子有限公司を中国浙江省杭州市に設立し、サーモモジュールの製造を開始
  • 1995年5月創業上海申和熱磁電子有限公司(現 上海申和投資有限公司)を中国上海市に設立
  • 1995年10月商号変更商号を株式会社フェローテックに変更
  • 1996年10月当社株式を日本証券業協会に店頭登録
  • 1997年7月シンガポールのラップ社(現 FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD.)の株式を取得し、東南アジアでの販売および技術開発の強化
  • 1999年11月上場フェローフルイディクス社を株式公開買付により買収し、Ferrotec(USA)Corporationへ商号変更

2000年代

  • 2001年10月本社を東京都中央区に移転
  • 2004年12月上場日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場
  • 2005年3月創業上海漢虹精密機械有限公司を中国上海市に設立
  • 2005年7月SCTB NORD社(現 Ferrotec Nord Corporation)の株式を取得
  • 2006年9月創業台湾飛羅得股份有限公司を台湾に設立
  • 2008年3月創業香港漢虹新能源装備集団有限公司(現 香港第一半導体科技股份有限公司)を香港に設立
  • 2008年7月商号変更住金セラミックス・アンド・クオーツ 株式会社の株式を取得し、株式会社フェローテックセラミックスへ商号変更

2010年代

  • 2010年4月上場ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所JASDAQに上場
  • 2011年4月創業寧夏銀和新能源科技有限公司(現 寧夏申和新材料科技有限公司)・寧夏富楽徳石英材料有限公司(現 寧夏盾源聚芯半導体科技股份有限公司)を中国寧夏回族自治区銀川市に設立
  • 2013年7月上場株式会社東京証券取引所と株式会社大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所JASDAQに株式を上場
  • 2014年3月創業浙江先導精密機械有限公司を中国浙江省衢州市に設立
  • 2014年7月創業杭州大和江東新材料科技有限公司を中国浙江省杭州市に設立
  • 2015年6月創業四川富楽徳科技発展有限公司を中国四川省内江市に設立
  • 2015年7月株式会社アドマップの株式を取得し、CVD-SiC事業を開始
  • 2017年4月商号変更吸収分割により、製造および営業事業を株式会社フェローテック(株式会社フェローテック分割準備会社より商号変更)へ承継し、株式会社フェローテックホールディングスへ商号変更
  • 2017年9月創業杭州中芯晶圓半導体股份有限公司(現 杭州中欣晶圓半導体股份有限公司)を中国浙江省杭州市に設立
  • 2017年12月創業安徽富楽徳科技発展有限公司(現 安徽富楽徳科技発展股份有限公司)を中国安徽省銅陵市に設立
  • 2018年3月創業江蘇富楽徳半導体科技有限公司(現 江蘇富楽華半導体科技股份有限公司)を中国江蘇省東台市に設立
  • 2018年12月創業杭州盾源聚芯半導体科技有限公司を中国浙江省杭州市に設立
  • 2019年9月創業安徽富楽徳長江半導体材料股份有限公司を中国安徽省銅陵市に設立

2020年代

  • 2020年1月M&A株式会社フェローテックセラミックスが、株式会社アドマップと合併し、株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズへ商号変更
  • 2020年7月M&A株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズが、株式会社フェローテックと合併(存続会社は株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズ)
  • 2020年10月創業浙江富楽徳石英科技有限公司を中国浙江省衢州市に設立
  • 2022年3月創業浙江盾源聚芯半導体科技有限公司を中国浙江省衢州市に設立 浙江富楽徳半導体材料科技有限公司を中国浙江省衢州市に設立
  • 2022年4月東京証券取引所の市場区分見直しにより、東京証券取引所JASDAQからスタンダード市場に移行
  • 2022年4月創業Ferrotec Manufacturing Malaysia Sdn. Bhd.をマレーシア ケダ州に設立
  • 2022年8月M&A株式会社大泉製作所の株式を公開買付により取得し連結子会社化
  • 2022年12月上場当社連結子会社である安徽富楽徳科技発展股份有限公司が深圳創業板市場にて株式公開
  • 2023年6月創業Ferrotec Power Semiconductor Malaysia Sdn. Bhd.をマレーシア ジョホール州に設立
  • 2023年11月創業浙江富楽徳信息技術有限公司(現 浙江富楽徳傳感技術有限公司)を中国浙江省麗水市に設立
  • 2025年3月創業Ferrotec Silicon Materials (Malaysia) SDN BHDをマレーシア ジョホール州に設立
  • 2025年7月M&A当社連結子会社(株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズ)との合併により純粋持株会社から事業会社へ移行、商号を株式会社フェローテックへ変更
  • 2025年9月上場深圳創業板市場上場の安徽富楽徳科技発展股份有限公司が株式交換により江蘇富楽華半導体科技股份有限公司を子会社化

有価証券報告書の沿革をもとにAIが通史として編纂しています。年表は沿革の記載そのままです。

これからの方針

有価証券報告書 2026/3期の経営方針より

会社は5つの方針を掲げている。そのうち5項目には、達成する数字が明記されている。

会社が掲げている数値目標
  • 売上高(中期経営計画におけるKPI)
  • 営業利益(中期経営計画におけるKPI)
  • 当期純利益(中期経営計画におけるKPI)
  • ROE(中期経営計画におけるKPI)
  • ROIC(中期経営計画におけるKPI)

有価証券報告書の原文に書かれた目標だけを載せています。達成度の評価や推計は加えていません。

  1. 01

    半導体向けマテリアル増産と新素材開発

    半導体製造装置向けの石英、セラミックス、シリコンパーツ等のマテリアル製品について製造ラインを増設し、新たな素材開発を進める。また、装置部品の洗浄サービスやシリコンウエーハ再生サービスを拡充。

  2. 02

    受託製造の拡充と真空技術の活用

    祖業の真空シール製造で培った真空技術と精密金属加工を組み合わせ、半導体製造装置メーカーなどからの受託製造事業を拡大する。

  3. 03

    パワー半導体基板の増産と拠点強化

    電気自動車や産業機器向けIGBT用DCB基板、AMB基板などの製造拠点を整備し、製造ライン増設により増産を図る。

  4. 04

    5G通信・光通信向け熱対策製品の展開

    5G基地局や光トランシーバー向けに熱電素子やマイクロモジュールを提供し、需要拡大を見込む。また、自動車向け温度センサや温調シートなど応用製品の用途開発を推進。

  5. 05

    海外拠点の強化とM&Aによる成長

    中国の量産拠点を強化し、マレーシアや日本での新拠点を立ち上げ、早期収益化を図る。業務提携やM&Aを通じて既存製品のシェア拡大と新規事業参入を目指す。

有価証券報告書の「経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」から、AIが項目ごとに整理しています。数値目標は原文に書かれたものだけです。

社員と組織

有価証券報告書 10期分

グループ全体で16,858人が働いている。提出会社(単体)の平均年収は671万円で、9期前と比べて12.1%平均年齢は42.4歳、平均勤続年数は10.4年。

単体の従業員がグループ全体の1割に満たないため、平均年収は持株会社の本社勤務者の数値です。グループ全体の水準とは異なります。

決算期平均年収万円平均年齢平均勤続連結従業員数一人当たり営業利益万円
2017年3月5,692
2018年3月6,719
2019年3月76346.111.57,392
2020年3月76847.112.67,533
2021年3月79447.912.37,380
2022年3月88248.412.59,348
2023年3月1,00049.311.713,116
2024年3月87948.910.414,192
2025年3月84748.411.815,983151
2026年3月67142.410.416,858164

平均年収・平均年齢・平均勤続は有価証券報告書に記載された提出会社(単体)の値、従業員数はグループ全体の値です。一人当たり営業利益は連結営業利益を連結従業員数で割ったもので、給与などの費用を払ったあとに一人あたりいくら残るかの目安になります。

多様性の開示2026年3月期・提出会社(単体)
女性管理職比率5.1%
縦線は目安の30%
男性育休取得率70.0%
縦線は目安の85%
女性の賃金(男性=100)90.9%
100なら男女で差がない状態

