概要
エンプラス株式会社は、精密プラスチック成形部品の専業メーカーである。半導体製造装置向けのICテストソケットやバーンインソケット、光通信デバイス、自動車用高精度ギヤなどを手がけ、微細加工技術に強みを持つ。本社は埼玉県川口市。2026年3月期の売上高425億円、営業利益62億円、営業利益率14.59%と高収益体質で、連結従業員数は1371人。
半導体検査工程を支えるSemiconductor事業
Semiconductor事業は、ICテスト用ソケットとバーンインソケットを主力とする。半導体チップの電気的特性試験や信頼性試験で使われる樹脂製ソケットで、精密な接触と耐熱・耐薬品性が求められる。2026年3月期の同事業売上高は236億300万円(前期比46.4%増)で、全社売上の55.5%を占める最大セグメントである。サーバー用途や自動車用途の需要が拡大し、特にAI用サーバー向けソケットが大手GPUメーカーやハイパースケーラーのASIC関連で増加している。競争力強化のため、将来の成長に向けた技術開発と事業拡大に注力する。
遺伝子検査需要を取り込むLife Science事業
Life Science事業は、医療・バイオ分野向けに樹脂製の実験器具や診断部品を供給する。遺伝子検査用製品が中心で、高い精度と清浄度が要求される。2026年3月期の売上高は30億8300万円(前期比1.0%増)と微増にとどまった。米国ライフサイエンス市場の低迷による顧客の在庫調整が響いたが、一部量産品の生産終了に伴う一時的な販売増加があった。同事業のセグメント営業利益は4億3200万円(前期比4.5%減)と減益。中長期的には遺伝子検査需要の拡大による成長を見込む。
光通信とLEDに展開するDigital Communication事業
Digital Communication事業は、光通信デバイスとLED用拡散レンズを製造販売する。光トランシーバー用レンズやレンズコネクタが主力で、データセンター向け需要に応える。2026年3月期の売上高は16億5200万円(前期比66.2%減)と大幅に減少し、セグメント営業損失は2億8400万円となった。AI用途等のハイエンド領域で次世代製品の量産を開始したが、既存製品の減少と新規製品の立ち上げ遅れが影響した。LED用拡散レンズは液晶テレビ市場の停滞で低調。今後は光束制御技術を軸にしたソリューション提供を進める。
自動車や産業機器を支えるEnergy Saving Solution事業
Energy Saving Solution事業は、高精度ギヤを核とする自動車機器、OA機器、計器、住宅機器向け樹脂部品を手がける。特に自動車の電装化に対応した低騒音・高効率ギヤソリューションビジネスを推進する。2026年3月期の売上高は142億100万円(前期比1.4%増)と堅調に推移し、セグメント営業利益は10億4100万円(前期比26.9%増)と増益。自動車市場の好調に加え、プリンター用部品は需要反動減で低調だった。新領域の商材開発にも取り組み、中期的な増加傾向が続く見通し。
業界の中での役割は精密樹脂加工部品メーカーにあたる。
この章の文章は、有価証券報告書と会社の開示をもとにAIが編纂しています。数値は開示のままで、AIには生成させていません。
何をしている会社か
有価証券報告書「事業の内容」(2026/3期)より
事業別の売上と利益
2026/3期| 事業 | 売上 | 構成比 | 利益 | 利益率 |
|---|---|---|---|---|
| Semiconductor事業 | 236億円 | 55.4% | 50億円 | 21.2% |
| Energy Saving Solution 事業 | 142億円 | 33.3% | 10億円 | 7.0% |
| Life Science事業 | 31億円 | 7.3% | 4億円 | 12.9% |
| Digital Communication事業 | 17億円 | 4.0% | -3億円 | -17.6% |
有価証券報告書のセグメント情報から、外部顧客への売上とセグメント利益をそのまま掲載しています。全社費用・セグメント間取引の消去は含みません。
01半導体主力
ICテストソケットやバーンインソケットなど、半導体の検査工程向けに高精度な樹脂製品を供給。世界的な半導体需要に対応し、国内外の製造販売拠点を有する。
- ICテスト用ソケット
- 半導体チップの電気的特性試験に使用される樹脂製ソケット。精密な接触と耐久性が要求される。
- バーンインソケット
- 半導体の信頼性試験(バーンイン)用ソケット。高温環境下での連続動作に耐える設計。
02ライフサイエンス準主力
医療・バイオ分野向けに樹脂加工製品を供給。研究開発や診断用途など、高い精度と清浄度が求められる領域に対応。
- ライフサイエンス関連製品
- 樹脂製の実験器具や医療部品など、ライフサイエンス分野向け精密部品。
03情報通信準主力
光通信デバイスやLED用拡散レンズを製造販売。通信インフラや照明用途向け。
- 光通信デバイス
- 光ファイバー通信に使用される精密樹脂部品。光信号の結合・分岐等に用いられる。
- LED用拡散レンズ
- LED照明の光を均一に拡散するためのレンズ。樹脂製で軽量かつ加工性に優れる。
04自動車・産業機器副次
高精度ギヤを核とした自動車機器、OA機器、計器、住宅機器向け樹脂部品を製造販売。小型化・軽量化・高精度が要求される分野。
- 高精度ギヤ
- 樹脂製の精密ギヤ。自動車のパワーウィンドウやシート調整、OA機器の駆動機構などに使用。
製品と技術
半導体ICテスト用ソケットの精密成形技術
ICテスト用ソケットは、半導体チップの電気的特性試験で使用される樹脂製部品である。エンプラスはエンジニアリングプラスチックを用いて、高精度な接触ピンと絶縁体を一体成形する。耐熱性と耐薬品性に優れ、高温環境下での繰り返し接触に耐える。特にAI用サーバー向けの大型ソケットでは、信号の高速伝送に対応する低誘電率材料が要求され、同社の微細加工技術が活かされる。バーンインソケットは信頼性試験用で、長時間の高温動作に耐える設計となっている。
