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日経平均64,325.64-1,890NYダウ53,061.95+295ドル円158.66-1NASDAQ26,217.83+118S&P 5007,666.6+35SOX 指数11,339.25+519/2終値

エンプラス

ENPLAS CORPORATION6961 · Prime · 電気機器

エンジニアリングプラスチックの精密加工専業。半導体・ライフサイエンス・光通信・自動車と多軸展開。

概要

エンプラス株式会社は、精密プラスチック成形部品の専業メーカーである。半導体製造装置向けのICテストソケットやバーンインソケット、光通信デバイス、自動車用高精度ギヤなどを手がけ、微細加工技術に強みを持つ。本社は埼玉県川口市。2026年3月期の売上高425億円、営業利益62億円、営業利益率14.59%と高収益体質で、連結従業員数は1371人。

半導体検査工程を支えるSemiconductor事業

Semiconductor事業は、ICテスト用ソケットとバーンインソケットを主力とする。半導体チップの電気的特性試験や信頼性試験で使われる樹脂製ソケットで、精密な接触と耐熱・耐薬品性が求められる。2026年3月期の同事業売上高は236億300万円(前期比46.4%増)で、全社売上の55.5%を占める最大セグメントである。サーバー用途や自動車用途の需要が拡大し、特にAI用サーバー向けソケットが大手GPUメーカーやハイパースケーラーのASIC関連で増加している。競争力強化のため、将来の成長に向けた技術開発と事業拡大に注力する。

遺伝子検査需要を取り込むLife Science事業

Life Science事業は、医療・バイオ分野向けに樹脂製の実験器具や診断部品を供給する。遺伝子検査用製品が中心で、高い精度と清浄度が要求される。2026年3月期の売上高は30億8300万円(前期比1.0%増)と微増にとどまった。米国ライフサイエンス市場の低迷による顧客の在庫調整が響いたが、一部量産品の生産終了に伴う一時的な販売増加があった。同事業のセグメント営業利益は4億3200万円(前期比4.5%減)と減益。中長期的には遺伝子検査需要の拡大による成長を見込む。

光通信とLEDに展開するDigital Communication事業

Digital Communication事業は、光通信デバイスとLED用拡散レンズを製造販売する。光トランシーバー用レンズやレンズコネクタが主力で、データセンター向け需要に応える。2026年3月期の売上高は16億5200万円(前期比66.2%減)と大幅に減少し、セグメント営業損失は2億8400万円となった。AI用途等のハイエンド領域で次世代製品の量産を開始したが、既存製品の減少と新規製品の立ち上げ遅れが影響した。LED用拡散レンズは液晶テレビ市場の停滞で低調。今後は光束制御技術を軸にしたソリューション提供を進める。

自動車や産業機器を支えるEnergy Saving Solution事業

Energy Saving Solution事業は、高精度ギヤを核とする自動車機器、OA機器、計器、住宅機器向け樹脂部品を手がける。特に自動車の電装化に対応した低騒音・高効率ギヤソリューションビジネスを推進する。2026年3月期の売上高は142億100万円(前期比1.4%増)と堅調に推移し、セグメント営業利益は10億4100万円(前期比26.9%増)と増益。自動車市場の好調に加え、プリンター用部品は需要反動減で低調だった。新領域の商材開発にも取り組み、中期的な増加傾向が続く見通し。

業界の中での役割は精密樹脂加工部品メーカーにあたる。

この章の文章は、有価証券報告書と会社の開示をもとにAIが編纂しています。数値は開示のままで、AIには生成させていません。

売上高
425億円
営業利益
62億円
営業利益率
14.6%
純利益
52億円
2026/3 通期の連結業績。決算の内訳は最新の決算以降にあります。

何をしている会社か

有価証券報告書「事業の内容」(2026/3期)より

事業別の売上と利益

2026/3
事業売上構成比利益利益率
Semiconductor事業236億円55.4%50億円21.2%
Energy Saving Solution 事業142億円33.3%10億円7.0%
Life Science事業31億円7.3%4億円12.9%
Digital Communication事業17億円4.0%-3億円-17.6%

有価証券報告書のセグメント情報から、外部顧客への売上とセグメント利益をそのまま掲載しています。全社費用・セグメント間取引の消去は含みません。

01半導体主力

ICテストソケットやバーンインソケットなど、半導体の検査工程向けに高精度な樹脂製品を供給。世界的な半導体需要に対応し、国内外の製造販売拠点を有する。

主な製品・サービス2
ICテスト用ソケット
半導体チップの電気的特性試験に使用される樹脂製ソケット。精密な接触と耐久性が要求される。
バーンインソケット
半導体の信頼性試験(バーンイン)用ソケット。高温環境下での連続動作に耐える設計。

02ライフサイエンス準主力

医療・バイオ分野向けに樹脂加工製品を供給。研究開発や診断用途など、高い精度と清浄度が求められる領域に対応。

主な製品・サービス1
ライフサイエンス関連製品
樹脂製の実験器具や医療部品など、ライフサイエンス分野向け精密部品。

03情報通信準主力

光通信デバイスやLED用拡散レンズを製造販売。通信インフラや照明用途向け。

主な製品・サービス2
光通信デバイス
光ファイバー通信に使用される精密樹脂部品。光信号の結合・分岐等に用いられる。
LED用拡散レンズ
LED照明の光を均一に拡散するためのレンズ。樹脂製で軽量かつ加工性に優れる。

04自動車・産業機器副次

高精度ギヤを核とした自動車機器、OA機器、計器、住宅機器向け樹脂部品を製造販売。小型化・軽量化・高精度が要求される分野。

主な製品・サービス1
高精度ギヤ
樹脂製の精密ギヤ。自動車のパワーウィンドウやシート調整、OA機器の駆動機構などに使用。

製品と技術

半導体ICテスト用ソケットの精密成形技術

ICテスト用ソケットは、半導体チップの電気的特性試験で使用される樹脂製部品である。エンプラスはエンジニアリングプラスチックを用いて、高精度な接触ピンと絶縁体を一体成形する。耐熱性と耐薬品性に優れ、高温環境下での繰り返し接触に耐える。特にAI用サーバー向けの大型ソケットでは、信号の高速伝送に対応する低誘電率材料が要求され、同社の微細加工技術が活かされる。バーンインソケットは信頼性試験用で、長時間の高温動作に耐える設計となっている。

光束制御を核とする光通信デバイスとLEDレンズ

Digital Communication事業の中核は、光トランシーバー用のレンズやレンズコネクタである。光ファイバー通信において、光信号の結合・分岐を高効率で行うため、樹脂製レンズに精密な光学面を形成する技術を持つ。LED用拡散レンズは、照明の光を均一に拡散するための光束制御部品で、軽量かつ加工性の高い樹脂製が特徴。両製品とも独自の光学設計と金型技術により、顧客の要求に応じた配光特性を実現している。