拠点とグループ

設備と関係会社

関係会社30(国内 2 / 海外 28、うち連結子会社 27) を有報から抽出しています。

主要な設備 (帳簿価額 上位10)
半導体等装置関連事業 — Ferrotec Manufacturing Malaysia Sdn. BHD (マレ-シア ケダ州)242億円
半導体等装置関連事業 — 安徽富楽徳長江半導体材料股份有限公司(中国安徽省)214億円
半導体等装置関連事業 — 寧夏盾源聚芯半導体科技股份有限公司(中国銀川市)166億円
半導体等装置関連事業 — 浙江富楽徳半導体材料科技有限公司(中国浙江省)134億円
電子デバイス事業 車載関連事業 — Ferrotec Power Semiconductor Malaysia SDN.BHD (マレ-シア ジョホ-ル州)123億円
半導体等装置関連事業 電子デバイス事業 車載関連事業 その他 — 杭州大和熱磁電子有限公司(中国浙江省)121億円
電子デバイス事業 車載関連事業 — 四川富楽華半導体科技有限公司(中国四川省)117億円
電子デバイス事業 車載関連事業 — 江蘇富楽華半導体科技股份有限公司(中国江蘇省)107億円
半導体等装置関連事業 電子デバイス事業 車載関連事業 その他 — Ferrotec (USA) Corporation (米国カリフォルニア州、ニュ-ハンプシャ-州)5,215百万円
半導体等装置関連事業 — 杭州大和江東新材料科技有限公司(中国浙江省)4,837百万円
ほか3件の開示あり
主な関係会社
  • 国内
    ㈱大泉製作所
    東京都中央区 · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 海外
    杭州大和熱磁電子有限公司(注)2.5
    中国浙江省 · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 海外
    杭州大和江東新材料科技有限公司(注)2
    中国浙江省 · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 海外
    杭州盾源聚芯半導体科技有限公司(注)2.4
    中国浙江省 · 連結子会社
    議決権60.7%
  • 海外
    浙江富楽徳石英科技有限公司(注)2.4
    中国浙江省 · 連結子会社
    議決権92.5%
  • 海外
    浙江盾源聚芯半導体科技有限公司(注)2.4
    中国浙江省 · 連結子会社
    議決権60.7%
  • 海外
    浙江富楽徳半導体材料科技有限公司(注)2.4
    中国浙江省 · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 海外
    浙江富楽徳傳感技術有限公司(注)2.4
    中国浙江省 · 連結子会社
    議決権52.5%
  • 海外
    浙江先導精密機械有限公司(注)2.4
    中国浙江省 · 連結子会社
    議決権95.9%
  • 海外
    浙江富楽徳半導体材料有限公司(注)2.4
    中国浙江省 · 連結子会社
    議決権95.9%
  • 海外
    上海申和投資有限公司(注)2
    中国上海市 · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 海外
    上海漢虹精密機械有限公司(注)2.4
    中国上海市 · 連結子会社
    議決権100.0%
残りのグループ会社18社を開く
  • 安徽富楽徳科技発展股份有限公司(注)2.4中国安徽省53%
  • 安徽富楽徳長江半導体材料股份有限公司(注)2.4中国安徽省41%
  • 寧夏申和新材料科技有限公司(注)2.4中国銀川市100%
  • 寧夏盾源聚芯半導体科技股份有限公司(注)2.4中国銀川市61%
  • 江蘇富楽華半導体科技股份有限公司(注)2.4中国江蘇省53%
  • 四川富楽華半導体科技有限公司(注)2.4中国四川省53%
  • 香港第一半導体科技股份有限公司(注)2香港100%
  • 台湾飛羅得股份有限公司台湾100%
  • Ferrotec (USA) Corporation (注)2.5米国100%
  • Ferrotec Europe GmbHドイツ100%
  • FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTDシンガポール100%
  • Ferrotec Manufacturing Malaysia Sdn. Bhd. (注)2.4マレーシア100%
  • Ferrotec Power Semiconductor Malaysia Sdn.Bhd. (注)2.4マレーシア53%
  • Ferrotec Silicon Materials (Malaysia) Sdn Bhd.(注)2マレーシア100%
  • RMT Ltd (注)4ロシア100%
  • アリオンテック㈱山形県山形市33%
  • 杭州中欣晶圓半導体股份有限公司(注)4中国浙江省23%
  • KSM FerroTec Co.,Ltd.韓国49%

業績のいま

有価証券報告書・決算短信より

2026年3月期の売上高は2,889億円営業利益276億円前期と比べると増収増益で、売上が+5.3%、利益が+14.5%。

売上高
+5.3%
2,889億円
営業利益
+14.5%
276億円
純利益
-5.1%
149億円
営業利益率
9.6%
前期比 +0.8%pt

会社が出している今期の予想2026年12月期

項目会社予想前期実績
売上高3,800億円2,889億円
営業利益600億円276億円
純利益360億円149億円
1株あたり配当¥200¥200

会社が決算短信で公表した予想です。証券会社の予想ではありません。 短信の原本

四半期の推移

10期分

直近は2026年4Qで、売上は1,479億円、営業利益は133億円。前年の2025年4Qと比べると、売上は+6.3%、営業利益は+35.7%。

対象期間売上高億円営業利益億円営業利益率%純利益億円
2023年4Q55160
2024年1Q5237113.643
2024年2Q5325911.141
2024年3Q6287912.651
2024年4Q54117
2025年2Q1,35214310.692
2025年4Q1,392987.065
2026年1Q1,82428115.4215
2026年2Q−414−138−152
2026年4Q1,4791339.086

期ごとの単独の業績で、期首からの累計ではありません。

業績の推移

有価証券報告書 14期分

2013年3月期からの14期で、売上は384億円から2,889億円へ7.5倍に増えた。直近期の営業利益率は9.6%。売上は6期連続で増加。

決算期売上高億円営業利益億円経常利益億円営業利益率%純利益億円
株式会社東京証券取引所と株式会社大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所JASDAQに株式を上場
2013年3月384−35−65
浙江先導精密機械有限公司を中国浙江省衢州市に設立
2014年3月4471314
四川富楽徳科技発展有限公司を中国四川省内江市に設立
2015年3月59120−21
2016年3月6953822
杭州中芯晶圓半導体股份有限公司(現 杭州中欣晶圓半導体股份有限公司)を中国浙江省杭州市に設立
2017年3月7385733
江蘇富楽徳半導体科技有限公司(現 江蘇富楽華半導体科技股份有限公司)を中国江蘇省東台市に設立
2018年3月9067227
安徽富楽徳長江半導体材料股份有限公司を中国安徽省銅陵市に設立
2019年3月8958128
浙江富楽徳石英科技有限公司を中国浙江省衢州市に設立
2020年3月8164318
2021年3月9138283
浙江盾源聚芯半導体科技有限公司を中国浙江省衢州市に設立 浙江富楽徳半導体材料科技有限公司を中国浙江省衢州市に設立
2022年3月1,338260267
Ferrotec Power Semiconductor Malaysia Sdn. Bhd.をマレーシア ジョホール州に設立
2023年3月2,108424297
2024年3月2,224265152
Ferrotec Silicon Materials (Malaysia) SDN BHDをマレーシア ジョホール州に設立
2025年3月2,7442412568.8157
2026年3月2,8892762619.6149

金額は有価証券報告書の連結値をそのまま掲載しています。帯の長さは列ごとの最大値との比です。空欄の期は有価証券報告書からその項目の数値が取れていません(0ではありません)。

利益の構造

2026年3月期

売上高2,889億円のうち、営業利益として残るのは276億円9.6%。営業外の損益と税金を反映した純利益は149億円、売上の5.2%にあたる。営業利益率は業種中央値6.9%を上回る水準。

売上高を100としたときの内訳
  • 売上原価作る・仕入れるのにかかったお金71.9%2,076億円
  • 販売費及び一般管理費売る・管理するのにかかったお金18.6%538億円
  • 営業利益費用を引いたあとに残った本業の利益9.6%276億円

有価証券報告書の損益計算書から、当期の金額をそのまま割り振っています。

粗利率
28.1%
売上から原価を引いて残る割合
営業利益率業種比+2.7pt
9.6%
本業の利益として残る割合
純利益率業種比0.8pt
5.2%
税金まで払って最後に残る割合
ROE業種比2.0pt
6.0%
株主のお金がどれだけ利益を生んだか
ROA
2.2%
資産全体がどれだけ利益を生んだか
ROIC
3.5%
事業に使うお金がどれだけ利益を生んだか

ROICは有利子負債の開示がないため、営業利益×0.7÷(総資産−現金)の簡易式で算出しています。

お金の流れ

キャッシュフロー計算書 14期分

2026年3月期は営業CFが293億円、投資CFが−669億円で、差し引きのフリーCFは−376億円この組み合わせは積極投資型にあたる。本業で稼ぎつつ、さらに資金を調達して大きな投資に踏み込んでいる。成長への布石の局面期末の手元現金は1,140億円で、売上の4.7ヶ月分にあたる

決算期営業CF億円投資CF億円財務CF億円フリーCF億円現金残高億円
2013年3月16−4−401274
2014年3月39−28−191176
2015年3月78−36−2142105
2016年3月46−40−56100
2017年3月82−713911148
2018年3月99−124108−25236
2019年3月115−371345−256316
2020年3月89−345180−256237
2021年3月132−209217−77302
2022年3月178−294306−116526
2023年3月430−688687−258959
2024年3月287−924604−637968
2025年3月261−396190−1351,089
2026年3月293−669388−3761,140

本業で稼いだ現金が営業CF、設備や事業への投資が投資CF、借入と返済・配当が財務CF。営業・投資・財務の3列は縦線が0で、右がプラス、左がマイナスです。健全な会社の基本形は営業CFがプラスで投資CFがマイナス。フリーCFは営業CFと投資CFの合計で、手元に残る現金を表します。

資産と負債

貸借対照表 14期分

2026年3月期の総資産は6,892億円。このうち返さなくてよい自己資本が3,621億円で、自己資本比率は37.6%(業種中央値61.0%より薄い)

決算期総資産億円自己資本億円負債億円自己資本比率%
2013年3月66330435944.9
2014年3月74738136650.2
2015年3月79439440048.9
2016年3月78839539349.1
2017年3月92139752442.6
2018年3月1,18551866743.3
2019年3月1,6314981,13330.3
2020年3月1,9005011,39925.5
2021年3月1,77478299237.8
2022年3月2,6481,6101,03849.5
2023年3月4,1062,4971,60944.7
2024年3月5,1002,7822,31840.1
2025年3月6,0063,2352,77039.4
2026年3月6,8923,6213,27237.6

自己資本比率は総資産のうち返済のいらないお金の割合で、高いほど借入への依存が小さいことを示します。負債は総資産から自己資本を引いた額です。

2026年3月期の内訳
現金及び預金
1,299億円
すぐ使えるお金
利益剰余金
978億円
過去の利益の積み上がり
棚卸資産
302億円
在庫として抱えている分
負債合計
3,272億円
いつか返す必要があるお金
財務の健全性
74
/ 100
安定性自己資本比率25 / 40
収益力営業利益率19 / 30
現金創出営業CFの黒字継続30 / 30

有価証券報告書の数値から機械的に配点した参考値です。自己資本比率60%で満点、営業利益率15%で満点、直近3期の営業CFが黒字だった割合の3つを足しています。業態によって出ない要素があります。

業界内での比較

電気機器 224社との比較

同じ電気機器の企業と並べると、いちばん上に来るのは営業利益率224社中80位あたり、逆に低いのは自己資本比率224社中203位あたり帯は左端が業種の最下位、右端が最上位で、縦線が真ん中にあたる。