光束制御を核とする光通信デバイスとLEDレンズ
Digital Communication事業の中核は、光トランシーバー用のレンズやレンズコネクタである。光ファイバー通信において、光信号の結合・分岐を高効率で行うため、樹脂製レンズに精密な光学面を形成する技術を持つ。LED用拡散レンズは、照明の光を均一に拡散するための光束制御部品で、軽量かつ加工性の高い樹脂製が特徴。両製品とも独自の光学設計と金型技術により、顧客の要求に応じた配光特性を実現している。
自動車電装化に対応する高精度ギヤソリューション
Energy Saving Solution事業で主力の高精度ギヤは、エンジニアリングプラスチックを材料とし、自動車のパワーウィンドウやシート調整機構、OA機器の駆動部などに使用される。樹脂製のため軽量・低騒音・高効率が実現できる。同社は独自の成形技術により、金属ギヤに匹敵する精度と耐久性を達成。近年は自動車の電装化に伴い、低騒音化と高効率化の要求に応えるギヤソリューションを提供し、売上を伸ばしている。
有価証券報告書の事業の記述をもとにAIが編纂しています。
業界での位置づけ
電気機器のなかでの位置
半導体・精密部品で高収益を維持
同社は半導体製造装置向け精密部品や樹脂製品を手掛ける。ピアグループにはキオクシアHDやイビデンといった半導体関連大手が並ぶが、同社は小型精密部品でニッチなポジションを確立。業績は堅調で、2026年3月期は増収増益、営業利益率14.59%と高水準。特にパワーエックスとの差は明確で、同社は安定した需要と高い収益性を持つ。ライバル日清紡HDに比べ多角化度は低いが、専門性で優位。ただし、半導体投資サイクルに左右されやすい。
強み
- 樹脂・金属の精密加工技術に優れ、半導体製造装置向けに高付加価値部品を供給。
- 2026年3月期の営業利益率14.59%。ニッチ分野での寡占化が高収益を実現。
- 2024年378億円→2026年425億円と堅調。半導体需要回復が追い風。
- 大手半導体装置メーカーとの長期取引関係を構築し、安定受注を確保。
課題
- 装置メーカーの設備投資動向に左右され、需要変動リスクを抱える。
- 特定分野への依存度が高く、需要減退時の代替品が乏しい。
- 低価格競争に巻き込まれる可能性があり、技術優位性の維持が不可欠。
強みと課題は、開示資料をもとにAIがまとめた見立てです。
同業の企業
半導体材料の時価総額近傍。太字がエンプラス
時価総額で並べると、掲載11社のなかで6番目にあたる。
| # | 企業 | 時価総額 | PER |
|---|---|---|---|
| 1 | 4368扶桑化学工業 | 1,007億円 | 20.9倍 |
| 2 | 5331ノリタケ | 989億円 | 13.8倍 |
| 3 | 4369トリケミカル研究所 | 981億円 | 16.0倍 |
| 4 | 7917ZACROS | 967億円 | 11.9倍 |
| 5 | 4187大阪有機化学工業 | 958億円 | 11.1倍 |
| 6 | 6961エンプラス | 939億円 | 16.6倍 |
| 7 | 4109ステラ ケミファ | 695億円 | 20.7倍 |
| 8 | 4078堺化学工業 | 611億円 | 24.3倍 |
| 9 | 4082第一稀元素化学工業 | 604億円 | 23.8倍 |
| 10 | 5302日本カーボン | 596億円 | 14.3倍 |
| 11 | 4275カーリット | 465億円 | 15.5倍 |
時価総額は直近の終値ベース。同業の範囲は独自の業界分類(半導体材料)に従っています。
会社の歴史
沿革 26件
プラスチックねじ製造から出発した1962年
エンプラスの起源は1962年2月、東京都板橋区に第一精工株式会社として設立されたことにある。資本金100万円で、プラスチックねじ及びリベットの製造販売、金型及び精密機構部品の製造加工を目的とした。創業当初はプラスチックの基本加工品を手がけていたが、後に精密成形分野へと進出する基盤となる。1971年11月には本店を埼玉県川口市に移転し、生産拠点を拡充した。
海外生産開始と株式公開で事業基盤を拡大
1975年5月、シンガポールにENPLAS CO., (SINGAPORE) PTE. LTD.を設立し、初の海外生産拠点を得た。1980年4月には米国ジョージア州にENPLAS (U.S.A.), INC.を設立し、北米市場へ進出。同年、埼玉県川口市に基礎研究部門を分離独立させ、株式会社第一精工研究所(現エンプラス研究所)を設立し、研究開発体制を強化した。1982年7月には店頭銘柄として登録、1984年9月に東京証券取引所市場第二部へ上場し、資金調達力を高めた。
商号変更と東証一部上場、事業領域の拡大
1990年4月、商号を第一精工株式会社から株式会社エンプラスに変更した。これは1981年の合併時に設定された旧商号からの刷新であった。同年3月には決算期を12月31日から3月31日に変更し、他社との比較を容易にした。1997年にはタイと中国に販売会社を設立し、アジア展開を加速。2000年3月には東京証券取引所市場第一部へ指定替えされ、企業としての信用力が一段と向上した。
事業の分社化とグローバル生産ネットワークの構築
2002年4月、半導体機器事業部を分社化し、株式会社エンプラス半導体機器を設立。これにより半導体向け事業を独立した組織で運営する体制を整えた。2004年6月には米国カリフォルニア州にENPLAS NANOTECH, INC.を設立し、ナノテクノロジー分野へ進出。2005年6月には栃木県鹿沼市に鹿沼工場を完成させ、国内生産能力を増強。同年8月にはベトナムに子会社を設立し、ASEAN地域での製造拠点を拡大した。
LED事業の分社化と新たな成長分野への注力
2012年4月、LED関連事業を分社化し、株式会社エンプラス ディスプレイ デバイスを設立。光通信とLED用拡散レンズの事業を独立させた。これは成長が見込まれるデジタルコミュニケーション分野への経営資源集中を意図したものだった。また、2011年7月にはインドネシアにPT. ENPLAS INDONESIAを設立し、自動車向け部品の生産拠点を東南アジアに広げた。一連の分社化と新拠点設立により、事業ポートフォリオの多角化とリスク分散を進めた。