自動車電装化に対応する高精度ギヤソリューション

Energy Saving Solution事業で主力の高精度ギヤは、エンジニアリングプラスチックを材料とし、自動車のパワーウィンドウやシート調整機構、OA機器の駆動部などに使用される。樹脂製のため軽量・低騒音・高効率が実現できる。同社は独自の成形技術により、金属ギヤに匹敵する精度と耐久性を達成。近年は自動車の電装化に伴い、低騒音化と高効率化の要求に応えるギヤソリューションを提供し、売上を伸ばしている。

有価証券報告書の事業の記述をもとにAIが編纂しています。

業界での位置づけ

電気機器のなかでの位置

半導体・精密部品で高収益を維持

同社は半導体製造装置向け精密部品や樹脂製品を手掛ける。ピアグループにはキオクシアHDやイビデンといった半導体関連大手が並ぶが、同社は小型精密部品でニッチなポジションを確立。業績は堅調で、2026年3月期は増収増益、営業利益率14.59%と高水準。特にパワーエックスとの差は明確で、同社は安定した需要と高い収益性を持つ。ライバル日清紡HDに比べ多角化度は低いが、専門性で優位。ただし、半導体投資サイクルに左右されやすい。

強み

  • 樹脂・金属の精密加工技術に優れ、半導体製造装置向けに高付加価値部品を供給。
  • 2026年3月期の営業利益率14.59%。ニッチ分野での寡占化が高収益を実現。
  • 2024年378億円→2026年425億円と堅調。半導体需要回復が追い風。
  • 大手半導体装置メーカーとの長期取引関係を構築し、安定受注を確保。

課題

  • 装置メーカーの設備投資動向に左右され、需要変動リスクを抱える。
  • 特定分野への依存度が高く、需要減退時の代替品が乏しい。
  • 低価格競争に巻き込まれる可能性があり、技術優位性の維持が不可欠。

強みと課題は、開示資料をもとにAIがまとめた見立てです。

同業の企業

半導体材料の時価総額近傍。太字がエンプラス

時価総額で並べると、掲載11社のなかで6番目にあたる。

#企業時価総額PER
14368扶桑化学工業1,007億円20.9倍
25331ノリタケ989億円13.8倍
34369トリケミカル研究所981億円16.0倍
47917ZACROS967億円11.9倍
54187大阪有機化学工業958億円11.1倍
66961エンプラス939億円16.6倍
74109ステラ ケミファ695億円20.7倍
84078堺化学工業611億円24.3倍
94082第一稀元素化学工業604億円23.8倍
105302日本カーボン596億円14.3倍
114275カーリット465億円15.5倍

時価総額は直近の終値ベース。同業の範囲は独自の業界分類(半導体材料)に従っています。

会社の歴史

沿革 26件

プラスチックねじ製造から出発した1962年

エンプラスの起源は1962年2月、東京都板橋区に第一精工株式会社として設立されたことにある。資本金100万円で、プラスチックねじ及びリベットの製造販売、金型及び精密機構部品の製造加工を目的とした。創業当初はプラスチックの基本加工品を手がけていたが、後に精密成形分野へと進出する基盤となる。1971年11月には本店を埼玉県川口市に移転し、生産拠点を拡充した。

海外生産開始と株式公開で事業基盤を拡大

1975年5月、シンガポールにENPLAS CO., (SINGAPORE) PTE. LTD.を設立し、初の海外生産拠点を得た。1980年4月には米国ジョージア州にENPLAS (U.S.A.), INC.を設立し、北米市場へ進出。同年、埼玉県川口市に基礎研究部門を分離独立させ、株式会社第一精工研究所(現エンプラス研究所)を設立し、研究開発体制を強化した。1982年7月には店頭銘柄として登録、1984年9月に東京証券取引所市場第二部へ上場し、資金調達力を高めた。

商号変更と東証一部上場、事業領域の拡大

1990年4月、商号を第一精工株式会社から株式会社エンプラスに変更した。これは1981年の合併時に設定された旧商号からの刷新であった。同年3月には決算期を12月31日から3月31日に変更し、他社との比較を容易にした。1997年にはタイと中国に販売会社を設立し、アジア展開を加速。2000年3月には東京証券取引所市場第一部へ指定替えされ、企業としての信用力が一段と向上した。

事業の分社化とグローバル生産ネットワークの構築

2002年4月、半導体機器事業部を分社化し、株式会社エンプラス半導体機器を設立。これにより半導体向け事業を独立した組織で運営する体制を整えた。2004年6月には米国カリフォルニア州にENPLAS NANOTECH, INC.を設立し、ナノテクノロジー分野へ進出。2005年6月には栃木県鹿沼市に鹿沼工場を完成させ、国内生産能力を増強。同年8月にはベトナムに子会社を設立し、ASEAN地域での製造拠点を拡大した。

LED事業の分社化と新たな成長分野への注力

2012年4月、LED関連事業を分社化し、株式会社エンプラス ディスプレイ デバイスを設立。光通信とLED用拡散レンズの事業を独立させた。これは成長が見込まれるデジタルコミュニケーション分野への経営資源集中を意図したものだった。また、2011年7月にはインドネシアにPT. ENPLAS INDONESIAを設立し、自動車向け部品の生産拠点を東南アジアに広げた。一連の分社化と新拠点設立により、事業ポートフォリオの多角化とリスク分散を進めた。

年表26件を開く

1960年代

  • 1962年2月創業プラスチックねじ及びリベットの製造販売、金型及び精密機構部品の製造及び加工を目的として、第一精工株式会社の商号により資本金100万円をもって東京都板橋区に1962年2月21日に設立。

1970年代

  • 1971年11月本店を埼玉県川口市に移転。
  • 1975年5月創業シンガポールにENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.〔現、ENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.〕設立。

1980年代

  • 1980年4月創業米国ジョージア州にENPLAS(U.S.A.), INC.設立。
  • 1980年4月創業埼玉県川口市に基礎研究部門を分離独立し、株式会社第一精工研究所〔現、株式会社エンプラス研究所〕設立。
  • 1981年1月M&A株式額面金額の変更を目的とし、エンプラス株式会社を形式上の存続会社として合併。合併と同時に商号を第一精工株式会社に変更。
  • 1982年7月店頭銘柄として㈳日本証券業協会東京地区協会〔現、東京証券取引所〕へ登録、株式を公開。
  • 1984年9月上場東京証券取引所市場第二部へ上場。
  • 1986年4月創業埼玉県川口市にQMS株式会社設立。

1990年代

  • 1990年1月マレーシア ジョホール州にENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.の子会社ENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.設立。
  • 1990年3月商号変更決算期を12月31日から3月31日に変更。
  • 1990年4月商号変更商号を株式会社エンプラスに変更。
  • 1992年11月本社ビルを現在地に竣工。
  • 1993年8月創業米国カリフォルニア州にENPLAS TECH(U.S.A.), INC.〔現、ENPLAS TECH SOLUTIONS,INC.〕設立。
  • 1997年3月創業タイ アユタヤ県にENPLAS PRECISION(THAILAND)CO.,LTD.設立。
  • 1997年6月中国上海市にHY-CAD SYSTEMS AND ENGINEERING社との合弁による販売会社ENPLAS HY-CAD INTERNATIONAL TRADING(SHANGHAI)CO.,LTD.〔現、ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.〕設立。
  • 1998年9月台湾台中市に、HY-CAD SYSTEMS AND ENGINEERING社及びNICHING社との合弁による販売会社ENPLAS HN TECHNOLOGY CORPORATION〔現、ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION〕設立。