ROE株主の出したお金でどれだけ利益を生んだか
6.0%/中央値 8.0%
P25 4.2%P75 12.1%
営業利益率売上のうち本業の利益として残る割合
9.6%/中央値 6.9%
P25 3.5%P75 11.6%
自己資本比率下位総資産のうち返済のいらないお金の割合
37.6%/中央値 61.0%
P25 48.2%P75 76.0%
売上成長率前期からの売上の伸び
5.3%/中央値 4.1%
P25 -0.2%P75 9.4%
配当利回り株価に対して1年で受け取る配当の割合
2.3%/中央値 2.4%
P25 1.6%P75 3.3%

有価証券報告書の最新期の数値をもとに、同じ業種の企業の中での順位を毎日計算しています。P25は下から4分の1、P75は上から4分の1の位置にある企業の値です。

株価

9月2日の終値

直近の終値は¥8,880で、1年前と比べて+145.3%過去52週の値幅のなかでは65%の位置にある。

¥8,880-3.1%1ヶ月+1.6%1年+145.3%時価総額4,184億円
過去52週の値幅
安値¥3,730高値¥11,700

チャートの金額は株式分割と配当を反映して調整した終値で、上に出している直近の終値とは一致しないことがあります。

指標
PER (実績)32.2倍
PER (会社予想)13.0倍
PBR1.37倍
配当利回り2.25%

実績値は直近の決算、予想値は会社予想にもとづきます。株価は終値ベースです。

値動きの背景

直近1ヶ月で株価は-4.03%と下落しました。8月17日に9750円まで上昇しましたが、その後は調整が進み、現在は8580円で推移しています。25日移動平均線(8459.6円)を上回っており、短期のトレンドは持ち直していますが、75日線(8814.79円)を下回っており、中期的には弱含みです。年初来の上昇率は+142.79%と大きく、52週高値11700円からは-27%の水準です。出来高は変動が激しく、需給は不安定です。

値動きの背景は、株価と出来高の推移をもとにAIがまとめた見立てです。

AIの評価

AI評価

株価水準の解釈です。売買の推奨ではありません

現在の株価水準をやや割高と判定しています(スコア 40/100)

PER31.08倍は同業界平均30.85倍を僅かに上回るが、予想PER12.6倍と先行きの収益改善を織り込めば割安感がある。PBR1.32倍は平均2.64倍を大きく下回り、資産面からは割安。しかしROE6%が低く、資本効率の悪さが懸念。配当利回り2.33%は平均2.29%とほぼ同水準で、配当性向49%は健全。直近の営業利益率が9.55%まで改善しているが、純利益は減益見込み。総合的には、成長期待が株価に織り込まれており、やや割高と判断する。

指標この会社業種平均
PER (実績)32.2倍30.8倍
PER (予想)13.0倍
PBR1.37倍2.58倍
ROE6.0%5.8%

業種平均は同じ東証33業種に属する銘柄の単純平均です。銘柄数が少ない業種では平均が振れます。

AI評価判定とスコアは公開データをもとにした解釈で、将来の株価を示すものではありません。算出の考え方は編集方針に記載しています。

評価が分かれる点

AI分析

投資家の見方

半導体市場の需要変動と、同社の多角化戦略の成果が主な投資論点。強気派は、生成AI向け半導体需要の拡大がシリコンウェーハ再生や石英製品の需要を押し上げ、収益成長につながると主張する。一方、弱気派は、半導体市況の低迷や同社の収益性の低さ(営業利益率8.78%)を懸念し、多角化が成長鈍化の要因になる可能性を指摘する。

プラスに働く材料7
  • 半導体需要拡大の恩恵

    生成AIやデータセンター向け半導体需要の拡大が、同社製品の需要を牽引

  • 多角化による安定性

    ウェーハ再生、石英製品など複数事業で収益源を分散

  • グローバル展開の加速

    海外売上比率の上昇が成長をけん引する可能性

  • 2026年3月期は営業利益276億円と過去最高通年影響

    営業利益は241億円から276億円へ14.5%増、売上高も2,889億円へ拡大

  • 売上高2,889億円で過去最高通年影響

    売上高は2,744億円から2,889億円へ145億円増

  • 営業利益率9.55%へ改善通年影響

    営業利益率は8.78%から9.55%へ0.77pt向上

  • 外国人持株比率49.22%と高い継続影響

    外国人持株比率49.22%と約半分で、海外資金の流入が下支え

マイナスに働く材料7
  • 半導体市況への依存

    半導体市況の悪化時には業績が大きく落ち込むリスクがある

  • 収益性の低さ

    営業利益率8.78%と業界平均に比べて低い

  • 多角化の非効率性

    事業分散により経営資源が分散し、集中投資が難しい

  • 2026年3月期は純利益149億円と減益通年影響

    純利益は157億円から149億円へ8億円減、営業増益にもかかわらず最終減益

  • PER31.35倍・PBR1.56倍と割高不定影響

    PER31.35倍、PBR1.56倍はROE6%と対比で高く、調整余地

  • ROE6%と資本効率が低位継続影響

    ROE6%はPBR1.56倍の水準に対して低く、改善には時間

  • 株価1年で139.52%上昇の過熱感継続影響

    株価は8,660円、年間+139.52%で利益確定売りが出やすい

次の決算で確かめる点
シリコンウェーハ再生処理量
コア事業の需要動向を直接反映する
海外売上比率
グローバル展開の進捗を測る指標
営業利益率
収益性改善の有無を確認する

配当

株主還元

直近の年間配当は1株あたり200で、前期から+5.0%いまの株価に対する利回りは2.25%。増配か配当維持が2年続いている。

年間配当
¥200
1株あたり
配当利回り
2.25%
いまの株価に対して
配当性向
49.0%
利益のうち配当に回した割合
連続増配等
2年
増配か維持が続いた年数
決算期1株あたり配当前期比%配当性向%
2017年3月1828.9
2018年3月2433.3
2019年3月240.040.5
2020年3月240.019.1
2021年3月3025.022.7
2022年3月5066.762.8
2023年3月105110.076.4
2024年3月100−4.870.2
2025年3月14141.039.3
2026年3月1485.049.0

過去の配当は株式分割にあわせて調整した金額です。配当性向は有価証券報告書に記載された各期の値で、利益のうち配当に回した割合を示します。

次の配当スケジュール
  • 権利付き最終日
  • 権利確定日
  • 支払開始日
  • 今期の会社予想年間予想¥200

株主

有価証券報告書より

2026年3月期末の株主数は延べ26,844人。区分でいちばん多いのは外国法人48.9%。グループ会社や銀行などの安定株主が11.4%を占め、残る88.6%が市場で売買されうる浮動株にあたる。

所有者の区分ごとの比率

所有者の区分2021年3月%2022年3月%2023年3月%2024年3月%2025年3月%2026年3月%
外国法人30.117.928.826.436.048.9
個人・その他43.953.648.050.948.232.4
証券会社5.39.210.18.85.27.0
金融機関18.414.79.68.75.76.5
事業法人2.14.33.14.64.44.9
自己株式0.30.20.20.20.60.6
外国人個人0.20.30.30.50.60.3

発行済株式に対する持ち株比率です。単元未満株の扱いにより、合計が100%にならない期があります。

大株主上位10

順位株主持ち株比率 %
01MSIP CLIENT SECURITIES (常任代理人 モルガン・スタンレーMUFG証券株式会社)6.56
02UBS AG LONDON A/C IPB SEGREGATED CLIENT ACCOUNT (常任代理人 シティバンク、エヌ・エイ東京支店)4.41
03JPモルガン証券株式会社4.40
04GOLDMAN SACHS INTERNATIONAL (常任代理人 ゴールドマン・サックス証券株式会社)3.41
05株式会社シティインデックスイレブンス2.96
06STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505223 (常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部)2.86
07SIX SIS LTD. (常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行)2.66
08HSBC-FUND SERVICES HSBC - 006 MF EFM (常任代理人 香港上海銀行東京支店)2.59
09STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505103 (常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部)2.15
10株式会社日本カストディ銀行(信託口)2.12

有価証券報告書の大株主の状況から、上位10者を掲載しています。信託銀行の名義は、実際の保有者ではなく運用を預かる先を指すことがあります。

大量保有報告の動き
5%超の保有者の提出ベース 直近18
  • 2026-08-21
    野村證券株式会社
    新規の大量保有報告
    7.25%
    +0.80pt
  • 2026-07-23
    野村證券株式会社
    新規の大量保有報告
    4.71%
    -0.09pt
  • 2026-07-06
    野村證券株式会社
    新規の大量保有報告
    4.80%
    +0.26pt
  • 2026-06-25
    オアシス マネジメント カンパニー リミテッド(Oasis Management Company Ltd.)
    変更報告
    7.63%
    -0.87pt
  • 2026-06-25
    オアシス マネジメント カンパニー リミテッド(Oasis Management Company Ltd.)
    新規の大量保有報告
    6.57%
    -1.06pt
  • 2026-06-22
    野村證券株式会社
    新規の大量保有報告
    4.54%
    +0.56pt
  • 2026-06-16
    オアシス マネジメント カンパニー リミテッド(Oasis Management Company Ltd.)
    新規の大量保有報告
    7.63%
    -0.87pt
  • 2026-06-03
    JPモルガン証券株式会社
    新規の大量保有報告
  • 2026-05-22
    みずほ証券 株式会社
    新規の大量保有報告
    1.78%
    -0.14pt
  • 2026-05-20
    JPモルガン証券株式会社
    新規の大量保有報告
    1.94%
    -1.07pt
  • 2026-05-19
    野村證券株式会社
    新規の大量保有報告
    3.98%
    +2.55pt
  • 2026-05-12
    野村證券株式会社
    新規の大量保有報告
    1.43%
  • 2026-05-12
    みずほ証券 株式会社
    新規の大量保有報告
    1.92%
  • 2026-05-08
    JPモルガン証券株式会社
    新規の大量保有報告
    3.01%
    -1.14pt
  • 2026-04-22
    みずほ証券 株式会社
    新規の大量保有報告
    1.24%
    -1.11pt
  • 2026-04-20
    JPモルガン証券株式会社
    新規の大量保有報告
    4.15%
    +0.44pt
  • 2026-04-07
    ゴールドマン・サックス証券株式会社
    新規の大量保有報告
    0.76%
    -0.01pt
  • 2026-04-07
    みずほ証券 株式会社
    新規の大量保有報告
    2.35%
    -0.54pt