年表26件を開く
1960年代
- 1962年2月創業プラスチックねじ及びリベットの製造販売、金型及び精密機構部品の製造及び加工を目的として、第一精工株式会社の商号により資本金100万円をもって東京都板橋区に1962年2月21日に設立。
1970年代
- 1971年11月本店を埼玉県川口市に移転。
- 1975年5月創業シンガポールにENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.〔現、ENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.〕設立。
1980年代
- 1980年4月創業米国ジョージア州にENPLAS(U.S.A.), INC.設立。
- 1980年4月創業埼玉県川口市に基礎研究部門を分離独立し、株式会社第一精工研究所〔現、株式会社エンプラス研究所〕設立。
- 1981年1月M&A株式額面金額の変更を目的とし、エンプラス株式会社を形式上の存続会社として合併。合併と同時に商号を第一精工株式会社に変更。
- 1982年7月店頭銘柄として㈳日本証券業協会東京地区協会〔現、東京証券取引所〕へ登録、株式を公開。
- 1984年9月上場東京証券取引所市場第二部へ上場。
- 1986年4月創業埼玉県川口市にQMS株式会社設立。
1990年代
- 1990年1月マレーシア ジョホール州にENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.の子会社ENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.設立。
- 1990年3月商号変更決算期を12月31日から3月31日に変更。
- 1990年4月商号変更商号を株式会社エンプラスに変更。
- 1992年11月本社ビルを現在地に竣工。
- 1993年8月創業米国カリフォルニア州にENPLAS TECH(U.S.A.), INC.〔現、ENPLAS TECH SOLUTIONS,INC.〕設立。
- 1997年3月創業タイ アユタヤ県にENPLAS PRECISION(THAILAND)CO.,LTD.設立。
- 1997年6月中国上海市にHY-CAD SYSTEMS AND ENGINEERING社との合弁による販売会社ENPLAS HY-CAD INTERNATIONAL TRADING(SHANGHAI)CO.,LTD.〔現、ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.〕設立。
- 1998年9月台湾台中市に、HY-CAD SYSTEMS AND ENGINEERING社及びNICHING社との合弁による販売会社ENPLAS HN TECHNOLOGY CORPORATION〔現、ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION〕設立。
2000年代
- 2000年3月東京証券取引所市場第一部へ指定替え。
- 2002年4月創業半導体機器事業部を会社分割の方法で分社化、埼玉県さいたま市に株式会社エンプラス半導体機器設立。
- 2003年10月創業ENPLAS(EUROPE)B.V.〔現 ENPLAS(EUROPE)LTD.(現在の所在地は英国ロンドン)〕設立。
- 2004年6月創業米国カリフォルニア州にENPLAS NANOTECH, INC.設立。
- 2005年6月栃木県鹿沼市に鹿沼工場完成。
- 2005年8月ベトナム ハノイ市にENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社として、ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD.設立。
- 2006年12月中国広東省広州市にENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD.設立。
2010年代
- 2011年7月創業インドネシア 西ジャワ州ブカシ市にPT.ENPLAS INDONESIA設立。
- 2012年4月創業LED関連事業を会社分割の方法で分社化、埼玉県川口市に株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス設立。
有価証券報告書の沿革をもとにAIが通史として編纂しています。年表は沿革の記載そのままです。
これからの方針
有価証券報告書 2026/3期の経営方針より
会社は4つの方針を掲げている。有価証券報告書には具体的な数値目標の記載がない。
- 01
半導体事業の成長とポートフォリオ分散
成長市場である半導体事業の収益化を確実に進めるとともに、同事業への偏重を避けるため、ポートフォリオを広げる投資を加速する。
- 02
イノベーションセンターによる顧客価値創出
顧客の課題やアイデアを引き出し、試作・検証・評価を一体提供することで新たな需要を掘り起こし、変化に強い事業を創出する。
- 03
各事業の成長と事業領域拡大
AI社会実装に向けた事業機会を獲得するため、事業領域を広げ、ビジネスユニットを細分化し、各ユニットがニッチトップ・高付加価値を目指す。
- 04
成長分野への投資と投資回収の徹底
先行投資の成果を着実に収益化し、フリーキャッシュフローを最大化。成長領域に経営資源を集中し、人材への投資も継続する。
有価証券報告書の「経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」から、AIが項目ごとに整理しています。数値目標は原文に書かれたものだけです。
社員と組織
有価証券報告書 10期分