2000年代

  • 2000年3月東京証券取引所市場第一部へ指定替え。
  • 2002年4月創業半導体機器事業部を会社分割の方法で分社化、埼玉県さいたま市に株式会社エンプラス半導体機器設立。
  • 2003年10月創業ENPLAS(EUROPE)B.V.〔現 ENPLAS(EUROPE)LTD.(現在の所在地は英国ロンドン)〕設立。
  • 2004年6月創業米国カリフォルニア州にENPLAS NANOTECH, INC.設立。
  • 2005年6月栃木県鹿沼市に鹿沼工場完成。
  • 2005年8月ベトナム ハノイ市にENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社として、ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD.設立。
  • 2006年12月中国広東省広州市にENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD.設立。

2010年代

  • 2011年7月創業インドネシア 西ジャワ州ブカシ市にPT.ENPLAS INDONESIA設立。
  • 2012年4月創業LED関連事業を会社分割の方法で分社化、埼玉県川口市に株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス設立。

有価証券報告書の沿革をもとにAIが通史として編纂しています。年表は沿革の記載そのままです。

これからの方針

有価証券報告書 2026/3期の経営方針より

会社は4つの方針を掲げている。有価証券報告書には具体的な数値目標の記載がない。

  1. 01

    半導体事業の成長とポートフォリオ分散

    成長市場である半導体事業の収益化を確実に進めるとともに、同事業への偏重を避けるため、ポートフォリオを広げる投資を加速する。

  2. 02

    イノベーションセンターによる顧客価値創出

    顧客の課題やアイデアを引き出し、試作・検証・評価を一体提供することで新たな需要を掘り起こし、変化に強い事業を創出する。

  3. 03

    各事業の成長と事業領域拡大

    AI社会実装に向けた事業機会を獲得するため、事業領域を広げ、ビジネスユニットを細分化し、各ユニットがニッチトップ・高付加価値を目指す。

  4. 04

    成長分野への投資と投資回収の徹底

    先行投資の成果を着実に収益化し、フリーキャッシュフローを最大化。成長領域に経営資源を集中し、人材への投資も継続する。

有価証券報告書の「経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」から、AIが項目ごとに整理しています。数値目標は原文に書かれたものだけです。

社員と組織

有価証券報告書 10期分

グループ全体で1,371人が働いている。提出会社(単体)の平均年収は680万円で、9期前と比べて+14.9%平均年齢は40.8歳、平均勤続年数は14.6年。

決算期平均年収万円平均年齢平均勤続連結従業員数一人当たり営業利益万円
2017年3月1,624
2018年3月1,591
2019年3月59239.814.71,587
2020年3月58840.315.01,587
2021年3月59140.614.71,563
2022年3月60640.715.01,420
2023年3月65640.414.61,527
2024年3月67340.314.41,521
2025年3月65640.515.01,478359
2026年3月68040.814.61,371452

平均年収・平均年齢・平均勤続は有価証券報告書に記載された提出会社(単体)の値、従業員数はグループ全体の値です。一人当たり営業利益は連結営業利益を連結従業員数で割ったもので、給与などの費用を払ったあとに一人あたりいくら残るかの目安になります。

多様性の開示2026年3月期・提出会社(単体)
女性管理職比率10.6%
縦線は目安の30%
男性育休取得率100.0%
縦線は目安の85%
女性の賃金(男性=100)78.7%
100なら男女で差がない状態

拠点とグループ

設備と関係会社

関係会社31(国内 8 / 海外 23、うち連結子会社 22) を有報から抽出しています。

主要な設備 (帳簿価額 上位10)
その他 — 埼玉県さいたま市131億円
研究開発 全社統括
鹿沼工場 — 栃木県鹿沼市2,919百万円
Semiconductor事業 Life Science事業 Digital Communication事業 Energy Saving Solution事業
Semiconductor事業 — 埼玉県さいたま市1,676百万円
Energy Saving — 米国 ジョージア州1,649百万円
Solution事業 — 米国 ジョージア州1,649百万円
Life Science事業 — 米国 ジョージア州1,649百万円
Semiconductor事業 Digital — ベトナム ハノイ1,110百万円
Communication事業 — ベトナム ハノイ1,110百万円
Energy Saving — ベトナム ハノイ1,110百万円
Solution事業 — ベトナム ハノイ1,110百万円
ほか38件の開示あり
主な関係会社
  • 海外
    ENPLAS HI- TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.
    シンガポール · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 海外
    ENPLAS HI- TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.
    シンガポール · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 海外
    ENPLAS(U.S.A.), INC. (注)2、3
    米国 ジョージア州 · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 国内
    株式会社エンプラス研究所
    埼玉県川口市 · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 国内
    QMS株式会社
    埼玉県川口市 · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 国内
    QMS株式会社
    埼玉県川口市 · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 国内
    QMS株式会社
    埼玉県川口市 · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 海外
    ENPLAS PRECISION (MALAYSIA)SDN.BHD. (注)3
    マレーシア ジョホールバル · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 海外
    ENPLAS PRECISION (MALAYSIA)SDN.BHD. (注)3
    マレーシア ジョホールバル · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 海外
    ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC. (注)3、4
    米国 カリフォルニア州 · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 海外
    ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC. (注)3、4
    米国 カリフォルニア州 · 連結子会社
    議決権100.0%
  • 海外
    ENPLAS PRECISION (THAILAND)CO.,LTD.
    タイ チョンブリ県 · 連結子会社
    議決権100.0%
残りのグループ会社19社を開く
  • ENPLAS ELECTRONICS (SHANGHAI)CO.,LTD. (注)3中国 上海市100%
  • ENPLAS ELECTRONICS (SHANGHAI)CO.,LTD. (注)3中国 上海市100%
  • 株式会社エンプラス半導体機器(注)3埼玉県さいたま市100%
  • ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION (注)4台湾 新竹県95%
  • ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD. (注)2、3ベトナム ハノイ100%
  • ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD. (注)2、3ベトナム ハノイ100%
  • GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD. (注)3中国 広東省100%
  • PT.ENPLAS INDONESIAインドネシア 西ジャワ州100%
  • ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD. (注)2、4シンガポール100%
  • ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PHILIPPINES, INC.(注)3フィリピン パンパンガ州100%
  • ENPLAS(EUROPE)LTD.英国 ロンドン100%
  • ENPLAS(DEUTSCHLAND)GMBH. (注)3ドイツ バイエルン州100%
  • ENPLAS(DEUTSCHLAND)GMBH. (注)3ドイツ バイエルン州100%
  • ENPLAS(ITALIA)S.R.L. (注)3イタリア ミラノ100%
  • ENPLAS(ISRAEL)LTD. (注)3イスラエル ハイファ100%
  • ENPLAS(ISRAEL)LTD. (注)3イスラエル ハイファ100%
  • ENPLAS AMERICA, INC.米国 ニューヨーク州100%
  • ENPLAS LIFE TECH, INC. (注)3米国 ノースカロライナ州100%
  • ENPLAS NICHING SUZHOU CO.,LTD.(注)3中国 江蘇省95%