提出があった時点の記録です。その後5%を割った保有者が一覧に残ることがあります。

株価指標の推移

有価証券報告書 14期分

1株利益は14期で+250%、1株純資産は14期で+472%。直近期のROEは6.0%で、日本株の目安とされる8%を下回る。

決算期EPSBPSROE%PER配当性向%
2013年3月−212966−20.7
2014年3月451,2174.112.05.9
2015年3月−691,261−5.614.0
2016年3月701,2565.617.229.5
2017年3月1061,2728.413.028.9
2018年3月771,3875.934.7
2019年3月771,3375.614.440.5
2020年3月481,3043.611.519.1
2021年3月2231,80314.39.922.7
2022年3月6682,94126.94.162.8
2023年3月6453,91618.95.276.4
2024年3月3234,3487.89.270.2
2025年3月3345,0587.18.039.3
2026年3月3185,5276.019.849.0

有価証券報告書に記載された各期の値です。PERは期末時点の株価にもとづく実績値で、いまの株価から計算した値とは異なります。

EPS1株利益
1株が1年で稼いだ純利益。伸びていれば株の稼ぐ力が育っている
BPS1株純資産
1株あたりの持ち分。会社に積み上がった蓄えの目安
ROE自己資本利益率
株主のお金でどれだけ稼いだか。日本株では8%が一つの目安
PER期末実績
株価が1年分の利益の何倍か。低いほど割安とは限らず、期待の低さのこともある
配当性向利益からの還元率
利益のうち配当に回した割合。高すぎる場合は無理をしている可能性もある

経営陣

13名 有価証券報告書の提出日現在

有価証券報告書に載っている役員は13名。2026/3期の役員報酬は総額1,097百万円。社内取締役1人あたりの報酬は、従業員の平均年収の約22倍にあたる。

氏名役職年齢保有株数
賀賢漢代表取締役 社長 執行役員 グループCEO68182,000
山村丈代表取締役 副社長 管理統括、欧米・アジア事業担当 執行役員55212,000
並木美代子取締役 事業管理・総務担当 執行役員6223,000
武田明取締役 財務経理・経営管理担当 執行役員6011,000
佐藤昭広取締役 経営戦略・社長特命事項担当 執行役員5911,000
藤本健太郎取締役 人事・法務・情報システム担当 執行役員56
磯巧取締役60
勝田裕子取締役60
永守知博取締役50
若木啓男常勤監査役6837,000
松本拓生監査役53
大樂弘幸監査役50
残りの役員1名を開く
氏名役職年齢保有株数
冨屋久和常勤監査役642,000

役員報酬の内訳2026/3

役員の区分人数固定報酬百万円業績連動百万円株式報酬百万円合計百万円1人あたり百万円
取締役(社内)72061756681,049150
社外取締役732325
監査役1161616

有価証券報告書の役員報酬等の総額から、区分ごとの内訳を載せています。人数は当期中に在任した延べ人数のため、期末の人数と一致しない期があります。

ニュース

AI解説

今日の重要ニュースより

「今日の重要ニュース」でフェローテックを取り上げた解説を、新しい順に並べている。

有価証券報告書

有価証券報告書 2026/3期

会社自身が書いた有価証券報告書の本文を、章ごとにそのまま収録しています (要約ではありません)。

事業の内容1,584字を開く

何をしている会社か、会社自身の説明

3【事業の内容】 当社グループは、当社と子会社等98社(連結子会社80社、持分法適用関連会社13社、持分法非適用非連結子会社5社)により構成されております。 当社グループの主な事業内容は、半導体やFPD(フラットパネルディスプレイ)の製造装置等に使用される真空シール、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンパーツ、坩堝、温調機器等に使用されるサーモモジュールの他、パワー半導体用基板、磁性流体、センサおよびその応用製品などの開発、製造、販売であります。 次の3区分は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 当社および主要な子会社等の事業にかかる位置付けならびに各セグメントとの関連は、概ね次のとおりであります。 区分   主要製商品   主要な会社 半導体等装置関連事業   真空シール   開発 製造 販売   ㈱フェローテック Ferrotec (USA) Corporation 製造 販売   杭州大和熱磁電子有限公司 浙江先導精密機械有限公司 浙江富楽徳半導体材料有限公司 KSM FerroTec Co.,Ltd. Ferrotec Manufacturing Malaysia Sdn. Bhd. 石英製品   製造 販売   杭州大和熱磁電子有限公司 浙江富楽徳石英科技有限公司 アリオンテック㈱ 販売   ㈱フェローテック Ferrotec (USA) Corporation FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD 台湾飛羅得股份有限公司 セラミックス製品   開発 製造 販売   ㈱フェローテック 杭州大和江東新材料科技有限公司 浙江富楽徳半導体材料科技有限公司 販売   Ferrotec (USA) Corporation FERROTEC CORPORATION SINGAPORE PTE LTD CVD-SiC製品   開発 製造 販売   ㈱フェローテック 装置部品洗浄   製造 販売   安徽富楽徳科技発展股份有限公司 シリコンパーツ   製造 販売   杭州盾源聚芯半導体科技有限公司 浙江盾源聚芯半導体科技有限公司 Ferrotec Silicon Materials (Malaysia) Sdn Bhd. 石英坩堝   開発 製造 販売   寧夏盾源聚芯半導体科技股份有限公司 その他   製造 販売   安徽富楽徳長江半導体材料股份有限公司 杭州中欣晶圓半導体股份有限公司 電子デバイス事業   磁性流体   開発 製造 販売   ㈱フェローテック Ferrotec (USA) Corporation 販売   上海申和投資有限公司 電子デバイス事業及び車載関連事業   サーモモジュール     開発 販売   ㈱フェローテック Ferrotec (USA) Corporation RMT Ltd 販売   Ferrotec Europe GmbH 製造   杭州大和熱磁電子有限公司 上海申和投資有限公司 パワー半導体用基板   開発 製造 販売   江蘇富楽華半導体科技股份有限公司 四川富楽華半導体科技有限公司 Ferrotec Power Semiconductor Malaysia Sdn.Bhd. センサ   開発 製造 販売   ㈱大泉製作所 浙江富楽徳傳感技術有限公司 その他   開発 製造 販売   Ferrotec (USA) Corporation 上海申和投資有限公司 上海漢虹精密機械有限公司 香港第一半導体科技股份有限公司 寧夏申和新材料科技有限公司 [事業系統図] 以上の当社グループについて、主要な会社の構成図を図示すると次のとおりであります。
経営方針・対処すべき課題4,099字を開く