グループ全体で1,371人が働いている。提出会社(単体)の平均年収は680万円で、9期前と比べて+14.9%。平均年齢は40.8歳、平均勤続年数は14.6年。
| 決算期 | 平均年収万円 | 平均年齢歳 | 平均勤続年 | 連結従業員数人 | 一人当たり営業利益万円 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2017年3月 | — | — | — | 1,624 | — |
| 2018年3月 | — | — | — | 1,591 | — |
| 2019年3月 | 592 | 39.8 | 14.7 | 1,587 | — |
| 2020年3月 | 588 | 40.3 | 15.0 | 1,587 | — |
| 2021年3月 | 591 | 40.6 | 14.7 | 1,563 | — |
| 2022年3月 | 606 | 40.7 | 15.0 | 1,420 | — |
| 2023年3月 | 656 | 40.4 | 14.6 | 1,527 | — |
| 2024年3月 | 673 | 40.3 | 14.4 | 1,521 | — |
| 2025年3月 | 656 | 40.5 | 15.0 | 1,478 | 359 |
| 2026年3月 | 680 | 40.8 | 14.6 | 1,371 | 452 |
平均年収・平均年齢・平均勤続は有価証券報告書に記載された提出会社(単体)の値、従業員数はグループ全体の値です。一人当たり営業利益は連結営業利益を連結従業員数で割ったもので、給与などの費用を払ったあとに一人あたりいくら残るかの目安になります。
拠点とグループ
設備と関係会社
関係会社31社(国内 8 / 海外 23、うち連結子会社 22) を有報から抽出しています。
- 海外ENPLAS HI- TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.シンガポール · 連結子会社議決権100.0%
- 海外ENPLAS HI- TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.シンガポール · 連結子会社議決権100.0%
- 海外ENPLAS(U.S.A.), INC. (注)2、3米国 ジョージア州 · 連結子会社議決権100.0%
- 国内株式会社エンプラス研究所埼玉県川口市 · 連結子会社議決権100.0%
- 国内QMS株式会社埼玉県川口市 · 連結子会社議決権100.0%
- 国内QMS株式会社埼玉県川口市 · 連結子会社議決権100.0%
- 国内QMS株式会社埼玉県川口市 · 連結子会社議決権100.0%
- 海外ENPLAS PRECISION (MALAYSIA)SDN.BHD. (注)3マレーシア ジョホールバル · 連結子会社議決権100.0%
- 海外ENPLAS PRECISION (MALAYSIA)SDN.BHD. (注)3マレーシア ジョホールバル · 連結子会社議決権100.0%
- 海外ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC. (注)3、4米国 カリフォルニア州 · 連結子会社議決権100.0%
- 海外ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC. (注)3、4米国 カリフォルニア州 · 連結子会社議決権100.0%
- 海外ENPLAS PRECISION (THAILAND)CO.,LTD.タイ チョンブリ県 · 連結子会社議決権100.0%
残りのグループ会社19社を開く
- ENPLAS ELECTRONICS (SHANGHAI)CO.,LTD. (注)3中国 上海市100%
- ENPLAS ELECTRONICS (SHANGHAI)CO.,LTD. (注)3中国 上海市100%
- 株式会社エンプラス半導体機器(注)3埼玉県さいたま市100%
- ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION (注)4台湾 新竹県95%
- ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD. (注)2、3ベトナム ハノイ100%
- ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD. (注)2、3ベトナム ハノイ100%
- GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD. (注)3中国 広東省100%
- PT.ENPLAS INDONESIAインドネシア 西ジャワ州100%
- ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD. (注)2、4シンガポール100%
- ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PHILIPPINES, INC.(注)3フィリピン パンパンガ州100%
- ENPLAS(EUROPE)LTD.英国 ロンドン100%
- ENPLAS(DEUTSCHLAND)GMBH. (注)3ドイツ バイエルン州100%
- ENPLAS(DEUTSCHLAND)GMBH. (注)3ドイツ バイエルン州100%
- ENPLAS(ITALIA)S.R.L. (注)3イタリア ミラノ100%
- ENPLAS(ISRAEL)LTD. (注)3イスラエル ハイファ100%
- ENPLAS(ISRAEL)LTD. (注)3イスラエル ハイファ100%
- ENPLAS AMERICA, INC.米国 ニューヨーク州100%
- ENPLAS LIFE TECH, INC. (注)3米国 ノースカロライナ州100%
- ENPLAS NICHING SUZHOU CO.,LTD.(注)3中国 江蘇省95%
業績のいま
有価証券報告書・決算短信より