業績のいま

有価証券報告書・決算短信より

2026年3月期の売上高は425億円営業利益62億円前期と比べると増収増益で、売上が+11.5%、利益が+17.0%。

売上高
+11.5%
425億円
営業利益
+17.0%
62億円
純利益
+33.3%
52億円
営業利益率
14.6%
前期比 +0.7%pt

会社が出している今期の予想2027年3月期

項目会社予想前期実績
売上高480億円425億円
営業利益64億円62億円
純利益50億円52億円
1株あたり配当¥90¥90

会社が決算短信で公表した予想です。証券会社の予想ではありません。 短信の原本

四半期の推移

10期分

直近は2027年1Qで、売上は126億円、営業利益は23億円。前年の2024年1Qと比べると、売上は+29.9%、営業利益は+64.3%。

対象期間売上高億円営業利益億円営業利益率%純利益億円
2023年4Q9910
2024年1Q971414.47
2024年2Q951212.611
2024年3Q881011.45
2024年4Q9811
2025年2Q1973417.321
2025年4Q1841910.318
2026年2Q2093114.822
2026年4Q2163114.430
2027年1Q1262318.318

期ごとの単独の業績で、期首からの累計ではありません。

業績の推移

有価証券報告書 14期分

2013年3月期からの14期で、売上は262億円から425億円へ1.6倍に増えた。直近期の営業利益率は14.6%。売上は2期、純利益は2期の連続増加。

決算期売上高億円営業利益億円経常利益億円営業利益率%純利益億円
2013年3月2624956
2014年3月39512991
2015年3月39711279
2016年3月3879856
2017年3月3304152
2018年3月3333825
2019年3月313193
2020年3月315225
2021年3月294199
2022年3月3293525
2023年3月4228846
2024年3月3785334
2025年3月381535413.939
2026年3月425626514.652

金額は有価証券報告書の連結値をそのまま掲載しています。帯の長さは列ごとの最大値との比です。空欄の期は有価証券報告書からその項目の数値が取れていません(0ではありません)。

利益の構造

2026年3月期

売上高425億円のうち、営業利益として残るのは62億円14.6%。営業外の損益と税金を反映した純利益は52億円、売上の12.2%にあたる。営業利益率は業種中央値6.9%を上回る水準。

売上高を100としたときの内訳
  • 売上原価作る・仕入れるのにかかったお金54.4%231億円
  • 販売費及び一般管理費売る・管理するのにかかったお金31.1%132億円
  • 営業利益費用を引いたあとに残った本業の利益14.6%62億円

有価証券報告書の損益計算書から、当期の金額をそのまま割り振っています。

粗利率
45.6%
売上から原価を引いて残る割合
営業利益率業種比+7.7pt
14.6%
本業の利益として残る割合
純利益率業種比+6.3pt
12.2%
税金まで払って最後に残る割合
ROE業種比+0.9pt
8.9%
株主のお金がどれだけ利益を生んだか
ROA
7.3%
資産全体がどれだけ利益を生んだか
ROIC
9.2%
事業に使うお金がどれだけ利益を生んだか

ROICは有利子負債の開示がないため、営業利益×0.7÷(総資産−現金)の簡易式で算出しています。

お金の流れ

キャッシュフロー計算書 14期分

2026年3月期は営業CFが70億円、投資CFが−69億円で、差し引きのフリーCFは1億円この組み合わせは成熟・還元型にあたる。本業で稼ぎ、投資に回し、それでも余る現金を借金返済や株主還元に充てている。最も健全とされる型期末の手元現金は238億円で、売上の6.7ヶ月分にあたる

決算期営業CF億円投資CF億円財務CF億円フリーCF億円現金残高億円
2013年3月69−25−344163
2014年3月143−32−5111272
2015年3月81−36−5345273
2016年3月104−30−6074280
2017年3月41−57−11−16251
2018年3月56−48−108245
2019年3月39−24−1215251
2020年3月34−21−1713243
2021年3月39−20−12819137
2022年3月40−16−2124148
2023年3月88−26−862208
2024年3月82−41−1041247
2025年3月71−69−82240
2026年3月70−69−111238

本業で稼いだ現金が営業CF、設備や事業への投資が投資CF、借入と返済・配当が財務CF。営業・投資・財務の3列は縦線が0で、右がプラス、左がマイナスです。健全な会社の基本形は営業CFがプラスで投資CFがマイナス。フリーCFは営業CFと投資CFの合計で、手元に残る現金を表します。

資産と負債

貸借対照表 14期分

2026年3月期の総資産は710億円。このうち返さなくてよい自己資本が626億円で、自己資本比率は87.8%(業種中央値61.0%より厚い)

決算期総資産億円自己資本億円負債億円自己資本比率%
2013年3月3873365186.6
2014年3月5104327884.5
2015年3月5394865390.0
2016年3月5284666288.2
2017年3月5525084491.7
2018年3月5715234891.0
2019年3月5675165190.4
2020年3月5505005089.7
2021年3月4523817183.0
2022年3月4714155687.1
2023年3月5464737385.3
2024年3月6005277386.3
2025年3月6285626688.0
2026年3月7106268587.8

自己資本比率は総資産のうち返済のいらないお金の割合で、高いほど借入への依存が小さいことを示します。負債は総資産から自己資本を引いた額です。

2026年3月期の内訳
現金及び預金
238億円
すぐ使えるお金
利益剰余金
470億円
過去の利益の積み上がり
負債合計
85億円
いつか返す必要があるお金
財務の健全性
99
/ 100
安定性自己資本比率40 / 40
収益力営業利益率29 / 30
現金創出営業CFの黒字継続30 / 30

有価証券報告書の数値から機械的に配点した参考値です。自己資本比率60%で満点、営業利益率15%で満点、直近3期の営業CFが黒字だった割合の3つを足しています。業態によって出ない要素があります。

業界内での比較

電気機器 224社との比較

同じ電気機器の企業と並べると、いちばん上に来るのは自己資本比率224社中10位あたり、逆に低いのは配当利回り224社中206位あたり帯は左端が業種の最下位、右端が最上位で、縦線が真ん中にあたる。

ROE株主の出したお金でどれだけ利益を生んだか
8.9%/中央値 8.0%
P25 4.2%P75 12.1%
営業利益率上位売上のうち本業の利益として残る割合
14.6%/中央値 6.9%
P25 3.5%P75 11.6%
自己資本比率上位総資産のうち返済のいらないお金の割合
87.8%/中央値 61.0%
P25 48.2%P75 76.0%
売上成長率上位前期からの売上の伸び
11.6%/中央値 4.1%
P25 -0.2%P75 9.4%
配当利回り下位株価に対して1年で受け取る配当の割合
0.9%/中央値 2.4%
P25 1.6%P75 3.3%