経営陣が考える方向性と課題

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1)経営方針 当社グループは、エレクトロニクス産業に限らず、ものづくりにおける要素技術を拡充し、高品質の製品を国際競争力のある価格で世界に送り出すグローバル企業を目指しております。 企業活動のあらゆる面で企業理念である「顧客に満足を」「地球にやさしさを」「社会に夢と活力を」に基づき、環境保全活動とグループガバナンスを積極的に推進するとともに、ステークホルダーの皆様にとって「成長する楽しみが持てる企業」であり続けることに努めております。 半導体用マテリアル製品をはじめとする新素材及び生産技術の開発に注力し、品質を第一に考えて顧客満足の向上を追求する旨の「品質理念」を掲げ、生産の自動化、デジタル化、標準化を進めております。世界での市場シェアを高め、安定的な収益体質の企業集団を形成することを経営の基本方針としております。 (2)経営戦略等 当社グループの属する主な市場は、エレクトロニクス産業でありますが、高度情報化の進展や新興国の経済発展に伴い、今後も市場規模の拡大が期待されます。同時に技術革新のスピードが早く、国際競争の激しい市場です。このような環境の中で当社グループが安定的に成長するためには、「顧客に満足を」を念頭に既存製品の拡充とともに新たな製品事業の育成を遂行する必要があります。 中期的な会社の経営戦略の具体的な項目は、以下のとおりです。 ① 半導体分野では、製造装置メーカーからの需要が強いマテリアル製品(石英・セラミックス・シリコンパーツ・CVD‐SiC等)に関し、製造ラインの増設を行うとともに新たな素材開発も進めてまいります。デバイスメーカーやFPDメーカーが保有する製造装置の部品洗浄サービスをさらに拡充してまいります。また、シリコンウエーハの再生サービスも行っております。 ② 受託製造分野は、半導体市場の需要に対応し、祖業である真空シール製造で培ってきた当社グループの真空技術と精密金属加工を組合せ、半導体製造装置メーカー等からの受託製造を拡充してまいります。 ③ パワー半導体分野では、絶縁放熱回路基板の増産を図ってまいります。ロボット、工作機械、家電製品などに使用されるIGBTパワー半導体用DCB基板、電気自動車(EV)や鉄道車両などより高電流、高電圧下で使用されるAMB基板をはじめ、各種用途向け基板新製品等の製造拠点づくり、製造ラインの増設を進めてまいります。 ④ 通信分野では、5G移動通信システムの通信機器、中継器、アンテナ内部の熱対策として熱電素子が採用されており、超高速・大容量化・多数端末接続などの運用による需要拡大を見込んでおります。また、大容量のデータ送信に欠かせない光トランシーバー内の熱対策にも当社マイクロモジュールが採用されており、こちらにも注力してまいります。 ⑤ 自動車分野では、電気自動車(EV)向けやプラグインハイブリッド車のパワー半導体用AMB基板、コンプレッサー、二次電池ほか各種温度検知を行う温度センサの販売や熱電素子を採用した温調シート、カップホルダーなど応用製品の用途開発に取り組んでまいります。磁性流体は、サスペンションやカー・オーディオスピーカー向けの採用を広げてまいります。 ⑥ バイオ・メディカル分野では、当社の熱電素子サーモモジュールを利用した血液分析装置やDNA増幅装置、再生医療装置などへ拡販してまいります。遠隔医療機器に使用されているセラミックス製品は継続して提供してまいります。 ⑦ 業務提携やM&Aを視野に入れ、既存製品のシェア拡大のほか、新規事業への参入も重要と考えております。 (3)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社グループは、3か年を対象期間とした「中期経営計画」をローリングプランとして毎年公表することとしております。現時点では2026年12月期会計年度から2028年12月期会計年度までの計画を公表しており、事業成長の追求、生産効率・競争力の強化、人材強化・企業文化の醸成、財務強化を基本方針として掲げております。 目標の達成状況を判断するための客観的な指標に関しては、本計画のKPI(Key Performance Indicator)として「売上高」、「営業利益」、「当期純利益」(*1)、「ROE(株主資本当期純利益率)」、「ROIC(投下資本利益率)」(*2)、「自己資本比率」の6指標を掲げており、達成度や進捗状況を外部公表しております。 *1 当期純利益=親会社株主に帰属する当期純利益 *2 ROIC =親会社株主に帰属する当期純利益/(有利子負債+純資産)、このうち純資産からは新株予約権、非支配株主持分を除く (4)経営環境 当連結会計年度における経営環境については、米国は当初新政権の掲げる関税政策影響が懸念されたものの、個人消費が良好に推移したことに加え、企業の設備投資も生成AI向けの投資が継続し、全体としては概ね良好な状況でした。欧州はドイツを中心に製造業が不振でしたが徐々に改善、一方個人消費は底堅く推移し、全体として景気は持ち直してきた状況です。日本は個人消費が雇用所得改善等を背景に堅調に推移、企業は年央まで輸出が伸び悩んだものの、設備投資が堅調で景況感は改善しました。中国は当初政府の景気対策により個人消費が伸びましたが年央以降に減速、一方輸出は米国向けの減少をアジアやEUなどの他地域向けでカバーし増勢を維持しました。 為替相場については、対米ドルレートが一旦円高方向に進んだのち、年央以降は円安方向に進み、直近150円台で推移しています。 当社グループの属するエレクトロニクス産業では、半導体関連では旺盛な生成AI投資が継続することに加え、年後半からのメモリ価格の上昇に起因する半導体製造装置の更なる需要増が期待されております。一方、パワー半導体市場はEV(電気自動車)需要の調整が続いております。 (5)優先的に対処すべき事業上及び財務上の対処すべき課題 当社として対処すべき課題と考えておりますのは、事業成長の追求、収益性向上・生産効率向上、人材強化・企業文化の醸成、財務バランスと株主還元についてです。 当社グループは「顧客に満足を」を企業理念に掲げ、顧客要求仕様の高品質な製品を指定期間で納められる生産体制を実現したいと考えております。事業成長に向けては、半導体関連、及び電気自動車(EV)を中心とする自動車関連の事業成長を追求し、業界上位ポジションの事業を拡大させるよう努めてまいります。そのなかで、新規事業の育成を図り、一定の事業規模へと成長させていくことも課題と考えております。能力面では、30年来量産拠点づくりをしてきた中国の量産拠点を更に強化し、近年旺盛な中国国内の需要を最大限取り込んでいくと同時に、顧客の地域戦略に合わせ、マレーシア、日本での量産拠点の設置と円滑な立上げにより、早期に収益貢献を図ることが課題です。具体的には、2026年より稼働開始するマレーシア北部(ケダ州)のクリム第2工場の生産を軌道に乗せ顧客の調達ニーズに応えると同時に、中国の北京、合肥、紹興、武漢の工場建設を進めてまいります。 そして、当社の持つ量産能力を最大限に研ぎ澄ましていくことが競争力強化のために重要であると考えており、デジタル化、自動化、AI化、見える化など「ものづくり力」の強化施策を徹底して実施し、生産効率向上、品質向上を図ります。メーカーとして「品質は命」と考え、ものづくりの現場での品質管理の徹底、研究開発、設計の段階での品質へのこだわり、納入やアフターサービスに至るまでの品質保持と顧客満足の追求、品質監査による実施状況のモニタリングを実施して行きます。これら活動により、収益性の向上だけでなく、当社製品への信頼、ブランド力向上につながっていくものと考えております。 また、これら施策を担う人材を広く募り、育成していくことが当社事業の永続性につながるものと考えております。人材重視を重要な経営戦略と位置付け、各事業において研修・トレーニングを実施、人材の採用・育成を推進していきます。さらに、当社事業のために集った人材各々が最大限の能力を発揮しながら、同じ事業目的に向かっていくために、良い「企業文化」を醸成していくことが重要であると考えております。具体的には「顧客を尊敬、従業員を尊敬し、勤勉と信用を尊重し、着実に行動し、革新を追求する」という指針を掲げ社内に浸透させていきます。 財務に関しては、事業成長を実現するための積極的な成長投資を行いながら、財務状況の適切なバランスを確保することが課題です。より効率的な資産運用、資金運用に努め、ROE・ROIC向上、フリーキャッシュ・フロー改善への取組みを強化してまいります。株主還元については、還元の強化を図るため、新たにDOE(連結株主資本配当率(注))を採用し、下限を3.5%に設定することといたしました。また、持続的な収益増強により配当水準の引上げを目指すとともに、財務の状況等を考慮しながら、自社株式の取得を機動的に検討し、総還元性向は50%を目指して充実を図っていく所存です。これらの対応を通じ、資本コストや株価を意識した経営を実現してまいります。 内部管理面では、当社は業務の適正を確保する体制整備に努め、J-SOXに対応した内部統制システムの運営をグループ各社で実施しております。今後とも、適正な財務諸表の作成を保証する体制の強化を目指し、適切な運営の実施と監査を継続的に行ってまいります。 (注)連結株主資本=資本金+資本剰余金+利益剰余金-自己株式 連結株主資本配当率=配当金総額÷連結株主資本
事業等のリスク8,433字を開く