2026年3月期の売上高は425億円、営業利益は62億円。前期と比べると増収増益で、売上が+11.5%、利益が+17.0%。
会社が出している今期の予想2027年3月期
| 項目 | 会社予想 | 前期実績 |
|---|---|---|
| 売上高 | 480億円 | 425億円 |
| 営業利益 | 64億円 | 62億円 |
| 純利益 | 50億円 | 52億円 |
| 1株あたり配当 | ¥90 | ¥90 |
会社が決算短信で公表した予想です。証券会社の予想ではありません。 短信の原本
四半期の推移
10期分
直近は2027年1Qで、売上は126億円、営業利益は23億円。前年の2024年1Qと比べると、売上は+29.9%、営業利益は+64.3%。
| 対象期間 | 売上高億円 | 営業利益億円 | 営業利益率% | 純利益億円 |
|---|---|---|---|---|
| 2023年4Q | 99 | — | — | 10 |
| 2024年1Q | 97 | 14 | 14.4 | 7 |
| 2024年2Q | 95 | 12 | 12.6 | 11 |
| 2024年3Q | 88 | 10 | 11.4 | 5 |
| 2024年4Q | 98 | — | — | 11 |
| 2025年2Q | 197 | 34 | 17.3 | 21 |
| 2025年4Q | 184 | 19 | 10.3 | 18 |
| 2026年2Q | 209 | 31 | 14.8 | 22 |
| 2026年4Q | 216 | 31 | 14.4 | 30 |
| 2027年1Q | 126 | 23 | 18.3 | 18 |
期ごとの単独の業績で、期首からの累計ではありません。
業績の推移
有価証券報告書 14期分
2013年3月期からの14期で、売上は262億円から425億円へ1.6倍に増えた。直近期の営業利益率は14.6%。売上は2期、純利益は2期の連続増加。
| 決算期 | 売上高億円 | 営業利益億円 | 経常利益億円 | 営業利益率% | 純利益億円 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2013年3月 | 262 | — | 49 | — | 56 |
| 2014年3月 | 395 | — | 129 | — | 91 |
| 2015年3月 | 397 | — | 112 | — | 79 |
| 2016年3月 | 387 | — | 98 | — | 56 |
| 2017年3月 | 330 | — | 41 | — | 52 |
| 2018年3月 | 333 | — | 38 | — | 25 |
| 2019年3月 | 313 | — | 19 | — | 3 |
| 2020年3月 | 315 | — | 22 | — | 5 |
| 2021年3月 | 294 | — | 19 | — | 9 |
| 2022年3月 | 329 | — | 35 | — | 25 |
| 2023年3月 | 422 | — | 88 | — | 46 |
| 2024年3月 | 378 | — | 53 | — | 34 |
| 2025年3月 | 381 | 53 | 54 | 13.9 | 39 |
| 2026年3月 | 425 | 62 | 65 | 14.6 | 52 |
金額は有価証券報告書の連結値をそのまま掲載しています。帯の長さは列ごとの最大値との比です。空欄の期は有価証券報告書からその項目の数値が取れていません(0ではありません)。
利益の構造
2026年3月期
売上高425億円のうち、営業利益として残るのは62億円で14.6%。営業外の損益と税金を反映した純利益は52億円、売上の12.2%にあたる。営業利益率は業種中央値6.9%を上回る水準。
- 売上原価作る・仕入れるのにかかったお金54.4%231億円
- 販売費及び一般管理費売る・管理するのにかかったお金31.1%132億円
- 営業利益費用を引いたあとに残った本業の利益14.6%62億円
有価証券報告書の損益計算書から、当期の金額をそのまま割り振っています。
ROICは有利子負債の開示がないため、営業利益×0.7÷(総資産−現金)の簡易式で算出しています。
お金の流れ
キャッシュフロー計算書 14期分
2026年3月期は営業CFが70億円、投資CFが−69億円で、差し引きのフリーCFは1億円。この組み合わせは「成熟・還元型」にあたる。本業で稼ぎ、投資に回し、それでも余る現金を借金返済や株主還元に充てている。最も健全とされる型。期末の手元現金は238億円で、売上の6.7ヶ月分にあたる。
| 決算期 | 営業CF億円 | 投資CF億円 | 財務CF億円 | フリーCF億円 | 現金残高億円 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2013年3月 | 69 | −25 | −3 | 44 | 163 |
| 2014年3月 | 143 | −32 | −5 | 111 | 272 |
| 2015年3月 | 81 | −36 | −53 | 45 | 273 |
| 2016年3月 | 104 | −30 | −60 | 74 | 280 |
| 2017年3月 | 41 | −57 | −11 | −16 | 251 |
| 2018年3月 | 56 | −48 | −10 | 8 | 245 |
| 2019年3月 | 39 | −24 | −12 | 15 | 251 |
| 2020年3月 | 34 | −21 | −17 | 13 | 243 |
| 2021年3月 | 39 | −20 | −128 | 19 | 137 |
| 2022年3月 | 40 | −16 | −21 | 24 | 148 |
| 2023年3月 | 88 | −26 | −8 | 62 | 208 |
| 2024年3月 | 82 | −41 | −10 | 41 | 247 |
| 2025年3月 | 71 | −69 | −8 | 2 | 240 |