有価証券報告書の最新期の数値をもとに、同じ業種の企業の中での順位を毎日計算しています。P25は下から4分の1、P75は上から4分の1の位置にある企業の値です。

株価

9月2日の終値

直近の終値は¥9,650で、1年前と比べて+93.7%過去52週の値幅のなかでは36%の位置にある。

¥9,650-3.3%1ヶ月-15.7%1年+93.7%時価総額939億円
過去52週の値幅
安値¥4,985高値¥17,990

チャートの金額は株式分割と配当を反映して調整した終値で、上に出している直近の終値とは一致しないことがあります。

指標
PER (実績)16.6倍
PER (会社予想)17.4倍
PBR1.36倍
配当利回り0.93%

実績値は直近の決算、予想値は会社予想にもとづきます。株価は終値ベースです。

値動きの背景

8月19日に前日比12.12%安の10010円と急落し、1ヶ月では16.37%下落した。52週高値17990円からは約44%下落し、25日線11642円も割り込んだ。RSIは45.08と中立圏だが、75日線12628円や200日線11919円も下回り、中期的な下降トレンドが続く。出来高は前日増加し、下落に伴う売り圧力が強まった。

値動きの背景は、株価と出来高の推移をもとにAIがまとめた見立てです。

AIの評価

AI評価

株価水準の解釈です。売買の推奨ではありません

現在の株価水準をやや割高と判定しています(スコア 35/100)

PER 22.3倍は業界平均31.5倍を下回るが、PBR 1.87倍は平均2.43倍を下回るものの、配当利回り0.68%は平均1.74%を大幅に下回る。低配当が割高感を強め、業績成長はあるが総合的にやや割高。

指標この会社業種平均
PER (実績)16.6倍30.8倍
PER (予想)17.4倍
PBR1.36倍2.58倍
ROE8.9%5.8%

業種平均は同じ東証33業種に属する銘柄の単純平均です。銘柄数が少ない業種では平均が振れます。

AI評価判定とスコアは公開データをもとにした解釈で、将来の株価を示すものではありません。算出の考え方は編集方針に記載しています。

評価が分かれる点

AI分析

投資家の見方

半導体製造装置の需要拡大を背景に業績は堅調。強気派は、半導体投資の増加(特にロジック・メモリ)と装置部品のリプレース需要で安定成長が続く、微細加工技術で他社との差別化が可能と見る。一方、弱気派は半導体市況の変動リスク、競合(特に海外メーカー)の台頭による価格競争、特定顧客への依存度の高さを懸念する。強気と弱気は需要の継続性と競争優位の持続性に焦点が当たる。

プラスに働く材料7
  • 半導体投資拡大の恩恵

    世界的な半導体工場建設が装置需要を押し上げる。

  • 高い技術力

    微細加工技術で競合との差別化が可能。

  • リプレース需要

    装置部品の定期的交換で安定収入。

  • 2026/3期営業利益62億円と過去最高2026/3期影響

    営業利益が前年比9億円増加し過去最高

  • 営業利益率14.6%と改善2026/3期影響

    営業利益率が前年13.9%から14.6%に上昇

  • 売上高425億円と増収2026/3期影響

    売上高が前年比44億円増加

  • PER22倍と業界平均並みの評価継続影響

    予想PER22倍は割高ではなく、下落リスク低い

マイナスに働く材料7
  • 半導体市況の変動リスク

    設備投資の低迷で受注が減少する可能性。

  • 競合の台頭

    海外メーカーとの価格競争が激化するリスク。

  • 顧客集中リスク

    特定大口顧客への依存度が高い。

  • 小規模な事業基盤リスク継続影響

    時価総額2361億円で急変動リスク

  • 主力顧客依存度の高さ不定影響

    特定顧客の減速が業績に直撃

  • コスト上昇による採算悪化2026年上期影響

    原材料高で利益率低下の可能性

  • 配当利回り0.68%と低い継続影響

    配当利回りが低くインカムゲイン魅力薄

次の決算で確かめる点
半導体装置向け売上高
主力分野の需要動向を示す。
営業利益率
高収益体質の維持を確認。
受注残高
将来の売上の先行指標。

配当

株主還元

直近の年間配当は1株あたり90で、前期から+28.6%いまの株価に対する利回りは0.93%。増配か配当維持が2年続いている。

年間配当
¥90
1株あたり
配当利回り
0.93%
いまの株価に対して
配当性向
24.2%
利益のうち配当に回した割合
連続増配等
2年
増配か維持が続いた年数
決算期1株あたり配当前期比%配当性向%
2017年3月8023.1
2018年3月800.036.4
2019年3月55−31.348.1
2020年3月30−45.55.5
2021年3月300.08.1
2022年3月4858.310.4
2023年3月6026.331.1
2024年3月600.06.4
2025年3月7016.722.3
2026年3月9028.624.2

過去の配当は株式分割にあわせて調整した金額です。配当性向は有価証券報告書に記載された各期の値で、利益のうち配当に回した割合を示します。

次の配当スケジュール
  • 権利付き最終日
  • 権利確定日
  • 支払開始日
  • 今期の会社予想年間予想¥90

株主

有価証券報告書より

2026年3月期末の株主数は延べ2,147人。区分でいちばん多いのは個人・その他38.0%。グループ会社や銀行などの安定株主が30.8%を占め、残る69.2%が市場で売買されうる浮動株にあたる。

所有者の区分ごとの比率

所有者の区分2021年3月%2022年3月%2023年3月%2024年3月%2025年3月%2026年3月%
個人・その他62.665.149.245.247.538.0
外国法人12.113.119.115.115.729.0
金融機関21.716.825.432.427.127.4
自己株式33.633.49.39.39.27.2
事業法人2.52.73.43.93.73.4
証券会社1.02.32.83.46.02.2
外国人個人0.10.10.10.10.10.0

発行済株式に対する持ち株比率です。単元未満株の扱いにより、合計が100%にならない期があります。

大株主上位10

順位株主持ち株比率 %
01横田 大輔14.43
02日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口)10.19
03株式会社日本カストディ銀行(信託口)5.74
04株式会社みずほ銀行(常任代理人 株式会社日本カストディ銀行)4.46
05株式会社埼玉りそな銀行4.44
06横田 誠4.29
07公益財団法人エンプラス横田教育振興財団3.08
08MORGAN STANLEY & CO. LLC(常任代理人 モルガン・スタンレーMUFG証券株式会社)2.97
09INTERACTIVE BROKERS LLC (常任代理人 インタラクティブ・ブローカーズ証券株式会社)2.89
10JP JPMSE LUX RE UBS AG LONDON BRANCH EQ CO (常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行)2.03

有価証券報告書の大株主の状況から、上位10者を掲載しています。信託銀行の名義は、実際の保有者ではなく運用を預かる先を指すことがあります。

大量保有報告の動き
5%超の保有者の提出ベース 直近4
  • 2026-07-23
    野村證券株式会社
    新規の大量保有報告
    0.02%
    +0.01pt
  • 2026-07-06
    三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社
    新規の大量保有報告
    3.57%
  • 2026-06-22
    野村證券株式会社
    新規の大量保有報告
    0.01%
  • 2026-04-21
    三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社
    新規の大量保有報告
    3.31%
    -1.10pt