会社が自認するリスクの一覧

3【事業等のリスク】 当社グループは、現事業展開上のリスク要因となる可能性があると考えられる事項については、内部統制委員会に加え、2020年1月にリスク管理委員会を設置し、可能な限りリスク要因の排除、事故等の原因究明等の対応を行っております。その活動内容は随時、代表取締役に報告されるとともに、必要に応じて取締役会に報告されます。 当社グループの経営成績、株価及び財務状況等に影響を及ぼす可能性のあるリスク要因は以下のとおりです。 なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (エレクトロニクス産業の製品需給動向及び設備投資動向について) ①当社グループの半導体等装置関連セグメントの主力製品である真空シールは、液晶製造装置や半導体製造装置用の部品として販売されており、石英製品、セラミックス及びシリコンパーツ製品等は、ICやメモリの製造プロセスに利用される消耗部品のものが多く、エレクトロニクス産業における製品需給動向及び設備投資動向の影響を受ける傾向にあります。 ②リスクが顕在化する可能性 エレクトロニクス産業の半導体業界では、4~5年周期で好不況を繰り返すシリコンサイクルと呼ばれる景気循環が見受けられました。この周期で設備投資の抑制、在庫調整や生産調整などが発生し、業績への影響が顕在化するものと認識しておりましたが、近年半導体はハード面では微細化技術、多層化技術等による回路のさらなる集積化、用途面ではスマートフォンの普及に加え、AI(人工知能)、電気自動車(EV)、自動運転、暗号資産などへの用途拡大、それらの利用を可能にするためのサーバーや大容量通信網へのニーズの増大が見られます。同時に、各国政府が安全保障上の問題から、国家間の製品、技術、人材流出を抑制する動き、それらに対応する半導体産業保護政策、産業振興のための補助金政策の実施などにより、景気循環の周期や好不況の波の大きさも変容してきている状況であります。 ③リスクが顕在化した際の影響度 半導体等装置関連事業における売上高に対し、従来想定(対前年15%)以上の減少の影響があるものと予想されます。 ④リスクへの対応 製品需給動向及び設備投資動向の対応策として、対象となる製品を製造設備部品グループと消耗製品グループに区分してリスクを分散しております。また、客先保有の製造設備の洗浄・メンテナンスサービスを行っており、さらにリスクを分散し対応策としております。また、当社ではロジック、メモリ半導体市場用向け製品が主な対象顧客でしたが、近年パワー半導体分野やクリーンエネルギー関連、EVを中心とする自動車向けにも注力し、リスクの分散を図っております。 (自動車産業における新車販売台数の影響について) ①電子デバイスセグメントの主力製品であるサーモモジュールは、自動車温調シートに使用されており、自動車産業における新車販売台数の影響を受ける傾向にあります。また、パワー半導体用基板のうち主にEV向けの製品があり、EVの新車販売台数の影響を受ける傾向にあります。センサについても自動車向けの販売が多く、新車販売台数の影響を受ける傾向にあります。 ②リスクが顕在化する可能性 自動車産業は成長産業として捉えておりますが、半導体不足によるサプライチェーンの寸断、原油価格や各国の金利状況、補助金政策の動向により自動車販売に影響があります。また、欧州を中心にEV車への移行が表明されるなど、自動車産業の構造変革が進む過渡期であるといえますが、次世代の主流と思われるEV化への対応ができない場合、旧車種販売台数減少に伴い販売が減少する可能性があります。 ③リスクが顕在化した際の影響度 これまでの経験則から、自動車向け製品の売上高に対し、対前年10%前後の減少の影響があるものと予想されます。 ④リスクへの対応策 当社におきましては、サーモモジュールについては自動車温調シート以外の用途拡大(例えば自動運転分野向けやカップホルダーの冷熱用途等)を図ってまいります。パワー半導体用基板はEVへの採用を伸ばすよう努めてまいります。同時に、景気に左右されにくい移動通信機器向けの販売の強化、医療・バイオ向けの販売等、他の産業への展開を行ってまいります。 (原材料の市況状況について) ①当社グループの製品の原材料は、市況価格の上昇や需要量が供給量を大きく上回り、調達が困難となる可能性があります。市況価格の暴騰等、市況の急変動があった場合に影響を受ける可能性があります。 ②リスクが顕在化する可能性 原材料の原産国の政局不安や輸出方針の変更に伴いリスクが顕在化する可能性があり、需給バランスの変動による材料販売先の変更や企業買収・組織再編に伴う価格変動の可能性があります。顕在化する時期については見通しが出来ません。 ③リスクが顕在化した際の影響度 これまでの経験則から、売上原価の材料費に対し、対前年5%前後の増加の影響があるものと予想されます。 ④リスクへの対応策 当社グループでは調達先の多様化のため複数国から供給先を選定しており、定期的な情報交換や交流を行い、良好な関係を維持するよう努めております。 (中国における事業展開について) ①当社グループの製品の大半は、製造コストの低減等のための戦略に基づき、現地法人である中国子会社にて製造しております。今後とも製造能力増強に向けた設備投資を計画しておりますが、中国における投資・税制・通貨管理・貿易・環境・労働に関する法令や規制等の変更ならびに米中摩擦等による関税の引上げや貿易規制の強化といった政治的、経済的リスクや取引先が中国外の生産品を選好する可能性が存在しており、これらが顕在化した場合には、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 ②リスクが顕在化する可能性 米中貿易摩擦にみられるように中国単独の要因だけではなく、世界各国と中国の関係により顕在化する可能性があります。中国政府の政策等に対しても顕在化の可能性があるものと認識しており、発生する時期は随時と認識しております。 ③リスクが顕在化した際の影響度 発生するリスクの事態により影響度合いが異なるため、単一での影響額の見積もりは出来ません。 ④リスクへの対応策 中国における法令遵守や規制に適合した施策を着実に実施するとともに、現地法人の所属する各地方政府との関係を友好的に保ち、早期の情報収集、専門家に係る指導を受けるよう努めております。また、毎月定例でリスク管理委員会を開催し、中国子会社よりリスク情報の報告を受けることに加え、重要な事象に関しては都度現地とのコミュニケーション・連携を行っております。 米中貿易摩擦等による半導体装置メーカー等における中国外の生産品へのニーズについては、顧客とコミュニケーションを取りながら、マレーシア等の中国外の生産拠点を立ち上げて対応しております。迅速な課題の把握、早期の対策の実施及びリスクの未然防止に努めております。 (債権回収について) ①当社グループは、与信管理には十分な注意を払っておりますが、想定を超える景気後退や取引先の倒産や債務不履行が発生し、債権回収が困難となった場合には、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 ②リスクが顕在化する可能性 当社グループは、顧客を定量・定性の両面及び回収状況を定期的にレビューしております。しかしながら、顧客の信用状態の悪化等により、当社グループの経営成績及び財務状態に影響を及ぼす可能性があります。 ③リスクが顕在化した際の影響度 発生するリスクの事態により影響度合いが異なるため、単一での影響額の見積もりは出来ません。 ④リスクへの対応策 貸倒リスク顕在化の影響を一定限度にとどめるべく、定期的に評価し、必要な引当金を計上しております。 (為替相場の変動について) ①当社グループは、米国ドル、中国人民元など多通貨の外貨建ての製品販売及び原材料や製造設備の購入を行っており、また、外貨建ての債権債務を有していることから、為替相場の変動は、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。連結財務諸表作成に際し、在外連結子会社・在外持分法適用関連会社の財務諸表項目(現地通貨金額)を円換算する際に、為替相場の変動の影響があることを認識しております。 ②リスクが顕在化する可能性 各国の経済情勢や金融政策の影響により、為替相場が変動した場合に顕在化するものと認識しており、為替相場の変動は随時発生する可能性があると認識しております。 ③リスクが顕在化した際の影響度 ドル円相場で1円の変動により、売上高は約12億円、営業利益で約2億円の影響があるものと予想されます。 ④リスクへの対応策 輸出入取引につき適切な価格設定を行うと共に、為替リスクのある外貨借入の抑制などを実施し対応しております。 (株価及び金利の変動について) ①当社グループは、株式等の有価証券を保有しており、これらの有価証券の価格の下落は、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。また、市場金利の変動の状況によっては、借入金利息の負担の増大等、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。また、借入金の一部には財務制限条項が付加されており、この条項に抵触した場合には借入利率の上昇や期限の利益を喪失する等、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 ②リスクが顕在化する可能性 各国の経済情勢や金融政策により、各国株式市場の株価の下落や金利の変動が顕在化する可能性があると認識しております。 ③リスクが顕在化した際の影響度 当社が保有する有価証券は、コーポレートガバナンス・コードに基づき7銘柄に縮減しており、保有株式数も少なく、また支払利息は年間37億円であり影響は限定的と認識しております。 ④リスクへの対応策 金利の変動対策として借入金の返済に努めてまいります。 (減損会計について) ①当社グループの保有している固定資産を利用した事業の収益性に著しい低下があった場合に、のれんを含む固定資産に対する減損処理が必要となり、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 ②リスクが顕在化する可能性 各製品の販売先業界で長期に渡る需要の減少や、価格急落により著しく収益の低下を招く場合、また、感染症等の影響により当局からの操業停止命令等が長期に及んだ場合、又は当社グループの取引先の事業活動に影響を及ぼすような事象が発生し、当社グループの生産活動に影響を受ける場合は、当該製品の製造設備等に対し、減損処理を行う可能性が顕在化するものと認識しております。当社グループの製品は多岐にわたっており、発生時期は業界特有の事由や調整サイクルにより異なります。 ③リスクが顕在化した際の影響度 当社グループでは製品別に管理しており、不採算製品となった製造設備等に対し減損処理を行います。保有する固定資産に対する減損処理が製品毎に異なるため見積もることができません。 ④リスクへの対応策 当該製品業界動向の把握、営業活動促進、適切な業績管理を行い、収益を確保するよう努めております。減損懸念が顕在化した場合は迅速に施策を打ち出します。 (技術革新について) ①当社グループにおいては、磁性流体応用製品、サーモモジュール、石英製品など高度な技術を必要とする製品の開発、製造及び販売を行っており、当該事業における技術は重要な要素であります。日々、研究開発に取り組んでおりますが、技術の優位性が陳腐化し販売に影響が出る場合は、財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 ②リスクが顕在化する可能性 エレクトロニクス産業では、新たな技術が次々と開発されております。今後、革新的な技術や製品が登場し、代替技術等が誕生することにより、当社グループの技術面の優位性が失われリスクが顕在化する可能性を認識しております。 ③リスクが顕在化した際の影響度 革新的な技術や製品の登場により、影響度が製品毎に異なるため具体的な定量数値は示せませんが、軽微なものから商品寿命が尽きるほどの影響度があるとして認識しております。 ④リスクへの対応策 技術開発の継続に尽きますが、技術の内容によってはライセンス契約による二次使用権の取得などを検討し、他社との業務提携やM&Aも対応策として考えております。 (知的財産権等について) ①当社グループは、開発・設計・製造の各プロセスにおいて蓄積した技術等については特許の取得により知的財産権の保護を実施しております。一方、当社グループは第三者の知的財産権に抵触することが無きよう調査しておりますが、当社グループの認識外でこれに抵触し、第三者より損害賠償・対価の支払等を求められた場合には、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 ②リスクが顕在化する可能性 弁理士と相談し第三者の知的財産権に抵触することがないよう努めておりますが、警告を受ける場合があります。 ③リスクが顕在化した際の影響度 提訴及び損害賠償が発生した場合により、影響度は異なるため測定できません。 ④リスクへの対応策 慎重に知的財産の調査を行い、弁理士からの意見を聴収し、設計・製造の各プロセスを行うべきと考えております。 (人材確保について) ①当社グループの事業拡大に必要な人材の採用が困難となった場合、または、重要な人材が社外流出した場合には、当社グループの事業拡大に影響を及ぼす可能性があります。 ②リスクが顕在化する可能性 当社グループは事業をグローバル展開しており、海外拠点の経営者及び部門責任者は現地採用が多いため、海外特有のヘッドハンティングやジョブホップなどが行われる環境であることを認識しております。 ③リスクが顕在化した際の影響度 補佐する人材が複数いるため一時的な影響はあるものの限定的と考えております。 ④リスクへの対応策 当社及び子会社の役員並びに従業員に対するストックオプションの付与等のインセンティブ施策、働く環境の改善等による従業員の定着に努めると共に、常に優秀な人材確保に努めております。 (自然災害・パンデミック・国際紛争等について) ①当社グループでは、主に中国をはじめとして日本国内及び東南アジアにも生産拠点を保有し、国内外の営業拠点等を通じて顧客に製品を供給しています。大規模な地震や洪水等の自然災害、感染症によるパンデミック、国際紛争の発生等により、当社グループの拠点の施設や設備又は従業員が損害を被り、事業活動が中断され、更には原材料の調達先や取引先、ロジスティクス等の操業が中断され、当社グループの事業、財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 ②リスクが顕在化する可能性 自然災害や感染症によるパンデミック、国際紛争の発生などに対しては、予測ができないあるいは予測困難な側面があり、当社グループとして最善と考えられる対応策を展開した場合でも、そのリスクを完全に回避することは困難であり、当社の想定を上回る被害が生じた場合等においては、そのリスクが顕在化する可能性があるものと認識しております。 ③リスクが顕在化した際の影響度 具体的な影響度は測定できませんが、想定を超えた大規模な地震や洪水等の自然災害やそれに起因する大規模停電、電力不足等によって大きな被害を受ける可能性があり、これらの影響により、製造中断、情報通信インフラの途絶、もしくは顧客自身に大きな被害が生じた場合、また感染症によるパンデミックによって、景気の悪化や、拠点の閉鎖もしくはサプライチェーンの混乱が起こった場合など、業績に大きな影響を及ぼす可能性があるものと認識しております。 ④リスクへの対応策 当社グループでは、BCPに関する規程を策定しており、大地震マニュアルや安否確認システムの配備等、災害時に適応すべく備えております。また、製造拠点は同一製品毎に複数存在しており、リスクの分散化を実施しております。また、過去に培った経験も踏まえ、対応策の見直しを継続的に実施し、操業停止期間を最小限に留めるための策を講じてまいります。 ロシアのウクライナ侵攻の関連では、対ロシア経済制裁措置による当社ロシア拠点の事業活動への影響が懸念されておりますが、商流、物流の調整や取引金融機関の変更等により、影響を最小限に留めております。 (法令違反リスクについて) ①当社グループは、全社的なコンプライアンス体制の構築に注力し、法令遵守の徹底に取り組んでおりますが、当社グループの役員または従業員が法令に違反する行為を行い、当社グループまたはこれらの者の事業活動が制限された場合には、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 ②リスクが顕在化する可能性 将来にわたって法令違反が発生する可能性は皆無ではなく、法令違反が生じ、あるいは対応の内容、効果等が不十分との指摘を受ける可能性があります。また、予期せぬ関係法令の制定や改廃、規制の大幅な変更や強化等により、法令違反を犯すリスクがあることを認識しております。 ③リスクが顕在化した際の影響度 法令違反の内容、程度により、その影響内容、程度等が異なるため、具体的な影響度を測定することは困難であると考えております。 ④リスクへの対応策 当社グループでは、法令遵守を旨とする「行動規範」を制定しており、日本語・英語・中国語に翻訳した上でグループ各社に配布し、イントラネット上や事務所、食堂等、従業員が目にする場所に掲げております。また、日本語・英語・中国語・ロシア語に翻訳したコンプライアンスガイドラインを策定しており、毎年、本社法務部主導でグループ各社において周知徹底に努めるよう促す期間を設けています。 (訴訟に関するリスクについて) ①当社グループが現在関与している訴訟、または将来訴訟が提起され、当社グループに不利な判決結果が生じた場合には、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 ②リスクが顕在化する可能性 業務遂行の過程で、予期せぬ事象が生じた場合、損害賠償の請求や訴訟を提起されることがあり、一方で、取引相手先による契約不履行や当社グループに対する第三者からの侵害等が生じたときには、当社グループの権利保護を求めて訴訟を提起する場合がある可能性を認識しております。 ③リスクが顕在化した際の影響度 訴訟本来の性質を考慮すると係争中又は将来の訴訟の結果は予測不可能であり、訴訟ごとに影響内容、程度等がすべて異なるため、具体的な影響度を一律的に測定することは困難であると考えております。 ④リスクへの対応策 当社グループは事業を展開するにあたり、契約条件の明確化、知的財産権の適正な取得・使用、各種法規制の遵守等により、トラブルを未然に防止するよう努めています。訴訟が提起された場合等においては、弁護士等の外部専門家との連携や助言等に基づき、事態の調査を行い、適切な対応方針を策定の上、適切に訴訟手続を遂行しております。 (環境に関するリスクについて) ①当社グループは工場を多数有しており、その所在国・所在地域毎の環境基準を遵守する必要がありますが、これを遵守できていなかった場合は、設備等の変更によるコストの増加やこれに関連して工場の操業制限が行われる場合には、当社グループの財政状態や経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 ②リスクが顕在化する可能性 中国をはじめ生産拠点を置く国において環境規制強化に伴う関係法令等が変更され、新規設備への投資や排気・排水対策、廃棄物処理方法の変更を要求された場合に顕在化する可能性があります。 ③リスクが顕在化した際の影響度 監督官庁からの営業停止処分等に伴う売上減少、設備等の改修及び増強(環境汚染の発生源及び破損個所等の修繕等)、汚染影響等を及ぼした対象物の現状復旧や再発防止対策、ならびに損害賠償請求等の費用発生により、業績に影響を及ぼす恐れがあります。 ④リスクへの対応策 主たる製造拠点である中国製造子会社に環境対策専門部門を設置しています。常にモニタリング状況をオンラインで環境規制当局と接続し、適切な指導を受けております。また外部のコンサルタントとの契約を行い、新たな規制等の情報提供を得ております。
経営成績の分析 (MD&A)9,041字を開く