| 2026年3月 | 70 | −69 | −11 | 1 | 238 |
本業で稼いだ現金が営業CF、設備や事業への投資が投資CF、借入と返済・配当が財務CF。営業・投資・財務の3列は縦線が0で、右がプラス、左がマイナスです。健全な会社の基本形は営業CFがプラスで投資CFがマイナス。フリーCFは営業CFと投資CFの合計で、手元に残る現金を表します。
資産と負債
貸借対照表 14期分
2026年3月期の総資産は710億円。このうち返さなくてよい自己資本が626億円で、自己資本比率は87.8%(業種中央値61.0%より厚い)。
| 決算期 | 総資産億円 | 自己資本億円 | 負債億円 | 自己資本比率% |
|---|---|---|---|---|
| 2013年3月 | 387 | 336 | 51 | 86.6 |
| 2014年3月 | 510 | 432 | 78 | 84.5 |
| 2015年3月 | 539 | 486 | 53 | 90.0 |
| 2016年3月 | 528 | 466 | 62 | 88.2 |
| 2017年3月 | 552 | 508 | 44 | 91.7 |
| 2018年3月 | 571 | 523 | 48 | 91.0 |
| 2019年3月 | 567 | 516 | 51 | 90.4 |
| 2020年3月 | 550 | 500 | 50 | 89.7 |
| 2021年3月 | 452 | 381 | 71 | 83.0 |
| 2022年3月 | 471 | 415 | 56 | 87.1 |
| 2023年3月 | 546 | 473 | 73 | 85.3 |
| 2024年3月 | 600 | 527 | 73 | 86.3 |
| 2025年3月 | 628 | 562 | 66 | 88.0 |
| 2026年3月 | 710 | 626 | 85 | 87.8 |
自己資本比率は総資産のうち返済のいらないお金の割合で、高いほど借入への依存が小さいことを示します。負債は総資産から自己資本を引いた額です。
有価証券報告書の数値から機械的に配点した参考値です。自己資本比率60%で満点、営業利益率15%で満点、直近3期の営業CFが黒字だった割合の3つを足しています。業態によって出ない要素があります。
業界内での比較
電気機器 224社との比較
同じ電気機器の企業と並べると、いちばん上に来るのは自己資本比率で224社中10位あたり、逆に低いのは配当利回りで224社中206位あたり。帯は左端が業種の最下位、右端が最上位で、縦線が真ん中にあたる。
有価証券報告書の最新期の数値をもとに、同じ業種の企業の中での順位を毎日計算しています。P25は下から4分の1、P75は上から4分の1の位置にある企業の値です。
株価
9月2日の終値
直近の終値は¥9,650で、1年前と比べて+93.7%。過去52週の値幅のなかでは36%の位置にある。
チャートの金額は株式分割と配当を反映して調整した終値で、上に出している直近の終値とは一致しないことがあります。
| 指標 | 値 |
|---|---|
| PER (実績) | 16.6倍 |
| PER (会社予想) | 17.4倍 |
| PBR | 1.36倍 |
| 配当利回り | 0.93% |
実績値は直近の決算、予想値は会社予想にもとづきます。株価は終値ベースです。
値動きの背景
8月19日に前日比12.12%安の10010円と急落し、1ヶ月では16.37%下落した。52週高値17990円からは約44%下落し、25日線11642円も割り込んだ。RSIは45.08と中立圏だが、75日線12628円や200日線11919円も下回り、中期的な下降トレンドが続く。出来高は前日増加し、下落に伴う売り圧力が強まった。
値動きの背景は、株価と出来高の推移をもとにAIがまとめた見立てです。
AIの評価
AI評価株価水準の解釈です。売買の推奨ではありません
現在の株価水準をやや割高と判定しています(スコア 35/100)。
PER 22.3倍は業界平均31.5倍を下回るが、PBR 1.87倍は平均2.43倍を下回るものの、配当利回り0.68%は平均1.74%を大幅に下回る。低配当が割高感を強め、業績成長はあるが総合的にやや割高。
| 指標 | この会社 | 業種平均 |
|---|---|---|
| PER (実績) | 16.6倍 | 30.8倍 |
| PER (予想) | 17.4倍 | — |
| PBR | 1.36倍 | 2.58倍 |
| ROE | 8.9% | 5.8% |
業種平均は同じ東証33業種に属する銘柄の単純平均です。銘柄数が少ない業種では平均が振れます。
AI評価判定とスコアは公開データをもとにした解釈で、将来の株価を示すものではありません。算出の考え方は編集方針に記載しています。
評価が分かれる点
AI分析投資家の見方
半導体製造装置の需要拡大を背景に業績は堅調。強気派は、半導体投資の増加(特にロジック・メモリ)と装置部品のリプレース需要で安定成長が続く、微細加工技術で他社との差別化が可能と見る。一方、弱気派は半導体市況の変動リスク、競合(特に海外メーカー)の台頭による価格競争、特定顧客への依存度の高さを懸念する。強気と弱気は需要の継続性と競争優位の持続性に焦点が当たる。
- 半導体投資拡大の恩恵
世界的な半導体工場建設が装置需要を押し上げる。
- 高い技術力
微細加工技術で競合との差別化が可能。
- リプレース需要
装置部品の定期的交換で安定収入。
- 2026/3期営業利益62億円と過去最高2026/3期影響強
営業利益が前年比9億円増加し過去最高
- 営業利益率14.6%と改善2026/3期影響中
営業利益率が前年13.9%から14.6%に上昇
- 売上高425億円と増収2026/3期影響中
売上高が前年比44億円増加
- PER22倍と業界平均並みの評価継続影響弱
予想PER22倍は割高ではなく、下落リスク低い
- 半導体市況の変動リスク
設備投資の低迷で受注が減少する可能性。