提出があった時点の記録です。その後5%を割った保有者が一覧に残ることがあります。

株価指標の推移

有価証券報告書 14期分

1株利益は14期で+48%、1株純資産は14期で+197%。直近期のROEは8.9%で、日本株の目安とされる8%を上回る。

決算期EPSBPSROE%PER配当性向%
2013年3月3982,32818.811.314.9
2014年3月6292,94223.99.222.8
2015年3月5463,51617.38.854.6
2016年3月4283,64011.89.816.9
2017年3月4033,95910.67.723.1
2018年3月1984,0634.917.936.4
2019年3月264,0170.6118.748.1
2020年3月394,0021.053.85.5
2021年3月794,2652.152.28.1
2022年3月2874,6476.49.510.4
2023年3月5245,27610.69.331.1
2024年3月3905,8707.018.86.4
2025年3月4466,2567.49.722.3
2026年3月5886,9058.919.824.2

有価証券報告書に記載された各期の値です。PERは期末時点の株価にもとづく実績値で、いまの株価から計算した値とは異なります。

EPS1株利益
1株が1年で稼いだ純利益。伸びていれば株の稼ぐ力が育っている
BPS1株純資産
1株あたりの持ち分。会社に積み上がった蓄えの目安
ROE自己資本利益率
株主のお金でどれだけ稼いだか。日本株では8%が一つの目安
PER期末実績
株価が1年分の利益の何倍か。低いほど割安とは限らず、期待の低さのこともある
配当性向利益からの還元率
利益のうち配当に回した割合。高すぎる場合は無理をしている可能性もある

経営陣

8名 有価証券報告書の提出日現在

有価証券報告書に載っている役員は8名。2026/3期の役員報酬は総額306百万円。社内取締役1人あたりの報酬は、従業員の平均年収の約8倍にあたる。

氏名役職年齢保有株数
横田大輔代表取締役社長581,404,400
椎名聡取締役633,500
藤田慈也取締役5310,600
赤塚孝江取締役56
井植敏雅取締役(監査等委員)63
久田眞佐男取締役(監査等委員)77
天羽稔取締役(監査等委員)74
沓沢茂雄取締役(監査等委員)605,300

役員報酬の内訳2026/3

役員の区分人数固定報酬百万円業績連動百万円その他百万円合計百万円1人あたり百万円
取締役(社内)4134841321855
社外取締役4616115
取締役(社内)1272727

有価証券報告書の役員報酬等の総額から、区分ごとの内訳を載せています。人数は当期中に在任した延べ人数のため、期末の人数と一致しない期があります。

有価証券報告書

有価証券報告書 2026/3期

会社自身が書いた有価証券報告書の本文を、章ごとにそのまま収録しています (要約ではありません)。

事業の内容1,426字を開く

何をしている会社か、会社自身の説明

3【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、子会社22社で構成されており、主としてエンジニアリングプラスチック及びその複合材料による各種製品の製造、加工並びに販売を主業としている専業メーカーであります。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 Semiconductor事業 当事業においては、各種ICテスト用ソケット、バーンインソケットを製造・販売しております。 (主な関係会社) (国内製造販売) 株式会社エンプラス半導体機器 QMS株式会社 (海外販売) ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC. ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION ENPLAS NICHING SUZHOU CO.,LTD. ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PHILIPPINES,INC. ENPLAS(EUROPE)LTD. ENPLAS(DEUTSCHLAND)GMBH. ENPLAS(ITALIA)S.R.L. ENPLAS(ISRAEL)LTD. (海外製造販売)  ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD. ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD. Life Science事業 当事業においては、ライフサイエンス関連製品を製造・販売しております。 (主な関係会社) (国内製造販売) QMS株式会社 (海外販売)     ENPLAS(U.S.A.), INC. ENPLAS(EUROPE)LTD. (海外製造販売)  ENPLAS LIFE TECH, INC. Digital Communication事業 当事業においては、光通信デバイス、LED用拡散レンズを製造・販売しております。 (主な関係会社) (海外販売) ENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD. ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC. ENPLAS(ISRAEL)LTD. (海外製造販売) ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD. Energy Saving Solution事業 当事業においては、高精度ギヤを核とした自動車機器、OA、計器、住宅機器を製造・販売しております。 (主な関係会社) (国内製造販売) QMS株式会社 (海外販売) ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI) CO.,LTD. (海外製造販売)  ENPLAS(U.S.A.), INC. ENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD. ENPLAS PRECISION(THAILAND)CO.,LTD. GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD. ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD. PT.ENPLAS INDONESIA その他 (研究開発活動) 当社及び株式会社エンプラス研究所にて全事業分野にわたり研究開発を行っております。 (地域統括) ENPLAS AMERICA, INC.にて北米地域の、ENPLAS(EUROPE)LTD.にて欧州地域のグループ会社の統括を行っております。 以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。
経営方針・対処すべき課題1,536字を開く

経営陣が考える方向性と課題

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1)当社グループの企業理念 ① 使命 独創的アイデアを総合技術で価値ある製品に変え、より良い未来を支えます ② 経営姿勢 強靭な経営基盤をもとに、創造と挑戦を繰り返し、自ら変革し続けます ③ 行動指針 信頼こそ全ての基本 ・謙虚な姿勢と感謝の心を大切にします ・公明正大に行動します ・新たな価値の創造に挑戦します (2)当社グループの優先的に対処すべき課題 世界経済は、米国の通商政策の影響、不安定な国際情勢の長期化に伴う資源価格への影響、部品調達環境への影響、為替変動など、外部環境の不確実性が高まっており、先行き不透明な状況が続いております。 半導体市場においては、AI関連需要の拡大に伴い、当社が注力しているサーバー用途の需要は中期的には増加傾向が続くと想定し、特にAI用サーバー向けソケットは大手GPUメーカーに加えて、ハイパースケーラー向けのASIC関連が増加する見通しです。ライフサイエンス市場においては、遺伝子検査需要の拡大に伴い中長期的には成長すると予想しております。光通信関連市場においては、データセンター向け需要の拡大に伴い、当社が注力する光トランシーバー用レンズやレンズコネクタ関連製品を中心に、中期的に新規顧客、新規製品の増加傾向が続くと予想しております。自動車市場においては、当社が注力する低騒音・高効率ギヤソリューションビジネスを中心に中期的に増加傾向が続くと予想しております。 このような状況の中、当社グループは、AIの社会実装に向けた、より良い明日を創ることに貢献するために中期経営計画を策定し、「ソリューションプロバイダーとして顧客価値を創出する」を中期経営方針として掲げ、事業領域の拡大と、ニッチトップ戦略による付加価値の向上に取り組んでおります。当社グループの事業活動を通じて、あらゆる産業が抱えている様々な課題の解決に繋がるソリューションを提供する事で、持続可能な社会の実現と企業価値の向上に努めてまいります。また、不連続な変化が続く時代において、持続的な成長を実現するために、成長領域に経営資源を集中し、当社グループの重要な経営基盤である人材への投資を積極的に進めてまいります。 当社グループは持続的な成長の実現のために以下の施策に重点的に取り組んでまいります。 ① Semiconductor事業の成長と事業ポートフォリオの分散 成長市場である半導体市場の事業機会を確実に収益化すると共に、Semiconductor事業への偏重を避けるべくポートフォリオを広げる投資を加速してまいります。 ② イノベーションセンターによる顧客価値の創出 イノベーションセンターにて顧客の困りごと・アイデアを引き出し、需要の掘り起こしを行い、試作・検証・評価までを一体で提供することで顧客価値を高め、変化に強い事業を創出してまいります。 ③ 各事業の成長と事業領域の拡大 AIの社会実装に向けた事業機会を最大限に獲得するために各事業が事業領域を広げ、ビジネスユニットを細分化し、それぞれがニッチトップ・高付加価値化を目指してまいります。 ④ 成長分野への投資と投資回収の徹底 先行投資の成果を着実に収益化し、フリーキャッシュフローの最大化を図ると共に、成長領域へ経営資源を集中してまいります。また、事業成長の加速、顧客価値創出、高付加価値経営を実現する人材への積極投資を継続してまいります。
事業等のリスク2,248字を開く