業績がなぜこうなったかの経営陣の説明

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1)経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況 a.経営成績 当連結会計年度における経営環境については、米国は当初新政権の掲げる関税政策影響が懸念されたものの、個人消費は良好に推移、企業も強い生成AI投資が継続しており、全体としては概ね良好な状況です。欧州は、ドイツを中心に製造業が不振でしたが徐々に改善、一方個人消費は底堅く推移し、全体として景気は持ち直してきた状況です。日本は個人消費は雇用所得改善等を背景に堅調に推移、企業は年央まで輸出が伸び悩んだものの改善、設備投資も堅調であり景況感は改善しております。中国は当初政府の景気対策により個人消費が伸びましたが年央以降減速、一方輸出は米国向け減少をアジア、EUなど他地域向けでカバーし増勢を維持しています。 為替相場については、対米ドルレートが一旦円高方向に進んだのち、年央以降は円安方向に進み、直近150円台で推移しています。 当社グループの属するエレクトロニクス産業では、半導体関連では旺盛な生成AI投資が継続することに加え、年後半からのメモリ価格の上昇に起因する半導体製造装置の更なる需要増が期待されております。一方、パワー半導体市場はEV(電気自動車)需要の調整が続いております。 このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業では、製造装置向けの真空部品、受託加工やセラミックスが大きく伸び、工場稼働率に連動した半導体製造プロセス向け部材の石英や部品洗浄の事業も売上を伸ばすことができました。電子デバイス事業においては、サーモモジュールが生成AIサーバー投資に伴う光トランシーバー向け需要が高水準に推移しました。一方、車載関連事業はEV市場の減速を受け、パワー半導体用基板の販売が伸び悩みました。 営業利益は、工場稼働率向上や新工場の利益改善、製品構成の改善もあり前期比で増益となりました。経常利益は為替差損を計上(前年同期は為替差益の計上)したものの、投資有価証券評価益の計上により前年同期比で増益となりました。なお、特別利益に中国での投資有価証券売却益785百万円を計上、特別損失に関西工場から石川工場への生産設備移設等による固定資産処分損474百万円を計上しています。 この結果、当連結会計年度につきましては、売上高は288,933百万円(前期比5.3%増)、営業利益は27,561百万円(前期比14.4%増)、経常利益は26,063百万円(前期比2.0%増)となり、親会社株主に帰属する当期純利益は14,886百万円(前期比5.1%減)となりました。 当連結会計年度のセグメントの経営成績は、次のとおりであります。 (半導体等装置関連事業) 当該事業の主な製品は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンパーツ、装置部品洗浄、石英坩堝などです。 半導体全体及び半導体製造装置の需要が伸長するなか、当社の真空シール、各種製造装置向け金属加工製品及びセラミックス製品は米国メーカー、中国メーカーからの注文増などもあり大幅増収、半導体製造プロセスに使用される石英製品、部品洗浄サービスなども、工場稼働率の回復を背景に売上を伸ばしました。一方、CVD-SiC製品は中国工場立上げの難航が影響しやや減収、石英坩堝も太陽光パネル製造メーカー向け出荷の抑制により減収となっております。 この結果、当該事業の売上高は185,139百万円(前期比12.0%増)、営業利益は16,048百万円(前期比30.4%増)となりました。 (電子デバイス事業) 当該事業の主な製品は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体、センサです。 サーモモジュールは、旺盛な生成AIサーバー投資を背景に、関連する光トランシーバーメーカー向けの売上が増加、利益面でも大きく貢献しております。パワー半導体用基板はエネルギー分野向けなどで売上を伸ばしました。センサの収益は前年度の株式会社大泉製作所の決算期変更影響で第1四半期の収益計上が無かったのに対し、今期は収益計上しているため3か月分純増となっております。 この結果、当該事業の売上高は57,584百万円(前期比14.1%増)、営業利益は10,465百万円(前期比26.9%増)となりました。 (車載関連事業) 当該事業の主な製品は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、センサです。 主要市場であるEV市場が調整局面にあり、サーモモジュール、パワー半導体用基板ともに販売が減少しました。特に年央からのAMB基板の販価下落が利益面でも下押し要因となりました。センサの収益は電子デバイスでの説明同様、株式会社大泉製作所の決算期変更影響のため純増となっております。 この結果、当該事業の売上高は29,245百万円(前期比4.0%減)、営業利益は2,694百万円(前期比25.1%減)となりました。 (その他) 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業であり、ソーブレード、工作機械、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。 工作機械が前期比で大きく減収、太陽電池用シリコン製品も減収となりました。 この結果、当該事業の売上高は16,964百万円(前期比39.8%減)、営業損失は297百万円(前期は843百万円の営業利益)となりました。 b.財政状態 1) 資産 当連結会計年度末の資産は前連結会計年度末と比べ88,644百万円増加し、689,238百万円となりました。これは主に現金及び預金12,191百万円、受取手形、売掛金及び契約資産9,102百万円、有形固定資産36,043百万円の増加によるものであります。 2) 負債 負債は、前連結会計年度末と比べ50,119百万円増加し、327,162百万円となりました。これは主に短期借入金9,032百万円が減少したものの、社債(1年内償還予定を含む)6,763百万円、長期借入金(1年内返済予定を含む)42,316百万円の増加によるものであります。 3) 純資産 純資産は、前連結会計年度末と比べ38,525百万円増加し、362,075百万円となりました。これは主に利益剰余金7,394百万円、為替換算調整勘定11,381百万円、非支配株主持分15,657百万円の増加によるものであります。 ②キャッシュ・フローの状況 当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)の残高は、前連結会計年度末に比べ5,061百万円増加し、113,960百万円となりました。 当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次の通りであります。 (営業活動によるキャッシュ・フロー) 営業活動の結果得られた資金は29,255百万円(前連結会計年度比3,188百万円増)となりました。収入の主な内訳は、税金等調整前当期純利益26,157百万円、減価償却費27,426百万円によるものであります。支出の主な内訳は、売上債権の増加額4,391百万円、棚卸資産の増加額14,034百万円、法人税等の支払額8,706百万円によるものであります。 (投資活動によるキャッシュ・フロー) 投資活動の結果使用した資金は66,856百万円(前連結会計年度比27,228百万円増)となりました。これは主に投資有価証券の売却による収入1,648百万円の一方、定期預金の純増加額6,392百万円、有形固定資産の取得による支出54,197百万円によるものであります。 (財務活動によるキャッシュ・フロー) 財務活動の結果得られた資金は38,798百万円(前連結会計年度比19,832百万円増)となりました。これは主に長期借入金の返済による支出33,236百万円の一方、長期借入れによる収入75,175百万円によるものであります。 ③生産、受注及び販売の実績 a.生産実績 当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称   当連結会計年度 (自 2025年4月1日  至 2026年3月31日)   前年同期比(%) 半導体等装置関連事業(百万円)   194,311   114.7 電子デバイス事業(百万円)   58,806   116.0 車載関連事業(百万円)   30,166   94.3 報告セグメント計(百万円)   283,284   112.4 その他(百万円)   16,562   62.8 合計(百万円)   299,847   107.7 (注)1.金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。 b.受注実績 当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称   受注高(百万円)   前年同期比(%)   受注残高(百万円)   前年同期比(%) 半導体等装置関連事業   188,733   113.2   17,636   125.6 電子デバイス事業のうち受注生産品目   26,270   101.8   6,855   93.3 車載関連事業のうち 受注生産品目   28,703   99.1   8,953   123.3 その他   17,205   61.2   1,327   122.2 合計(百万円)   260,912   104.6   34,772   116.9 (注)1.金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。 2.電子デバイス事業及び車載関連事業のサーモモジュールは見込み生産を行っております。 c.販売実績 当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称   当連結会計年度 (自 2025年4月1日  至 2026年3月31日)   前年同期比(%) 半導体等装置関連事業(百万円)   185,139   112.0 電子デバイス事業(百万円)   57,584   114.1 車載関連事業(百万円)   29,245   96.0 報告セグメント計(百万円)   271,969   110.5 その他(百万円)   16,964   60.2 合計(百万円)   288,933   105.3 (注)1.セグメント間の取引については相殺消去しております。 2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先   前連結会計年度 (自  2024年4月1日 至  2025年3月31日)   当連結会計年度 (自  2025年4月1日 至  2026年3月31日) 金額(百万円)   割合(%)   金額(百万円)   割合(%) LAM RESEARCH CORPORATION   -   -   37,332   12.9 (注)前連結会計年度の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、当該割合が10%未満であるため記載を省略しております。 (2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 a.財政状態の分析は「(1) 経営成績等の状況概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。 b.経営成績の分析 当連結会計年度の当社グループの売上高は288,933百万円(前連結会計年度比5.3%増)、営業利益は27,561百万円(前連結会計年度比14.4%増)、経常利益は26,063百万円(前連結会計年度比2.0%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は14,886百万円(前連結会計年度比5.1%減)となりました。 経営成績の状況に関する認識及び分析等は、「(1) 経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載したとおりであります。 1) 売上高 連結売上高の概要は「(1)経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載したとおりであります。 2) 売上原価 売上原価は207,616百万円(前連結会計年度比3.3%増)となり、売上高に対する売上原価率は1.4ポイント減少の71.9%となりました。これは主に設備投資に伴う減価償却費等の増加によるものであります。 3) 販売費及び一般管理費 販売費及び一般管理費は53,755百万円(前連結会計年度比9.1%増)となりました。これは主に事業拡大に伴う人件費等の増加によるものであります。 4) 営業外損益 営業外収益9,958百万円(前連結会計年度比3.5%減)の主な内容は、受取利息1,835百万円、補助金収入4,934百万円によるものであります。また、営業外費用11,457百万円(前連結会計年度比29.5%増)の主な内容は、支払利息3,729百万円、持分法による投資損失5,848百万円によるものであります。 5) 特別損益 特別利益785百万円(前連結会計年度比124.1%増)の主な内容は、投資有価証券売却益785百万円によるものであります。また、特別損失691百万円(前連結会計年度比19.8%減)の主な内容は、固定資産処分損474百万円、減損損失217百万円によるものであります。 6) 法人税等合計 法人税、住民税及び事業税と法人税等調整額を合わせた法人税等合計は7,729百万円(前連結会計年度比34.5%増)となりました。 セグメントごとの経営成績等の認識及び分析・検討内容は、「(1) 経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載したとおりであります。 ②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報 1) キャッシュ・フローの分析 当連結会計年度のキャッシュ・フローの分析は、「(1)経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況」に記載したとおりであります。また、キャッシュ・フロー関連指標の推移は、以下のとおりであります。 キャッシュ・フロー関連指標の推移 2022年3月期   2023年3月期   2024年3月期   2025年3月期   2026年3月期 営業活動によるキャッシュ・フロー(百万円)   17,833   43,024   28,720   26,066   29,255 投資活動によるキャッシュ・フロー(百万円)   △29,399   △68,760   △92,400   △39,627   △66,856 財務活動によるキャッシュ・フロー(百万円)   30,601   68,718   60,419   18,965   38,798 現金及び現金同等物の期末残高(百万円)   52,579   95,905   96,806   108,899   113,960 自己資本比率(%)   49.5   44.7   40.1   39.4   37.6 時価ベースの自己資本比率 (%)   46.3   37.9   27.3   20.8   42.7 キャッシュ・フロー対有利子負債比率(年)   2.1   1.6   4.7   6.2   6.9 インタレスト・カバレッジ・レシオ(倍)   21.9   44.3   15.5   9.3   7.9 自己資本比率:自己資本/総資産 時価ベースの自己資本比率:株式時価総額/総資産 キャッシュ・フロー対有利子負債比率:有利子負債/キャッシュ・フロー インタレスト・カバレッジ・レシオ:キャッシュ・フロー/利払い (注1)いずれも連結ベースの財務数値により計算しております。 (注2)株式時価総額は自己株式を除く発行済株式数をベースに計算しております。 (注3)キャッシュ・フローは、営業キャッシュ・フローを利用しております。 (注4)有利子負債は連結貸借対照表に計上されている負債のうち、短期借入金、社債(1年内償還予定を含む)、転換社債型新株予約権付社債、長期借入金(1年内返済予定を含む)を対象としております。 2) 当社グループの資本の財源及び資金の流動性 当社グループの運転資金、設備資金等に必要な資金は、営業キャッシュ・フローから得られる資金のほか、主に銀行等の金融機関からの借入金、社債、リースなどの資金調達などで賄っており、加えて、子会社への第三者割当増資等により資金調達する場合もあります。 当連結会計年度末の有利子負債(リース債務を除く)は、前連結会計年度末と比べ40,047百万円増加の202,346百万円となりました。有利子負債から現金及び預金を控除したネット有利子負債は、前連結会計年度末と比べ27,856百万円増加し、72,427百万円となりました。当社グループは、構築した事業基盤に基づき安定的なキャッシュ・フロー創出力を有することから、金融機関等から、必要な運転資金、設備資金を安定的に確保しております。また、当連結会計年度末では、現預金129,918百万円のほか、取引銀行とコミットメントライン契約を締結しており、資金の流動性を確保できているものと認識しております。 2026年12月期(2026年6月26日開催予定の第46期定時株主総会において「定款一部変更の件」が承認されることを条件として、2026年度より決算期を3月期から12月期へ変更する予定であります。)の投資金額は現時点では65,000百万円を予定していますが、営業キャッシュ・フローから得られる資金のほか、金融機関からの資金調達及び手許現預金等により賄う予定です。 ③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。重要な会計方針については、「第5 経理の状況 1連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に記載のとおりであります。 この連結財務諸表作成に当たり、必要となる見積りに関しては、過去の実績や現在の状況等を勘案し合理的に判断しておりますが、実際の結果は、見積り特有の不確実性により、見積りと異なる結果となる可能性があります。当社グループの財政状態及び経営成績に重要な影響を与える可能性があると認識している特に重要な会計上の見積りについては、「第5 経理の状況 1連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)及び2財務諸表等 (1)財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。 ④経営成績に重要な影響を与える要因 経営成績に重要な影響を与える要因は、「第2 事業の状況 3事業等のリスク」に記載したとおりであります。 ⑤経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社グループは、経営環境等の変化に機動的に対応するため、原則として毎年更新するローリング方式の中期経営計画(3か年)を策定しております。 2026年3月期は、売上高2,850億円、営業利益280億円、親会社株主に帰属する当期純利益160億円を目標として取り組んでまいりました。また、2025年5月公表の中期経営計画をローリングアップデートした「中期経営計画(2026年12月期~2028年12月期)」を、2026年5月に公表いたしました。なお、2026年6月26日開催予定の第46期定時株主総会において「定款一部変更の件」が承認されることを条件として、2026年度より決算期を3月期から12月期へ変更する予定であります。 2026年12月期の業績見通しは、売上高3,500億円、営業利益380億円、親会社株主に帰属する当期純利益230億円であります。 当社グループは、経営上の重要な指標として、売上高、営業利益、親会社株主に帰属する当期純利益、株主資本利益率(ROE)、投下資本利益率(ROIC)及び自己資本比率を採用しております。長期目標として、ROE15%、ROIC8%、自己資本比率40%を目指してまいります。 当連結会計年度の計画達成状況等は以下のとおりであります。 2026年3月期       2026年12月期   2027年12月期   2028年12月期 計画(注1)   実績       計画(注2)   計画(注2)   計画(注2) 売上高   2,850億円   2,889億円       3,500億円   4,000億円   4,500億円 営業利益   280億円   275億円       380億円   480億円   570億円 営業利益率   9.8%   9.5%       10.9%   12.0%   12.7% 親会社株主に帰属する当期純利益   160億円   148億円       230億円   300億円   380億円 ROE   15%(注3)   6.0%        2028年12月期までに11%(注3) ROIC    8%(注3)   3.2%        2028年12月期までに7%(注3) 自己資本比率   40%(注3)   37.6%        2028年12月期までに40%(注3) (注1)2025年5月公表値 (注2)2026年5月公表値 (注3)中長期目標

EDINET提出の有価証券報告書から自動抽出。表は文字起こしのため崩れることがあります。

開示資料

出典

このページの財務・役員・株主等のデータは、金融庁EDINETに提出された開示書類から自動抽出しています。会計基準は JapanGAAP

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