- 競合の台頭
海外メーカーとの価格競争が激化するリスク。
- 顧客集中リスク
特定大口顧客への依存度が高い。
- 小規模な事業基盤リスク継続影響強
時価総額2361億円で急変動リスク
- 主力顧客依存度の高さ不定影響中
特定顧客の減速が業績に直撃
- コスト上昇による採算悪化2026年上期影響中
原材料高で利益率低下の可能性
- 配当利回り0.68%と低い継続影響弱
配当利回りが低くインカムゲイン魅力薄
- 半導体装置向け売上高
- 主力分野の需要動向を示す。
- 営業利益率
- 高収益体質の維持を確認。
- 受注残高
- 将来の売上の先行指標。
配当
株主還元
直近の年間配当は1株あたり90円で、前期から+28.6%。いまの株価に対する利回りは0.93%。増配か配当維持が2年続いている。
| 決算期 | 1株あたり配当円 | 前期比% | 配当性向% |
|---|---|---|---|
| 2017年3月 | 80 | — | 23.1 |
| 2018年3月 | 80 | 0.0 | 36.4 |
| 2019年3月 | 55 | −31.3 | 48.1 |
| 2020年3月 | 30 | −45.5 | 5.5 |
| 2021年3月 | 30 | 0.0 | 8.1 |
| 2022年3月 | 48 | 58.3 | 10.4 |
| 2023年3月 | 60 | 26.3 | 31.1 |
| 2024年3月 | 60 | 0.0 | 6.4 |
| 2025年3月 | 70 | 16.7 | 22.3 |
| 2026年3月 | 90 | 28.6 | 24.2 |
過去の配当は株式分割にあわせて調整した金額です。配当性向は有価証券報告書に記載された各期の値で、利益のうち配当に回した割合を示します。
- 権利付き最終日—
- 権利確定日—
- 支払開始日—
- 今期の会社予想年間予想¥90
株主
有価証券報告書より
2026年3月期末の株主数は延べ2,147人。区分でいちばん多いのは個人・その他で38.0%。グループ会社や銀行などの安定株主が30.8%を占め、残る69.2%が市場で売買されうる浮動株にあたる。
所有者の区分ごとの比率
| 所有者の区分 | 2021年3月% | 2022年3月% | 2023年3月% | 2024年3月% | 2025年3月% | 2026年3月% |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 個人・その他 | 62.6 | 65.1 | 49.2 | 45.2 | 47.5 | 38.0 |
| 外国法人 | 12.1 | 13.1 | 19.1 | 15.1 | 15.7 | 29.0 |
| 金融機関 | 21.7 | 16.8 | 25.4 | 32.4 | 27.1 | 27.4 |
| 自己株式 | 33.6 | 33.4 | 9.3 | 9.3 | 9.2 | 7.2 |
| 事業法人 | 2.5 | 2.7 | 3.4 | 3.9 | 3.7 | 3.4 |
| 証券会社 | 1.0 | 2.3 | 2.8 | 3.4 | 6.0 | 2.2 |
| 外国人個人 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.0 |
発行済株式に対する持ち株比率です。単元未満株の扱いにより、合計が100%にならない期があります。
大株主上位10者
| 順位 | 株主 | 持ち株比率 % |
|---|---|---|
| 01 | 横田 大輔 | 14.43 |
| 02 | 日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口) | 10.19 |
| 03 | 株式会社日本カストディ銀行(信託口) | 5.74 |
| 04 | 株式会社みずほ銀行(常任代理人 株式会社日本カストディ銀行) | 4.46 |
| 05 | 株式会社埼玉りそな銀行 | 4.44 |
| 06 | 横田 誠 | 4.29 |
| 07 | 公益財団法人エンプラス横田教育振興財団 | 3.08 |
| 08 | MORGAN STANLEY & CO. LLC(常任代理人 モルガン・スタンレーMUFG証券株式会社) | 2.97 |
| 09 | INTERACTIVE BROKERS LLC (常任代理人 インタラクティブ・ブローカーズ証券株式会社) | 2.89 |
| 10 | JP JPMSE LUX RE UBS AG LONDON BRANCH EQ CO (常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行) | 2.03 |
有価証券報告書の大株主の状況から、上位10者を掲載しています。信託銀行の名義は、実際の保有者ではなく運用を預かる先を指すことがあります。
- 2026-07-23野村證券株式会社新規の大量保有報告0.02%+0.01pt
- 2026-07-06三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社新規の大量保有報告3.57%
- 2026-06-22野村證券株式会社新規の大量保有報告0.01%
- 2026-04-21三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社新規の大量保有報告3.31%-1.10pt
提出があった時点の記録です。その後5%を割った保有者が一覧に残ることがあります。
株価指標の推移
有価証券報告書 14期分
1株利益は14期で+48%、1株純資産は14期で+197%。直近期のROEは8.9%で、日本株の目安とされる8%を上回る。
| 決算期 | EPS円 | BPS円 | ROE% | PER倍 | 配当性向% |
|---|---|---|---|---|---|
| 2013年3月 | 398 | 2,328 | 18.8 | 11.3 | 14.9 |