会社が自認するリスクの一覧

3【事業等のリスク】 当社グループの事業活動に関するリスクについて、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性がある事項には、主に以下のようなものがあります。なお、記載のリスク事項は、当該有価証券報告書提出日の2026年6月26日現在において判断したものであります。 当社グループを取り巻くリスクや不確実性に関して、当社グループでは取締役会、経営戦略会議、総合リスク管理委員会において定期的に議論し、これらのリスクや不確実性を機会とすることや、低減するための対応を検討しております。 (1)市場での価格競争激化と在庫調整によるリスク 当社グループが属する電子部品業界は、液晶テレビ、半導体、事務機器など技術革新の一層のスピード化により、既存製品から新製品への切り替えサイクルの早期化、競合他社との価格競争の激化、市場での急激な在庫調整の影響を受けやすい環境にあります。 当社グループでは、市場変化の影響を受けにくい、価格競争力のある、特許に裏打ちされた占有技術による新規開発製品の上市、新製品比率の増加、高付加価値技術の製品化など研究・開発体制の強化に向けて、経営資源を積極的に投入いたしますが、予想以上の価格競争激化による製品価格の低下や急激な在庫調整が発生した場合は、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 (2)為替レートの変動リスク 当社グループの連結売上高に占める海外売上高の割合は、約85%と海外売上高の割合が高いため、為替レートの変動は当社グループの外貨建取引から発生する収益・費用及び資産・負債の円換算額を変動させ、業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。 そのため当社グループでは、外貨建債権回収に係る為替変動リスクを最小化する目的で、為替予約によるリスクヘッジを行っておりますが、当該リスクを完全に回避できる保証はなく、米ドル通貨に対して円高が急激に進展した場合には、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 (3)棚卸資産のリスク 当社グループ保有の製品・仕掛品の、棚卸資産の評価方法は、「第5(経理の状況) 1(連結財務諸表等) (1)(連結財務諸表) (注記事項)(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」の項に記載のとおり、当社及び国内連結子会社は総平均法による原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)を採用、在外連結子会社は主として総平均法による低価法を採用しております。金型については、個別法による原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)を採用しております。また、原材料については、当社及び国内連結子会社は移動平均法による原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)を採用、在外連結子会社は主として移動平均法による低価法を採用しております。当該棚卸資産について今後、製品のライフサイクルの短縮による非流動化や陳腐化、価格競争の激化により市場価値が大幅に下落した場合は、当該棚卸資産を評価減又は廃棄処理することが予想され、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 (4)知的財産権に関するリスク 当社グループでは、事業の優位性を確保するため、他社と差別化できる技術とノウハウの蓄積に取り組んでおります。当社が開発する製品及び技術については当社が保有する知的財産権による保護に努めているほか、他社の知的財産権に対する侵害のないよう細心の注意を払い、社内のリスク管理を徹底しております。 しかしながら、当社グループが認識していない第三者の所有する知的財産権を侵害した場合、又は当社グループが知的財産権を有する技術に対し第三者から当該権利を侵害された場合は、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 (5)カントリーリスク 当社グループの事業は北米、ヨーロッパ、アジア等グローバルに展開しております。したがって、各国における政治・経済状況の変化、法律・税制の改正等により、当社グループの業績及び財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。 また、米中対立やロシア・ウクライナ情勢に加え、中東情勢の不安定化等の地政学的リスクの高まりにより、エネルギー価格の変動、サプライチェーンの混乱及び輸出入規制の強化等を通じて、当社グループの原材料調達や製品供給等の事業活動に影響を及ぼす可能性があります。当社グループでは、当該リスクへの対応として調達対策本部を設置し、関係情報の収集及び迅速な対応に努めております。 (6)災害・感染症等によるリスク 当社グループは、地震・風水害などの自然災害、火災などの事故災害等、予期しない事象を想定して、生産能力への影響度合いを最小限に止めるべく、「総合リスク管理委員会」を設置し、リスク管理体制の強化に努めております。しかしながら保有する重要な生産設備に災害等が生じた場合は、これを完全に防止又は軽減できる保証はなく、これらの災害等が発生した場合は当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 また、治療方法が確立されていない感染症が流行した場合、従業員の安全を確保するために事業活動を停止する可能性があります。加えて、各国政府や地方自治体の要請等により工場の操業を一時的に停止することや、サプライチェーンの分断により資材の調達や製品の出荷に影響を及ぼす可能性があります。
経営成績の分析 (MD&A)4,676字を開く

業績がなぜこうなったかの経営陣の説明

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 当連結会計年度における当社グループ(当社、連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要並びに経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 (1)経営成績 当連結会計年度における世界経済は、中国経済の停滞や米国の通商政策の影響はみられるものの、AI需要の拡大に伴う生産や設備投資の増加を背景に、緩やかな回復が続いております。一方、中東情勢の緊迫化によるエネルギー価格の高騰が世界経済の下振れリスクとして懸念されております。 米国においては、AI関連設備投資への意欲は旺盛であるものの、インフレ圧力の高まりや雇用環境の軟化を背景に個人消費は力強さを欠いており、景気の先行きに不透明感が増しております。 中国においては、個人消費や不動産市況の低迷、対中直接投資の減少による景気減速が継続しております。 わが国経済は、米国向け輸出が持ち直しつつある中、企業の設備投資の堅調さや雇用・所得環境の改善を背景に緩やかな回復が継続しております。 このような状況の中、当社グループは、AIの社会実装に向けた、より良い明日を創ることに貢献するために中期経営計画を策定し、「ソリューションプロバイダーとして顧客価値を創出する」を中期経営方針として掲げ、事業領域の拡大と、ニッチトップ戦略による付加価値の向上に取り組んでおります。当社グループの事業活動を通じて、あらゆる産業が抱えている様々な課題の解決に繋がるソリューションを提供する事で、持続可能な社会の実現と企業価値の向上に努めてまいります。また、不連続な変化が続く時代において、持続的な成長を実現するために、成長領域に経営資源を集中し、当社グループの重要な経営基盤である人材への投資を積極的に進めてまいります。 この結果、当連結会計年度の売上高は42,540百万円(前期比11.7%増)となり、営業利益は6,164百万円(前期比16.6%増)、経常利益は6,482百万円(前期比19.0%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は5,233百万円(前期比32.7%増)となりました。 各セグメントの業績は次のとおりであります。 「Semiconductor事業」 各種ICテスト用ソケット、バーンインソケットは、サーバー用途、自動車用途およびモバイル用途の需要が大幅に増加し、売上高は好調に推移しました。当社が注力しているサーバー用途や自動車用途の需要は中期的には増加傾向が続くと想定し、特にAI用サーバー向けソケットは大手GPUメーカーに加えて、ハイパースケーラー向けのASIC関連が増加する見通しです。さらに競争力を高めるためのソリューション開発を積極的に進めており、また将来の成長に向けたテスト用ソケットの技術開発および事業拡大にも注力してまいります。 この結果、当連結会計年度の売上高は23,603百万円(前期比46.4%増)、セグメント営業利益は4,974百万円(前期比225.2%増)となりました。 「Life Science事業」 遺伝子検査用製品は、米国のライフサイエンス市場の低迷による顧客の在庫調整の影響で低調に推移したものの、一部量産品の生産終了に伴う一時的な販売増加により売上高は増加しました。 この結果、当連結会計年度の売上高は3,083百万円(前期比1.0%増)、セグメント営業利益は432百万円(前期比4.5%減)となりました。 「Digital Communication事業」 光通信関連の光学デバイスは、AI用途等のハイエンド領域における次世代製品の量産は開始したものの、既存製品の大幅減少や新規製品の立ち上げ遅れにより、売上高は低調に推移しました。今後の通信の高速化と市場拡大に向けた次世代製品の開発を進めております。LED用拡散レンズは、液晶テレビ市場の停滞を受け、売上高は低調に推移しました。今後も当社のコア技術である光束制御を軸として、顧客に最適なソリューションを提供してまいります。 この結果、当連結会計年度の売上高は1,652百万円(前期比66.2%減)、セグメント営業損失は284百万円(前期は2,484百万円のセグメント営業利益)となりました。 「Energy Saving Solution事業」 自動車用部品は、自動車市場が好調に推移する中で当社が注力する低騒音・高効率ギヤソリューションビジネスの拡販により売上高は堅調に推移しました。一方、プリンター用部品は需要の反動減により売上高は低調に推移しました。今後も当社が注力する自動車の電装化に対応したギヤソリューションビジネスを推進するとともに、新領域における新商材の開発に取り組んでまいります。 この結果、当連結会計年度の売上高は14,201百万円(前期比1.4%増)、セグメント営業利益は1,041百万円(前期比26.9%増)となりました。 (2)生産、受注及び販売の実績 ① 生産実績 当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称   当連結会計年度 (自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)   前年同期比(%) Semiconductor事業(百万円)   23,735   149.7 Life Science事業(百万円)   2,211   57.3 Digital Communication事業(百万円)   1,706   39.9 Energy Saving Solution事業(百万円)   14,253   101.0 合計(百万円)   41,907   110.0 (注)金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。 ② 受注状況 当連結会計年度の受注状況をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称   受注高(百万円)   前年同期比(%)   受注残高(百万円)   前年同期比(%) Semiconductor事業   28,958   172.6   7,237   384.3 Life Science事業   990   19.7   52   2.4 Digital Communication事業   1,732   38.2   203   165.9 Energy Saving Solution事業   14,485   105.0   809   154.0 合計   46,166   115.0   8,303   177.5 (注)1 セグメント間の取引については相殺消去しております。 2 Life Science事業につきましては、一部量産品の生産終了に伴い減少しております。 ③ 販売実績 当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。 セグメントの名称   当連結会計年度 (自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)   前年同期比(%) Semiconductor事業(百万円)   23,603   146.4 Life Science事業(百万円)   3,083   101.0 Digital Communication事業(百万円)   1,652   33.8 Energy Saving Solution事業(百万円)   14,201   101.4 合計(百万円)   42,540   111.7 (注)セグメント間の取引については相殺消去しております。 (3)財政状態の状況 当連結会計年度末における総資産は71,047百万円となり、前連結会計年度末比8,271百万円の増加となりました。 流動資産につきましては1,882百万円増加いたしました。主な変動要因は原材料及び貯蔵品で1,279百万円、未収消費税等で479百万円、未収還付法人税等で323百万円増加したことによるものです。 固定資産につきましては6,389百万円増加いたしました。主な変動要因は有形固定資産で3,630百万円、無形固定資産で1,695百万円増加したことによるものです。 負債は8,475百万円となり、前連結会計年度末比1,916百万円の増加となりました。 流動負債につきましては1,521百万円増加いたしました。主な変動要因は買掛金で643百万円、未払法人税等で558百万円、未払金で206百万円増加したことによるものです。 固定負債につきましては395百万円増加いたしました。主な変動要因はリース債務で60百万円減少したものの、繰延税金負債で413百万円増加したことによるものです。 純資産は62,571百万円となり、前連結会計年度末比6,355百万円の増加となりました。主な変動要因は為替換算調整勘定で1,691百万円、利益剰余金で4,480百万円増加したことによるものです。 その結果、当連結会計年度末の自己資本比率は87.8%となりました。 (4)キャッシュ・フローの状況 当連結会計年度末における現金及び現金同等物は23,799百万円となり、前連結会計年度末に比べて、236百万円減少しました。キャッシュ・フローの状況及びその要因は次のとおりであります。 (営業活動によるキャッシュ・フロー) 当連結会計年度において、税金等調整前当期純利益6,323百万円(前期は5,252百万円)、減価償却費2,390百万円(前期は2,417百万円)、法人税等の支払額1,351百万円(前期は1,519百万円)が発生した結果、営業活動による収入は6,992百万円(前期は7,129百万円の収入)となりました。 (投資活動によるキャッシュ・フロー) 当連結会計年度において、有形固定資産の取得による支出5,524百万円(前期は6,650百万円)、無形固定資産の取得による支出1,567百万円(前期は293百万円)、有形固定資産の売却による収入181百万円(前期は51百万円)が発生した結果、投資活動による支出は6,891百万円(前期は6,887百万円の支出)となりました。 (財務活動によるキャッシュ・フロー) 当連結会計年度において、連結の範囲の変更を伴わない子会社株式の取得による支出755百万円、配当金の支払額720百万円(前期は528百万円)、ストックオプションの行使による収入636百万円が発生した結果、財務活動による支出は1,125百万円(前期は828百万円の支出)となりました。 当社グループの資本の財源及び資金の流動性については、安全性及び流動性を確保する効率的な資金管理を行うことを基本方針としております。また、将来の事業展開を勘案し、長期的展望に立って生産設備の増強、研究開発投資及び情報化投資などを行っていく予定で、継続的な利益の積み上げによる自己資金がその財源となります。 (5)重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定 連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。

EDINET提出の有価証券報告書から自動抽出。表は文字起こしのため崩れることがあります。

開示資料

出典

このページの財務・役員・株主等のデータは、金融庁EDINETに提出された開示書類から自動抽出しています。会計基準は JapanGAAP

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