| 2014年3月 | 629 | 2,942 | 23.9 | 9.2 | 22.8 |
| 2015年3月 | 546 | 3,516 | 17.3 | 8.8 | 54.6 |
| 2016年3月 | 428 | 3,640 | 11.8 | 9.8 | 16.9 |
| 2017年3月 | 403 | 3,959 | 10.6 | 7.7 | 23.1 |
| 2018年3月 | 198 | 4,063 | 4.9 | 17.9 | 36.4 |
| 2019年3月 | 26 | 4,017 | 0.6 | 118.7 | 48.1 |
| 2020年3月 | 39 | 4,002 | 1.0 | 53.8 | 5.5 |
| 2021年3月 | 79 | 4,265 | 2.1 | 52.2 | 8.1 |
| 2022年3月 | 287 | 4,647 | 6.4 | 9.5 | 10.4 |
| 2023年3月 | 524 | 5,276 | 10.6 | 9.3 | 31.1 |
| 2024年3月 | 390 | 5,870 | 7.0 | 18.8 | 6.4 |
| 2025年3月 | 446 | 6,256 | 7.4 | 9.7 | 22.3 |
| 2026年3月 | 588 | 6,905 | 8.9 | 19.8 | 24.2 |
有価証券報告書に記載された各期の値です。PERは期末時点の株価にもとづく実績値で、いまの株価から計算した値とは異なります。
- EPS1株利益
- 1株が1年で稼いだ純利益。伸びていれば株の稼ぐ力が育っている
- BPS1株純資産
- 1株あたりの持ち分。会社に積み上がった蓄えの目安
- ROE自己資本利益率
- 株主のお金でどれだけ稼いだか。日本株では8%が一つの目安
- PER期末実績
- 株価が1年分の利益の何倍か。低いほど割安とは限らず、期待の低さのこともある
- 配当性向利益からの還元率
- 利益のうち配当に回した割合。高すぎる場合は無理をしている可能性もある
経営陣
8名 有価証券報告書の提出日現在
有価証券報告書に載っている役員は8名。2026/3期の役員報酬は総額306百万円。社内取締役1人あたりの報酬は、従業員の平均年収の約8倍にあたる。
| 氏名 | 役職 | 年齢 | 保有株数 |
|---|---|---|---|
| 横田大輔 | 代表取締役社長 | 58 | 1,404,400 |
| 椎名聡 | 取締役 | 63 | 3,500 |
| 藤田慈也 | 取締役 | 53 | 10,600 |
| 赤塚孝江 | 取締役 | 56 | — |
| 井植敏雅 | 取締役(監査等委員) | 63 | — |
| 久田眞佐男 | 取締役(監査等委員) | 77 | — |
| 天羽稔 | 取締役(監査等委員) | 74 | — |
| 沓沢茂雄 | 取締役(監査等委員) | 60 | 5,300 |
役員報酬の内訳2026/3期
| 役員の区分 | 人数名 | 固定報酬百万円 | 業績連動百万円 | その他百万円 | 合計百万円 | 1人あたり百万円 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 取締役(社内) | 4 | 134 | 84 | 13 | 218 | 55 |
| 社外取締役 | 4 | 61 | — | — | 61 | 15 |
| 取締役(社内) | 1 | 27 | — | — | 27 | 27 |
有価証券報告書の役員報酬等の総額から、区分ごとの内訳を載せています。人数は当期中に在任した延べ人数のため、期末の人数と一致しない期があります。
有価証券報告書
有価証券報告書 2026/3期
会社自身が書いた有価証券報告書の本文を、章ごとにそのまま収録しています (要約ではありません)。
事業の内容1,426字を開く
何をしている会社か、会社自身の説明
経営方針・対処すべき課題1,536字を開く
経営陣が考える方向性と課題
事業等のリスク2,248字を開く
会社が自認するリスクの一覧
経営成績の分析 (MD&A)4,676字を開く
業績がなぜこうなったかの経営陣の説明
EDINET提出の有価証券報告書から自動抽出。表は文字起こしのため崩れることがあります。
開示資料
出典
このページの財務・役員・株主等のデータは、金融庁EDINETに提出された開示書類から自動抽出しています。会計基準は JapanGAAP。
- 有価証券報告書有価証券報告書-第65期(2025/04/01-2026/03/31)2026-06-26
- 半期報告書半期報告書-第65期(2025/04/01-2026/03/31)2025-11-11
- 有価証券報告書有価証券報告書-第64期(2024/04/01-2025/03/31)2025-06-26
- 半期報告書半期報告書-第64期(2024/04/01-2025/03/31)2024-11-11
- 有価証券報告書有価証券報告書-第63期(2023/04/01-2024/03/31)2024-06-21
- 四半期報告書四半期報告書-第63期第3四半期(2023/10/01-2023/12/31)2024-02-09
- 四半期報告書四半期報告書-第63期第2四半期(2023/07/01-2023/09/30)2023-11-14
- 四半期報告書四半期報告書-第63期第1四半期(2023/04/01-2023/06/30)2023-08-10
- 有価証券報告書有価証券報告書-第62期(2022/04/01-2023/03/31)2023-06-23
- 四半期報告書四半期報告書-第62期第3四半期(2022/10/01-2022/12/31)2023-02-10
- 四半期報告書四半期報告書-第62期第2四半期(令和4年7月1日-令和4年9月30日)2022-11-10
- 四半期報告書四半期報告書-第62期第1四半期(令和4年4月1日-令和4年6月30日)2022-08-10
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